PCB水平電鍍技術(shù)
一、概述
2009-12-22 09:31:57
1971 電鍍金在集成電路制造中有著廣泛的應(yīng)用，例如：在驅(qū)動(dòng)IC封裝中普遍使用電鍍金凸塊；在CMOS/MEMS中應(yīng)用電鍍金來(lái)制作開(kāi)關(guān)觸點(diǎn)和各種結(jié)構(gòu)等；在雷達(dá)上金鍍層作為氣橋被應(yīng)用；電鍍還被用于UBM阻擋層的保護(hù)層，以及用于各種引線鍵合的鍵合面等等。
2016-11-23 15:30:0310272 一、PCB板表面處理：抗氧化，噴錫，無(wú)鉛噴錫，沉金，沉錫，沉銀，鍍硬金，全板鍍金，金手指，鎳鈀金 OSP:
2017-10-31 05:29:0010883 今天給大家分享的是：PCB側(cè)邊電鍍、PCB側(cè)邊電鍍類型、PCB側(cè)邊電鍍怎么設(shè)計(jì)？
2023-08-10 14:31:001278 
PCB電鍍層,PCB電鍍,PCB電鍍層問(wèn)題,PCB電鍍問(wèn)題,PCB電鍍層的常見(jiàn)問(wèn)題分析1、針孔。針孔是由于鍍件表面吸附著氫氣，遲遲不釋放。使鍍液無(wú)法親潤(rùn)鍍件表面，從而無(wú)法電析鍍層。隨著析氫點(diǎn)周圍區(qū)域
2014-11-11 10:03:24
本帖最后由 gk320830 于 2015-3-7 18:07 編輯
PCB電鍍工藝介紹線路板的電鍍工藝,大約可以分類:酸性光亮銅電鍍、電鍍鎳/金、電鍍錫,文章介紹的是關(guān)于在線路板加工過(guò)程
2013-09-02 11:22:51
轉(zhuǎn)移→酸性除油→二級(jí)逆流漂洗→微蝕→二級(jí)逆流漂洗→浸酸→鍍錫→二級(jí)逆流漂洗→逆流漂洗→浸酸→圖形電鍍銅→二級(jí)逆流漂洗→鍍鎳→二級(jí)水洗→浸檸檬酸→鍍金→回收→2-3級(jí)純水洗→烘干三． 流程說(shuō)明：(一)浸
2018-11-23 16:40:19
本帖最后由 gk320830 于 2015-3-7 18:46 編輯
PCB電鍍方面常用數(shù)據(jù)一． 一些元素的電化當(dāng)量元素名稱 原子量 化學(xué)當(dāng)量 價(jià)數(shù) 電化當(dāng)量（g/AH） 銀 Ag 107
2013-08-27 15:59:58
PCB電鍍純錫的缺陷有哪些？電鍍工藝的技術(shù)以及工藝流程，以及具體操作方法
2021-04-25 06:04:02
我們?cè)谥谱鲿r(shí)，經(jīng)常會(huì)出現(xiàn)PCB電鍍金層發(fā)黑的問(wèn)題。我們一直在思考，為什么會(huì)出現(xiàn)PCB電鍍金層發(fā)黑。下面讓我們來(lái)看一下原因?！ ?、電鍍鎳缸藥水狀況 還是要說(shuō)鎳缸事。如果鎳缸藥水長(zhǎng)期得不到良好保養(yǎng)
2018-09-13 15:59:11
PCB電鍍金層發(fā)黑問(wèn)題3大原因 我們?cè)谥谱鲿r(shí)，經(jīng)常會(huì)出現(xiàn)PCB電鍍金層發(fā)黑的問(wèn)題。我們一直在思考，為什么會(huì)出現(xiàn)PCB電鍍金層發(fā)黑。下面讓我們來(lái)看一下原因。麥|斯|艾|姆|P|CB樣板貼片,麥1斯1艾
2013-10-11 10:59:34
PCB加工電鍍金層發(fā)黑的主要原因是什么？
2021-04-26 06:59:31
，是生產(chǎn)印刷電路板的一種（技術(shù)）。使用微盲埋孔技術(shù)的一種線路分布密度比較高的電路板。HDI專為小容量用戶設(shè)計(jì)的緊湊型產(chǎn)品。HDI板一般采用積層法制造，同時(shí)采用疊孔、電鍍填孔、激光直接打孔等先進(jìn)PCB技術(shù)
2023-08-25 11:28:28
pcb布線加粗時(shí)（由10mil加粗到20mil），結(jié)果會(huì)出現(xiàn)錯(cuò)誤，線上會(huì)顯示斷開(kāi)，我檢查了網(wǎng)絡(luò)都沒(méi)問(wèn)題，而且各個(gè)引腳也沒(méi)有因?yàn)榫€變粗而受到影響。
2014-11-10 12:01:01
(化金+OSP)優(yōu)點(diǎn):同時(shí)具有化鎳金與OSP的優(yōu)點(diǎn)缺點(diǎn):為金面容易因?yàn)槭杩仔詥?wèn)題導(dǎo)致處理OSP過(guò)程造成微蝕藥液或硫酸藥液攻擊造成鎳層發(fā)黑Gold Plating 電鍍金優(yōu)點(diǎn):外觀鮮艷奪目,其焊接,導(dǎo)電
2017-08-22 10:45:18
本帖最后由 gk320830 于 2015-3-7 13:27 編輯
PCB抄板加工電鍍金層發(fā)黑的主要原因分析1、電鍍鎳層厚度控制?！ 〈蠹乙欢ㄕf(shuō)電鍍金層發(fā)黑問(wèn)題，怎么會(huì)說(shuō)到電鍍鎳層厚度
2013-10-15 11:00:40
1、電鍍鎳層厚度控制。 大家一定說(shuō)電鍍金層發(fā)黑問(wèn)題，怎么會(huì)說(shuō)到電鍍鎳層厚度上了。其實(shí)PCB電鍍金層一般都很薄，反映在電鍍金表面問(wèn)題有很多是由于電鍍鎳表現(xiàn)不良而引起。一般電鍍鎳層偏薄會(huì)引起產(chǎn)品
2018-09-14 16:33:58
PCB 板是幾乎所有電子產(chǎn)品的心臟，它承載著實(shí)現(xiàn)其功能的組件和銅線。制造過(guò)程中通常包含電鍍環(huán)節(jié)，不同設(shè)計(jì)的電鍍會(huì)有差異。這使仿真和優(yōu)化工程師要不斷創(chuàng)建新模型。如果能將其中大部分工作交給設(shè)計(jì)和制造PCB 板的設(shè)計(jì)、工程和技術(shù)人員，讓他們自己去進(jìn)行電鍍仿真，那又將如何呢？來(lái)這里看下如何實(shí)現(xiàn)吧。
2019-07-03 07:52:37
`請(qǐng)問(wèn)PCB板電鍍時(shí)板邊燒焦的原因有哪些？`
2020-03-16 17:13:36
鍍金工藝來(lái)講,其上錫的效果上大打折扣的, 而沉金的上錫效果是比較好一點(diǎn)的；除非廠家要求的是綁定，不然現(xiàn)在大部分廠家會(huì)選擇沉金工藝！一般常見(jiàn)的情況下PCB表面處理為以下幾種：鍍金(電鍍金，沉金)，鍍銀
2018-09-19 15:52:11
.再說(shuō)鍍金PCB在度樣階段的成本與鉛錫合金板相比相差無(wú)幾。一、什么是鍍金：整板鍍金。一般是指電鍍金，電鍍鎳金板，電解金，電金，電鎳金板，有軟金和硬金(一般用作金手指)的區(qū)分。其原理是將鎳和金 (俗稱金
2011-10-11 15:19:51
金一般不會(huì)出現(xiàn)組裝后的黑墊現(xiàn)象。沉金板的平整性與待用壽命與鍍金板一樣好。 8.現(xiàn)在市面上金價(jià)昂貴，為了節(jié)省成本很多生產(chǎn)商已經(jīng)不愿意生產(chǎn)鍍金板，而只做焊盤上有鎳金的沉金板，在價(jià)格上確實(shí)便宜不少。 其他
2018-08-23 09:27:10
只有焊盤上有鎳金，所以不容易產(chǎn)成金絲短路。6、沉金板只有焊盤上有鎳金，所以線路上的阻焊與銅層的結(jié)合更牢固。工程在作補(bǔ)償時(shí)不會(huì)對(duì)間距產(chǎn)生影響。7、對(duì)于要求較高的板子，平整度要求要好，一般就采用沉金，沉金一般不會(huì)出現(xiàn)組裝后的黑墊現(xiàn)象。沉金板的平整性與使用壽命較鍍金板要好。
2017-08-28 08:51:43
金，沉金一般不會(huì)出現(xiàn)組裝后的黑墊現(xiàn)象。沉金板的平整性與待用壽命與鍍金板一樣好。 8.現(xiàn)在市面上金價(jià)昂貴，為了節(jié)省成本很多生產(chǎn)商已經(jīng)不愿意生產(chǎn)鍍金板，而只做焊盤上有鎳金的沉金板，在價(jià)格上確實(shí)便宜不少
2018-09-06 10:06:18
板（０．１０－５．００ｍｍ）電鍍的需要。但在電鍍時(shí)就會(huì)出現(xiàn)與鍍液接觸的部位都可能被鍍上銅層，久面久之該系統(tǒng)就無(wú)法運(yùn)行。因此，目前的所制造的水平電鍍系統(tǒng)，大多將陰極設(shè)計(jì)成可切換成陽(yáng)極，再利用一組輔助陰極，便可
2013-09-02 11:25:44
）電鍍的需要。但在電鍍時(shí)就會(huì)出現(xiàn)與鍍液接觸的部位都可能被鍍上銅層，久面久之該系統(tǒng)就無(wú)法運(yùn)行。因此，目前的所制造的水平電鍍系統(tǒng)，大多將陰極設(shè)計(jì)成可切換成陽(yáng)極，再利用一組輔助陰極，便可將被鍍互滾輪上的銅
2018-08-30 10:49:13
。但在電鍍時(shí)就會(huì)出現(xiàn)與鍍液接觸的部位都可能被鍍上銅層，久面久之該系統(tǒng)就無(wú)法運(yùn)行。因此，目前的所制造的水平電鍍系統(tǒng)，大多將陰極設(shè)計(jì)成可切換成陽(yáng)極，再利用一組輔助陰極，便可將被鍍互滾輪上的銅電解溶解掉。為
2018-08-30 10:07:18
.再說(shuō)鍍金PCB在度樣階段的成本與鉛錫合金板相比相差無(wú)幾。一、什么是鍍金：整板鍍金。一般是指【電鍍金】【電鍍鎳金板】，【電解金】，【電金】，【電鎳金板】，有軟金和硬金(一般用作金手指)的區(qū)分。其
2012-10-07 23:24:49
`請(qǐng)問(wèn)PCB電路板的電鍍辦法有哪些？`
2020-03-10 15:48:06
，一般就采用沉金，沉金一般不會(huì)出現(xiàn)組裝后的黑墊現(xiàn)象。沉金板的平整性與使用壽命較鍍金板要好?！ ∷阅壳按蠖鄶?shù)工廠都采用了沉金工藝生產(chǎn)金板。但是沉金工藝比鍍金工藝成本更貴（含金量更高），所以依然還有大量的低價(jià)產(chǎn)品使用鍍金工藝（如遙控器板、玩具板）?！ 〖t外遙控器板
2018-11-21 11:14:38
PCB表面處理為以下幾種:鍍金(電鍍金,沉金),鍍銀,OSP,噴錫(有鉛和無(wú)鉛),這幾種主要是針對(duì)FR-4或CEM-3等板材來(lái)說(shuō)的,紙基料還有涂松香的表面處理方式；上錫不良(吃錫不良)這塊如果排除了錫膏
2012-04-23 10:01:43
PCB線路板電鍍金的目的和作用是什么？
2021-04-21 06:53:12
請(qǐng)問(wèn)PCB線路板有哪些電鍍工藝？
2019-07-16 15:42:12
有鎳金，所以線路上的阻焊與銅層的結(jié)合更牢固。工程在作補(bǔ)償時(shí)不會(huì)對(duì)間距產(chǎn)生影響。 7、一般用于相對(duì)要求較高的板子，平整度要好，一般就采用沉金，沉金一般不會(huì)出現(xiàn)組裝后的黑墊現(xiàn)象。沉金板的平整性與待用壽命與鍍金板一樣好。http://www.massembly.com/Massembly, 麥斯艾姆科技
2012-12-17 12:28:06
life)比錫板長(zhǎng)很多倍。所以大家都樂(lè)意采用.再說(shuō)鍍金PCB在度樣階段的成本與鉛錫合金板相比相差無(wú)幾。一、什么是鍍金：整板鍍金。一般是指【電鍍金】【電鍍鎳金板】，【電解金】，【電金】，【電鎳金板】，有軟
2023-04-14 14:27:56
化學(xué)反應(yīng)過(guò)程的技術(shù)的出現(xiàn)，電鍍技術(shù)達(dá)到了很高的水平?！ ∈菇饘僭?b class="flag-6" style="color: red">層生長(zhǎng)在電路板導(dǎo)線和通孔中有兩種標(biāo)準(zhǔn)的方法:線路電鍍和全板鍍銅，現(xiàn)敘述如下?！ ?、線路電鍍 該工藝中只在設(shè)計(jì)有電路圖形和通孔的地方
2009-04-07 17:07:24
。注意事項(xiàng)：1.氰化金鉀屬毒品，嚴(yán)禁入口及接觸人體。2.鍍金液用去離子配置。3.鍍金層表面出現(xiàn)一層黃色金屬即可。如果出現(xiàn)底色金層太薄，要增加鍍金時(shí)間，使之出現(xiàn)黃色。也不要鍍的太厚增加成本。
2011-05-15 10:14:12
1科1技全國(guó)1首家P|CB樣板打板 (2)FPC電鍍的厚度 電鍍時(shí)，電鍍金屬的沉積速度與電場(chǎng)強(qiáng)度有直接關(guān)系，電場(chǎng)強(qiáng)度又隨線路圖形的形狀、電極的位置關(guān)系而變化，一般導(dǎo)線的線寬越細(xì)，端子部位的端子越尖
2013-11-04 11:43:31
標(biāo)準(zhǔn)嚴(yán)格，對(duì)于其他部位的標(biāo)準(zhǔn)相對(duì)放松，例如熔融焊接的鍍鉛錫，金屬線搭(焊)接的鍍金層等的標(biāo)準(zhǔn)要高，而對(duì)于一般防腐之用的鍍鉛錫，其鍍層厚度要求相對(duì)放松?！ ?3)FPC電鍍的污跡、污垢 剛剛電鍍好的鍍層
2018-11-22 16:02:21
一般不會(huì)出現(xiàn)組裝后的黑墊現(xiàn)象。沉金板的平整性與待用壽命與鍍金板一樣好。[/hide] 以上便是沉金板與鍍金板的差別所在，現(xiàn)在市面上金價(jià)昂貴，為了節(jié)省成本很多生產(chǎn)商已經(jīng)不愿意生產(chǎn)鍍金板，而只做焊盤上有鎳金
2015-11-22 22:01:56
什么是PCB電鍍金手指？PCB電鍍金手指如何使用？
2023-04-14 15:43:51
鍍銅，實(shí)現(xiàn) PCB 層與層之間的導(dǎo)通，它是雙面板、多層板能夠發(fā)揮作用的核心關(guān)鍵點(diǎn)，因此，許多電子行業(yè)的巨頭，如蘋(píng)果、華為等，都對(duì)此極其重視。但其實(shí)，孔金屬化技術(shù)并不復(fù)雜，可以簡(jiǎn)單的分為兩個(gè)部分：電鍍
2022-06-10 15:53:05
PCB的功能。每個(gè)導(dǎo)電滾輪都安裝著彈簧裝置，其目的能適應(yīng)不同厚度的PCB（０。１０——５。００ｍｍ）電鍍的需要。但在電鍍時(shí)就會(huì)出現(xiàn)與鍍液接觸的部位都可能被鍍上銅層，久面久之該系統(tǒng)就無(wú)法運(yùn)行。因此，目前
2018-03-05 16:30:41
有時(shí)一些返工褪膜板板面處理不干凈也會(huì)出現(xiàn)類似狀況?！ ?b class="flag-6" style="color: red">電鍍板面銅粒：引起板面銅粒產(chǎn)生的因素較多，從沉銅，圖形轉(zhuǎn)移整個(gè)過(guò)程，PCB制板電鍍銅本身都有可能?！ 〕零~工藝引起的板面銅?？赡軙?huì)由任何一個(gè)沉銅
2018-04-19 10:10:23
有哪些因素會(huì)影響接插件電鍍金層分布1前言金屬鍍層在陰極上分布的均勻性，是決定鍍層質(zhì)量的一個(gè)重要因素，在電鍍生產(chǎn)中人們總是希望能在鍍件表面獲得均勻的鍍層。接插件、中的插孔接觸件，由于功能部位為插孔內(nèi)
2023-02-27 21:30:02
相對(duì)放松，例如熔融焊接的鍍鉛錫，金屬線搭（焊）接的鍍金層等的標(biāo)準(zhǔn)要高，而對(duì)于一般防腐之用的鍍鉛錫，其鍍層厚度要求相對(duì)放松。 （3）FPC電鍍的污跡、污垢剛剛電鍍好的鍍層狀態(tài)，特別是外觀并沒(méi)有
2017-11-24 10:54:35
無(wú)關(guān)，而是由于醫(yī)師技術(shù)不到位導(dǎo)致烤瓷牙的邊緣不合適。如果位于牙齦之上或者和真牙不密合，烤瓷牙和真牙之間產(chǎn)生縫隙，這時(shí)就會(huì)出現(xiàn)牙齦黑線等一系列問(wèn)題。 2.烤瓷牙材料 采用賤金屬內(nèi)冠的烤瓷牙，由于
2012-09-29 10:19:01
。常將金鍍?cè)趦?nèi)層鍍層為鎳的板邊連接器突出觸頭上，金手指或板邊突出部分采用手工或自動(dòng)電鍍技術(shù)，目前接觸插頭或金手指上的鍍金已被鍍姥、鍍鉛、鍍鈕所代替。其工藝如下所述:
1)剝除涂層去除突出觸點(diǎn)上的錫或錫
2023-06-12 10:18:18
編譯注解文字后面怎么會(huì)出現(xiàn)奇怪的符號(hào)？求解?是設(shè)置問(wèn)題嗎？怎么設(shè)置？求解？急急急
2013-10-06 14:06:11
編譯注解文字后面怎么會(huì)出現(xiàn)奇怪的符號(hào)？求解?是設(shè)置問(wèn)題嗎？急急急?。。。。。。?！
2013-10-07 13:37:00
請(qǐng)問(wèn)為什么有的封裝電鍍掛具材質(zhì)是銅的，但是仍然有個(gè)別工件還是會(huì)出現(xiàn)不導(dǎo)電的情況。而又有很多電鍍掛具是不銹鋼的，卻沒(méi)有這個(gè)情況？是因?yàn)?b class="flag-6" style="color: red">電鍍工藝嗎?
2014-08-17 15:44:26
，然后再鍍一層金，金屬層為銅鎳金因?yàn)殒囉写判?，?duì)屏蔽電磁有作用沉金：直接在銅皮上面沉金，金屬層為銅金，沒(méi)有鎳，無(wú)磁性屏蔽鍍金和沉金的鑒別： 鍍金工藝因?yàn)?b class="flag-6" style="color: red">pcb含有鎳，所以有磁性，鑒別是鍍金或者沉金時(shí)，可以
2016-08-03 17:02:42
問(wèn)題的原因是:2、鍍金原材料雜質(zhì)影響當(dāng)加入鍍液的化學(xué)材料帶進(jìn)的雜質(zhì)超過(guò)鍍金液的忍受程度后會(huì)很快影響金層的顏色和亮度.如果是有機(jī)雜質(zhì)影響會(huì)出現(xiàn)金層發(fā)暗和發(fā)花的現(xiàn)象，郝?tīng)柌墼嚻瑱z查發(fā)暗和發(fā)花位置不固定.若是
2016-06-30 14:46:37
連接器鍍鎳&鍍金的優(yōu)點(diǎn)與缺點(diǎn)鍍鎳的優(yōu)點(diǎn)和缺點(diǎn)是什么? 鍍金的優(yōu)點(diǎn)和缺點(diǎn)是什么? 在貼PCB板時(shí),為什么鍍金比鍍鎳的要好上錫, 鍍鎳會(huì)有很多假焊,鍍金就不會(huì), 這是為什么呢?A：只知道
2023-02-22 21:55:17
最近要做一個(gè)金手指的插件，PCB板焊盤工藝要鍍金處理。問(wèn)題是這個(gè)鍍金層的厚度怎么選擇？有沒(méi)有什么標(biāo)準(zhǔn)？是選鍍金還是化金？如果選鍍金是選薄金還是厚金，厚度多少合適？性價(jià)比肯定是重要的參考標(biāo)準(zhǔn)。插件需要抗氧化性、耐磨性好。
2017-03-09 08:38:00
放松，例如熔融焊接的鍍鉛錫，金屬線搭（焊）接的鍍金層等的標(biāo)準(zhǔn)要高，而對(duì)于一般防腐之用的鍍鉛錫，其鍍層厚度要求相對(duì)放松。 （3）FPC電鍍的污跡、污垢剛剛電鍍好的鍍層狀態(tài)，特別是外觀并沒(méi)有什么問(wèn)題，但不
2017-11-24 10:38:25
電鍍的定義電鍍是指在含有欲鍍金屬的鹽類溶液中﹐以被鍍基體金屬為陰極﹐通過(guò)電解作用﹐使鍍液中欲鍍金屬的陽(yáng)
2009-09-22 10:23:393438 
什么是電鍍?
電 鍍 電鍍是指在含有欲鍍金屬離子的溶液中，以被鍍材料或制品為陰極，通過(guò)電解作用，在基體表面上獲得鍍
2009-11-05 09:17:487492 影響接插件電鍍金層分布的主要因素1 前言 金屬鍍層在陰極上分布的均勻性，是決定鍍層質(zhì)量的一個(gè)重要因素，在電鍍生產(chǎn)中人們總是希望能在鍍件
2009-11-16 10:01:37873 PCB線路板電鍍銅工藝簡(jiǎn)析
一．電鍍工藝的分類：
酸性光亮銅電鍍電鍍鎳/金電鍍錫
二．工藝流程：
2009-11-17 14:01:143729 影響接插件電鍍金層分布的主要因素有哪些？
摘要：就接插件中接觸體的基體形狀、電鍍電源、電鍍方式以及鍍件
2010-03-12 11:34:551719 1、電鍍鎳層厚度控制
大家一定說(shuō)電鍍金層發(fā)黑問(wèn)題，怎么會(huì)說(shuō)到電鍍鎳層厚度上了。其實(shí)PCB電鍍金層一般都很薄，反映在電鍍金表面問(wèn)題有很多是由于電鍍鎳表現(xiàn)不良
2010-08-13 16:18:581098 PCB設(shè)計(jì)加工電鍍金層發(fā)黑主要有下面三個(gè)原因
1、電鍍鎳層的厚度控制。
大家一定以為老高頭暈了，說(shuō)電鍍金層的發(fā)黑問(wèn)題，怎么會(huì)說(shuō)到電鍍鎳層的厚度
2010-09-24 16:15:371231 一、PCB板表面處理：抗氧化，噴錫，無(wú)鉛噴錫，沉金，沉錫，沉銀，鍍硬金，全板鍍金，金手指，鎳鈀金 OSP:
2017-10-16 11:38:5712103 今天將為大家介紹有關(guān)PCB的小知識(shí)。如PCB不同的顏色是否對(duì)其性能產(chǎn)生影響，PCB上鍍金與鍍銀是否有差別，下
2019-02-16 10:14:273569 還是要說(shuō)鎳缸事。如果鎳缸藥水長(zhǎng)期得不到良好保養(yǎng)，沒(méi)有及時(shí)進(jìn)行碳處理，那么電鍍出來(lái)鎳層就會(huì)容易產(chǎn)生片狀結(jié)晶，鍍層硬度增加、脆性增強(qiáng)。嚴(yán)重會(huì)產(chǎn)生發(fā)黑鍍層問(wèn)題。這是很多人容易忽略控制重點(diǎn)。也往往是產(chǎn)生
2019-07-15 15:13:533915 
大家一定以為老高頭暈了，說(shuō)電鍍金層的發(fā)黑問(wèn)題，怎么會(huì)說(shuō)到電鍍鎳層的厚度上了。其實(shí)PCB電鍍金層一般都很薄， 反映在電鍍金的表面問(wèn)題有很多是由于電鍍鎳的表現(xiàn)不良而引起的。一般電鍍鎳層偏薄會(huì)引起產(chǎn)品外觀
2019-07-01 16:40:237616 
本文主要詳細(xì)介紹了pcb電鍍常見(jiàn)問(wèn)題，分別是電鍍粗糙、電鍍板面銅粒、電鍍凹坑以及、板面發(fā)白或顏色不均。
2019-04-25 18:49:594076 眾所周知，金是貴重金屬，在PCB電鍍金后的金溶液中還含有大量的金元素，如何回收利用不僅能節(jié)省成本，還能防止排放到大自然中引起重金屬環(huán)境污染。金是化學(xué)上最穩(wěn)定的金屬，它具有良好的裝飾性、耐蝕
2019-10-03 15:17:002492 
電鍍金線的金鹽耗用主要包括印制線路板圖形金層耗用和槽液帶出耗用兩個(gè)方面。鍍金層過(guò)厚或槽液帶出量過(guò)多都會(huì)造成金鹽的浪費(fèi)， 產(chǎn)生無(wú)效金鹽耗用成本。
2019-09-14 16:01:005547 
出現(xiàn)上錫不良一般和PCB空板表面的潔凈度相關(guān)，沒(méi)有污染的話基本上不會(huì)有上錫不良，二是， 上錫時(shí)本身的助焊劑不良，溫度等。
2019-11-04 17:50:223133 完整的PCB電鍍工藝包括電鍍的后處理，廣義地說(shuō)，所有電鍍層在完成電鍍以后都要進(jìn)行后處理。
2019-08-22 10:21:261113 PCB電鍍金象其它PCB電鍍一樣，需要通電，需要整流器。
2019-08-23 08:47:36795 硫酸銅電鍍在PCB電鍍中占著極為重要的地位，酸銅電鍍的好壞直接影響PCB制板電鍍銅層的質(zhì)量和相關(guān)機(jī)械性能。
2019-08-23 08:52:341667 我們?cè)谥谱鲿r(shí)，經(jīng)常會(huì)出現(xiàn)PCB電鍍金層發(fā)黑的問(wèn)題。
2019-09-03 10:20:501841 還是要說(shuō)鎳缸事。如果鎳缸藥水長(zhǎng)期得不到良好保養(yǎng)，沒(méi)有及時(shí)進(jìn)行碳處理，那么電鍍出來(lái)鎳層就會(huì)容易產(chǎn)生片狀結(jié)晶，鍍層硬度增加、脆性增強(qiáng)。嚴(yán)重會(huì)產(chǎn)生發(fā)黑鍍層問(wèn)題。
2020-03-25 15:15:492682 使用有鉛的錫線和無(wú)鉛的烙鐵頭會(huì)縮短烙鐵頭的壽命，加速烙鐵頭的氧化，也會(huì)出現(xiàn)烙鐵頭發(fā)黑。
2020-04-07 17:08:4519117 如果連接器PIN針不進(jìn)行電鍍鍍金工藝的話，會(huì)導(dǎo)致產(chǎn)品的信號(hào)和導(dǎo)電性產(chǎn)生不穩(wěn)定的因素。
2020-05-18 15:54:275078 由于鍍槽零件的總面積計(jì)算錯(cuò)誤其數(shù)值大于實(shí)際表面積，使鍍金電流量過(guò)大，或是采用振動(dòng)電鍍金時(shí)其振幅過(guò)小，這樣槽中全部或部分鍍件金鍍層結(jié)晶粗糙，目視金層發(fā)紅。
2020-06-18 09:20:051510 目前各PCB廠之鍍金制程方式可分為化學(xué)鎳金、電鍍金手指、電鍍硬金、電鍍軟金等四種?，F(xiàn)就貴廠電鍍金手指作一說(shuō)明。
2020-11-18 09:41:2313125 
沉金采用的是化學(xué)沉積的方法，通過(guò)置換反應(yīng)在表面生成一層鍍層，屬于化學(xué)鎳金金層化學(xué)沉積方法的一種。而鍍金采用的是電解的原理，也叫電鍍，其他金屬表面處理也大多采用的是電鍍的方式。 沉金表面處理與鍍金
2021-01-26 14:42:043593 范圍時(shí)，很快就會(huì)影響鍍金層的顏色和亮度。如果受有機(jī)雜質(zhì)影響，金層會(huì)出現(xiàn)發(fā)黑發(fā)花現(xiàn)象，霍爾電池試片發(fā)黑發(fā)花位置不固定。如果金屬雜質(zhì)干擾，電流密度的有效范圍就會(huì)變窄?；魻栯姵販y(cè)試顯示試件電流密度低端不亮或高端不鍍
2022-09-20 14:35:24530 一站式PCBA智造廠家今天為大家講講PCB制板電鍍分層是什么原因?PCB制板電鍍分層原因分析。在PCB制板過(guò)程中，會(huì)有很多意外的情況發(fā)生，比如電鍍銅、化學(xué)鍍銅、鍍金、鍍錫鉛合金等鍍層分層。那么導(dǎo)致
2023-05-25 09:36:54871 電鍍金是彈簧針pogopin常見(jiàn)的鍍層之一，彈簧針表面電鍍金具有功能性和裝飾性作用，功能性：防止金屬氧化（如銹蝕），提高耐磨性、導(dǎo)電性、抗腐蝕性；裝飾性：增加表面顏色，增進(jìn)美觀等作用。
2022-05-05 17:25:11570 
近日，佳金源收到一家電子廠商客戶的反饋:在使用錫膏印刷的過(guò)程中，出現(xiàn)了錫膏發(fā)黑的問(wèn)題。針對(duì)這一問(wèn)題，我們立即組織有能力的人員進(jìn)行分析和討論，首先要對(duì)錫膏的質(zhì)量進(jìn)行審核，從原材料到生產(chǎn)，再到包裝
2022-09-12 16:32:01548 
：1、當(dāng)焊錫出現(xiàn)顏色時(shí)一般都與溫度有著相當(dāng)大的關(guān)系，當(dāng)焊錫的溫度過(guò)高錫液的表面就會(huì)出現(xiàn)泛黃的情況。這時(shí)就要對(duì)錫爐的溫度進(jìn)行調(diào)整合適的作業(yè)溫度。2、錫膏中松香過(guò)多。松
2023-03-17 14:57:041445 
大家一定說(shuō)電鍍金層發(fā)黑問(wèn)題，怎么會(huì)說(shuō)到電鍍鎳層厚度上了。其實(shí)PCB電鍍金層一般都很薄，反映在電鍍金表面問(wèn)題有很多是由于電鍍鎳表現(xiàn)不良而引起。一般電鍍鎳層偏薄會(huì)引起產(chǎn)品外觀會(huì)有發(fā)白和發(fā)黑現(xiàn)象。因此這是工廠工程技術(shù)人員要檢查項(xiàng)目。一般需要電鍍到5UM左右鎳層厚度才足夠。
2023-06-21 09:34:17841 我們?cè)谥谱鲿r(shí)，經(jīng)常會(huì)出現(xiàn)PCB電鍍金層發(fā)黑的問(wèn)題。我們一直在思考，為什么會(huì)出現(xiàn)PCB電鍍金層發(fā)黑。下面讓我們來(lái)看一下原因。
2023-07-19 14:23:43742 策：一、錫膏焊接后發(fā)黃的原因及對(duì)策：1、當(dāng)焊錫出現(xiàn)顏色時(shí)一般都與溫度有著相當(dāng)大的關(guān)系，當(dāng)焊錫的溫度過(guò)高錫液的表面就會(huì)出現(xiàn)泛黃的情況。這時(shí)就要對(duì)錫爐的溫度進(jìn)行調(diào)整合適
2023-08-29 17:12:481836 
。常見(jiàn)的PCB鍍金厚度范圍在0.05 μm（50納米）到1.27 μm（1270納米）之間，具體取決于應(yīng)用和需求。 常見(jiàn)的PCB鍍金方法包括以下幾種： 電鍍金（Electroplated Gold）：它涉及將金屬離子從電解質(zhì)溶液中沉積到PCB表面。電鍍金可以提供良好的導(dǎo)電性和耐磨損性，并
2023-09-12 10:50:511206 首先，鎳具有極高的化學(xué)特性，可在極端環(huán)境中發(fā)生自溶解現(xiàn)象，導(dǎo)致鎳層脫落。其次，電鍍鎳過(guò)程中的電流、電壓、溫度等參數(shù)控制不當(dāng)，可能導(dǎo)致鎳層出現(xiàn)針孔、粗糙、剝離等問(wèn)題。此外，PCB板材的表面處理不當(dāng)、前處理不干凈，也可能引起電鍍鎳質(zhì)量問(wèn)題。
2023-10-08 16:02:42435 大家一定說(shuō)電鍍金層發(fā)黑問(wèn)題，怎么會(huì)說(shuō)到電鍍鎳層厚度上了。其實(shí)PCB電鍍金層一般都很薄，反映在電鍍金表面問(wèn)題有很多是由于電鍍鎳表現(xiàn)不良而引起。一般電鍍鎳層偏薄會(huì)引起產(chǎn)品外觀會(huì)有發(fā)白和發(fā)黑現(xiàn)象。
2023-11-06 14:58:31498 在電子電路板的焊接中，會(huì)出現(xiàn)一些焊接后錫點(diǎn)尖、表面粗糙、連橋、錫珠、板面污濁、電路板短路等現(xiàn)象。這些問(wèn)題是如何產(chǎn)生的？今天佳金源天錫膏廠家將為大家介紹錫膏焊接后發(fā)黃發(fā)黑的問(wèn)題：一、錫膏焊接后發(fā)黃
2023-12-29 16:14:05421 
電子發(fā)燒友App
工商網(wǎng)監(jiān)
評(píng)論