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電子發(fā)燒友網(wǎng)>模擬技術(shù)>什么是氮化鎵半導(dǎo)體?GaN如何改造5G網(wǎng)絡(luò)?

什么是氮化鎵半導(dǎo)體?GaN如何改造5G網(wǎng)絡(luò)?

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3年規(guī)模翻7倍統(tǒng)治 5G、IoT時(shí)代,化合物半導(dǎo)體材料深度報(bào)告 精選資料推薦

來(lái)源 華西證券編輯:智東西內(nèi)參作者:吳吉森等隨著 5G、IoT 物聯(lián)網(wǎng)時(shí)代的來(lái)臨,以砷化(GaAs)、氮化GaN)、碳化硅(SiC)為代表的化合物半導(dǎo)體市場(chǎng)有望快速崛起。其中,Ga...
2021-08-31 06:32:26

5G 網(wǎng)絡(luò)中射頻開關(guān)的功率密度和集成

。我們來(lái)看看它的開關(guān)技術(shù)與氮化()為基礎(chǔ)的解決方案的對(duì)比。我們也得到了公司的采取什么規(guī)格是重要的應(yīng)用,如5G 波束指導(dǎo)和意義的集成電荷泵驅(qū)動(dòng)程序。射頻開關(guān)設(shè)計(jì)方法的權(quán)衡像門羅微電子的其他射頻開關(guān)產(chǎn)品
2022-06-13 10:34:18

5G網(wǎng)絡(luò)優(yōu)化的基礎(chǔ)

10張PPT了解5G網(wǎng)絡(luò)優(yōu)化基礎(chǔ)
2021-02-26 06:21:03

5G網(wǎng)絡(luò)的建設(shè)方案

5G最佳網(wǎng)絡(luò)性能,可設(shè)置隔離帶;5G規(guī)模商用部署時(shí),無(wú)需設(shè)置隔離帶?! ? 結(jié)束語(yǔ)  本文提出了5G組網(wǎng)架構(gòu),并總結(jié)了2.6GHz頻段5G網(wǎng)絡(luò)建設(shè)中BBU建設(shè)方案、前傳方案、天面配改方案和供電改造方案
2020-12-03 14:03:54

5G會(huì)給半導(dǎo)體帶來(lái)什么投資機(jī)會(huì)

%。5G將會(huì)給GaN帶來(lái)新的市場(chǎng)機(jī)遇,主要是基站中GaNPA取代LDMOS。同時(shí)由于電磁波頻率提升,未來(lái)需要布置更多基站,對(duì)元器件的需求量也會(huì)增加。Yole預(yù)計(jì)Sub-6GHz時(shí)就會(huì)使用GaN器件。但是
2019-06-11 04:20:38

5G創(chuàng)新,半導(dǎo)體在未來(lái)的發(fā)展趨勢(shì)將會(huì)如何?

2019年中美貿(mào)易戰(zhàn)打響,全球經(jīng)濟(jì)衰退并沒(méi)有阻擋科技的發(fā)展趨勢(shì)。從全球半導(dǎo)體巨頭來(lái)看,我國(guó)研究調(diào)整機(jī)構(gòu)將根據(jù)科技、5g、人工智能的發(fā)展趨勢(shì),汽車、AR應(yīng)用和云數(shù)據(jù)中心成為推動(dòng)2020年半導(dǎo)體增長(zhǎng)
2019-12-03 10:10:00

5G和電動(dòng)車的興起讓化合物半導(dǎo)體成為新貴

GaN具有體積小功率大的特性,是目前最適合5G時(shí)代的PA材料。SiC和GaN等第三代半導(dǎo)體將更能適應(yīng)未來(lái)的應(yīng)用需求。模擬IC關(guān)注電壓電流控制、失真率、功耗、可靠性和穩(wěn)定性,設(shè)計(jì)者需要考慮各種元器件對(duì)模擬
2019-05-06 10:04:10

5G基站電源配套如何改造?

5G基站建設(shè),配套先行。隨著三大運(yùn)營(yíng)商2020年5G集采落地,50萬(wàn)5G基站建設(shè)已在路上。但由于原4G基站站點(diǎn)新增5G設(shè)備后,整站功耗上升,相應(yīng)的基站電源配套需首先進(jìn)行升級(jí)改造,以保障5G基站
2021-12-28 06:45:15

5G對(duì)無(wú)線基礎(chǔ)設(shè)施有什么要求

5G 的出現(xiàn)促使人們重新思考從半導(dǎo)體到基站系統(tǒng)架構(gòu)再到網(wǎng)絡(luò)拓?fù)涞臒o(wú)線基礎(chǔ)設(shè)施。氮化、MMIC、射頻 SoC 以及光網(wǎng)絡(luò)技術(shù)的并行發(fā)展共同助力提高設(shè)計(jì)和成本效率在半導(dǎo)體層面上,硅基氮化的主流商業(yè)化
2019-07-05 04:20:15

5G手機(jī)配置曝光,宏旺半導(dǎo)體LPDDR4X 助力5G時(shí)代

的RAM將不會(huì)滿足所需,宏旺半導(dǎo)體ICMAX LPDDR4X 8GB滿足5G時(shí)代手機(jī)、平板和超薄筆記本對(duì)運(yùn)行內(nèi)存的要求, 大容量國(guó)內(nèi)行業(yè)領(lǐng)先單顆8GB,可提供每秒34.1GB的數(shù)據(jù)傳輸速率,同時(shí)最大
2019-08-17 10:10:01

5G無(wú)線與對(duì)集成度更高、速度更快的多功能設(shè)備有哪些新要求呢?

氮化、MMIC、射頻SoC以及光網(wǎng)絡(luò)技術(shù)的并行發(fā)展共同助力提高設(shè)計(jì)和成本效率。5G的出現(xiàn)促使人們重新思考從半導(dǎo)體到基站系統(tǒng)架構(gòu)再到網(wǎng)絡(luò)拓?fù)涞臒o(wú)線基礎(chǔ)設(shè)施。在半導(dǎo)體層面上,硅基氮化的主流商業(yè)化
2019-07-31 07:47:23

5G無(wú)線對(duì)多功能設(shè)備有什么要求?

氮化、MMIC、射頻SoC以及光網(wǎng)絡(luò)技術(shù)的并行發(fā)展共同助力提高設(shè)計(jì)和成本效率。5G 的出現(xiàn)促使人們重新思考從半導(dǎo)體到基站系統(tǒng)架構(gòu)再到網(wǎng)絡(luò)拓?fù)涞臒o(wú)線基礎(chǔ)設(shè)施。
2019-08-16 07:57:10

5G無(wú)線機(jī)遇與挑戰(zhàn)并存

對(duì)于大規(guī)模MIMO系統(tǒng)而言,第4代氮化技術(shù)和多功能相控陣?yán)走_(dá)(MPAR)架構(gòu)可提升射頻性能和裝配效率——DavidRyan,MACOM高級(jí)業(yè)務(wù)開發(fā)和戰(zhàn)略營(yíng)銷經(jīng)理解說(shuō)道,向5G移動(dòng)網(wǎng)絡(luò)的推進(jìn)不斷加快
2019-08-02 08:28:19

5G無(wú)線:從Sub-6 GHz到毫米波市場(chǎng)機(jī)遇與技術(shù)挑戰(zhàn)

個(gè)單獨(dú)元件組成的組件相比,可以更容易地對(duì)電路板進(jìn)行返工。第4代氮化優(yōu)勢(shì)就半導(dǎo)體層面而言,第四代硅基氮化(Gen4GaN)已經(jīng)作為L(zhǎng)DMOS的明確替代者來(lái)服務(wù)于針對(duì)5G部署的下一代基站,尤其對(duì)于
2017-08-03 16:28:14

5G無(wú)線:市場(chǎng)機(jī)遇與技術(shù)挑戰(zhàn)—從Sub-6 GHz到毫米波

的組件相比,可以更容易地對(duì)電路板進(jìn)行返工。第4代氮化優(yōu)勢(shì)就半導(dǎo)體層面而言,第四代硅基氮化(Gen4 GaN)已經(jīng)作為L(zhǎng)DMOS的明確替代者來(lái)服務(wù)于針對(duì)5G部署的下一代基站,尤其對(duì)于3.5 GHz
2017-06-06 18:03:10

5G相關(guān)核心產(chǎn)業(yè)鏈有哪些?

化合物半導(dǎo)體在通訊射頻領(lǐng)域主要用于功率放大器、射頻開關(guān)、濾波器等器件中。砷化(GaAs)、氮化GaN)和碳化硅(SiC)半導(dǎo)體分別作為第二代和第三代半導(dǎo)體的代表,相比第一代半導(dǎo)體高頻性能、高溫性能優(yōu)異很多,制造成本更為高昂,可謂是半導(dǎo)體中的新貴。
2019-09-11 11:51:19

GaN功率半導(dǎo)體(氮化)的系統(tǒng)集成優(yōu)勢(shì)介紹

GaN功率半導(dǎo)體(氮化)的系統(tǒng)集成優(yōu)勢(shì)
2023-06-19 09:28:46

GaN功率半導(dǎo)體與高頻生態(tài)系統(tǒng)

GaN功率半導(dǎo)體與高頻生態(tài)系統(tǒng)(氮化)
2023-06-25 09:38:13

GaN功率半導(dǎo)體在快速充電市場(chǎng)的應(yīng)用

GaN功率半導(dǎo)體在快速充電市場(chǎng)的應(yīng)用(氮化)
2023-06-19 11:00:42

GaN功率半導(dǎo)體帶來(lái)AC-DC適配器的革命

GaN功率半導(dǎo)體帶來(lái)AC-DC適配器的革命(氮化)
2023-06-19 11:41:21

GaN基微波半導(dǎo)體器件材料的特性

寬禁帶半導(dǎo)體材料氮化GaN)以其良好的物理化學(xué)和電學(xué)性能成為繼第一代元素半導(dǎo)體硅(Si)和第二代化合物半導(dǎo)體砷化(GaAs)、磷化(GaP)、磷化銦(InP)等之后迅速發(fā)展起來(lái)的第三代半導(dǎo)體
2019-06-25 07:41:00

半導(dǎo)體工藝技術(shù)的發(fā)展趨勢(shì)

)、氮化GaN)、碳化硅(SiC)、雙極硅、絕緣硅(SoI)和藍(lán)寶石硅(SoS)等工藝技術(shù)給業(yè)界提供了豐富的選擇。雖然半導(dǎo)體器件的集成度越來(lái)越高,但分立器件同樣在用這些工藝制造。隨著全球電信網(wǎng)絡(luò)
2019-07-05 08:13:58

半導(dǎo)體工藝技術(shù)的發(fā)展趨勢(shì)是什么?

)、氮化GaN)、碳化硅(SiC)、雙極硅、絕緣硅(SoI)和藍(lán)寶石硅(SoS)等工藝技術(shù)給業(yè)界提供了豐富的選擇。雖然半導(dǎo)體器件的集成度越來(lái)越高,但分立器件同樣在用這些工藝制造。隨著全球電信網(wǎng)絡(luò)向長(zhǎng)期
2019-08-20 08:01:20

半導(dǎo)體市場(chǎng)給5G帶來(lái)了哪些新機(jī)遇?

天線:MassiveMIMO和新材料將應(yīng)用5G封測(cè):各大封測(cè)廠積極備戰(zhàn)5G芯片化合物半導(dǎo)體迎來(lái)新機(jī)遇電磁屏蔽、導(dǎo)熱材料獲得新市場(chǎng)空間
2020-12-30 06:01:41

氮化(GaN)功率集成電路集成和應(yīng)用

氮化(GaN)功率集成電路集成與應(yīng)用
2023-06-19 12:05:19

氮化GaN 來(lái)到我們身邊竟如此的快

被譽(yù)為第三代半導(dǎo)體材料的氮化GaN。早期的氮化材料被運(yùn)用到通信、軍工領(lǐng)域,隨著技術(shù)的進(jìn)步以及人們的需求,氮化產(chǎn)品已經(jīng)走進(jìn)了我們生活中,尤其在充電器中的應(yīng)用逐步布局開來(lái),以下是采用了氮化的快
2020-03-18 22:34:23

氮化GaN技術(shù)促進(jìn)電源管理的發(fā)展

的挑戰(zhàn)絲毫沒(méi)有減弱。氮化GaN)等新技術(shù)有望大幅改進(jìn)電源管理、發(fā)電和功率輸出的諸多方面。預(yù)計(jì)到2030年,電力電子領(lǐng)域?qū)⒐芾泶蠹s80%的能源,而2005年這一比例僅為30%1。這相當(dāng)于30億千瓦時(shí)以上
2020-11-03 08:59:19

氮化GaN技術(shù)助力電源管理革新

數(shù)據(jù)中心應(yīng)用服務(wù)器電源管理的直接轉(zhuǎn)換?! 〈送?,自動(dòng)駕駛車輛激光雷達(dá)驅(qū)動(dòng)器、無(wú)線充電和5G基站中的高效功率放大器包絡(luò)線跟蹤等應(yīng)用可從GaN技術(shù)的效率和快速切換中受益?! ?b class="flag-6" style="color: red">GaN功率器件的傳導(dǎo)損耗降低,并
2018-11-20 10:56:25

氮化GaN接替硅支持高能效高頻電源設(shè)計(jì)方案

在所有電力電子應(yīng)用中,功率密度是關(guān)鍵指標(biāo)之一,這主要由更高能效和更高開關(guān)頻率驅(qū)動(dòng)。隨著基于硅的技術(shù)接近其發(fā)展極限,設(shè)計(jì)工程師現(xiàn)在正尋求寬禁帶技術(shù)如氮化GaN)來(lái)提供方案。
2020-10-28 06:01:23

氮化充電器

是什么氮化GaN)是氮和化合物,具體半導(dǎo)體特性,早期應(yīng)用于發(fā)光二極管中,它與常用的硅屬于同一元素周期族,硬度高熔點(diǎn)高穩(wěn)定性強(qiáng)。氮化材料是研制微電子器件的重要半導(dǎo)體材料,具有寬帶隙、高熱導(dǎo)率等特點(diǎn),應(yīng)用在充電器方面,主要是集成氮化MOS管,可適配小型變壓器和高功率器件,充電效率高。二、氮化
2021-09-14 08:35:58

氮化功率半導(dǎo)體技術(shù)解析

氮化功率半導(dǎo)體技術(shù)解析基于GaN的高級(jí)模塊
2021-03-09 06:33:26

氮化發(fā)展評(píng)估

`從研發(fā)到商業(yè)化應(yīng)用,氮化的發(fā)展是當(dāng)下的顛覆性技術(shù)創(chuàng)新,其影響波及了現(xiàn)今整個(gè)微波和射頻行業(yè)。氮化對(duì)眾多射頻應(yīng)用的系統(tǒng)性能、尺寸及重量產(chǎn)生了明確而深刻的影響,并實(shí)現(xiàn)了利用傳統(tǒng)半導(dǎo)體技術(shù)無(wú)法實(shí)現(xiàn)
2017-08-15 17:47:34

氮化技術(shù)推動(dòng)電源管理不斷革新

封裝技術(shù)的效率。三維散熱是GaN封裝的一個(gè)很有前景的選擇。 生活更環(huán)保 為了打破成本和大規(guī)模采用周期,一種新型功率半導(dǎo)體技術(shù)需要解決最引人注目應(yīng)用中現(xiàn)有設(shè)備的一些缺點(diǎn)。氮化為功率調(diào)節(jié)的發(fā)展創(chuàng)造了機(jī)會(huì)
2019-03-14 06:45:11

氮化激光器的技術(shù)難點(diǎn)和發(fā)展過(guò)程

  激光器是20世紀(jì)四大發(fā)明之一,半導(dǎo)體激光器是采用半導(dǎo)體芯片加工工藝制備的激光器,具有體積小、成本低、壽命長(zhǎng)等優(yōu)勢(shì),是應(yīng)用最多的激光器類別。氮化激光器(LD)是重要的光電子器件,基于GaN材料
2020-11-27 16:32:53

氮化的卓越表現(xiàn):推動(dòng)主流射頻應(yīng)用實(shí)現(xiàn)規(guī)模化、供應(yīng)安全和快速應(yīng)對(duì)能力

應(yīng)用的發(fā)展歷程無(wú)疑是一次最具顛覆性的技術(shù)革新過(guò)程,為射頻半導(dǎo)體行業(yè)開創(chuàng)了一個(gè)新時(shí)代。通過(guò)與ST達(dá)成的協(xié)議,MACOM硅基氮化技術(shù)將獲得獨(dú)特優(yōu)勢(shì),能夠滿足未來(lái)4G LTE和5G無(wú)線基站基礎(chǔ)設(shè)施對(duì)于性能
2018-08-17 09:49:42

氮化能否實(shí)現(xiàn)高能效、高頻電源的設(shè)計(jì)?

GaN如何實(shí)現(xiàn)快速開關(guān)?氮化能否實(shí)現(xiàn)高能效、高頻電源的設(shè)計(jì)?
2021-06-17 10:56:45

氮化芯片未來(lái)會(huì)取代硅芯片嗎?

氮化 (GaN) 可為便攜式產(chǎn)品提供更小、更輕、更高效的桌面 AC-DC 電源。Keep Tops 氮化GaN)是一種寬帶隙半導(dǎo)體材料。 當(dāng)用于電源時(shí),GaN 比傳統(tǒng)硅具有更高的效率、更小
2023-08-21 17:06:18

CGHV96100F2氮化GaN)高電子遷移率晶體管

`Cree的CGHV96100F2是氮化GaN)高電子遷移率晶體管(HEMT)在碳化硅(SiC)基板上。 該GaN內(nèi)部匹配(IM)FET與其他技術(shù)相比,具有出色的功率附加效率。 氮化與硅或砷化
2020-12-03 11:49:15

IFWS 2018:氮化功率電子器件技術(shù)分會(huì)在深圳召開

,傳統(tǒng)的硅功率器件的效率、開關(guān)速度以及最高工作溫度已逼近其極限,使得寬禁帶半導(dǎo)體氮化成為應(yīng)用于功率管理的理想替代材料。香港科技大學(xué)教授陳敬做了全GaN功率集成技術(shù)的報(bào)告,該技術(shù)能夠?qū)崿F(xiàn)智能功率集成
2018-11-05 09:51:35

MACOM和意法半導(dǎo)體將硅上氮化推入主流射頻市場(chǎng)和應(yīng)用

電子、汽車和無(wú)線基站項(xiàng)目意法半導(dǎo)體獲準(zhǔn)使用MACOM的技術(shù)制造并提供硅上氮化射頻率產(chǎn)品預(yù)計(jì)硅上氮化具有突破性的成本結(jié)構(gòu)和功率密度將會(huì)實(shí)現(xiàn)4G/LTE和大規(guī)模MIMO 5G天線中國(guó),2018年2月12日
2018-02-12 15:11:38

MACOM視角:5G將如何發(fā)展?

已經(jīng)有不少硅基氮化組件被通信客戶采用。為了保證供應(yīng),MACOM不久前還與ST簽署了合作協(xié)議。從中可以看出,往后具有更大集成效能的半導(dǎo)體材料應(yīng)用或?qū)⒆呦驓v史的中央舞臺(tái)。5G促使企業(yè)加速國(guó)內(nèi)本土化進(jìn)程目前
2019-01-22 11:22:59

MACOM:硅基氮化器件成本優(yōu)勢(shì)

應(yīng)用。MACOM的氮化可用于替代磁控管的產(chǎn)品,這顆功率為300瓦的硅基氮化器件被用來(lái)作為微波爐里磁控管的替代。用氮化器件來(lái)替代磁控管帶來(lái)好處很多:半導(dǎo)體器件可靠性更高,氮化器件比磁控管驅(qū)動(dòng)電壓
2017-09-04 15:02:41

MACOM:適用于5G半導(dǎo)體材料硅基氮化GaN

的射頻器件越來(lái)越多,即便集成化仍然很難控制智能手機(jī)的成本。這跟功能機(jī)時(shí)代不同,我們可以將成本做到很低,在全球市場(chǎng)都能夠保證低價(jià)。但如果到了5G時(shí)代,需要的器件越來(lái)越多,價(jià)格越來(lái)越高。半導(dǎo)體材料硅基氮化
2017-07-18 16:38:20

Micsig光隔離探頭實(shí)測(cè)案例——氮化GaN半橋上管測(cè)試

測(cè)試背景地點(diǎn):國(guó)外某知名品牌半導(dǎo)體企業(yè),深圳氮化實(shí)驗(yàn)室測(cè)試對(duì)象:氮化半橋快充測(cè)試原因:因高壓差分探頭測(cè)試半橋上管Vgs時(shí)會(huì)炸管,需要對(duì)半橋上管控制信號(hào)的具體參數(shù)進(jìn)行摸底測(cè)試測(cè)試探頭:麥科信OIP
2023-01-12 09:54:23

《炬豐科技-半導(dǎo)體工藝》GaN、ZnO和SiC的濕法化學(xué)蝕刻

和碳化硅,在室溫下電化學(xué)刻蝕在某些情況下是成功的。此外,光輔助濕法蝕刻產(chǎn)生類似的速率,與晶體極性無(wú)關(guān)。 介紹 寬帶隙半導(dǎo)體氮化、碳化硅和氧化鋅對(duì)許多新興應(yīng)用具有吸引力。例如,AlGaN/GaN高電子
2021-10-14 11:48:31

《炬豐科技-半導(dǎo)體工藝》氮化發(fā)展技術(shù)

書籍:《炬豐科技-半導(dǎo)體工藝》文章:氮化發(fā)展技術(shù)編號(hào):JFSJ-21-041作者:炬豐科技網(wǎng)址:http://www.wetsemi.com/index.html 摘要:在單個(gè)芯片上集成多個(gè)
2021-07-06 09:38:20

《炬豐科技-半導(dǎo)體工藝》n-GaN的電化學(xué)和光刻

的開路條件下被光蝕刻。 介紹近年來(lái),氮化和相關(guān)氮化半導(dǎo)體在藍(lán)綠色發(fā)光二極管、激光二極管和高溫大功率電子器件中的應(yīng)用備受關(guān)注。蝕刻組成材料的有效工藝的可用性因此非常重要。由于第三族氮化物不尋常的化學(xué)
2021-10-13 14:43:35

【技術(shù)干貨】氮化IC如何改變電動(dòng)汽車市場(chǎng)

Canaccord Genuity預(yù)計(jì),到2025年,電動(dòng)汽車解決方案中每臺(tái)汽車的半導(dǎo)體構(gòu)成部分將增加50%或更多。本文將探討氮化GaN)電子器件,也涉及到一點(diǎn)碳化硅(SiC),在不增加汽車成本的條件下
2018-07-19 16:30:38

為什么氮化(GaN)很重要?

的設(shè)計(jì)和集成度,已經(jīng)被證明可以成為充當(dāng)下一代功率半導(dǎo)體,其碳足跡比傳統(tǒng)的硅基器件要低10倍。據(jù)估計(jì),如果全球采用硅芯片器件的數(shù)據(jù)中心,都升級(jí)為使用氮化功率芯片器件,那全球的數(shù)據(jù)中心將減少30-40
2023-06-15 15:47:44

為什么氮化比硅更好?

氮化(GaN)是一種“寬禁帶”(WBG)材料。禁帶,是指電子從原子核軌道上脫離出來(lái)所需要的能量,氮化的禁帶寬度為 3.4ev,是硅的 3 倍多,所以說(shuō)氮化擁有寬禁帶特性(WBG)。 硅的禁帶寬
2023-06-15 15:53:16

為什么要用GaN技術(shù)來(lái)實(shí)現(xiàn)5G通信看了就知道

為何要用GaN技術(shù)來(lái)實(shí)現(xiàn)5G通信?
2020-12-29 07:30:12

為什么說(shuō)移動(dòng)終端發(fā)展引領(lǐng)了半導(dǎo)體工藝新方向?

)、氮化GaN)、碳化硅(SiC)、雙極硅、絕緣硅(SoI)和藍(lán)寶石硅(SoS)等工藝技術(shù)給業(yè)界提供了豐富的選擇。雖然半導(dǎo)體器件的集成度越來(lái)越高,但分立器件同樣在用這些工藝制造。隨著全球電信網(wǎng)絡(luò)
2019-08-02 08:23:59

為何碳化硅比氮化更早用于耐高壓應(yīng)用呢?

目前,以碳化硅(SiC)、氮化GaN)等“WBG(Wide Band Gap,寬禁帶,以下簡(jiǎn)稱為:WBG)”以及基于新型材料的電力半導(dǎo)體,其研究開發(fā)技術(shù)備受矚目。根據(jù)日本環(huán)保部提出的“加快
2023-02-23 15:46:22

什么是氮化功率芯片?

行業(yè)標(biāo)準(zhǔn),成為落地量產(chǎn)設(shè)計(jì)的催化劑 氮化芯片是提高整個(gè)系統(tǒng)性能的關(guān)鍵,是創(chuàng)造出接近“理想開關(guān)”的電路構(gòu)件,即一個(gè)能將最小能量的數(shù)字信號(hào),轉(zhuǎn)化為無(wú)損功率傳輸?shù)碾娐窐?gòu)件。 納微半導(dǎo)體利用橫向650V
2023-06-15 14:17:56

什么是氮化GaN)?

氮化南征北戰(zhàn)縱橫半導(dǎo)體市場(chǎng)多年,無(wú)論是吊打碳化硅,還是PK砷化。氮化憑借其禁帶寬度大、擊穿電壓高、熱導(dǎo)率大、電子飽和漂移速度高、抗輻射能力強(qiáng)和良好的化學(xué)穩(wěn)定性等優(yōu)越性質(zhì),確立了其在制備寬波譜
2019-07-31 06:53:03

什么是氮化GaN)?

氮化,由(原子序數(shù) 31)和氮(原子序數(shù) 7)結(jié)合而來(lái)的化合物。它是擁有穩(wěn)定六邊形晶體結(jié)構(gòu)的寬禁帶半導(dǎo)體材料。禁帶,是指電子從原子核軌道上脫離所需要的能量,氮化的禁帶寬度為 3.4eV,是硅
2023-06-15 15:41:16

什么是基于SiC和GaN的功率半導(dǎo)體器件?

(SiC)和氮化GaN)是功率半導(dǎo)體生產(chǎn)中采用的主要半導(dǎo)體材料。與硅相比,兩種材料中較低的本征載流子濃度有助于降低漏電流,從而可以提高半導(dǎo)體工作溫度。此外,SiC 的導(dǎo)熱性和 GaN 器件中穩(wěn)定的導(dǎo)通電
2023-02-21 16:01:16

什么阻礙氮化器件的發(fā)展

=rgb(51, 51, 51) !important]射頻氮化技術(shù)是5G的絕配,基站功放使用氮化氮化GaN)、砷化(GaAs)和磷化銦(InP)是射頻應(yīng)用中常用的半導(dǎo)體材料。[color
2019-07-08 04:20:32

傳統(tǒng)的硅組件、碳化硅(Sic)和氮化(GaN)

傳統(tǒng)的硅組件、碳化硅(Sic)和氮化(GaN)伴隨著第三代半導(dǎo)體電力電子器件的誕生,以碳化硅(Sic)和氮化(GaN)為代表的新型半導(dǎo)體材料走入了我們的視野。SiC和GaN電力電子器件由于本身
2021-09-23 15:02:11

光隔離探頭應(yīng)用場(chǎng)景之—— 助力氮化GaN)原廠FAE解決客戶問(wèn)題

客戶希望通過(guò)原廠FAE盡快找到解決方案,或者將遇到技術(shù)挫折歸咎為芯片本身設(shè)計(jì)問(wèn)題,盡管不排除芯片可能存在不適用的領(lǐng)域,但是大部分時(shí)候是應(yīng)用層面的問(wèn)題,和芯片沒(méi)有關(guān)系。這種情況對(duì)新興的第三代半導(dǎo)體氮化
2023-02-01 14:52:03

利用GaN技術(shù)實(shí)現(xiàn)5G移動(dòng)通信:為成功奠定堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)

RF 應(yīng)用來(lái)說(shuō)越來(lái)越具有吸引力。邁向5G 之路與GaAs、硅或其他傳統(tǒng)半導(dǎo)體材料相比,GaN將在5G 網(wǎng)絡(luò)應(yīng)用中大放異彩,如高頻和尺寸受限的小型蜂窩。如下圖所示,隨著標(biāo)準(zhǔn)向5G 演變,無(wú)線網(wǎng)絡(luò)的強(qiáng)化會(huì)
2017-07-28 19:38:38

基于氮化5G關(guān)鍵技術(shù)

當(dāng)提到 5G 的承諾 – 小于 1 毫秒的延遲、100 倍的網(wǎng)絡(luò)能量效率、20 Gbps 的峰值數(shù)據(jù)速率以及10 Mps/m2 的區(qū)域流量容量,提供商們?nèi)源笥锌蔀椤?b class="flag-6" style="color: red">5G 預(yù)定在 2020 年進(jìn)行商業(yè)發(fā)布,預(yù)計(jì)可以提供所有這些顯著的優(yōu)勢(shì),包括更“綠色”和高效的通信網(wǎng)絡(luò)
2019-07-26 07:56:47

如何學(xué)習(xí)氮化電源設(shè)計(jì)從入門到精通?

的測(cè)試,讓功率半導(dǎo)體設(shè)備更快上市并盡量減少設(shè)備現(xiàn)場(chǎng)出現(xiàn)的故障。為幫助設(shè)計(jì)工程師厘清設(shè)計(jì)過(guò)程中的諸多細(xì)節(jié)問(wèn)題,泰克與電源行業(yè)專家攜手推出“氮化電源設(shè)計(jì)從入門到精通“8節(jié)系列直播課,氮化電源設(shè)計(jì)從入門到
2020-11-18 06:30:50

如何設(shè)計(jì)GaN氮化 PD充電器產(chǎn)品?

如何設(shè)計(jì)GaN氮化 PD充電器產(chǎn)品?
2021-06-15 06:30:55

對(duì)于手機(jī)來(lái)說(shuō)射頻GaN技術(shù)還需解決哪些難題?

氮化技術(shù)非常適合4.5G5G系統(tǒng),因?yàn)轭l率越高,氮化的優(yōu)勢(shì)越明顯。那對(duì)于手機(jī)來(lái)說(shuō)射頻GaN技術(shù)還需解決哪些難題呢?
2019-07-31 06:53:15

射頻GaN技術(shù)正在走向主流應(yīng)用

5G系統(tǒng),因?yàn)轭l率越高,氮化的優(yōu)勢(shì)越明顯。但對(duì)于手機(jī)而言,氮化材料還有很多難題需要解決,例如功耗、散熱與成本。 不同工藝比較(數(shù)據(jù)來(lái)源于OKI半導(dǎo)體)射頻氮化技術(shù)是5G的絕配雖然氮化用到
2016-08-30 16:39:28

摩爾定律對(duì)半導(dǎo)體行業(yè)的加速度已經(jīng)明顯放緩

的滲透力。1.GaN5G方面的應(yīng)用射頻氮化技術(shù)是5G的絕配,基站功放使用氮化。氮化GaN)、砷化(GaAs)和磷化銦(InP)是射頻應(yīng)用中常用的半導(dǎo)體材料。與砷化和磷化銦等高頻工藝相比,氮化
2019-07-05 04:20:06

有關(guān)氮化半導(dǎo)體的常見(jiàn)錯(cuò)誤觀念

氮化(GaN)是一種全新的使能技術(shù),可實(shí)現(xiàn)更高的效率、顯著減小系統(tǒng)尺寸、更輕和于應(yīng)用中取得硅器件無(wú)法實(shí)現(xiàn)的性能。那么,為什么關(guān)于氮化半導(dǎo)體仍然有如此多的誤解?事實(shí)又是怎樣的呢? 關(guān)于氮化技術(shù)
2023-06-25 14:17:47

未來(lái)5年,GaN功率半導(dǎo)體市場(chǎng)會(huì)發(fā)生哪些變化?

`根據(jù)Yole Developpement指出,氮化(GaN)組件即將在功率半導(dǎo)體市場(chǎng)快速發(fā)展,從而使專業(yè)的半導(dǎo)體企業(yè)受惠;另一方面,他們也將會(huì)發(fā)現(xiàn)逐漸面臨來(lái)自英飛凌(Infineon)/國(guó)際
2015-09-15 17:11:46

硅基氮化與LDMOS相比有什么優(yōu)勢(shì)?

射頻半導(dǎo)體技術(shù)的市場(chǎng)格局近年發(fā)生了顯著變化。數(shù)十年來(lái),橫向擴(kuò)散金屬氧化物半導(dǎo)體(LDMOS)技術(shù)在商業(yè)應(yīng)用中的射頻半導(dǎo)體市場(chǎng)領(lǐng)域起主導(dǎo)作用。如今,這種平衡發(fā)生了轉(zhuǎn)變,硅基氮化(GaN-on-Si)技術(shù)成為接替?zhèn)鹘y(tǒng)LDMOS技術(shù)的首選技術(shù)。
2019-09-02 07:16:34

碳化硅與氮化的發(fā)展

5G將于2020年將邁入商用,加上汽車走向智慧化、聯(lián)網(wǎng)化與電動(dòng)化的趨勢(shì),將帶動(dòng)第三代半導(dǎo)體材料碳化硅(SiC)與氮化(GaN)的發(fā)展。根據(jù)拓墣產(chǎn)業(yè)研究院估計(jì),2018年全球SiC基板產(chǎn)值將達(dá)1.8
2019-05-09 06:21:14

突破氮化功率半導(dǎo)體的速度限制

突破GaN功率半導(dǎo)體的速度限制
2023-06-25 07:17:49

第三代半導(dǎo)體材料氮化/GaN 未來(lái)發(fā)展及技術(shù)應(yīng)用

GaN將在高功率、高頻率射頻市場(chǎng)及5G 基站PA的有力候選技術(shù)。未來(lái)預(yù)估5-10年內(nèi)GaN 新型材料將快速崛起并占有多半得半導(dǎo)體市場(chǎng)需求。。。以下內(nèi)容均摘自網(wǎng)絡(luò)媒體,如果不妥,請(qǐng)聯(lián)系站內(nèi)信進(jìn)行刪除
2019-04-13 22:28:48

請(qǐng)問(wèn)氮化GaN是什么?

氮化GaN是什么?
2021-06-16 08:03:56

誰(shuí)發(fā)明了氮化功率芯片?

雖然低電壓氮化功率芯片的學(xué)術(shù)研究,始于 2009 年左右的香港科技大學(xué),但強(qiáng)大的高壓氮化功率芯片平臺(tái)的量產(chǎn),則是由成立于 2014 年的納微半導(dǎo)體最早進(jìn)行研發(fā)的。納微半導(dǎo)體的三位聯(lián)合創(chuàng)始人
2023-06-15 15:28:08

適用于5G毫米波頻段等應(yīng)用的新興SiC基GaN半導(dǎo)體技術(shù)

  本文介紹了適用于5G毫米波頻段等應(yīng)用的新興SiC基GaN半導(dǎo)體技術(shù)。通過(guò)兩個(gè)例子展示了采用這種GaN工藝設(shè)計(jì)的MMIC的性能:Ka頻段(29.5至36GHz)10W的PA和面向5G應(yīng)用的24至
2020-12-21 07:09:34

高壓氮化的未來(lái)是怎么樣的

會(huì)產(chǎn)生熱量。這些發(fā)熱限制了系統(tǒng)的性能。比如說(shuō),當(dāng)你筆記本電腦的電源變熱時(shí),其原因在于流經(jīng)電路開關(guān)內(nèi)的電子會(huì)產(chǎn)生熱量,并且降低了它的效率。由于氮化是一款更好、效率更高的半導(dǎo)體材料,它的發(fā)熱量更低,所以
2018-08-30 15:05:50

半導(dǎo)體的未來(lái)超級(jí)英雄:氮化和碳化硅的奇幻之旅

半導(dǎo)體氮化
北京中科同志科技股份有限公司發(fā)布于 2023-08-29 09:37:38

#GaN #氮化 #第三代半導(dǎo)體 為什么說(shuō)它是第三代半導(dǎo)體呢?什么是GaN?

半導(dǎo)體氮化
深圳市浮思特科技有限公司發(fā)布于 2023-10-07 17:14:51

#氮化 #英飛凌 8.3億美元!英飛凌完成收購(gòu)氮化系統(tǒng)公司 (GaN Systems)

半導(dǎo)體氮化
深圳市浮思特科技有限公司發(fā)布于 2023-10-25 16:11:22

什么是氮化半導(dǎo)體?GaN如何改造5G網(wǎng)絡(luò)?

氮化鎵 (GaN) 是一種半導(dǎo)體材料,因其卓越的性能而越來(lái)越受歡迎。與傳統(tǒng)的硅基半導(dǎo)體不同,GaN 具有更寬的帶隙,這使其成為高頻和大功率應(yīng)用的理想選擇。
2023-03-03 10:14:39718

半導(dǎo)體“黑科技”:氮化鎵(GaN)是何物?

氮化鎵(GaN)被譽(yù)為是繼第一代 Ge、Si 半導(dǎo)體材料、第二代 GaAs、InP 化合物半導(dǎo)體材料之后的第三代半導(dǎo)體材料,今天金譽(yù)半導(dǎo)體帶大家來(lái)簡(jiǎn)單了解一下,這個(gè)材料有什么厲害的地方。
2023-11-03 10:59:12663

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