測(cè)試點(diǎn)添加

• 為滿足各項(xiàng)測(cè)試需求，一般要求每個(gè)網(wǎng)絡(luò)至少有一個(gè)可供探針接觸的測(cè)試點(diǎn)；
• 測(cè)試點(diǎn)的類型選擇，推薦的優(yōu)先順序?yàn)椋篜AD＞元件焊接孔＞信號(hào)導(dǎo)通孔；
• 測(cè)試點(diǎn)的焊盤(pán)尺寸應(yīng)不小于26mil（0.65mm），兩個(gè)單獨(dú)測(cè)試點(diǎn)的中心最小間距為50mil（1.25mm）；
• 需要進(jìn)行ICT測(cè)試的單板，在PCB的對(duì)角線上要設(shè)計(jì)兩個(gè)直徑為3mm的非金屬化孔，為ICT測(cè)試定位用。

光學(xué)定位點(diǎn)

為了滿足貼片元件生產(chǎn)需要，每個(gè)PCB板上應(yīng)該有至少兩個(gè)用于糾正元件X軸或Y軸偏差的光學(xué)定位點(diǎn)（Fiducial Mark），其放置原則為：

• PCB板上的光學(xué)定位點(diǎn)至少有兩個(gè)或兩個(gè)以上，其中任意兩個(gè)定位點(diǎn)要呈對(duì)角線分布，另外一個(gè)非對(duì)稱的定位點(diǎn)放置在對(duì)角線以外的位置；
• 如果PCB板外面沒(méi)有添加工作邊時(shí)，光學(xué)定位點(diǎn)須距離各板邊3mm以上；
• 同一PCB板上的光學(xué)定位點(diǎn)應(yīng)為同一種規(guī)格，且定位點(diǎn)最小應(yīng)為1mm直徑，最大不超過(guò)1.5mm直徑；
• 光學(xué)定位點(diǎn)應(yīng)與PCB基材的對(duì)比度達(dá)到最高，效果最好，以便被準(zhǔn)確識(shí)別；
• 如需拼版，應(yīng)保證每塊單板上至少有一個(gè)光學(xué)定位點(diǎn)；
• 光學(xué)定位點(diǎn)周?chē)?5mm范圍內(nèi)禁止出現(xiàn)與其相似的雷同點(diǎn)（也可能是元件，或者是信號(hào)過(guò)孔與敷銅形成的區(qū)域圖形）。

添加工作邊

• 當(dāng)PCB板的尺寸足夠大，在板子的兩個(gè)長(zhǎng)邊內(nèi)側(cè)3mm范圍內(nèi)無(wú)任何元件擺放時(shí)，可利用此3mm寬的自身板材作為工作邊；
• 當(dāng)PCB板的尺寸不夠大，板內(nèi)元件距離板邊無(wú)法滿足3ｍｍ的要求時(shí)，則需要在PCB板的兩個(gè)長(zhǎng)邊方向外側(cè)增加8ｍｍ的板材作為工作邊。

菲林文件輸出

根據(jù)國(guó)內(nèi)供應(yīng)商的情況，通常制板菲林文件為RS－274X格式。

拼版規(guī)則

• PCB板的成型尺寸小于50*50ｍｍ時(shí)，必須進(jìn)行拼版出圖；
• PCB的拼版尺寸應(yīng)該小于250*350ｍｍ；
• PCB板內(nèi)元件必須距離V－CUT線至少1ｍｍ以上；
• 拼版數(shù)量的多少，以正反面貼片元件數(shù)之和在600個(gè)左右為最佳；
• 生產(chǎn)時(shí)如果用到V－CUT方式分板，類似“L”型PCB板對(duì)拼時(shí)，兩板之間須留出11*5ｍｍ的槽孔用來(lái)停刀；
• 除上述規(guī)則外，拼板時(shí)還需結(jié)合PCB廠家基板的尺寸規(guī)格，計(jì)算材料的利用率，以提高利用率來(lái)決定拼板數(shù)量，控制成本。

板內(nèi)信息標(biāo)注

• 關(guān)于PCB的尺寸標(biāo)注，一般在鉆孔層中標(biāo)明PCB的精確外形尺寸，且不能形成封閉尺寸標(biāo)注。同時(shí)要標(biāo)明所有孔的尺寸和數(shù)量，并注明孔的類型是否為金屬化孔；
• PCB各層均應(yīng)有表示層數(shù)次序的層序標(biāo)記，層序標(biāo)記應(yīng)順序排列，如果某區(qū)域設(shè)置為禁布區(qū)（keep out），各層均不應(yīng)有阻焊膜、連線和大面積敷銅；
• PCB板的絲印層應(yīng)有標(biāo)記元器件位號(hào)的標(biāo)注，且標(biāo)注的方向在同一塊PCB板內(nèi)只能有兩個(gè)方向，不可任意擺放；
• 如果板內(nèi)有危險(xiǎn)高壓電路，需在高壓區(qū)域標(biāo)注高壓警示符；
• 如果PCB板為無(wú)鉛制程，為了與有鉛的PCB區(qū)分開(kāi)來(lái)，通常會(huì)在板上標(biāo)注無(wú)鉛制程符號(hào)；

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