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電子發(fā)燒友網(wǎng)>模擬技術(shù)>茂睿芯推出全新一代氮化鎵技術(shù)LD-GaN

茂睿芯推出全新一代氮化鎵技術(shù)LD-GaN

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2023-06-19 09:28:46

GaN基微波半導(dǎo)體器件材料的特性

寬禁帶半導(dǎo)體材料氮化GaN)以其良好的物理化學(xué)和電學(xué)性能成為繼第一代元素半導(dǎo)體硅(Si)和第二化合物半導(dǎo)體砷化(GaAs)、磷化(GaP)、磷化銦(InP)等之后迅速發(fā)展起來(lái)的第三半導(dǎo)體
2019-06-25 07:41:00

全新綠鐳射二極管誕生

的生產(chǎn)技術(shù)和索尼的GaN氮化)鐳射技術(shù)(伴隨藍(lán)光發(fā)展起來(lái)的技術(shù))都起到了非常關(guān)鍵的作用。所以,現(xiàn)在各種二極管在不同的領(lǐng)域上都起著及其重要的作用
2016-09-28 10:59:59

新一代視頻編碼標(biāo)準(zhǔn)H,264/AVC有哪幾種關(guān)鍵技術(shù)?

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氮化: 歷史與未來(lái)

(86) ,因此在正常體溫下,它會(huì)在人的手中融化。 又過(guò)了65年,氮化首次被人工合成。直到20世紀(jì)60年,制造氮化單晶薄膜的技術(shù)才得以出現(xiàn)。作為種化合物,氮化的熔點(diǎn)超過(guò)1600℃,比硅高
2023-06-15 15:50:54

氮化GaN 來(lái)到我們身邊竟如此的快

被譽(yù)為第三半導(dǎo)體材料的氮化GaN。早期的氮化材料被運(yùn)用到通信、軍工領(lǐng)域,隨著技術(shù)的進(jìn)步以及人們的需求,氮化產(chǎn)品已經(jīng)走進(jìn)了我們生活中,尤其在充電器中的應(yīng)用逐步布局開(kāi)來(lái),以下是采用了氮化的快
2020-03-18 22:34:23

氮化GaN技術(shù)促進(jìn)電源管理的發(fā)展

的挑戰(zhàn)絲毫沒(méi)有減弱。氮化GaN)等新技術(shù)有望大幅改進(jìn)電源管理、發(fā)電和功率輸出的諸多方面。預(yù)計(jì)到2030年,電力電子領(lǐng)域?qū)⒐芾泶蠹s80%的能源,而2005年這比例僅為30%1。這相當(dāng)于30億千瓦時(shí)以上
2020-11-03 08:59:19

氮化GaN技術(shù)助力電源管理革新

能源并占用更小空間,所面臨的挑戰(zhàn)絲毫沒(méi)有減弱。氮化(GaN)等新技術(shù)有望大幅改進(jìn)電源管理、發(fā)電和功率輸出的諸多方面。預(yù)計(jì)到2030年,電力電子領(lǐng)域?qū)⒐芾泶蠹s80%的能源,而2005年這比例僅為30
2018-11-20 10:56:25

氮化GaN接替硅支持高能效高頻電源設(shè)計(jì)方案

在所有電力電子應(yīng)用中,功率密度是關(guān)鍵指標(biāo)之,這主要由更高能效和更高開(kāi)關(guān)頻率驅(qū)動(dòng)。隨著基于硅的技術(shù)接近其發(fā)展極限,設(shè)計(jì)工程師現(xiàn)在正尋求寬禁帶技術(shù)氮化GaN)來(lái)提供方案。
2020-10-28 06:01:23

氮化瓦已經(jīng)不足元,并且順豐包郵?聯(lián)想發(fā)動(dòng)氮化價(jià)格戰(zhàn)伊始。

。聯(lián)想此舉直接將氮化快充拉到普通充電器樣的售價(jià),如果以往是因?yàn)椤百F”不買(mǎi)氮化而選擇普通充電器,那么這次聯(lián)想 59.9 元售價(jià)可謂是不給你任何拒絕它的理由。氮化快充價(jià)格走勢(shì)氮化GaN)具有禁帶寬
2022-06-14 11:11:16

氮化技術(shù)推動(dòng)電源管理不斷革新

數(shù)據(jù)中心),或任何可以處理高達(dá)數(shù)百伏高電壓的設(shè)備,均可受益于氮化技術(shù),從而提高電源管理系統(tǒng)的效率和規(guī)模。(白皮書(shū)下載:GaN將能效提高到個(gè)新的水平。) ? 尋找理想開(kāi)關(guān) 任何電源管理系統(tǒng)的核心
2019-03-14 06:45:11

氮化充電器

是什么氮化GaN)是氮和化合物,具體半導(dǎo)體特性,早期應(yīng)用于發(fā)光二極管中,它與常用的硅屬于同元素周期族,硬度高熔點(diǎn)高穩(wěn)定性強(qiáng)。氮化材料是研制微電子器件的重要半導(dǎo)體材料,具有寬帶隙、高熱導(dǎo)率等特點(diǎn),應(yīng)用在充電器方面,主要是集成氮化MOS管,可適配小型變壓器和高功率器件,充電效率高。二、氮化
2021-09-14 08:35:58

氮化功率半導(dǎo)體技術(shù)解析

氮化功率半導(dǎo)體技術(shù)解析基于GaN的高級(jí)模塊
2021-03-09 06:33:26

氮化功率芯片如何在高頻下實(shí)現(xiàn)更高的效率?

橋式拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)中放大了氮化的頻率、密度和效率優(yōu)勢(shì),如主動(dòng)有源鉗位反激式(ACF)、圖騰柱PFC 和 LLC(CrCM 工作模式)。隨著硬開(kāi)關(guān)拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)向軟開(kāi)關(guān)拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)的轉(zhuǎn)變,初級(jí) FET 的般損耗方程可以被最小化。更新后的簡(jiǎn)單方程使效率在 10 倍的高頻率下得到改善。
2023-06-15 15:35:02

氮化功率芯片的優(yōu)勢(shì)

更?。篏aNFast? 功率芯片,可實(shí)現(xiàn)比傳統(tǒng)硅器件芯片 3 倍的充電速度,其尺寸和重量只有前者的半,并且在能量節(jié)約方面,它最高能節(jié)約 40% 的能量。 更快:氮化電源 IC 的集成設(shè)計(jì)使其非常
2023-06-15 15:32:41

氮化發(fā)展評(píng)估

氮化功率晶體管的引入,氮化器件市場(chǎng)發(fā)生了巨變;塑料封裝氮化器件可以成為陶瓷封裝氮化器件經(jīng)濟(jì)高效的替代品,并成為實(shí)現(xiàn)新一代高功率超小型功率模塊的關(guān)鍵所在。塑料封裝、大功率氮化器件使設(shè)計(jì)人員能夠
2017-08-15 17:47:34

氮化激光器的技術(shù)難點(diǎn)和發(fā)展過(guò)程

  激光器是20世紀(jì)四大發(fā)明之,半導(dǎo)體激光器是采用半導(dǎo)體芯片加工工藝制備的激光器,具有體積小、成本低、壽命長(zhǎng)等優(yōu)勢(shì),是應(yīng)用最多的激光器類別。氮化激光器(LD)是重要的光電子器件,基于GaN材料
2020-11-27 16:32:53

氮化的卓越表現(xiàn):推動(dòng)主流射頻應(yīng)用實(shí)現(xiàn)規(guī)?;⒐?yīng)安全和快速應(yīng)對(duì)能力

的關(guān)鍵時(shí)刻。硅基氮化相比于LDMOS技術(shù)的性能優(yōu)勢(shì)已經(jīng)過(guò)驗(yàn)證,這推動(dòng)了其在最新一代4G LTE基站中廣泛應(yīng)用,并使其定位為最適合未來(lái)5G無(wú)線基礎(chǔ)設(shè)施的實(shí)際促技術(shù),其轟動(dòng)性市場(chǎng)影響可能會(huì)遠(yuǎn)遠(yuǎn)超出手機(jī)連接領(lǐng)域
2018-08-17 09:49:42

氮化能否實(shí)現(xiàn)高能效、高頻電源的設(shè)計(jì)?

GaN如何實(shí)現(xiàn)快速開(kāi)關(guān)?氮化能否實(shí)現(xiàn)高能效、高頻電源的設(shè)計(jì)?
2021-06-17 10:56:45

氮化芯片未來(lái)會(huì)取代硅芯片嗎?

氮化 (GaN) 可為便攜式產(chǎn)品提供更小、更輕、更高效的桌面 AC-DC 電源。Keep Tops 氮化GaN)是種寬帶隙半導(dǎo)體材料。 當(dāng)用于電源時(shí),GaN 比傳統(tǒng)硅具有更高的效率、更小
2023-08-21 17:06:18

微_微電子_微AC-DC電源管理芯片

電子、醫(yī)療電子等為目標(biāo)市場(chǎng),致力成為世界頂尖的模擬及混合集成電路設(shè)計(jì)公司。 微電子擁有支國(guó)內(nèi)業(yè)界頂尖的核心技術(shù)團(tuán)隊(duì),并和中國(guó)電子科技大學(xué)、南方科技大學(xué)建立長(zhǎng)期合作關(guān)系。 微電子前身“深圳市聯(lián)德
2020-06-07 22:35:19

CG2H80015D-GP4 氮化GaN)高電子遷移率晶體管(HEMT)

` 本帖最后由 射頻技術(shù) 于 2021-4-8 09:16 編輯 Wolfspeed的CG2H80015D是氮化GaN)高電子遷移率晶體管(HEMT)。GaN具有比硅或砷化更高的性能,包括
2021-04-07 14:31:00

CGH40010F氮化GaN)高 電子遷移率晶體管

`Cree的CGH40010是無(wú)與倫比的氮化GaN)高電子遷移率晶體管(HEMT)。 CGH40010,正在運(yùn)行從28伏電壓軌供電,提供通用寬帶解決方案應(yīng)用于各種射頻和微波應(yīng)用。 GaN
2020-12-03 11:51:58

CGHV40030氮化GaN)高電子遷移率晶體管

Wolfspeed的CGHV40030是無(wú)與倫比的氮化GaN)高電子遷移率晶體管(HEMT),專為高效率,高增益和寬帶寬功能而設(shè)計(jì)。 該器件可部署在L,S和C頻段放大器應(yīng)用中。 數(shù)據(jù)手冊(cè)中的規(guī)格
2020-02-24 10:48:00

CGHV96050F1衛(wèi)星通信氮化高電子遷移率晶體管CREE

CGHV96050F1是款碳化硅(SiC)基材上的氮化(GaN)高電子遷移率晶體管(HEMT)。與其它同類產(chǎn)品相比,這些GaN內(nèi)部搭配CGHV96050F1具有卓越的功率附帶效率。與硅或砷化
2024-01-19 09:27:13

CGHV96100F2氮化GaN)高電子遷移率晶體管

`Cree的CGHV96100F2是氮化GaN)高電子遷移率晶體管(HEMT)在碳化硅(SiC)基板上。 該GaN內(nèi)部匹配(IM)FET與其他技術(shù)相比,具有出色的功率附加效率。 氮化與硅或砷化
2020-12-03 11:49:15

CMPA801B025F氮化GaN)高電子遷移率 基于晶體管

Cree的CMPA801B025是氮化GaN)高電子遷移率基于晶體管(HEMT)的單片微波集成電路(MMIC)。 氮化與硅或砷化相比具有更好的性能,包括更高的擊穿電壓,更高的飽和電子漂移速度
2020-12-03 11:46:10

ETA80G25氮化合封芯片支持90-264V輸入,支持27W功率輸出

深圳市尊信電子技術(shù)有限公司專業(yè)開(kāi)發(fā)設(shè)計(jì)電子產(chǎn)品方案鈺泰,智融,賽級(jí)代理吉娜:*** 微信:mphanfan歡迎行業(yè)客戶聯(lián)系,獲取datasheet、報(bào)價(jià)、樣片等更多產(chǎn)品信息氮化技術(shù)的普及,使
2021-11-28 11:16:55

IFWS 2018:氮化功率電子器件技術(shù)分會(huì)在深圳召開(kāi)

功率氮化電力電子器件具有更高的工作電壓、更高的開(kāi)關(guān)頻率、更低的導(dǎo)通電阻等優(yōu)勢(shì),并可與成本極低、技術(shù)成熟度極高的硅基半導(dǎo)體集成電路工藝相兼容,在新一代高效率、小尺寸的電力轉(zhuǎn)換與管理系統(tǒng)、電動(dòng)機(jī)
2018-11-05 09:51:35

MACOM和意法半導(dǎo)體將硅上氮化推入主流射頻市場(chǎng)和應(yīng)用

MACOM科技解決方案控股有限公司(納斯達(dá)克證交所代碼: MTSI) (簡(jiǎn)稱“MACOM”)今天宣布份硅上氮化GaN 合作開(kāi)發(fā)協(xié)議。據(jù)此協(xié)議,意法半導(dǎo)體為MACOM制造硅上氮化射頻晶片。除擴(kuò)大
2018-02-12 15:11:38

MACOM:GaN在無(wú)線基站中的應(yīng)用

用于無(wú)線基礎(chǔ)設(shè)施的半導(dǎo)體技術(shù)正在經(jīng)歷場(chǎng)重大的變革,特別是功率放大器(PA)市場(chǎng)。橫向擴(kuò)散金屬氧化物半導(dǎo)體(LDMOS)晶體管在功率放大器領(lǐng)域幾十年來(lái)的主導(dǎo)地位正在被氮化(GaN)撼動(dòng),這將對(duì)無(wú)線
2017-08-30 10:51:37

MACOM:硅基氮化器件成本優(yōu)勢(shì)

,尤其是2010年以后,MACOM開(kāi)始通過(guò)頻繁收購(gòu)來(lái)擴(kuò)充產(chǎn)品線與進(jìn)入新市場(chǎng),如今的MACOM擁有包括氮化GaN)、硅鍺(SiGe)、磷化銦(InP)、CMOS、砷化技術(shù),共有40多條生產(chǎn)線
2017-09-04 15:02:41

MACOM:適用于5G的半導(dǎo)體材料硅基氮化GaN

多個(gè)方面都無(wú)法滿足要求。在基站端,由于對(duì)高功率的需求,氮化GaN)因其在耐高溫、優(yōu)異的高頻性能以及低導(dǎo)通損耗、高電流密度的物理特性,是目前最有希望的下一代通信基站功率放大器(PA)芯片材料。5G采用
2017-07-18 16:38:20

Micsig光隔離探頭實(shí)測(cè)案例——氮化GaN半橋上管測(cè)試

測(cè)試背景地點(diǎn):國(guó)外某知名品牌半導(dǎo)體企業(yè),深圳氮化實(shí)驗(yàn)室測(cè)試對(duì)象:氮化半橋快充測(cè)試原因:因高壓差分探頭測(cè)試半橋上管Vgs時(shí)會(huì)炸管,需要對(duì)半橋上管控制信號(hào)的具體參數(shù)進(jìn)行摸底測(cè)試測(cè)試探頭:麥科信OIP
2023-01-12 09:54:23

QPD1004氮化晶體管

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2018-07-30 15:25:55

QPD1018氮化晶體管

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2018-07-27 09:06:34

SGN2729-250H-R氮化晶體管

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SiC/GaN具有什么優(yōu)勢(shì)?

基于SiC/GaN新一代高密度功率轉(zhuǎn)換器SiC/GaN具有的優(yōu)勢(shì)
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TI助力GaN技術(shù)的推廣應(yīng)用

作者: Steve Tom在德州儀器不斷推出的“技術(shù)前沿”系列博客中,些TI全球頂尖人才正在探討目前最大的技術(shù)趨勢(shì)以及如何應(yīng)對(duì)未來(lái)挑戰(zhàn)等問(wèn)題。相較于以往使用的硅晶體管,氮化 (GaN) 可以讓
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aN2 Pro氮化充電器的選購(gòu)過(guò)程和使用

由于換了三星手機(jī),之前的充電器都不支持快充了,直想找款手機(jī)電腦都能用的快充充電器,「倍思GaN2 Pro氮化充電器」就是這樣款能滿足我的充電器,這篇文章就來(lái)說(shuō)下這款充電器的選購(gòu)過(guò)程
2021-09-14 08:28:31

《炬豐科技-半導(dǎo)體工藝》氮化發(fā)展技術(shù)

書(shū)籍:《炬豐科技-半導(dǎo)體工藝》文章:氮化發(fā)展技術(shù)編號(hào):JFSJ-21-041作者:炬豐科技網(wǎng)址:http://www.wetsemi.com/index.html 摘要:在單個(gè)芯片上集成多個(gè)
2021-07-06 09:38:20

技術(shù)干貨】氮化IC如何改變電動(dòng)汽車市場(chǎng)

碳化硅(SiC)和硅上氮化GaN-on-Si)。這兩種突破性技術(shù)都在電動(dòng)汽車市場(chǎng)中占有席之地。與Si IGBT相比,SiC提供更高的阻斷電壓、更高的工作溫度(SiC-on-SiC)和更高的開(kāi)關(guān)
2018-07-19 16:30:38

為什么氮化(GaN)很重要?

氮化(GaN)的重要性日益凸顯,增加。因?yàn)樗c傳統(tǒng)的硅技術(shù)相比,不僅性能優(yōu)異,應(yīng)用范圍廣泛,而且還能有效減少能量損耗和空間的占用。在些研發(fā)和應(yīng)用中,傳統(tǒng)硅器件在能量轉(zhuǎn)換方面,已經(jīng)達(dá)到了它的物理
2023-06-15 15:47:44

為什么氮化比硅更好?

氮化(GaN)是種“寬禁帶”(WBG)材料。禁帶,是指電子從原子核軌道上脫離出來(lái)所需要的能量,氮化的禁帶寬度為 3.4ev,是硅的 3 倍多,所以說(shuō)氮化擁有寬禁帶特性(WBG)。 硅的禁帶寬
2023-06-15 15:53:16

為何碳化硅比氮化更早用于耐高壓應(yīng)用呢?

目前,以碳化硅(SiC)、氮化GaN)等“WBG(Wide Band Gap,寬禁帶,以下簡(jiǎn)稱為:WBG)”以及基于新型材料的電力半導(dǎo)體,其研究開(kāi)發(fā)技術(shù)備受矚目。根據(jù)日本環(huán)保部提出的“加快
2023-02-23 15:46:22

什么是GaN透明晶體管?

轉(zhuǎn)移到玻璃基板之前,將氮化材料沉積在便宜但可見(jiàn)的硅基板上?;蛘?,我們可以使用最近由東京大學(xué)Hiroshi Fujioka研究小組研發(fā)出的新技術(shù),直接在玻璃基板上濺射氮化材料。  電極該如何制作呢?
2020-11-27 16:30:52

什么是氮化技術(shù)

兩年多前,德州儀器宣布推出首款600V氮化GaN)功率器件。該器件不僅為工程師提供了功率密度和效率,且易于設(shè)計(jì),帶集成柵極驅(qū)動(dòng)和穩(wěn)健的器件保護(hù)。從那時(shí)起,我們就致力于利用這項(xiàng)尖端技術(shù)將功率級(jí)
2020-10-27 09:28:22

什么是氮化功率芯片?

氮化(GaN)功率芯片,將多種電力電子器件整合到個(gè)氮化芯片上,能有效提高產(chǎn)品充電速度、效率、可靠性和成本效益。在很多案例中,氮化功率芯片,能令先進(jìn)的電源轉(zhuǎn)換拓?fù)浣Y(jié)構(gòu),從學(xué)術(shù)概念和理論達(dá)到
2023-06-15 14:17:56

什么是氮化功率芯片?

通過(guò)SMT封裝,GaNFast? 氮化功率芯片實(shí)現(xiàn)氮化器件、驅(qū)動(dòng)、控制和保護(hù)集成。這些GaNFast?功率芯片是種易于使用的“數(shù)字輸入、電源輸出” (digital in, power out
2023-06-15 16:03:16

什么是氮化GaN)?

、高功率、高效率的微電子、電力電子、光電子等器件方面的領(lǐng)先地位?!喝c(diǎn)半說(shuō)』經(jīng)多方專家指點(diǎn)查證,特推出氮化系列”,告訴大家什么是氮化GaN)?
2019-07-31 06:53:03

什么是氮化GaN)?

的 3 倍多,所以說(shuō)氮化擁有寬禁帶特性(WBG)。 禁帶寬度決定了種材料所能承受的電場(chǎng)。氮化比傳統(tǒng)硅材料更大的禁帶寬度,使它具有非常細(xì)窄的耗盡區(qū),從而可以開(kāi)發(fā)出載流子濃度非常高的器件結(jié)構(gòu)。由于氮化
2023-06-15 15:41:16

什么阻礙氮化器件的發(fā)展

)以外新一代的半導(dǎo)體材料,也就成了個(gè)重要方向。在這個(gè)過(guò)程中,近年來(lái)作為個(gè)高頻詞匯,進(jìn)入了人們的視野。[color=rgb(51, 51, 51) !important]GaN和SiC同屬于第三高大禁
2019-07-08 04:20:32

傳統(tǒng)的硅組件、碳化硅(Sic)和氮化(GaN)

傳統(tǒng)的硅組件、碳化硅(Sic)和氮化(GaN)伴隨著第三半導(dǎo)體電力電子器件的誕生,以碳化硅(Sic)和氮化(GaN)為代表的新型半導(dǎo)體材料走入了我們的視野。SiC和GaN電力電子器件由于本身
2021-09-23 15:02:11

光隔離探頭應(yīng)用場(chǎng)景之—— 助力氮化GaN)原廠FAE解決客戶問(wèn)題

客戶測(cè)試后再進(jìn)行下步溝通。作為光隔離探頭的提供方,麥科信工程師對(duì)測(cè)試過(guò)程提供了技術(shù)支持。測(cè)試背景:3C消費(fèi)類產(chǎn)品,其電源采用氮化GaN)半橋方案。測(cè)試目的:氮化半橋上下管的Vgs及Vds,分析
2023-02-01 14:52:03

基于GaN的開(kāi)關(guān)器件

在過(guò)去的十多年里,行業(yè)專家和分析人士直在預(yù)測(cè),基于氮化(GaN)功率開(kāi)關(guān)器件的黃金時(shí)期即將到來(lái)。與應(yīng)用廣泛的MOSFET硅功率器件相比,基于GaN的功率器件具有更高的效率和更強(qiáng)的功耗處理能力
2019-06-21 08:27:30

基于氮化IC的150W高效率高功率密度適配器設(shè)計(jì)

高頻150W PFC-LLC與GaN功率ic(氮化)
2023-06-19 08:36:25

如何學(xué)習(xí)氮化電源設(shè)計(jì)從入門(mén)到精通?

和優(yōu)化、EMC優(yōu)化和整改技巧、可靠性評(píng)估和分析。第步:元器件選型對(duì)于工程師來(lái)說(shuō),GaN元器件相較于傳統(tǒng)的MOSFET而言有很多不同和優(yōu)勢(shì),但在設(shè)計(jì)上也帶來(lái)定挑戰(zhàn)。課程從硅、砷化、碳化硅、氮化
2020-11-18 06:30:50

如何實(shí)現(xiàn)氮化的可靠運(yùn)行

我經(jīng)常感到奇怪,我們的行業(yè)為什么不在加快氮化 (GaN) 晶體管的部署和采用方面加大合作力度;畢竟,大潮之下,沒(méi)人能獨(dú)善其身。每年,我們都看到市場(chǎng)預(yù)測(cè)的前景不太令人滿意。但通過(guò)共同努力,我們就能
2022-11-16 06:43:23

如何用集成驅(qū)動(dòng)器優(yōu)化氮化性能

導(dǎo)讀:將GaN FET與它們的驅(qū)動(dòng)器集成在起可以改進(jìn)開(kāi)關(guān)性能,并且能夠簡(jiǎn)化基于GaN的功率級(jí)設(shè)計(jì)。氮化 (GaN) 晶體管的開(kāi)關(guān)速度比硅MOSFET快很多,從而有可能實(shí)現(xiàn)更低的開(kāi)關(guān)損耗。然而,當(dāng)
2022-11-16 06:23:29

如何精確高效的完成GaN PA中的I-V曲線設(shè)計(jì)?

作為項(xiàng)相對(duì)較新的技術(shù),氮化(GaN) 采用的技術(shù)和思路與其他半導(dǎo)體技術(shù)不同。對(duì)于基于模型的GaN功率放大器(PA) 設(shè)計(jì)新人來(lái)說(shuō),在知曉了非線性GaN模型的基本概念(非線性模型如何幫助進(jìn)行
2019-07-31 06:44:26

如何設(shè)計(jì)GaN氮化 PD充電器產(chǎn)品?

如何設(shè)計(jì)GaN氮化 PD充電器產(chǎn)品?
2021-06-15 06:30:55

對(duì)于手機(jī)來(lái)說(shuō)射頻GaN技術(shù)還需解決哪些難題?

氮化技術(shù)非常適合4.5G或5G系統(tǒng),因?yàn)轭l率越高,氮化的優(yōu)勢(shì)越明顯。那對(duì)于手機(jī)來(lái)說(shuō)射頻GaN技術(shù)還需解決哪些難題呢?
2019-07-31 06:53:15

射頻GaN技術(shù)正在走向主流應(yīng)用

,些射頻氮化廠商開(kāi)始考慮在未來(lái)的手持設(shè)備中使用氮化。對(duì)于現(xiàn)在的手機(jī)而言,氮化的性能過(guò)剩,價(jià)格又太貴。但將來(lái)支持下一代通信標(biāo)準(zhǔn)(即5G)的手機(jī),使用氮化是有可能的。氮化技術(shù)非常適合4.5G或
2016-08-30 16:39:28

展嶸電子助力布局氮化適配器方案攜手智融SW351X次級(jí)協(xié)議45W69W87W成熟方案保駕護(hù)航

下,目前已經(jīng)推出氮化快充的電商品牌及其產(chǎn)品。ANKER安克1、ANKER 30W氮化充電器ANKER PowerPort Atom PD 1 GaN氮化充電器于2018年10月推出,是業(yè)內(nèi)首款
2021-04-16 09:33:21

微波射頻能量:工業(yè)加熱和干燥用氮化

氮化(GaN)和射頻(RF)能量應(yīng)用為工業(yè)市場(chǎng)帶來(lái)重大變革。以前分享過(guò)氮化如何改變烹飪、等離子體照明和醫(yī)療過(guò)程,接下來(lái)在日常生活中的射頻能量系列中分享下氮化如何用于工業(yè)加熱和干燥。從工業(yè)角度
2018-01-18 10:56:28

德州儀器助力氮化技術(shù)的推廣應(yīng)用

在德州儀器不斷推出的“技術(shù)前沿”系列博客中,些TI最優(yōu)秀的人才討論當(dāng)今最大的技術(shù)趨勢(shì)以及如何應(yīng)對(duì)未來(lái)挑戰(zhàn)等問(wèn)題。相較于先前使用的硅晶體管,氮化GaN)可以讓全新的電源應(yīng)用在同等電壓條件下以更高
2018-08-30 15:05:40

德州儀器(TI)推出新一代KeyStone II架構(gòu)

德州儀器(TI)推出新一代KeyStone II架構(gòu)
2021-05-19 06:23:29

想要實(shí)現(xiàn)高效氮化設(shè)計(jì)有哪些步驟?

  第 1 步 – 柵極驅(qū)動(dòng)選擇  驅(qū)動(dòng)GaN增強(qiáng)模式高電子遷移率晶體管(E-HEMT)的柵極與驅(qū)動(dòng)硅(Si)MOSFET的柵極有相似之處,但有些有益的差異?! ◎?qū)動(dòng)氮化E-HEMT不會(huì)消除任何
2023-02-21 16:30:09

支持瓦特到千瓦級(jí)應(yīng)用的氮化技術(shù)介紹

兩年多前,德州儀器宣布推出首款600V氮化GaN)功率器件。該器件不僅為工程師提供了功率密度和效率,且易于設(shè)計(jì),帶集成柵極驅(qū)動(dòng)和穩(wěn)健的器件保護(hù)。從那時(shí)起,我們就致力于利用這項(xiàng)尖端技術(shù)將功率級(jí)
2022-11-10 06:36:09

有關(guān)氮化半導(dǎo)體的常見(jiàn)錯(cuò)誤觀念

氮化(GaN)是全新的使能技術(shù),可實(shí)現(xiàn)更高的效率、顯著減小系統(tǒng)尺寸、更輕和于應(yīng)用中取得硅器件無(wú)法實(shí)現(xiàn)的性能。那么,為什么關(guān)于氮化半導(dǎo)體仍然有如此多的誤解?事實(shí)又是怎樣的呢? 關(guān)于氮化技術(shù)
2023-06-25 14:17:47

用于大功率和頻率應(yīng)用的舍入 GaN 基晶體管

種優(yōu)秀的解決方案,其優(yōu)點(diǎn)是同類最好的硅輻射硬設(shè)備的20倍,同時(shí)仍然保持明顯更小和更低的成本。劍橋 GaN 器件有限公司首次推出增強(qiáng)型氮化技術(shù)本次綜述的最終成果來(lái)自2022年亞太經(jīng)合組織會(huì)議
2022-06-15 11:43:25

硅基氮化與LDMOS相比有什么優(yōu)勢(shì)?

射頻半導(dǎo)體技術(shù)的市場(chǎng)格局近年發(fā)生了顯著變化。數(shù)十年來(lái),橫向擴(kuò)散金屬氧化物半導(dǎo)體(LDMOS)技術(shù)在商業(yè)應(yīng)用中的射頻半導(dǎo)體市場(chǎng)領(lǐng)域起主導(dǎo)作用。如今,這種平衡發(fā)生了轉(zhuǎn)變,硅基氮化(GaN-on-Si)技術(shù)成為接替?zhèn)鹘y(tǒng)LDMOS技術(shù)的首選技術(shù)。
2019-09-02 07:16:34

硅基氮化在大功率LED的研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化

日前,在廣州舉行的2013年LED外延芯片技術(shù)及設(shè)備材料最新趨勢(shì)專場(chǎng)中,晶能光電硅襯底LED研發(fā)副總裁孫錢(qián)博士向與會(huì)者做了題為“硅襯底氮化大功率LED的研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化”的報(bào)告,與同行道分享了硅襯底
2014-01-24 16:08:55

碳化硅與氮化的發(fā)展

5G將于2020年將邁入商用,加上汽車走向智慧化、聯(lián)網(wǎng)化與電動(dòng)化的趨勢(shì),將帶動(dòng)第三半導(dǎo)體材料碳化硅(SiC)與氮化(GaN)的發(fā)展。根據(jù)拓墣產(chǎn)業(yè)研究院估計(jì),2018年全球SiC基板產(chǎn)值將達(dá)1.8
2019-05-09 06:21:14

第三半導(dǎo)體氮化GaN技術(shù)給機(jī)器人等應(yīng)用帶來(lái)什么樣的革新

硅電源技術(shù)領(lǐng)域的創(chuàng)新曾度大幅縮減這些應(yīng)用的尺寸,但卻很難更進(jìn)步。在現(xiàn)有尺寸規(guī)格下,硅材料無(wú)法在所需的頻率下輸出更高的功率。而對(duì)于即將推出的5G無(wú)線網(wǎng)絡(luò),以及未來(lái)的機(jī)器人、可再生能源直至數(shù)據(jù)中心
2020-10-27 10:11:29

第三半導(dǎo)體材料氮化/GaN 未來(lái)發(fā)展及技術(shù)應(yīng)用

GaN將在高功率、高頻率射頻市場(chǎng)及5G 基站PA的有力候選技術(shù)。未來(lái)預(yù)估5-10年內(nèi)GaN 新型材料將快速崛起并占有多半得半導(dǎo)體市場(chǎng)需求。。。以下內(nèi)容均摘自網(wǎng)絡(luò)媒體,如果不妥,請(qǐng)聯(lián)系站內(nèi)信進(jìn)行刪除
2019-04-13 22:28:48

請(qǐng)問(wèn)氮化GaN是什么?

氮化GaN是什么?
2021-06-16 08:03:56

誰(shuí)發(fā)明了氮化功率芯片?

,是氮化功率芯片發(fā)展的關(guān)鍵人物。 首席技術(shù)官 Dan Kinzer在他長(zhǎng)達(dá) 30 年的職業(yè)生涯中,長(zhǎng)期擔(dān)任副總裁及更高級(jí)別的管理職位,并領(lǐng)導(dǎo)研發(fā)工作。他在硅、碳化硅(SiC)和氮化GaN)功率芯片方面
2023-06-15 15:28:08

轉(zhuǎn)載 | 推高功率密度,發(fā)布氮化合封快充芯片MK2787/MK2788

解決方案,累計(jì)近100家客戶選用了氮化解決方案。致力于為客戶提供最優(yōu)解,進(jìn)步提高PD快充的功率密度,提高GaN系統(tǒng)可靠性,重磅推出33W集成氮化PD方案MK2787/MK2788,集成
2021-11-12 11:53:21

重磅突發(fā)!又家芯片公司被收購(gòu),價(jià)格57億

個(gè)小時(shí)前,也就是美國(guó)東部當(dāng)?shù)貢r(shí)間3月2日下午2:05,英飛凌官宣收購(gòu)氮化初創(chuàng)公司GaN Systems,交易總值8.3億美元現(xiàn)金(57億人民幣)。GaN Systems 成立于2008年,是
2023-03-03 16:48:40

高壓氮化的未來(lái)分析

就可以實(shí)現(xiàn)。正是由于我們推出了LMG3410—個(gè)用開(kāi)創(chuàng)性的氮化 (GaN) 技術(shù)搭建的高壓、集成驅(qū)動(dòng)器解決方案,相對(duì)于傳統(tǒng)的、基于硅材料的技術(shù),創(chuàng)新人員將能夠創(chuàng)造出更加小巧、效率更高、性能更佳
2022-11-16 07:42:26

高壓氮化的未來(lái)是怎么樣的

就可以實(shí)現(xiàn)。正是由于我們推出了LMG3410—個(gè)用開(kāi)創(chuàng)性的氮化 (GaN) 技術(shù)搭建的高壓、集成驅(qū)動(dòng)器解決方案,相對(duì)于傳統(tǒng)的、基于硅材料的技術(shù),創(chuàng)新人員將能夠創(chuàng)造出更加小巧、效率更高、性能更佳
2018-08-30 15:05:50

氮化測(cè)試

氮化
jf_00834201發(fā)布于 2023-07-13 22:03:24

#GaN #氮化 #第三半導(dǎo)體 為什么說(shuō)它是第三半導(dǎo)體呢?什么是GaN?

半導(dǎo)體氮化
深圳市浮思特科技有限公司發(fā)布于 2023-10-07 17:14:51

#氮化 #英飛凌 8.3億美元!英飛凌完成收購(gòu)氮化系統(tǒng)公司 (GaN Systems)

半導(dǎo)體氮化
深圳市浮思特科技有限公司發(fā)布于 2023-10-25 16:11:22

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