一、pcb覆銅技巧1、如果PCB的地較多，有SGND、AGND、GND，等等，就要根據(jù)PCB板面位置的不同，分別以最主要的“地”作為基準(zhǔn)參考來獨(dú)立覆銅，數(shù)字地和模擬地分開來敷銅自不多言，同時在覆銅
2019-09-13 07:30:00
畫了一塊PCB，覆銅后想返回到未覆銅的狀態(tài)，已經(jīng)操作了很多步，返回也沒用，該怎么操作呢
2019-03-14 06:35:57
本帖最后由 eehome 于 2013-1-5 10:04 編輯
畫完PCB后覆銅，可是覆銅后銅箔把所有的網(wǎng)絡(luò)都覆蓋了，就是給短路了 這是什么原因？求大家?guī)椭x謝
2012-12-20 08:40:33
本帖最后由 gk320830 于 2015-3-4 23:57 編輯
PCB覆銅技巧分享
2013-01-21 10:48:49
覆銅在PCB生產(chǎn)工藝中，具有非常重要的地位，有時候覆銅的成敗，關(guān)系到整塊板的質(zhì)量。所謂覆銅，就是把固體銅填充到PCB基板的閑置空間上。覆銅有大面積覆銅和網(wǎng)格覆銅兩種方法，大面積覆銅加大了電流和屏蔽
2017-02-17 11:17:59
屏蔽的作用。缺點(diǎn)：單純的網(wǎng)格敷銅主要還是屏蔽作用，加大電流的作用被降低了。覆銅的利弊利：對內(nèi)層信號提供額外的屏蔽防護(hù)及噪聲抑制。提高PCB的散熱能力。在PCB生產(chǎn)過程中，節(jié)約腐蝕劑的用量。避免因銅箔
2020-03-16 17:20:18
這項功能?！ 」?b class="flag-6" style="color: red">銅的作用有很多,將雙面板的反面灌銅,并與地響連接,可以減少干擾,增大地線的敷設(shè)范圍,減少低阻抗等等.所以pcb板的布線基本完成后,往往要灌銅. 覆銅布線的注意事項 1、pcb覆銅安全
2018-04-25 11:09:05
1、那些網(wǎng)絡(luò)需要覆銅所謂覆銅，就是將PCB上閑置的空間作為基準(zhǔn)面，然后用固體銅填充，這些銅區(qū)又稱為灌銅。敷銅的意義在于，減小地線阻抗，提高抗干擾能力；降低壓降，提高電源效率；與地線相連，還可以減小
2019-05-29 06:33:50
（可能還有一些別的方面的作用）。那到底是覆大銅皮，還是覆銅網(wǎng)格呢？這要根據(jù)板子的具體的設(shè)計情況來定。但是基于制板方面的因素考慮的話，如果在PCB打樣 性能方面不是特別需要覆網(wǎng)格銅時建議設(shè)計者最好覆
2012-11-13 12:07:22
最近在做PCB，以前沒有留意這個覆銅問題，我一般的STM32的板子覆銅的時候大家正反兩面肯定是都是對GND進(jìn)行覆銅，有沒有誰嘗試正面對VDD3.3覆銅，反面對GND覆銅呢？？？這兩者誰更好？？？求
2019-02-14 06:36:20
一般覆銅之后會出現(xiàn)毛刺、或者有需要調(diào)整的地方，這時選中覆銅快捷鍵E M G或者在選中之后選擇polygon action-----movevertices選項，此時出現(xiàn)覆銅的各個定點(diǎn)，點(diǎn)擊移動修改即可。
2016-06-16 16:05:37
覆銅就是將PCB上閑置的空間作為基準(zhǔn)面，然后用固體銅填充，這些銅區(qū)又稱為灌銅。覆銅的意義在于，減小地線阻抗，提高抗干擾能力；降低壓降，提高電源效率；還有，與地線相連，減小環(huán)路面積。如果PCB的地較多
2012-09-17 15:09:05
遇到這種中間有扇熱焊盤的芯片PCB應(yīng)該怎樣覆銅？中間的焊盤上能放過孔嗎？
2018-09-14 11:47:56
PCB敷銅處理經(jīng)驗??? 覆銅，就是將PCB上閑置的空間作為基準(zhǔn)面，然后用固體銅填充，這些銅區(qū)又稱為灌銅。敷銅的意義在于，減小地線阻抗，提高抗干擾能力;降低壓降，提高電源效率;還有，與地線相連，減小
2017-04-14 10:48:19
PCB敷銅處理經(jīng)驗——博勵pcb培訓(xùn)整理覆銅，就是將PCB上閑置的空間作為基準(zhǔn)面，然后用固體銅填充，這些銅區(qū)又稱為灌銅。敷銅的意義在于，減小地線阻抗，提高抗干擾能力;降低壓降，提高電源效率;還有
2019-06-14 00:42:35
PCB覆銅都有哪些地方可以覆銅，哪些地方不能覆銅，有沒有人又相關(guān)的教程，或指點(diǎn)一下，謝謝。
2012-09-12 18:46:31
增加助焊層，并加上錫加強(qiáng)散熱?！ ≈档眯枰⒁獾氖?，由于大面積覆銅，在過波峰或者PCB長期受熱，使得PCB板與銅箔粘合度降低，久而久之里面積累的揮發(fā)性氣體無法排出去，由于熱脹冷縮作用，會使銅箔膨脹并發(fā)
2020-09-03 18:03:27
增加助焊層，并加上錫加強(qiáng)散熱?！ ≈档眯枰⒁獾氖?，由于大面積覆銅，在過波峰或者PCB長期受熱，使得PCB板與銅箔粘合度降低，久而久之里面積累的揮發(fā)性氣體無法排出去，由于熱脹冷縮作用，會使銅箔膨脹并發(fā)
2020-06-28 14:25:44
情況下，印刷電路板上的布線的分布電容會起作用，當(dāng)長度大于噪聲頻率相應(yīng)波長的1/20時，就會產(chǎn)生天線效應(yīng)，噪聲就會通過布線向外發(fā)射，如果在PCB中存在不良接地的覆銅話，覆銅就成了傳播噪音的工具，因此，在
2016-09-06 13:03:13
都知道在高頻情況下，印刷電路板上的布線的分布電容會起作用，當(dāng)長度大于噪聲頻率相應(yīng)波長的1/20 時，就會產(chǎn)生天線效應(yīng)，噪聲就會通過布線向外發(fā)射，如果在PCB中存在不良接地的覆銅話，覆銅就成了傳播噪音
2019-05-02 10:00:00
都知道在高頻情況下，印刷電路板上的布線的分布電容會起作用，當(dāng)長度大于噪聲頻率相應(yīng)波長的1/20 時，就會產(chǎn)生天線效應(yīng)，噪聲就會通過布線向外發(fā)射，如果在PCB中存在不良接地的覆銅話，覆銅就成了傳播噪音
2018-08-12 18:27:46
請問誰知道pcb覆銅在哪一層？
2019-11-05 16:51:51
請問pcb覆銅怎么十字連接？
2019-10-18 15:43:05
pcb覆銅技巧都有哪些呢?pcb覆銅設(shè)置方法呢？pcb覆銅的主要作用在于“回流和屏蔽”。pcb覆銅多用網(wǎng)格方式來進(jìn)行。雙面pcb覆銅厚度約為35um（1.4mil）；50um是不常見的；pcb覆銅
2016-03-01 23:23:39
` 本帖最后由 1059535356 于 2011-11-18 17:18 編輯
如下圖，第一個是剛覆完銅的pcb，我將覆銅區(qū)域移動過后發(fā)現(xiàn)連線的地方?jīng)]有銅，這樣對不對？哪位好心人教我一下，不對的話要怎樣改?多謝了小弟我第一次做pcb，做得差大家別見笑，多多給意見`
2011-11-18 17:16:55
干擾要求高的多用網(wǎng)格，低頻電路有大電流的電路等常用完整的鋪銅?！ ≡跀?shù)字電路中，特別是帶MCU的電路中，兆級以上工作頻率的電路，敷銅的作用就是為了降低整個地平面的阻抗。更具體的處理方法我一般是這樣來操作
2013-01-29 15:43:38
`請問pcb為什么要覆銅？`
2019-09-24 17:27:14
POWER這個內(nèi)電層上分割了+15V,-15V兩個區(qū)域，在GND層分割了GND和AGND兩部分，我想問問這樣做對不對？還有就是最后為了防止干擾最后要在板子的頂層和底層信號層覆銅，那么覆銅聯(lián)接的是什么網(wǎng)絡(luò)？大俠們能否快點(diǎn)給個信，老板急要板子，我就在線等啦。
2009-11-20 16:23:25
`請問pcb可以不覆銅嗎？`
2019-09-25 17:26:54
` 誰來闡述一下pcb板大面積覆銅的原因是什么？`
2020-03-20 16:54:40
pcb覆銅技巧及設(shè)置一、pcb覆銅技巧：1、如果PCB的地較多，有SGND、AGND、GND，等等，就要根據(jù)PCB板面位置的不同，分別以最主要的“地”作為基準(zhǔn)參考來獨(dú)立覆銅，數(shù)字地和模擬地分開來敷銅
2019-09-17 10:39:56
在覆銅時有那些注意事項， 怎樣才能把覆銅覆的好看。求解答謝謝各位老師
2013-03-16 17:32:56
我們在畫PCB的時候通常是通過覆銅來進(jìn)行隔離，電器連接，散熱，但是選擇什么樣的覆銅方式好呢？請大家給點(diǎn)意見
2012-12-04 08:29:14
PCB中，地大多數(shù)是通過覆銅來解決的，那面覆銅間距有什么要求么？我經(jīng)常用0。2mm的間距，不知道個有什么影響？求拍磚?。。。。。。?！
2012-12-13 13:30:05
怎么添加覆銅規(guī)則，可以實現(xiàn)這樣的功能？？
2012-12-01 10:33:26
覆銅后，如果重新修改覆銅后，會出現(xiàn)下面的違規(guī)提示：modified polygon(allow modified:no)。請問是什么原因？為什么不能修改覆銅？謝謝
2017-03-30 11:26:09
覆銅后發(fā)現(xiàn)底層好像這塊區(qū)域覆不上銅，很少畫板不知道什么情況，板子上有其他同樣的封裝，確定了不是封裝的問題
2019-06-18 04:38:57
能不能像PADS一樣，不用變動覆銅外框線，直接再次點(diǎn)擊覆銅命令即可。
2017-05-15 14:01:13
:20mil，min prim length:10mil）覆銅結(jié)束后將規(guī)則改回10mil即可。[size=12.8000001907349px]改規(guī)則的方法：（PCB文件編輯界面）->
2015-02-09 14:54:14
Allegro PCB覆銅的14個注意事項
2021-03-17 08:05:23
如下圖，在Altium Designer 10中畫PCB圖，放置了一個“多邊形平面”的覆銅，我想知道，怎樣增大走線和覆銅之間的空隙?
2019-07-18 06:03:03
今天安裝了個Altium Designer 16 ，發(fā)現(xiàn)原來AD9.4 中的快捷編輯覆銅工具沒有了，求怎么編輯之前做好PCB文檔中的覆銅？
2017-04-24 15:00:26
PCB覆銅的原則： 1、對于需要嚴(yán)格阻抗控制的板子，不要敷銅，覆銅會由于覆銅與布線間的分布電容，影響阻抗控制； 2、對于器件以及上下兩層布線密度較大的PCB，不需要敷銅，此時敷銅支離破碎，基本不起作用，而且很難保證良好接地；
2019-05-30 07:25:29
本帖最后由 fred999 于 2013-3-14 22:55 編輯
1. 使用 PADS9.5 覆銅, Design Rules 里 Default rules 已經(jīng)設(shè)置 Copper 與其
2013-03-14 22:24:31
請問，在PROTEL 99 SE畫PCB板時怎樣設(shè)置是覆銅和走線之間距離與邊框和覆銅之間距離不相同？
2011-12-22 20:05:11
如圖，在畫PCB給電源層覆銅時想要擴(kuò)大覆銅面積卻加不上了，點(diǎn)擊進(jìn)去以后出現(xiàn)了圖片中的英文，我的是AD17，是版本問題么？
2018-01-11 11:36:04
本帖最后由 k_qingxiao 于 2014-9-21 09:33 編輯
我想在PCB板子上畫一個三角形的覆銅區(qū)域，但是敷完銅之后發(fā)現(xiàn)三角形的角有一部分沒敷上，請大神指點(diǎn)一下，這是為什么？
2014-09-21 09:32:10
protel pcb 板上為什么某些地方要局部覆銅在整個板子在覆銅如果直接整個板子一起覆銅會怎么樣
2014-11-28 09:00:17
本人proteus小白畫了一塊板子想做實物，但是在覆銅的時候出問題了，底層覆銅覆不上去，再覆一次就有一個藍(lán)色的框，有沒有大神指導(dǎo)下問題在哪？
2016-04-23 10:24:54
本帖最后由 cooldog123pp 于 2019-8-10 22:43 編輯
pcb覆銅技巧都有哪些呢?pcb覆銅設(shè)置方法呢？pcb覆銅的主要作用在于“回流和屏蔽”。pcb覆銅多用網(wǎng)格方式來
2015-12-29 20:25:01
PCB布線完成之后，就需要進(jìn)行鋪
銅（
覆銅），鋪
銅主要是大面積接地，增加導(dǎo)地性，同時可以散熱。關(guān)于鋪
銅的
作用，有興趣的話可以上網(wǎng)多了解一些。在鋪
銅之前，一定要先畫好板框（就是板子的形狀大?。蟛拍?/div>
2019-08-14 08:00:00
都知道在高頻情況下，印刷電路板上的布線的分布電容會起作用，當(dāng)長度大于噪聲頻率相應(yīng)波長的1/20 時，就會產(chǎn)生天線效應(yīng)，噪聲就會通過布線向外發(fā)射，如果在PCB中存在不良接地的覆銅話，覆銅就成了傳播噪音
2018-08-11 21:44:38
請問隱藏了覆銅怎么出不來了 怎么辦
2019-09-23 00:12:36
“弊大于利”？ 大家都知道在高頻情況下，印刷電路板上的布線的分布電容會起作用，當(dāng)長度大于噪聲頻率相應(yīng)波長的1/20 時，就會產(chǎn)生天線效應(yīng)，噪聲就會通過布線向外發(fā)射，如果在PCB中存在不良接地的覆銅話
2023-02-24 17:32:54
謂覆銅，就是將PCB上閑置的空間作為基準(zhǔn)面，然后用固體銅填充，這些銅區(qū)又稱為灌銅。敷銅的意義在于，減小地線阻抗，提高抗干擾能力；降低壓降，提高電源效率；還有，與地線相連，減小環(huán)路面積。如果PCB
2019-05-22 07:27:39
什么是覆銅？覆銅需要處理好哪幾個問題？到底是大面積覆銅好還是網(wǎng)格覆銅好？
2021-04-25 08:08:04
敷銅作用主要有兩個方面： （1）可以起到一定的回流作用，當(dāng)然，如果板層較多且層設(shè)置合理，敷銅回 流的作用就很??；（2）可以起到一定的屏蔽作用，將上下層兩個覆銅平面想象成無限大，就成 了一個屏蔽盒，敷
2019-05-29 06:34:42
本帖最后由 ARVINHH 于 2019-11-21 15:36 編輯
覆銅作為PCB設(shè)計的一個重要環(huán)節(jié)，不管是國產(chǎn)的PCB設(shè)計軟件，還是國外的一些Protel和Power PCB設(shè)計軟件都
2019-11-21 14:38:57
請問如何設(shè)置，覆銅與導(dǎo)線間的寬度，謝謝。
2012-10-04 21:41:59
轉(zhuǎn)帖覆銅作為pcb設(shè)計的一個重要環(huán)節(jié)，不管是國產(chǎn)的pcb設(shè)計軟件，還是國外的Protel，altium designer都提供了智能覆銅功能，那么怎樣才能敷好銅，以下是個人一些想法與大家一起
2017-11-23 11:12:14
有一個pcb的圖，已經(jīng)覆銅了，據(jù)說是要把銅層移除，然后再修改，修改完了再加上銅層，可是具體怎么操作呢？求高人指點(diǎn)qq：987118969
2013-05-19 20:12:21
:感覺覆銅的形狀很難控制，矩形都畫不規(guī)則；覆銅的時候可以有哪些操作？
2019-09-19 00:54:49
原proteld的PCB覆銅與過孔圖粘貼到AD中的覆銅與過孔圖
2016-05-31 10:52:21
`我弄的電路PCB圖（沒覆銅前）`
2013-12-23 15:46:33
怎么在PCB板子上用銅寫字？一般情況下都是在絲印層上寫上公司的logo，板子的型號等等，但是公司經(jīng)理讓我用覆銅寫字，求各位大俠誰會操作，煩請教一下具體操作方法。我用的是PADS9.5軟件，pads layout畫的PCB板。
2014-06-12 10:06:00
1.初次布局，請指教。2.想問下我的電路中有數(shù)電 模電 信號線等，覆銅的時候，三塊部分需要分開覆銅。都是覆銅GND，這分開覆銅難道有效果？
2018-01-21 11:43:44
我在進(jìn)行PCB覆銅時，發(fā)現(xiàn)有不需要覆銅的地方被覆了銅，求大神指教如何把銅去掉
2018-03-28 11:21:45
誰能告訴我如何調(diào)節(jié)覆銅與導(dǎo)線之間的間距 詳細(xì)點(diǎn)兒謝謝！
2013-08-14 12:08:44
1.覆銅的意義 覆銅，就是將PCB上閑置的空間作為基準(zhǔn)面，然后用固體銅填充，這些銅區(qū)又稱為灌銅。敷銅的意義在于，減小地線阻抗，提高抗干擾能力；降低壓降，提高電源效率；還有，與地線相連，減小環(huán)路面積。
2019-07-23 06:29:04
從剛開始畫PCB板時就對覆銅的定義不理解而且現(xiàn)在手上有個4層板看到它的覆銅是底層全部都是地，中間走信號，頂層有畫一塊區(qū)域是電源覆銅那我就不明白了，如果底層全部都是被GND覆銅了，但是底層有時也會有
2017-09-06 20:06:11
所謂覆銅，就是將PCB上閑置的空間作為基準(zhǔn)面，然后用固體銅填充，這些銅區(qū)又稱為灌銅。敷銅的意義在于，減小地線阻抗，提高抗干擾能力；降低壓降，提高電源效率；還有，與地線相連，減小環(huán)路面積。如果
2017-07-01 16:53:00
如題，PCB覆銅規(guī)則就算改成了Direct Connect，結(jié)果怎么還是十字花連接？
2019-01-24 06:24:09
大神們,請問AD中PCB覆銅有些 地引腳 無法連接一起，該怎么弄？求教
2019-09-06 02:37:13
請問一下PCB板的線寬、覆銅厚度與通過的電流對應(yīng)的關(guān)系是什么？
2021-10-12 07:57:21
什么情況需要給PCB覆銅，什么時候沒必要呢，而且覆銅時，線寬有什么要求嗎，有什么需要注意的地方
2012-08-02 23:25:04
`請問，這個天線在PCB中是用覆銅的方式嗎？，如果是，要怎么設(shè)置讓制板的公司能夠識別并做出這個樣子`
2018-09-07 16:05:15
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