鑒于汽車電子設備中獨特的工作條件，熱失控很快就會成為一個問題，尤其是肖特基整流二極管。Nexperia的夾式粘合FlatPower （CFP）封裝肖特基產(chǎn)品組合提供了解決熱失控問題的最高效解決方案，同時還能節(jié)省空間和高度。

我們都知道，在現(xiàn)實生活中實現(xiàn)理想的整流器時，必須做出妥協(xié)。在之前的博客“為什么溝槽肖特基整流器是首選”中，我們談到了這些二極管如何在正向壓降和漏電流之間提供更好的權衡。我們還提到，它們對熱失控效應的魯棒性也更強。肖特基整流二極管中的潛在問題，但可以通過適當考慮來緩解。

為什么熱失控可能是一個問題

熱失控始于整流器漏電流產(chǎn)生的熱量。如果不加以管理，這種熱量會導致結溫上升得比熱系統(tǒng)去除它的速度更快。一旦熱量上升到臨界溫度以上，系統(tǒng)就會變得熱不穩(wěn)定，設備可能會發(fā)生故障。當二極管內產(chǎn)生的反向功率損耗超過封裝消耗的功率時，通常會發(fā)生這種情況。

肖特基整流器的熱失控圖示

雖然有許多因素在起作用，但產(chǎn)生不必要的熱量和不能足夠快地去除熱量是兩個關鍵問題。這就是為什么在環(huán)境溫度為100°C或更高的應用中，熱失控往往更頻繁地發(fā)生。在這些情況下，散發(fā)多余的熱量可能很困難。典型的例子包括引擎蓋下的汽車應用和LED照明，其中LED的熱量在與驅動電子設備相同的散熱器附近或同一散熱器上消散。

CFP – 熱優(yōu)化封裝

當然，使用熱優(yōu)化封裝可確保將熱量有效地傳遞到散熱器中，有助于控制結溫。這里的關鍵是降低熱阻。通過使用與芯片接觸的實心銅夾，Nexperia的CFP封裝設計有助于減少熱失控。它提供了與傳統(tǒng)表面貼裝設計（如 SMA 和 SMB）相當?shù)臒嵝阅?，同時可顯著節(jié)省占地面積和高度。該設計還具有降低電阻和封裝電感的優(yōu)點。

正確應用的正確選擇

雖然優(yōu)化的熱封裝可以解決一些挑戰(zhàn)，但沒有一種解決方案可以解決和改善肖特基二極管的熱失控。最佳解決方案通常因應用而異，解決熱失控問題包括仔細選擇元件和元件封裝。

例如，對于平面二極管，較低的正向壓降通常以泄漏電流增加和反向功率損耗增加為代價。雖然溝槽肖特基整流器具有更寬的安全工作區(qū)域，但鑒于其薄介電結構，它可能不是對寄生電容敏感的設計的最佳選擇。

正因如此，Nexperia同時提供采用高效CFP封裝選項的平面和溝槽肖特基二極管，包括CFP3、CFP5和CFP15（B）。這些符合 AEC-Q175 標準的封裝的額定結溫為 101 °C，可將二極管移出熱失控危險區(qū)域。我們可以幫助我們的客戶選擇合適的肖特基整流二極管，避免其應用中的熱失控。

審核編輯：郭婷