今天主要給大家簡單介紹一下：PCB 金手指。

一、什么是PCB金手指？

PCB 金手指是在?PCB 連接邊緣看到的鍍金柱。金手指的目的是將輔助PCB連接到計(jì)算機(jī)的主板。PCB金手指還用于通過數(shù)字信號(hào)進(jìn)行通信的各種其他設(shè)備，例如消費(fèi)類智能手機(jī)和智能手表。由于合金具有出色的導(dǎo)電性，金被用于沿 PCB 的連接點(diǎn)。 PCB 金手指可以分為三種：

普通 PCB 金手指——最常見的PCB金手指，具有水平甚至陣列。PCB 焊盤具有相同的長度、寬度和空間。

PCB金手指

不均勻的 PCB 金手指——PCB?焊盤寬度相同但長度不同，有時(shí)空間也不同。

對(duì)于某些 PCB，金手指的設(shè)計(jì)目的是比其他 PCB 短。此類 PCB 最相關(guān)的示例是用于存儲(chǔ)卡讀卡器的 PCB，其中與長手指連接的設(shè)備必須首先為與較短手指連接的設(shè)備供電。

分段式PCB金手指——PCB?焊盤有不同的長度，金手指是分段的。分段金手指的長度各不相同，其中一些在同一 PCB 的相同手指內(nèi)也脫節(jié)。這種PCB適用于防水和堅(jiān)固的電子產(chǎn)品。

分段式PCB金手指

二、PCB 金手指鍍金詳細(xì)教程

1、化學(xué)鍍鎳浸金 (ENIG) 這種金比電鍍金更具成本效益且更易于焊接，但其柔軟、?。ㄍǔ?2-5u” 的成分使 ENIG?不適合電路板插入和移除的研磨效果。 2、電鍍硬金 這種金是實(shí)心（硬）且厚（通常為 30u”），因此更適合持續(xù)使用 PCB 的磨蝕效果。 金手指使不同的電路板可以相互通信。從電源到設(shè)備或設(shè)備，信號(hào)必須在多個(gè)觸點(diǎn)之間傳遞，才能執(zhí)行給定的命令。

電鍍硬金 按下命令后，信號(hào)將在一個(gè)或多個(gè)電路板之間傳遞，然后再被讀取。例如，如果你在移動(dòng)設(shè)備上按下遠(yuǎn)程命令，信號(hào)將從你手中的支持 PCB 的設(shè)備發(fā)送到附近或遠(yuǎn)處的機(jī)器，而后者又會(huì)通過自己的電路板接收信號(hào)。

PCB 上的硬鍍金 3、PCB金手指電鍍工藝是什么？ 這里舉一個(gè)列子，硬鍍金到 PCB 金手指的流程是： 1）覆蓋藍(lán)膠 除了需要鍍硬金的 PCB 金手指焊盤外，其余 PCB 表面都用藍(lán)膠覆蓋。并且我們使導(dǎo)電位置與板的方向一致。 2）去除 PCB 焊盤銅表面上的氧化層 我們用硫酸洗去 PCB 焊盤表面的氧化層，然后用水清洗銅表面。然后，我們研磨以進(jìn)一步清潔 PCB 焊盤表面。接下來，我們使用水和去離子水清潔銅表面。 3）PCB 焊盤銅表面電鍍鎳 我們通電在清潔過的金手指墊表面電鍍鎳層。接下來，我們使用水和去離子水清潔鍍鎳墊表面。 4）在鍍鎳 PCB 焊盤上電鍍金 我們通電在鍍鎳的 PCB 焊盤表面電鍍一層金。我們回收剩余的黃金。然后我們還是先用水再用去離子水清洗金手指表面。 5）去除藍(lán)色膠水 現(xiàn)在，完成了對(duì) PCB 金手指的硬鍍金。然后我們?nèi)コ{(lán)色膠水并繼續(xù) PCB 制造到阻焊層印刷步驟。

PCB金手指 從上面可以看出PCB金手指的工藝并不復(fù)雜。但是，只有少數(shù)PCB廠可以自己完成PCB金手指工藝。

三、PCB 金手指使用方法

1、邊緣連接器 當(dāng)輔助 PCB 連接到主主板時(shí)，它是通過幾個(gè)母插槽之一完成的，例如 PCI、ISA 或 AGP 插槽。 通過這些插槽，金手指在外圍設(shè)備或內(nèi)部卡與計(jì)算機(jī)本身之間傳導(dǎo)信號(hào)。

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PCB 上的 PCI 端口插槽 邊緣連接器插座由一側(cè)開口的塑料盒包圍，在較長邊緣的一端或兩端帶有插針。通常，連接器包含用于極性的凸塊或凹口，以確保將正確的設(shè)備類型插入連接器。插座的寬度根據(jù)連接板的厚度來選擇。在插座的另一側(cè)通常是連接到帶狀電纜的絕緣穿刺連接器。主板或子卡也可以連接到另一側(cè)。

卡緣連接器 2、特殊適配器 金手指?可以為個(gè)人計(jì)算機(jī)添加許多性能增強(qiáng)功能，通過垂直插入主板的輔助 PCB，計(jì)算機(jī)可以提供增強(qiáng)的圖形和高保真聲音。由于這些卡片很少單獨(dú)連接和重新連接，因此金手指通常比卡片本身更耐用。

特殊適配器 3、外部連接 已添加到計(jì)算機(jī)站的外圍設(shè)備通過 PCB 金手指連接到主板。揚(yáng)聲器、低音炮、掃描儀、打印機(jī)和顯示器等設(shè)備都插入計(jì)算機(jī)塔后面的特定插槽中。反過來，這些插槽連接到連接到主板的 PCB。

計(jì)算機(jī) RAM 微芯片模塊上的金手指

四、PCB 金手指設(shè)計(jì)

1、電鍍通孔應(yīng)該遠(yuǎn)離金手指

PCB金手指 2、對(duì)于需要頻繁插拔的PCB板，金手指一般需要鍍硬金，以增加金手指的耐磨性。雖然可以使用化學(xué)鍍鎳沉金并且比 硬金更具成本效益，但它的耐磨性較差。 3、金手指需要倒角，一般為45°，其他角度如20°、30°等。如果設(shè)計(jì)中沒有倒角，就有問題。如下圖所示，箭頭所示為 45° 倒角：

金手指倒角45° 4、金手指需要做整片阻焊開窗處理，PIN不需要開鋼網(wǎng)。 5、沉錫和沉銀焊盤距離指尖的最小距離為 14 mil。建議焊盤距離金手指位置1mm以上，包括過孔焊盤。

金手指與焊盤距離示例 6、不要在金手指表面敷銅。 下圖為金手指設(shè)計(jì)供參考：

7、金手指內(nèi)層的所有層都需要做銅切割。通常，銅的寬度為3mm，并且可以做半指銅和全指切割。在PCIE設(shè)計(jì)中，有跡象表明金手指的銅需要全部切除。 金手指的阻抗較低，銅切割（手指下）可以減小金手指與阻抗線之間的阻抗差，對(duì)ESD也有好處。

金手指內(nèi)層的所有層都需要做銅切割 以上就是關(guān)于?PCB 金手指的介紹，希望大家多多支持。

編輯：黃飛

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