對(duì)于基本的PCB，元件集中在一面，導(dǎo)線則集中在另一面，因?yàn)橹荒茉谄渲幸幻娌季€，所以我們就稱這種PCB為單面板。雙面板的兩面都可以布線，因此布線面積比單面板大一倍，適合用在更復(fù)雜的電路上。

對(duì)于收音機(jī)這種簡(jiǎn)單電路來(lái)說(shuō)，使用單面板或雙面板制造就行了。但隨著微電子技術(shù)的發(fā)展，電路的復(fù)雜程度大幅提高，對(duì)PCB的電氣性能也提出了更高的要求，如果還采用單面板或雙面板的話，電路體積會(huì)很大，給布線也帶來(lái)了很大困難，除此之外，線路間的電磁干擾也不好處理，于是就出現(xiàn)了多層板（層數(shù)代表有幾層獨(dú)立的布線層，通常都是偶數(shù)）。一般情況下，很多公司的PCB板都是綠色，因?yàn)榫G色工藝成熟、簡(jiǎn)單。但極端情況下，也會(huì)有紅色、白色、藍(lán)色、黃色、亞光色，更極端情況下有黑色、紫色、菊色、亮綠色等，正常情況下，白色的是制作燈光這些產(chǎn)品必須用到白色的PCB板件，其他的顏色多是產(chǎn)品分級(jí)制度了，各個(gè)公司不一樣，PCB電路板加工，采用的涂料顏色也不一樣，有的用紅色來(lái)表示實(shí)驗(yàn)板，有的用藍(lán)色來(lái)表示重點(diǎn)板，有的用黑色來(lái)表示用于計(jì)算機(jī)內(nèi)部的板件。各有各的規(guī)則不細(xì)表。高品質(zhì)的電路板生產(chǎn)能夠做到毫厘不差，與其多年累積的生產(chǎn)經(jīng)驗(yàn)關(guān)系密切，電路板生產(chǎn)企業(yè)因此而創(chuàng)建出較高的知名度和影響力，積累了相對(duì)固定的消費(fèi)群體。

多層板的優(yōu)點(diǎn)：

裝配密度高，體積??；電子元器件之間的連線縮短，信號(hào)傳輸速度提高；方便布線；對(duì)于高頻電路，加入地線層，使信號(hào)線對(duì)地形成恒定的低阻抗；屏蔽效果好。但是層數(shù)越多成本越高，加工周期也更長(zhǎng)，質(zhì)量檢測(cè)比較麻煩。

當(dāng)你碰到FPC柔性線路板有引路/短路的難題時(shí)，有效的方法就是說(shuō)在光學(xué)顯微鏡下查驗(yàn)有沒(méi)有路線破裂的難題，路線大多數(shù)能夠穿透電子光學(xué)的儀器設(shè)備看得出，只有工作上到是遇到過(guò)數(shù)次實(shí)例，在光學(xué)顯微鏡下邊沒(méi)法查驗(yàn)出路線破裂的難題，但是用三用電度表立即測(cè)量金手指的地區(qū)確是能夠量測(cè)出引路，或者觸碰時(shí)斷時(shí)續(xù)的情況。事實(shí)上，沒(méi)有必要對(duì)這樣的結(jié)果大驚小怪，因?yàn)镕PC之所以被稱為柔性線路板，是因?yàn)樗侨嵝缘模梢詮澢?，這也是FPC的優(yōu)點(diǎn)和缺點(diǎn)，缺點(diǎn)是它可以彎曲，因?yàn)樗赡軐?dǎo)致銅箔電路斷裂。柔性PCB線路板公司擁有國(guó)內(nèi)先進(jìn)的生產(chǎn)檢測(cè)設(shè)備和經(jīng)驗(yàn)，豐富的管理團(tuán)隊(duì)。

我們常見(jiàn)的電腦板卡通常采用四層板或六層板，不過(guò)現(xiàn)在已有超過(guò)100層的實(shí)用印制線路板了。六層板與四層板的區(qū)別是在中間，即地線層和電源層之間多了兩個(gè)內(nèi)部信號(hào)層，比四層板厚一些。

多層板實(shí)際上是由蝕刻好的幾塊單面板或雙面板經(jīng)過(guò)層壓、粘合而成的。雙面板很容易分辨，對(duì)著燈光看，除了兩面的走線外，其它地方都是透光的。對(duì)于四層板和六層板來(lái)說(shuō)，因?yàn)镻CB中的各層結(jié)合得十分緊密，如果板卡上有相應(yīng)的標(biāo)記，就沒(méi)有很好的辦法進(jìn)行區(qū)分。過(guò)孔設(shè)計(jì)是一個(gè)重要因素，它由孔、孔周?chē)暮副P(pán)區(qū)和POWER 層隔離區(qū)組成，通常分為盲孔、埋孔和通孔三類(lèi)。在PCB 設(shè)計(jì)過(guò)程中通過(guò)對(duì)過(guò)孔的寄生電容和寄生電感分析，總結(jié)出高速PCB 過(guò)孔設(shè)計(jì)中的一些注意事項(xiàng)。雖然焊盤(pán)、過(guò)孔的尺寸已逐漸減小，但如果板層厚度不按比例下降，將會(huì)導(dǎo)致通孔的縱橫比增大，通孔的縱橫比增大會(huì)降低可靠性。隨著先進(jìn)的激光打孔技術(shù)、等離子干腐蝕技術(shù)的成熟，應(yīng)用非貫穿的小盲孔和小埋孔成為可能，若這些非穿導(dǎo)孔的孔直徑為0.3mm，所帶來(lái)的寄生參數(shù)是原先常規(guī)孔的1/10左右，提高了PCB的可靠性。

PCB的制造過(guò)程由玻璃環(huán)氧樹(shù)脂（Glass Epoxy）或類(lèi)似材質(zhì)制成的PCB“基板”開(kāi)始。制作的首要步驟是光繪出零件間聯(lián)機(jī)的布線，其方法是采用負(fù)片轉(zhuǎn)?。?a target="_blank">Subtractive transfer）的方式將設(shè)計(jì)好的PCB線路板的線路底片“印刷”在金屬導(dǎo)體上。

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