電路板（PCB）用蓋板和墊板（簡稱為蓋/墊板）是PCB機械鉆孔加工必備的重要材料之一。它在PCB孔加工中，無論是確保產(chǎn)品品質、工藝的實施，還是經(jīng)濟效益，都起到非常重要的作用。

在電路板進行機械鉆孔加工時,放置在待加工覆銅板（或電路板）的上/下表面，以滿足加工工藝要求的板狀材料,稱為蓋/墊板。其中，蓋放于待加工基板材料上表面的，最先與鉆針入鉆時接觸的板狀材料，稱為“蓋板”；鉆孔時墊在待加工基板材料下表面的，與鉆孔設備臺面直接接觸的板狀墊料，稱為墊板。

? ? ?東莞市項華電子科技有限公司（簡稱：項華電子），創(chuàng)始于2014年8月，是一家專業(yè)PCB高端鉆孔材料的制造企業(yè)。公司業(yè)務涉及研發(fā)、生產(chǎn)、批發(fā)、銷售、服務于一體。項華產(chǎn)品遠銷歐、美、韓、日、東南亞、俄羅斯等國家和地區(qū)，同時在國內、外通過多種形式的分銷，與眾多大型知名PCB企業(yè)建立穩(wěn)固的合作關系，備受國內、外客戶的一致好評。 ?

1、PCB試產(chǎn)期：20世紀50年代（制造方法：減成法） ? 在晶體管問世不久的20世紀50年代前后，單面的印制電路板就可以滿足晶體管收音機的應用需求。產(chǎn)品主要是民用電器，如收音機、電視機等。 ? 單面印制電路板的制造方法是使用覆銅箔紙基酚醛樹脂層壓板（PP板）作為基材，用化學藥品溶解PP板上不需要的銅箔，而留下的銅線路即為所設計的電路。該生產(chǎn)技術被稱為“減成法工藝”。不過即使在當時的一些品牌電子制造商中，印制電路板減成法工藝仍以手工操作為主，其中腐蝕液采用的是三氯化鐵。當時印制電路板的代表性應用產(chǎn)品是索尼公司的手提式晶體管收音機，其是采用PP基材的單面印制電路板。1958年，日本出版了印制電路行業(yè)內最早啟蒙書，即《印制電路》著作。 ? 在20世紀50年代后期，電子管逐漸被晶體管取代，電子工業(yè)進入“晶體管時代”。為了適應生產(chǎn)發(fā)展的需要，印制電路板由單面的酚醛樹脂基發(fā)展到用玻璃纖維布增強的環(huán)氧樹脂基絕緣層材料。 ?

2、PCB實用期：20世紀60年代（新材料：GE基材登場）

1955年日本起沖電氣公司與美國Raytheon公司進行技術合作，制造海洋雷達。Raytheon公司指定PCB要應用覆銅箔玻璃布環(huán)氧樹脂層壓板（GE基材）。日本開發(fā)的GE基材，實現(xiàn)了海洋雷達批量生產(chǎn)。1960年起沖電氣公司開始在批量生產(chǎn)電氣傳輸裝置的PCB上大量采用GE基板材料。1962年日本印制電路工業(yè)會成立。1964年美國光電路公司開發(fā)出沉厚銅化學鍍銅液（CC—4溶液），開始了新的加成法制造印制電路板工藝。日立化成公司引進了CC—4技術，用于PCB的GE基板。在初期應用中，GE基板存在加熱翹曲變形、銅箔剝離等問題，經(jīng)材料制造商逐漸改進后得到明顯的改善。1965年起日本有好幾家材料制造商開始批量生產(chǎn)GE基板。

1960年前后，兩面都有電路圖形的“雙面印制電路板”、“孔金屬化雙面印制電路板”相繼投入生產(chǎn)。同時，由幾層印制電路板重疊在一起的“多層印制電路板”也開發(fā)出來了，這時的產(chǎn)品主要用于精密電子儀器及軍用電子裝備中。

大約在1968年前后，中、大規(guī)模的集成電路已經(jīng)問世，并投入生產(chǎn)。與它相適應的“孔金屬化雙面印制電路板”逐漸取代了單面印制電路板，而且柔軟、能折疊彎曲的“撓性印制電路板”也開發(fā)出來了。

3、PCB躍進期：20世紀70年代（MLB登場，新安裝方式登場） ?

1970年以后，大規(guī)模集成電路的出現(xiàn)，加快了印制電路向多層化方向發(fā)展的速度。體積小，功能多的電子計算機也相繼問世。日本起沖電氣公司等通信設備制造企業(yè)各自設立PCB生產(chǎn)工廠，同時PCB專業(yè)制造公司也快速崛起。這時，采用電鍍貫通孔實現(xiàn)PCB的層間互連逐漸被采用。在1972～1981年的10年間，日本PCB生產(chǎn)金額約增長6倍（1972年產(chǎn)值471億日元，1981年產(chǎn)值3021億日元），是跨越式的紀錄。

1970年起，電信公司的電子交換機用PCB層數(shù)達到了3層。此后大型計算機的發(fā)展促進更多層PCB的發(fā)展。PCB的層數(shù)也從4層開始向6、8、10、20、40、50層，甚至更多層邁進。同時，PCB也實現(xiàn)高密度化（線路精細化、孔經(jīng)微型化、絕緣層薄型化），線路寬度與間距從0.5mm減小至更小的0.35mm、0.2mm、0.1mm的尺寸。這使得PCB單位面積上布線密度大幅地提高。

此外，PCB上元器件的安裝方式開始了革命性變化，原來的插入式安裝技術（TMT）逐漸發(fā)展為更為精密的表面安裝技術（SMT）。一直以來，插入式安裝方法在PCB上都是依靠手工操作。自動元器件插入機的成功開發(fā)實現(xiàn)了元器件的自動裝配。SMT更是采用自動裝配線，實現(xiàn)PCB兩面電子元器件的貼裝。

4、多層印制電路板（MLB）躍進期：20世紀80年代（超高密度安裝的設備登場） ?

1980年以后，隨著超大規(guī)模集成電路的發(fā)展，它與高密度的多層印制電路結合在一起，出現(xiàn)了運算次數(shù)達數(shù)億次的超級計算機。在1982～1991年的10年間，日本PCB產(chǎn)值增長了約3倍（1982年產(chǎn)值為3615億日元，1991年為10940億日元）。MLB的產(chǎn)值在1986年時為1468億日元，超過了單面印制電路板產(chǎn)值；到1989年時為2784億日元，接近雙面印制電路板產(chǎn)值，之后MLB占印制電路板的主要地位了。

1980年以后，PCB高密度化明顯提高，形成了高達62層的玻璃陶瓷基MLB。MLB高密度化有效地推動了移動電話和計算機開發(fā)的激烈競爭。1988年美國IBM公司率先將多達42層的印制電路用于計算機的生產(chǎn)中。而現(xiàn)在，80多層的高密度印制電路也已投入應用之中。

5、邁向21世紀的助跑期：20世紀90年代（積層法MLB登場） ?

1991年后，日本泡沫經(jīng)濟破滅，電子設備和PCB受到了很大的影響。1994年后逐漸恢復，MLB和撓性印制電路板也開始快速增長，而單面印制電路板與雙面印制電路板產(chǎn)量卻開始下跌。1998年起積層法MLB進入實用期，產(chǎn)量急速增加，同時促進了集成電路（IC）封裝形式邁進面陣列端接型的球柵陣列（BGA）和芯片級封裝（CSP）時代的小型化、超高密度化安裝。隨著片式元器件的大規(guī)模開發(fā)，SMT技術在這一時代進入了快速發(fā)展的時期，明顯地提高了電子產(chǎn)品的互連密度。

6、PCB一體化集成技術發(fā)展期：21世紀20年代 ?

隨著電子產(chǎn)品向小型化、輕薄化方向發(fā)展，特別是智能產(chǎn)品和裝備的出現(xiàn)，印制電路板表面元器件安裝面積受到了極大的限制。元器件或IC器件的三維安裝，即PCB一體化集成成為21世紀20年代印制電路板制造最為重要的技術。就目前來說，電子元器件的埋嵌可減少印制電路板40%的面積，可大大地減小印制電路板的尺寸，而將更多的面積讓給電池或其他部件。

7、展望 ?

50多年來PCB發(fā)展變化巨大。自1947年發(fā)明半導體晶體管以來，電子設備的形態(tài)發(fā)生了很大變化，半導體由集成電路（IC）、大規(guī)模集成電路（LSI）、超大規(guī)模集成電路（VLSI）向高集成度發(fā)展，開發(fā)出了多芯片組件（MCM）、球柵陣列（BGA）、芯片級封裝（CSP）等更高集成化的IC封裝方式。21世紀初期印制電路板技術研究將繼續(xù)為實現(xiàn)電子產(chǎn)品的高密度化、小型化、輕量化以及高集成化而努力，主導21世紀的創(chuàng)新技術“納米技術”也將推動印制電路產(chǎn)品和技術的發(fā)展。

編輯：黃飛

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