軟板材料壓合工藝參數(shù)
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CC1120+CC1190EVM板板材怎么選???
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2011-04-11 09:56:32
FPC軟板排線板阻抗板
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2019-12-26 16:57:11
FPC軟板生產(chǎn)前的設(shè)計技巧
時,軟板和包封鉆帶的工藝孔和對位孔要與線路上的孔位大小一致。</p><p>9、鉆帶中2.0MM的工藝孔要放在第一把刀。</p&
2008-06-12 00:50:21
HDI(盲、埋孔)板壓合問題
合的生產(chǎn)工藝就直接影響了HDI板成品的可靠性,壓合的方法也尤為重要,本文主要介紹HDI(盲、埋孔)板的壓合工藝問題。
機械盲孔板壓合
壓合是利用高溫高壓使半固化片受熱融化,并使其流動,再轉(zhuǎn)變?yōu)楣袒?/div>
2023-12-25 14:09:38
PCB工藝 熱壓熔錫焊接介紹 原理及制程控制
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PCB工藝設(shè)計規(guī)范
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2009-04-09 22:14:12
PCB板材的基本分類
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PCB線路板基板材料分類
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PCB線路板基板材料的分類
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2018-11-26 11:08:56
[華秋干貨鋪]可制造性拓展篇│HDI(盲、埋孔)板壓合問題
合的生產(chǎn)工藝就直接影響了HDI板成品的可靠性,壓合的方法也尤為重要,本文主要介紹HDI(盲、埋孔)板的壓合工藝問題。
機械盲孔板壓合
壓合是利用高溫高壓使半固化片受熱融化,并使其流動,再轉(zhuǎn)變?yōu)楣袒?/div>
2023-10-13 10:31:12
【華秋干貨鋪】軟硬結(jié)合板的阻抗計算,你會嗎?
,打開修改里面的參數(shù)即可;沒有的板材可以在里面增加或更改,比如軟板的材料。
FPC材料選擇
1、FPC材料PI包含有膠電解、無膠電解、有膠壓延、無膠壓延,有膠和無膠的區(qū)別在于有膠會厚一點,不是很柔軟,無
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印制電路板基板材料的分類
印制電路板基板材料的分類基板材料按覆銅板的機械剛性劃分 按覆銅板的機械剛性劃分,可分為剛性覆銅板(CCI。)和撓性覆銅板(FCCI)。通常剛性覆銅板采用層壓成型的方式。麥|斯|艾|姆|P|CB樣板
2013-10-22 11:45:58
印制電路板基板材料的分類方式
基板材料按覆銅板的機械剛性劃分 按覆銅板的機械剛性劃分,可分為剛性覆銅板(CCI。)和撓性覆銅板(FCCI)。通常剛性覆銅板采用層壓成型的方式?! ∮≈齐娐钒寤?b class="flag-6" style="color: red">板材料可分為:單、雙面PCB用
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可制造性拓展篇│HDI(盲、埋孔)板壓合問題
合的生產(chǎn)工藝就直接影響了HDI板成品的可靠性,壓合的方法也尤為重要,本文主要介紹HDI(盲、埋孔)板的壓合工藝問題。
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2023-12-25 14:12:44
國內(nèi)一流PCB制板廠的PCB工藝能力及設(shè)計建議
板為例,混壓的設(shè)計比使用純PTFE材料的PCB成本至少節(jié)約20%。目前混壓的設(shè)計以四層板居多,L1/2層為高頻板材,半固化片和L3/4都是FR-4的材料,在混壓設(shè)計中使用最多的高頻板材是RO4350B
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開關(guān)型過壓器件陶瓷氣體放電管GDT的生產(chǎn)工藝
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2017-07-28 11:11:38
有償求助本科畢業(yè)設(shè)計指導|引線鍵合|封裝工藝
任務(wù)要求:
了解微電子封裝中的引線鍵合工藝,學習金絲引線鍵合原理,開發(fā)引線鍵合工藝仿真方法,通過數(shù)據(jù)統(tǒng)計分析和仿真結(jié)果,分析得出引線鍵合工序關(guān)鍵工藝參數(shù)和參數(shù)窗口,并給出工藝參數(shù)和鍵合質(zhì)量之間的關(guān)系
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句:“這……”大師兄說:“不急,我簡單地給你說一下原因?!避浻步Y(jié)合板的加工流程如下,先把各個工序加工完成后,在壓合前進行組合,然后再進行壓合生產(chǎn),最后開蓋子把軟板區(qū)域露出成型,做出軟硬結(jié)合板的效果
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金屬材料的工藝性能和切削加工性能
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阻抗計算│軟硬結(jié)合板篇
下面,物料庫的文件是Excel電子檔格式,打開修改里面的參數(shù)即可;沒有的板材可以在里面增加或更改,比如軟板的材料。
3、FPC材料選擇
1) FPC材料PI包含有膠電解、無膠電解、有膠壓延、無膠壓延
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在談到如何選擇高頻線路板材時,羅杰斯公司先進線路板材料事業(yè)部亞洲區(qū)市場發(fā)展經(jīng)理楊熹表示,“線路板材料的主要參數(shù)有Dk和Df。在高頻所用的線路板材中, Dk值的穩(wěn)定是板材可靠
2012-12-24 09:12:283381
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近年來印刷電路板發(fā)生了轉(zhuǎn)變市場主要從臺式電腦等傳統(tǒng)硬件產(chǎn)品到服務(wù)器和移動終端等無線通信。以智能手機為代表的移動通信設(shè)備推動了PCB向高密度,輕便和多功能的發(fā)展。如果沒有基板材料,其工藝要求與PCB
2019-08-02 16:53:084385
PCB線路板基板材料有哪一些類別
PCB基板材料,按照材料的性質(zhì)來劃分,基本上可以分為紙基印制板、環(huán)氧玻纖布印制板、復合基材印制板、特種基材印制板等多種基板材料
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FPC軟板在電子產(chǎn)品中的應(yīng)用優(yōu)勢和測試分析
FPC軟板也就是可撓印刷板,可廣泛應(yīng)用于通訊產(chǎn)品、電腦、消費電子產(chǎn)品、相機、汽車等領(lǐng)域,它的功能可分為引線路、印刷電路、印刷器、多功能整合系統(tǒng)。由于傳統(tǒng)硬板材質(zhì)較為堅硬,無法適應(yīng)電子產(chǎn)品小型化
2020-06-11 14:25:331911
解析FPC軟板的工藝、性能指標和測試方法
FPC軟板的工藝包括了曝光、PI蝕刻、開孔、電測、沖型、外觀檢測、性能測試等等。FPC軟板的制作工藝關(guān)系著FPC的性能,制作完成后需要經(jīng)過測試來篩選掉不合格的FPC軟板,保證FPC在應(yīng)用中保持良好
2020-06-19 14:22:262887
FPC軟板的制作工藝將關(guān)系著FPC的整體性能
FPC軟板的工藝包括了曝光、PI蝕刻、開孔、電測、沖型、外觀檢測、性能測試等等。FPC軟板的制作工藝關(guān)系著FPC的性能,制作完成后需要經(jīng)過測試來篩選掉不合格的FPC軟板,保證FPC在應(yīng)用中保持良好
2020-06-19 16:35:551328
PCB板材選取與高頻PCB制板有什么工藝要求
近年來在無線通信、光纖通信、高速數(shù)據(jù)網(wǎng)絡(luò)產(chǎn)品不斷推出,信息處理高速化、無線模擬前端模塊化,這些對數(shù)字信號處理技術(shù)、IC工藝、微波PCB設(shè)計提出新的要求,另外對PCB板材和PCB工藝提出了更高
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PCB制造中,基板材料的選擇尤為重要,不同的板子有關(guān)的性能也不同,比如熱膨脹度,耐熱系數(shù),平整度等因素都會影響到整塊板子的性能。那在選擇基板材料要注意哪些因素呢?
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PCB 設(shè)計人員通常會忽略的 PCB 基板材料的一個方面是基板介電常數(shù)對 PCB 中信號完整性的影響。色散存在于任何材料中,這會使數(shù)字信號失真,尤其是在設(shè)備以非常高的速度切換時。設(shè)計人員在為其下
2020-09-16 21:26:448683
低K與高K介電PCB基板材料介紹與分析
PCB 基板材料是許多方面性能的主要決定因素。在任何實際的操作環(huán)境中,您都需要做出一些妥協(xié),以確保您的下一塊板能夠按預期運行。 PCB 基板材料行業(yè)花費了大量時間來設(shè)計具有各種材料特性,編織樣式
2020-09-25 19:26:136306
FPC軟板表面處理工藝及微針模組的性能測試方案
FPC軟板獨特的優(yōu)勢和廣闊的市場發(fā)展空間,所以FPC軟板品質(zhì)必須達到合格的標準,然而直接決定著一個FPC軟板的質(zhì)量與定位的主要因素就是表面處理工藝,F(xiàn)PC軟板表面處理工藝大致有熱風整平、有機
2020-11-12 16:24:471975
PCBA加工電路板基板材料的分類是怎樣的
用于pcba加工的基材品種很多,但大體上分為兩大類,即smt貼片最常用的板子,為無機類基板材料和有機類基板材料。 無機類基板主要是陶瓷PCB板,陶瓷電路基板材料是96%的氧化鋁,在要求基板強度很高
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如何選擇線路板材料縮小射頻電路尺寸?
介電常數(shù)(Dk)的線路板材料,通常會使電路的設(shè)計尺寸和結(jié)構(gòu)變小。但是,采用較高Dk值的板材,會導致電路的插入損耗增加,還有可能降低電路其它方面的指標性能。同時, 線路板材料的Dk值也會影響電路的指標參數(shù),例如:輻射損耗、
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此次交易將杜邦在薄膜、軟板材料和電鍍化學領(lǐng)域的技術(shù)組合與萊爾德高性能材料的電磁屏蔽和熱管理解決方案結(jié)合在一起。
2021-03-09 09:46:202058
淺談FPC軟板的基本測試標準
FPC軟板有著優(yōu)良的特性和廣闊的市場發(fā)展空間,對于FPC軟板品質(zhì)、材質(zhì)、性能的測試,有利于提升FPC軟板的制造技術(shù)和減少材料的損失及環(huán)境污染。測試時需要用到一些必要的設(shè)備,如能傳輸電流的大電流彈片微針模組,就能在FPC軟板測試中,為其建立穩(wěn)定的連接。
2021-03-30 15:29:404056
彈片微針模組在FPC軟板的工藝性能測試中的應(yīng)用
所用的膠的型號、厚度以及絕緣基材的材質(zhì)、厚度有關(guān)。FPC軟板組裝工藝中,雙層和多層FPC銅箔壓合時對稱性好,那么其抗折性和抗彎曲性能也會更好。 FPC軟板測試,需要用到專業(yè)的設(shè)備,其中大電流彈片微針模組具有穩(wěn)定的導通作用,其一體成型
2021-04-06 15:12:171762
pcb板的基板材質(zhì)有哪些
一般PCB板用基板材料可分為兩大類:剛性基板材料和柔性基板材料,剛性基板材料中最常見的是覆銅板。 ? ? ? ?覆銅板是由木漿紙或玻纖布等作增強材料,浸以樹脂,單面或雙面覆以銅箔,經(jīng)熱壓而成的一種
2021-07-21 09:41:4126909
pcb板材料有哪幾種
PCB是重要的電子部件,也是電子元器件電氣連接的載體,幾乎每種電子設(shè)備都需要PCB,那么pcb板材料有哪幾種呢?下面小編就帶大家來了解一下。 PCB主要是通過堆疊銅和樹脂制成: 芯材,覆銅板 半固化
2021-10-03 17:13:0011305
PCB基板材料選擇注意事項分解
PCB制造中,基板材料的選擇尤為重要,不同的板子有關(guān)的性能也不同,比如熱膨脹度,耐熱系數(shù),平整度等因素都會影響到整塊板子的性能。那在選擇基板材料要注意哪些因素呢? 首先大家要弄清楚自己需要的材料用于
2021-10-26 16:25:024688
pcb板材料有那些
PCB是重要的電子部件,是電子元器件電氣連接的載體,幾乎每種電子設(shè)備都需要PCB,那么pcb板材料有那些呢? PCB主要是通過堆疊銅和樹脂制成: 芯材,覆銅板 半固化樹脂材料,預浸料 電路圖案銅箔 阻焊油墨 本文綜合自百度百科、PCB打樣、 PCBworld 責任編輯:haq
2022-02-01 10:48:005922
如何確保材料加工過程板材層數(shù)量檢測
1. 應(yīng)用挑戰(zhàn)
在許多行業(yè)中,常用的材料由板材加工制成,由膠合層壓的木板、歐松板、刨花板、層壓板、金屬板等材料組成。通常,待加工的板材通過帶有吸力夾具的機械臂從料堆中拾取,并放置在加工設(shè)備
2022-10-28 14:37:41466
又雙叒叕降價!這次是華秋FPC軟板
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2023-03-07 17:23:42894
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2023-03-10 11:30:02681
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2023-03-11 01:00:09750
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2023-03-11 07:45:02638
常用的八大陶瓷基板材料導熱率排行榜
在選擇陶瓷基板材料時,還需要考慮其對電路設(shè)計的影響。不同的陶瓷基板材料具有不同的介電常數(shù)和介質(zhì)損耗,這會影響到電路的傳輸特性和性能穩(wěn)定性。因此,需要根據(jù)具體的電路設(shè)計需求和指標要求,選擇合適的陶瓷電路板材料。
2023-05-31 11:10:222691
晶圓切割機:硬脆材料劃片機的工藝參數(shù)研究!
和緊迫,對工藝參數(shù)的研究和優(yōu)化,能夠支持設(shè)備及半導體行業(yè)的發(fā)展。砂輪劃片機的劃片質(zhì)量和劃片效率,與劃片工藝參數(shù)有十分密切的關(guān)系.在劃片硬脆材料中,劃切道寬度與崩邊
2022-05-30 09:23:40690
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2023-03-02 14:46:35435
薄膜陶瓷基板材料的選擇與優(yōu)化
隨著現(xiàn)代電子技術(shù)的不斷發(fā)展,薄膜陶瓷基板材料在電子領(lǐng)域中的應(yīng)用越來越廣泛。薄膜陶瓷基板材料具有優(yōu)良的電性能、尺寸穩(wěn)定性和化學穩(wěn)定性等優(yōu)點,因此被廣泛用于微電子器件、集成電路、LED等領(lǐng)域。本文將從材料選擇和優(yōu)化兩個方面探討薄膜陶瓷基板材料的相關(guān)問題。
2023-06-25 14:33:14352
如何選擇適合LED顯示屏的線路板材料?
如何選擇適合LED顯示屏的線路板材料? 選擇適合LED顯示屏的線路板材料是一個關(guān)鍵的決策,因為材料的質(zhì)量和性能直接影響著顯示屏的質(zhì)量和可靠性。在選擇線路板材料時,需要考慮以下幾個因素: 1.
2024-01-17 16:27:07400
pcb的基板材料有哪些
PCB(印刷電路板)基板材料是構(gòu)成PCB的基本元素。不同的應(yīng)用需求和性能要求推動了多種基板材料的發(fā)展。以下是一些常見的PCB基板材料及其特性: 1. 聚酰亞胺(Polyimide):聚酰亞胺具有優(yōu)異
2024-02-16 10:39:00802
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