摘要 本文提供了在襯底表面上沉積碳化硅薄膜的方法。這些方法包括使用氣相碳硅烷前體，并且可以釆用等離子體增強(qiáng)原子層沉積工藝。該方法可以在低于600“C的溫度下進(jìn)行，例如在大約23丁和 大約200V之間
2022-02-07 14:01:26
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單晶圓系統(tǒng)也能進(jìn)行多晶硅沉積。這種沉積方法的好處之一在于能夠臨場進(jìn)行多晶硅和鎢硅化物沉積。DRAM芯片中通常使用由多晶硅-鈞硅化物形成的疊合型薄膜作為柵極、局部連線及單元連線。臨場多晶硅/硅化物沉積
2022-09-30 11:53:001235 進(jìn)行MEMS制造的最基本需求是能夠沉積1到100微米之間的材料薄膜。NEMS的制造過程是基本一致的，膜沉積的測量范圍從幾納米到一微米。
2022-10-11 09:12:591192 選用3種常見的兔洗型錫膏，包括錫鉛和無鉛的錫膏，如表1所示。其中兩種無鉛錫膏來自不同的供應(yīng)商，其金屬成分為SAC305（96.5Sn3Ag0.5Cu），粉末顆粒大小為3型。錫鉛錫膏為共晶型
2018-09-05 16:39:16
錫膏選擇免洗和水性兩種焊膏，金屬含量均為90％，粉末顆粒為Ⅳ型。錫膏黏度為900 KCPS。 錫膏印刷機(jī)為DEK 265 GSX，印刷工藝工藝參數(shù)設(shè)置如下： ·印刷速度=1.0 in/s
2018-09-07 15:28:23
?。?）錫膏印刷 對于THR工藝，網(wǎng)板印刷是將焊膏沉積于PCB的首選方法。網(wǎng)板厚度是關(guān)鍵的參數(shù)，因為PCB上的錫膏 層是網(wǎng)板開孔面積和厚度的函數(shù)。這將在本章的網(wǎng)板設(shè)計部分詳細(xì)討論。使用鋼質(zhì)刮刀以
2018-11-22 11:01:02
大家都清楚我們在錫膏操作過程中都會遇到一些問題，這些問題會產(chǎn)生一些故障或者其他因素，從而導(dǎo)致成本的質(zhì)量，相信大家會碰到這些事情，如果不對這些問題去處理解決的話，肯定會產(chǎn)生對企業(yè)造成不必要的影響，所以
2022-01-17 15:20:43
錫膏廠家普及錫條一些干活知識?大家都清楚錫條分類，分為有鉛錫條和無鉛錫條這兩種，還有分為高溫和低溫，不知道大家都了解這些不同性質(zhì)嗎，高低溫錫條有什么區(qū)別，下面就帶領(lǐng)大家去了解一下：低溫錫條和高溫錫條
2021-12-11 11:20:18
錫膏回流過程和注意要點(diǎn)錫膏（solder paster），也稱焊錫膏，灰色或灰白色膏體，比重界乎7.2--8.5。與傳統(tǒng)焊錫膏相比，多了金屬成分，低溫保存，廣泛應(yīng)用于SMT(表面元件貼裝)行業(yè)。本文
2009-04-07 17:09:24
指定使用合金重量為90％的錫膏。對于助焊劑密度為1 g/cc、金屬重量在90％的一般共晶 型63Sn/37Pb合金，需要較計算出的固態(tài)體積多沉積1.92倍（體積轉(zhuǎn)換系數(shù)）的焊膏。焊膏內(nèi)金屬的體 積部分
2018-09-04 16:31:36
隨著焊接與植球技術(shù)的不斷成熟，人們開始嘗試獨(dú)自購買錫漿進(jìn)行工作，問題，也隨之而來，錫漿（錫膏）干了怎么辦，用什么稀釋，大家應(yīng)該都在嘗試各種辦法去解決，下面錫膏廠家來講解一下：錫漿（錫膏）干了怎么辦
2022-05-31 15:50:49
LED無鉛錫膏的作用和組成？現(xiàn)如今LED在如今社會也是加速發(fā)展階段，而LED行業(yè)這塊需要使用也是比較頻繁，一般是使用中低溫錫膏。 要無鉛又要便宜就用錫鉍（4258）的，要質(zhì)量好的就用 錫鉍銀
2021-09-27 14:55:33
`錫膏的分類有很多，如無鉛錫膏、有鉛錫膏、LED錫膏、高溫錫膏、低溫錫膏等，這么多的類別，不太熟悉或剛?cè)胄械男氯丝赡芏紵o法區(qū)分，今天小編就為大家講解下LED高溫錫膏與LED低溫錫膏六大區(qū)別。一、從
2016-04-19 17:24:45
Malcom SPS-2000攪拌機(jī)一次可以同時攪拌幾罐錫膏？
2011-03-29 13:12:40
` 隨著LED技術(shù)的不斷成熟與完善，LED尺寸朝著Mini&Micro參數(shù)級別深入發(fā)展時，封裝環(huán)節(jié)需要考慮的因素也隨著大有改變。在錫膏與共晶兩大主流工藝的選擇上孰優(yōu)孰劣，誰更具優(yōu)勢
2019-12-04 11:45:19
PCBA錫膏的回流過程
2021-03-08 07:26:37
SMT錫膏印刷工藝介紹
2012-08-11 09:55:11
`錫膏是SMT生產(chǎn)工藝中至關(guān)重要的一部分，錫膏中金屬粉末的大小、金屬含量的分配、助焊劑的比例、回溫時間、攪拌時間和錫膏的保存環(huán)境、放置時間都會影響到錫膏印刷品質(zhì)。 SMT專用錫膏的成份可分成兩個
2020-04-28 13:44:01
是用什么方式均勻是涂上錫膏
2023-10-30 08:16:30
常見錫膏問題：可以用小刮鏟來將誤印的錫膏從板上去掉嗎?這會不會將錫膏和小錫珠弄到孔里和小的縫隙里? 用小刮鏟刮的方法來將錫膏從誤印的板上去掉可能造成一些問題。一般可行的辦法是將誤印的板浸入一種兼容
2016-09-21 21:11:41
常用的焊接方法，雖然它們的目的都是將電子元件固定在PCB上，但這兩種工藝在材料、設(shè)備、操作流程和產(chǎn)品應(yīng)用方面存在明顯的區(qū)別。
而同時采用錫膏和紅膠，也是基于不同元件的焊接特性和固定需求來定的。所以本文
2024-02-27 18:30:59
什么是無鉛錫膏？我們常見的錫膏應(yīng)該在現(xiàn)實中很普遍，畢竟是焊接材料，很多行業(yè)都需要用到，根據(jù)自身的行業(yè)選對產(chǎn)品最為重要，為什么跟大家推薦無鉛錫膏呢，現(xiàn)在很多行業(yè)大多數(shù)選用無鉛錫膏，代替以前的有鉛錫膏
2021-12-09 15:46:02
介質(zhì)濾波器使用不含有銀的錫膏，250℃貼片后發(fā)現(xiàn)，介質(zhì)濾波器外面的銀有的被錫膏吃掉了。什么原理
2022-03-13 22:25:13
電子材料初學(xué)者，對錫膏的認(rèn)識比較少，想知道低溫錫膏有哪些？和高溫錫膏區(qū)別在哪里，主要應(yīng)用的地方有哪些不同。
2019-08-13 10:16:15
`決定SMT錫膏印刷精度的因素除了錫膏印刷機(jī)本身的設(shè)備質(zhì)量還有對錫膏印刷機(jī)的操作也會影響到錫膏印刷精度的，比如對鋼網(wǎng)的清洗、圖像定位、鋼網(wǎng)脫模等這些都能影響到錫膏印刷機(jī)的印刷精度，廣晟德錫膏印刷機(jī)
2019-07-27 16:16:11
1. 刮刀壓力，刮刀速度，脫模速度單個工藝參數(shù)對焊膏印刷質(zhì)量有很大影響，不同類型焊盤上的焊膏印刷質(zhì)量對工藝參數(shù)變化有相同的反應(yīng)，蛋細(xì)間距的細(xì)長和小尺寸焊盤的印刷質(zhì)量在這種情況下更容易不符合驗收標(biāo)準(zhǔn)
2015-01-06 15:08:28
的控制在800kcps,如果是沒有粘度計怎樣才能判定錫膏的粘度比較合適呢？如下方法：用刮勺在容器罐內(nèi)攪拌錫膏約30秒,然后挑起一些錫膏,高出容器罐三、四英寸,讓錫膏自行往下滴,開始是應(yīng)該象糖漿一樣滑落而下
2012-09-10 10:17:56
的方法來糾正，但最好是減少（“微調(diào)”）的網(wǎng)孔的長和寬10%，以減少焊盤上的錫膏的面積。這樣就意味著焊盤的定位變得不很重要了，模板與焊盤之間的框架密封得到改善，減少了錫膏在模板底和麥斯艾姆PCB之間
2012-09-12 10:03:01
印刷中的3S(錫膏、印刷網(wǎng)和刮刀)之印刷模板印刷中的3S(錫膏、印刷網(wǎng)和刮刀)麥斯艾姆在一塊比較復(fù)雜的PCB板上,可能有幾百到千個元件,這些不合格率必須維持到最小值。一般來說,PCB不能通過測試而
2012-09-12 10:00:56
4 mil的鋼網(wǎng)厚度和較低的開孔面積比使錫膏印刷的傳輸效率低。開孔面積比低于0.6的鋼網(wǎng)在印刷三型錫膏時，很難獲得方正的錫膏形狀，往往是圓柱或近似圓錐型。這使得貼片的一致性也會比較差。盡管錫膏
2018-09-05 16:39:31
沉積、避免焊料不足等方面是十分重要的。分開的印錫 是另一項基本工藝要求。如果相鄰印錫碰在一起，最熱點(diǎn)將從其他區(qū)域吸收焊料，而分開的印錫則不會 發(fā)生這種現(xiàn)象。焊膏加熱時有坍塌或溢散的趨勢，并且黏度降低
2018-09-04 16:38:27
同規(guī)格的錫膏產(chǎn)品質(zhì)量為什么差別這么大？
2023-02-09 14:50:02
成本及方案預(yù)算給您更高的性價比。做到省時省力省心！錫膏自身擁有更強(qiáng)的濕潤度，讓錫膏更強(qiáng)的發(fā)揮功能外，還無需特有的清理。因此不管是哪個牌子的錫膏，只要是適合自己的就是好產(chǎn)品。錫膏用途介紹：1、焊點(diǎn)牢固，光亮
2021-12-02 14:58:01
請問如何在貼片工作中選擇錫膏？
2021-04-23 06:15:18
如今發(fā)展迅速，越來越產(chǎn)家競爭強(qiáng)烈，很多人都不知道要怎么選擇，個人感覺，針對不同需求而定，國內(nèi)的錫膏是各有千秋，沒有最好，只有最合適。不錯的無鉛錫膏廠家也就那么幾個，可以考慮下佳金源，他們在這個行業(yè)有
2022-06-07 14:49:31
`影響SMT錫膏特性的重要參數(shù)主要有：合金焊料成分、焊劑的組成及合金焊料與焊劑的配比;合金焊料粉末顆粒尺寸、形狀和分布均勻性;合金粉末表面含氧量;黏度;觸變指數(shù)和塌落度;工作壽命和存儲期限。A.粘度
2019-09-04 17:43:14
怎么選擇晶圓級CSP裝配工藝的錫膏？
2021-04-25 08:48:29
印刷缺陷和/或短路。低粘性的錫膏也可能造成印刷缺陷。例如，印刷機(jī)運(yùn)行溫度高或者刮刀速度高可以減小錫膏在使用中的粘性，由于沉積過多錫膏而造成印刷缺陷和橋接。總的來講，對材料缺乏足夠的控制、錫膏沉積的方法
2009-04-07 16:34:26
`固晶錫膏是以導(dǎo)熱率為40W/M.K左右錫銀銅等金屬合金做基體的鍵合材料，完全滿足RoHS及無鹵等環(huán)保要求，用于LED芯片封裝及二極管等功率器件封裝，以實現(xiàn)金屬之間的融合。固晶錫膏與普通錫膏的區(qū)別
2019-10-15 17:16:22
現(xiàn)在錫膏規(guī)格型號很廣泛，每一種型號都有不同作用，而無鉛錫膏0307則屬于環(huán)保產(chǎn)品系列， 這種錫膏是RMA助焊劑和錫粉顆粒均勻混合體。本產(chǎn)品所含有的助焊膏符合美國QQ-571中所規(guī)定的RMA型，并通過
2022-01-05 15:10:35
無鉛錫膏發(fā)干的原因是什么，處理有哪里辦法？目前大多數(shù)公司都選用無鉛加工工藝，那麼無鉛環(huán)境保護(hù)錫膏做為無鉛加工工藝的重要一環(huán)，它的特性表現(xiàn)也愈來愈多導(dǎo)致我們的關(guān)心。下面由佳金源小編為大家說一下發(fā)干
2021-09-25 17:11:29
無鉛錫膏發(fā)干的原因是什么，處理有哪里辦法？目前大多數(shù)公司都選用無鉛加工工藝，那麼無鉛環(huán)境保護(hù)錫膏做為無鉛加工工藝的重要一環(huán)，它的特性表現(xiàn)也愈來愈多導(dǎo)致我們的關(guān)心。下面由佳金源小編為大家說一下發(fā)干
2021-09-25 17:03:43
無鉛錫膏在使用過程中如何去管理?一般我們在使用時的要留意到底應(yīng)該有哪些呢?這方面我們讓深圳佳金源工業(yè)科技有限公司的專業(yè)人才來為大家說一下：首先要要留意的正是存貯的溫度，不同的物料都有不同的為宜的溫度
2021-09-26 14:13:05
中在一切給出的時候上，意味著PCB上一個特殊點(diǎn)上的溫度產(chǎn)生一條曲線，下面由佳金源錫膏廠家為大家講解一下：好多個主要參數(shù)危害曲線的樣子，在其中最重要的是輸送帶速率和每一個區(qū)的溫度設(shè)定。帶速決策機(jī)板曝露
2021-10-29 11:39:50
大家都知道無鉛錫膏的款式非常多，適用于精間距錫膏印刷和再焊。適用于氮?dú)庠俸?、空氣再焊、高預(yù)熱再焊、銀、電路板，符合IPCRPLO級。一般我們常規(guī)的款式都是普通大眾能接受的價格，性價比高，品質(zhì)也穩(wěn)定
2022-04-26 15:11:12
`達(dá)康錫業(yè)公司生產(chǎn)的焊錫膏由高品質(zhì)的合金粉末和高穩(wěn)定性的助焊劑結(jié)合而成，具有以下優(yōu)點(diǎn)： * 優(yōu)良的印刷性，消除印刷過程中的遺漏，凹陷和結(jié)塊現(xiàn)象 * 潤濕性好，焊點(diǎn)飽滿，均勻 * 印刷在
2019-04-24 10:58:42
`晨日科技研發(fā)給全體營銷中心人員培訓(xùn)SMT錫膏產(chǎn)品的相關(guān)知識！SMT錫膏是晨日科技2020年的重點(diǎn)產(chǎn)品之一，需要SMT錫膏的朋友記得來晨日科技，專業(yè)可靠，晨日SMT錫膏。#smt錫膏#，#電子封裝材料# ????`
2020-06-15 10:23:19
焊盤整理完成之后就可以重新貼裝元件了。這時我們又面臨了新的問題：如果選擇錫膏裝配的話，如何印刷錫膏呢？對于密間距的晶圓級CSP來說，這的確是一個難題。有采用小鋼網(wǎng)，采用手工的方式來局部印刷錫膏
2018-09-06 16:32:16
細(xì)間距的晶圓級CSP時，將其當(dāng)做倒裝晶片并采用助焊劑浸蘸的方法進(jìn)行組裝，以取代傳統(tǒng)的焊膏印刷組裝，如圖2所示，首先將晶圓級CSP浸蘸在設(shè)定厚度的助焊劑薄膜中，然后貼裝，再回流焊接，最后底部填充（如果有要求）。關(guān)于錫膏裝配和助焊劑裝配的優(yōu)缺點(diǎn)。圖1 工藝流程1——錫膏裝配圖2 工藝流程2——助焊劑裝配
2018-09-06 16:24:04
，保證刮刀移動過之后沒有錫膏殘留。如果壓力過大，會引起錫膏汲出。如果壓力不夠，不會在鋼網(wǎng)上產(chǎn)生干凈的清理效果，會留下過量的錫膏，增加沉積量，導(dǎo)致焊接缺陷。印刷壓力和印刷速度相關(guān)，印刷速度越快，需要的印刷
2018-09-06 16:32:20
低，這樣焊錫膏可以很容易地沉積?！ τ?.5 mm和0.4 mm晶圓級CSP的裝配，錫膏印刷面臨挑戰(zhàn)，選擇合適的錫膏是關(guān)鍵之一。0.5 mmCSP的印 刷可以選用免洗型type3。0.4 mmCSP
2018-11-22 16:27:28
求MALCOM的錫膏攪拌機(jī)SPS-2000的維修聯(lián)系電話？
2011-03-29 16:42:44
淺談一下錫膏的熔點(diǎn)為什么不一樣？有人知道嗎？
2023-02-14 15:46:37
淺談一下有鉛錫膏焊接出現(xiàn)短路怎么辦？
2023-02-17 16:05:17
`【激光錫焊原理】激光錫焊是以激光為熱源加熱錫膏融化的激光焊接技術(shù)，其廣泛應(yīng)用于電子于汽車行業(yè)，如PCB板、FPCB板、連接端子等產(chǎn)品的制作工序中。激光焊接從使用耗材的不同，可以分為激光送絲焊接
2020-05-20 16:47:59
錫膏網(wǎng)：刷錫膏，過回流焊，開孔在焊盤上；紅膠網(wǎng)：刷紅膠，過波峰焊，焊盤之間開孔。選之前請結(jié)合生產(chǎn)需求去選擇。有密腳IC的板子，一定是錫膏網(wǎng)。
2018-09-17 18:13:37
一、針頭安裝調(diào)試問題1，堵針頭：分析原因：裝回去后，因每個人扭的力度不一樣，就算同一個人也沒辦法扭得跟拆之前一模一樣。未經(jīng)過調(diào)機(jī)，就開始運(yùn)行，有些錫膏里面有比較粗的顆?；蛘咂渌愇飼r，導(dǎo)致堵針頭
2019-07-22 11:44:16
知識課堂二 錫膏的選擇（SMT貼片）錫膏，SMT技術(shù)里的核心材料。如果你對于SMT貼片加工細(xì)節(jié)不是特別清楚，也許覺得會錫膏這樣普通的材料工具并不需要了解太多，但其實它在貼片工作中尤其重要，今天麥斯艾
2012-09-13 10:35:07
筆記本電腦利用低溫錫膏真的不靠譜嗎？
2023-02-18 16:02:11
描述錫膏分配器這是自制的錫膏分配器。結(jié)構(gòu)是在 3D 打印機(jī)上打印的。PCB基于arduino nano與ULN2003的基本連接，用于步進(jìn)電機(jī)和任何按鈕。這些按鈕用于控制步進(jìn)電機(jī)的旋轉(zhuǎn)方向，并用
2022-06-21 07:45:27
密切相關(guān)。由于完全理解了錫膏熔化溫度和帶給材料的過多熱量所造成的危害，因此幾乎不需要進(jìn)行任何特殊修改。
然后介紹評估和確保焊膏印刷質(zhì)量兼容性的方法。焊膏印刷主要包括兩個方面的功能：焊膏質(zhì)量管理能力和焊
2023-04-24 16:36:05
理想的曲線由四個部分或區(qū)間組成，前面三個區(qū)加熱、最后一個區(qū)冷卻?；亓骱笭t的溫區(qū)越多，越能使溫度曲線的輪廓達(dá)到更準(zhǔn)確和接近設(shè)定。大多數(shù)錫膏都能用四個基本溫區(qū)成功完成錫膏回流焊接過程。 回流焊溫度
2023-04-21 14:17:13
問大家一下，我把gerber文件發(fā)給印刷電路板的工廠，他們告訴我導(dǎo)出的gerber文件里的頂層阻焊層和底層錫膏層沒有數(shù)據(jù)，我想問一下，在ad16里，設(shè)計pcb時，什么東西要放到阻焊層和錫膏層呀
2019-07-01 02:59:48
請問什么是錫膏？
2021-04-23 06:23:39
我們這邊沒有發(fā)現(xiàn)明顯的氧化跡象。我們做了錫膏測試，上錫之后一段時間，會掉錫。過烤箱之后pin腳顏色會變。請問下是什麼原因
2020-06-04 07:23:55
與一般的表面貼裝工藝相比，通孔回流工藝使用的錫膏量要比一股的SMT多一些，大約是其30倍，焊 接完成之后，助焊劑殘留也會多一些。由于往往采用過印方式，錫膏在回流爐中，是否因受熱而坍塌及融化后被
2018-11-27 10:22:24
的。通過以上四個方法，我們就能比較容易地辨別出PCB板用的是哪種錫膏焊接工藝了。更多錫膏知識請關(guān)注優(yōu)特爾官方網(wǎng)站
2016-06-20 15:16:50
錫膏，SMT技術(shù)里的核心材料。如果你是對于SMT貼片加工細(xì)節(jié)不是特別清楚的人，也許覺得錫膏這樣普通的東西沒有什么好講的，但是今天麥斯艾姆貼片知識課堂可能需要在這方面為你補(bǔ)一堂課。一，常見問題及對策在
2012-08-02 22:39:22
摘要：應(yīng)用等離子體浸沒離子注入與沉積方法合成了磷摻雜的類金剛石（diamond like carbon，DLC）薄膜。結(jié)構(gòu)分析表明磷以微米級島狀結(jié)構(gòu)分散于DLC薄膜表層，P 的摻雜增加了DLC 薄膜
2009-05-16 01:56:24
29 普思立激光自主研發(fā)的點(diǎn)錫膏焊接雙工位機(jī)器人采用雙龍門雙工位架構(gòu)，點(diǎn)錫膏與恒溫焊接集成一體，流水式作業(yè)，效率更高。
2022-11-21 13:59:22
首次報道了電化學(xué)沉積的混合金屬六氰合鐵酸鹽修飾電極作為電流型傳感器的研究、針對六氰合鐵酸修飾電極在中性和堿性條件下的不穩(wěn)定性，采用混合金屬沉積的方法。
2009-07-15 08:16:3516 品牌 SZL/雙智利 名稱 無鉛錫膏（高溫環(huán)保錫膏） 成份 Sn96.5Ag3Cu0.5 顆粒 20-38μm（4#
2023-05-24 09:46:24
單軌高速三維錫膏檢測系統(tǒng) ◆ PSLM PMP 可編程相位輪廓調(diào)制測量技術(shù) ◆ 檢測項目：體積，面積，高度，XY偏移，形狀◆ 檢測不良類型：漏印，多
2023-07-22 09:22:05
超大板單軌高速三維錫膏檢測系統(tǒng) ◆ PSLM PMP 可編程相位輪廓調(diào)制測量技術(shù)◆ 檢測項目：體積，面積，高度，XY偏移，形狀◆ 檢測不良類型：漏印，多錫，少錫，連錫，偏移，形狀不良
2023-07-22 09:26:41
過孔是多層PCB板設(shè)計中的一個重要因素，一個過孔主要由三部分組成，一是孔；二是孔周圍的焊盤區(qū)；三是POWER層隔離區(qū)。過孔的工藝過程是在過孔的孔壁圓柱面上用化學(xué)沉積的方法鍍上一層金屬，用以連通中間
2019-05-10 14:36:252455 
過孔也稱金屬化孔，在雙面板和多層板中，為連通各層之間的印制導(dǎo)線，在各層需要連通的導(dǎo)線的交匯處鉆上一個公共孔，即過孔。在工藝上，過孔的孔壁圓柱面上用化學(xué)沉積的方法鍍上一層金屬，用以連通中間各層需要連通的銅箔，而過孔的上下兩面做成圓形焊盤形狀，過孔的參數(shù)主要有孔的外徑和鉆孔尺寸。
2019-05-07 15:50:5824345 研究人員利用電化學(xué)沉積方法合成的鈀銅納米線（圖1）滴涂制備于傳感器件表面聲表面波傳播路徑表面，構(gòu)建出了小尺度聲表面波氫敏器件（圖2）。結(jié)合差分振蕩結(jié)構(gòu)的傳感電路，對所研制的聲表面波氫敏器件進(jìn)行了測試評價，
2019-11-30 07:32:003000 
沉金采用的是化學(xué)沉積的方法，通過置換反應(yīng)在表面生成一層鍍層，屬于化學(xué)鎳金金層化學(xué)沉積方法的一種。而鍍金采用的是電解的原理，也叫電鍍，其他金屬表面處理也大多采用的是電鍍的方式。 沉金表面處理與鍍金
2021-01-26 14:42:043593 本文提供了在襯底表面上沉積碳化硅薄膜的方法。這些方法包括使用氣相碳硅烷前體，并且可以釆用等離子體增強(qiáng)原子層沉積工藝。該方法可以在低于600“C的溫度下進(jìn)行，例如在大約23丁和 大約200V之間
2022-02-15 11:11:143427 
的方法。使用氣體沉積方法將直徑為幾納米到幾百納米的超細(xì)金屬顆粒沉積在硅表面。研究了使用各種清潔溶液去除超細(xì)顆粒的效率。APM（NH4OH~H2O2-H2O）清洗可以去除150nm的Au顆粒，但不能去除直徑小于幾十納米的超細(xì)Au顆粒。此外，當(dāng)執(zhí)行 DHF-H2O2 清洗
2022-03-03 14:17:36376 
評估各種清洗技術(shù)的典型方法是在晶片表面沉積氮化硅(Si，N4)顆粒，然后通過所需的清洗工藝處理晶片。國家半導(dǎo)體技術(shù)路線圖規(guī)定了從硅片上去除顆粒百分比的標(biāo)準(zhǔn)挑戰(zhàn)，該挑戰(zhàn)基于添加到硅片上的“>
2022-05-25 17:11:381242 
新加坡國立大學(xué)Lei Wang和北京化工大學(xué)劉軍楓（共同通訊作者）通過電沉積的方法將Pt單位點(diǎn)引入NiFe層狀雙氫氧根 (LDH) 納米陣列上，發(fā)展了一種簡單的輻照-浸漬方法來精確調(diào)整Pt-單位點(diǎn)上的軸向配體（如，?F，?Cl，?Br，?I，?OH）
2023-02-02 09:30:351421 的是化學(xué)沉積的方法，通過化學(xué)氧化還原反應(yīng)的方法生成一層鍍層，一般厚度較厚，是化學(xué)鎳金金層沉積方法的一種，可以達(dá)到較厚的金層。 沉金工藝在印制線路表面上沉積顏色穩(wěn)定，光亮度好，鍍層平整，可焊性良好的鎳金鍍層。 線路板做
2023-02-14 09:33:17585 該團(tuán)隊還針對化學(xué)氣相沉積方法可巨量生長的二維薄膜材料的異質(zhì)結(jié)的快速制備問題，發(fā)展出了一種高效且高質(zhì)量的制備方法，創(chuàng)造性地利用水膜浸潤轉(zhuǎn)移界面，根據(jù)材料或襯底的親水疏水性不同
2023-02-15 10:16:16755 該工作利用一種環(huán)狀芳香分子（1,8二溴代B、N雜萘）作為前驅(qū)體，選用化學(xué)氣相沉積方法，將金屬襯底的溫度作為主要調(diào)控參數(shù)，精確調(diào)控分子源熱裂解程度及樣品的成核生長，得到了不同結(jié)構(gòu)無序度的二維
2023-03-13 11:23:04754 藝的區(qū)別。? ? 金手指板都需要鍍金或沉金 沉金采用的是化學(xué)沉積的方法，通過化學(xué)氧化還原反應(yīng)的方法生成一層鍍層，一般厚度較厚，是化學(xué)鎳金金層沉積方法的一種，可以達(dá)到較厚的金層。? ? ????鍍金采用的是電解的原理，也叫電鍍方式。
2023-03-17 18:13:182197 簡單來說，沉金就是采用化學(xué)沉積的方法，通過化學(xué)氧化還原反應(yīng)在線路板表面產(chǎn)生一層金屬鍍層。
2023-07-26 10:09:12451 金屬柵極的沉積方法主要由HKMG的整合工藝決定。為了獲得穩(wěn)定均勻的有效功函數(shù)，兩種工藝都對薄膜厚度的均勻性要求較高。另外，先柵極的工藝對金屬薄膜沒有臺階覆蓋性的要求，但是后柵極工藝因為需要重新填充原來多晶硅柵極的地方，因此對薄膜的臺階覆蓋 性及其均勻度要求較高。
2023-12-11 09:25:31659 
在太陽能電池的薄膜沉積工藝中，具有化學(xué)氣相沉積（CVD）與物理氣相沉積（PVD）兩種薄膜沉積方法，電池廠商在沉積工藝中也需要根據(jù)太陽能電池的具體問題進(jìn)行針對性選擇，并在完成薄膜沉積工藝后通過
2023-12-26 08:33:01312 
。 一、薄膜電容的工藝 薄膜電容的制造工藝主要包括金屬薄膜沉積、光刻、腐蝕等步驟。 金屬薄膜沉積：金屬薄膜沉積是薄膜電容制備過程中的關(guān)鍵步驟，它直接影響到電容的性能。金屬薄膜沉積方法有蒸發(fā)鍍膜、磁控濺射等。蒸發(fā)
2024-01-10 15:41:54443 
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