protel在線教程:如何制作PCB零件封裝
1.打開(kāi)在前幾課已經(jīng)做過(guò)的PCB,選擇那個(gè)我給大家提供的封裝庫(kù),然后按著圖選擇編輯按紐就進(jìn)入了PCB封裝編
2010-04-22 08:57:5910068 主要講述 PCB Layout 中焊盤(pán)和過(guò)孔的設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)及工藝要求,包括 BGA 焊盤(pán)。
一、 過(guò)孔的設(shè)置(適用于二層板,四層板和多層板)孔的設(shè)計(jì)
過(guò)線孔:制成板的最小孔徑定義取決于板厚度
2023-04-25 18:13:15
/12094H513L.jpg][/url] 方形焊盤(pán)——印制板上元器件大而少、且印制導(dǎo)線簡(jiǎn)單時(shí)多采用。在手工自制PCB時(shí),采用這種焊盤(pán)易于實(shí)現(xiàn)。轉(zhuǎn)自:Pads Layout教程網(wǎng)
2014-12-31 11:38:54
PCB焊盤(pán)的設(shè)計(jì),獨(dú)樂(lè)了不如眾樂(lè)。一起學(xué)學(xué)吧
2013-04-02 10:33:17
正確的PCB焊盤(pán)設(shè)計(jì)對(duì)于有效地將元件焊接到電路板至關(guān)重要。對(duì)于裸焊盤(pán)組裝,有兩種常見(jiàn)的焊接方法 -阻焊層定義(SMD)與非阻焊層定義(NSMD),每種方法都有自己的特點(diǎn)和優(yōu)勢(shì)?! MD
2023-03-31 16:01:45
SMT的組裝質(zhì)量與PCB焊盤(pán)設(shè)計(jì)有直接的關(guān)系,焊盤(pán)的大小比例十分重要。如果PCB焊盤(pán)設(shè)計(jì)正確,貼裝時(shí)少量的歪斜可以再次回流焊糾正(稱為自定位或自校正效應(yīng)),相反,如果PCB焊盤(pán)設(shè)計(jì)不正確,即使貼裝
2023-05-11 10:18:22
SMT的組裝質(zhì)量與PCB焊盤(pán)設(shè)計(jì)有直接的關(guān)系,焊盤(pán)的大小比例十分重要。如果PCB焊盤(pán)設(shè)計(jì)正確,貼裝時(shí)少量的歪斜可以再次回流焊糾正(稱為自定位或自校正效應(yīng)),相反,如果PCB焊盤(pán)設(shè)計(jì)不正確,即使貼裝
2023-03-10 14:38:25
焊接固定在PCB上,印制導(dǎo)線把焊盤(pán)連接起來(lái),實(shí)現(xiàn)元件在電路中的電氣連接。在焊錫的過(guò)程中如果對(duì)這方面不懂的人就很容易把PCB上的焊盤(pán)破壞,嚴(yán)重導(dǎo)致整塊電路板報(bào)廢,下面小編就和大家來(lái)說(shuō)說(shuō)關(guān)于焊盤(pán)的一些
2020-06-01 17:19:10
pcb焊盤(pán)過(guò)波峰設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)很實(shí)用,對(duì)過(guò)錫工藝很好!要強(qiáng)力的頂貼?。。。〔杉?/div>
2014-10-28 10:41:28
焊盤(pán)是過(guò)孔的一種,焊盤(pán)設(shè)計(jì)需注意以下事項(xiàng)?! ?、焊盤(pán)的直徑和內(nèi)孔尺寸:焊盤(pán)的內(nèi)孔一般不小于0.6mm,因?yàn)樾∮?.6mm的孔開(kāi)模沖孔時(shí)不易加工,通常情況下以金屬引腳直徑值加上0.2mm作為焊盤(pán)內(nèi)孔
2021-09-17 14:11:22
一.PCB加工中的孔盤(pán)設(shè)計(jì) 孔盤(pán)設(shè)計(jì),包括金屬化孔、非金屬化孔的各類盤(pán)的設(shè)計(jì),這些設(shè)計(jì)與PCB的加工能力有關(guān)。 PCB制作時(shí)菲林與材料的漲縮、壓合時(shí)不同材料的漲縮、圖形轉(zhuǎn)移與鉆孔的位置精度等都會(huì)帶來(lái)
2018-06-05 13:59:38
剛?cè)腴T(mén),一些基本的知識(shí)都不了解,請(qǐng)問(wèn)有經(jīng)驗(yàn)的設(shè)計(jì)師。在做常用的PCB元件封裝的時(shí)候,比如管腳是0.6mm,那焊盤(pán)中間通孔取0.8mm的樣子(比管腳大0.2mm),那焊盤(pán)直徑是不是取1.3mm左右,焊盤(pán)的尺寸如何確定,有沒(méi)有什么經(jīng)驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)???求指導(dǎo)
2014-10-11 12:51:24
、獨(dú)石電容、但電解電容、熱敏電阻與壓敏電阻等在PCB上間距與實(shí)物的間距一致,不要再去擴(kuò)腳或者把原本的間距縮小。
2.4常用元器件的安裝孔徑和焊盤(pán)尺寸
對(duì)板厚為1.6mm~2mm的PCB,常用元器件的安裝孔徑和焊盤(pán)尺寸見(jiàn)表11~表12。
原作者:志博君 志博PCB
2023-04-25 17:20:30
在進(jìn)行PCB板設(shè)計(jì)中設(shè)計(jì)PCB焊盤(pán)時(shí),就需要嚴(yán)格按照相關(guān)要求標(biāo)準(zhǔn)去設(shè)計(jì)。因?yàn)樵赟MT貼片加工中,PCB焊盤(pán)的設(shè)計(jì)十分重要,焊盤(pán)設(shè)計(jì)的會(huì)直接影響著元器件的焊接性、穩(wěn)定性和熱能傳遞,關(guān)系著貼片加工
2018-09-25 11:19:47
`請(qǐng)問(wèn)PCB淚滴焊盤(pán)的作用是什么?`
2019-12-18 15:29:42
PCB自動(dòng)布線時(shí)過(guò)孔和焊盤(pán)靠得太近怎么解決呢?
2023-04-11 15:28:39
PCB中貼片元件封裝焊盤(pán)尺寸的規(guī)范.pdf(240.23 KB)
2019-04-24 06:55:37
PCB設(shè)計(jì)中焊盤(pán)孔徑與焊盤(pán)寬度設(shè)置多少?
2023-04-12 11:34:11
PCB設(shè)計(jì)中焊盤(pán)的種類PCB設(shè)計(jì)中焊盤(pán)的設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)
2021-03-03 06:09:28
出來(lái),這就造成了問(wèn)題。所以,正常情況下,有經(jīng)驗(yàn)的設(shè)計(jì)者,都會(huì)選擇規(guī)避這種問(wèn)題。那為什么,這種設(shè)計(jì)會(huì)幾乎無(wú)法生產(chǎn)出來(lái)呢?——這就需要引入到焊盤(pán)相關(guān)制程在PCB生產(chǎn)工藝中的公差問(wèn)題了。在Layout設(shè)計(jì)的時(shí)候
2022-09-23 11:58:04
protel99se畫(huà)PCB時(shí)想在電路板邊上畫(huà)這樣的焊盤(pán)該怎么畫(huà)?
2022-11-07 14:57:39
`pcb焊盤(pán)有的變成灰白色,需要怎么處理?`
2015-05-29 14:10:15
不知道什么原因,自己畫(huà)的pcb庫(kù)的全部焊盤(pán)沒(méi)了?怎么回事,求大神解救
2013-06-21 19:25:11
我們?cè)诶L制pcb之后的板可能出現(xiàn)焊盤(pán)不好焊接的原因是什么,還有其解決方案怎么樣?求助
2012-05-05 17:18:29
PCB設(shè)計(jì)的時(shí)候離不開(kāi)焊盤(pán),這里可以為不懂焊盤(pán)的同學(xué)介紹相關(guān)設(shè)計(jì)技巧!
2012-07-29 21:15:23
本帖最后由 vbairbus 于 2012-11-12 19:11 編輯
網(wǎng)絡(luò)表導(dǎo)入PCB,在PCB圖內(nèi)設(shè)置焊盤(pán)的網(wǎng)絡(luò)時(shí),出來(lái)的界面沒(méi)有“確定鍵”,如圖(網(wǎng)絡(luò)已選好12V)。按回車鍵無(wú)反應(yīng),按
2012-11-12 19:08:33
AD17 PCB器件移動(dòng)時(shí),焊盤(pán)為什么會(huì)單獨(dú)移動(dòng),怎么設(shè)置讓器件整體移動(dòng)??
2019-05-29 23:27:54
請(qǐng)問(wèn)在PCB繪制中,如何自動(dòng)的繪制等距離的焊盤(pán)。
2015-03-12 23:17:41
上,用膠帶幫助定位。在粘結(jié)期間膠帶保留原位。? 選擇適合于新焊盤(pán)形狀的粘結(jié)焊嘴,焊嘴應(yīng)該盡可能小,但應(yīng)該完全覆蓋新焊盤(pán)的表面。? 定位PCB,使其平穩(wěn)。輕輕將熱焊嘴放在覆蓋新焊盤(pán)的膠帶上。施加壓力按
2016-08-05 09:51:05
。 6、波峰焊接面上的大﹑小SMT元器件不能排成一條直線﹐要錯(cuò)開(kāi)位置﹐這樣可以防止焊接時(shí)因焊料波峰的 “陰影”效應(yīng)造成的虛焊和漏焊。 二、SMT-PCB上的焊盤(pán) 1、波峰焊接面上的SMT元器件﹐其
2018-09-10 15:46:12
自己做了個(gè)異形焊盤(pán),三部分組成,1、3是用FILL做的,2是真焊盤(pán)。導(dǎo)入PCB后報(bào)規(guī)則錯(cuò)誤,分別是FILL和焊盤(pán)短路與距離太近。怎么才能在不修改規(guī)則的情況下,讓這個(gè)異形焊盤(pán)不報(bào)錯(cuò)呢
2018-06-12 14:16:06
cadence PCB文件怎么查找一個(gè)焊盤(pán)的坐標(biāo),或者導(dǎo)出焊盤(pán)的列表?
2020-07-31 09:55:51
使用cadence自帶的XILINX的fpga的PCB封裝,其焊盤(pán)不是表貼焊盤(pán)而是通孔焊盤(pán),這是為什么?所用FPGA型號(hào)為spartan6系列xc6slx150csg484,圖一是封裝的top層
2020-08-05 16:08:22
TSOP48封裝的芯片,其Datasheet中,芯片左列管腳外端到右列管腳外端之間的距離是787密耳,我做了個(gè)PCB封裝,管腳焊盤(pán)尺寸是65X10密耳,左列管腳焊盤(pán)中心到右列管腳焊盤(pán)中心之間的距離是不是應(yīng)該也是787密耳?
2009-10-13 13:29:36
最近,又有下了PCB多層板的朋友來(lái)問(wèn):多層板的焊盤(pán)到底應(yīng)該怎么設(shè)計(jì)?怎么我在你們這里下單幾次,也聽(tīng)了你們的建議,還是不能完全解決,只是比在其他地方做好上一些!你們不會(huì)在騙我?好吧,這一類的事情呢
2022-09-16 15:52:37
中間有孔焊接面積少,并且孔內(nèi)還會(huì)漏錫。3BGA區(qū)域過(guò)孔塞孔BGA焊盤(pán)區(qū)域的過(guò)孔一般都需要 塞孔 ,而樣板考慮到成本以及生產(chǎn)難易度,基本過(guò)孔都是 蓋油 ,塞孔方式選擇的是油墨塞孔,塞孔的好處是防止孔內(nèi)有
2023-03-24 11:51:19
本帖最后由 cooldog123pp 于 2020-3-30 14:17 編輯
作為PCB表面貼裝裝配的基本構(gòu)成單元,和用來(lái)構(gòu)成電路板的焊盤(pán)圖案的東西,有著豐富焊盤(pán)的知識(shí)儲(chǔ)備是作為一名
2018-07-25 10:51:59
。其他形式的焊盤(pán)都是為了使印制導(dǎo)線從相鄰焊盤(pán)間經(jīng)過(guò),而將圓形焊盤(pán)變形所制。使用時(shí)要根據(jù)實(shí)際情況靈活運(yùn)用。(3)過(guò)孔的選擇孔徑盡量小到O.2 mm以下為好,這樣可以提高金屬化過(guò)孔兩面焊盤(pán)的連接質(zhì)量。PCB
2018-12-05 22:40:12
0.3mm到0.8mm;7、導(dǎo)電橡膠按鍵的間距與尺寸大小應(yīng)與實(shí)際的導(dǎo)電橡膠按鍵的尺寸相符,與此相接的PCB板應(yīng)設(shè)計(jì)成為金手指,并規(guī)定相應(yīng)的鍍金厚度(一般要求為大于0.05um~0.015um)。8、焊盤(pán)
2018-08-20 21:45:46
),且相鄰焊盤(pán)之間保持各自獨(dú)立,防止薄錫、拉絲;b.同一線路中的相鄰零件腳或不同PIN間距的兼容器件,要有單獨(dú)的焊盤(pán)孔,特別是封裝兼容的繼電器的各兼容焊盤(pán)之間要連線,如因PCB LAYOUT無(wú)法設(shè)置單獨(dú)
2022-06-23 10:22:15
在PCB設(shè)計(jì)中,進(jìn)行PCB焊盤(pán)設(shè)計(jì)時(shí),就需要嚴(yán)格按照相關(guān)要求標(biāo)準(zhǔn)去設(shè)計(jì)。因?yàn)樵赟MT貼片加工中,PCB焊盤(pán)的設(shè)計(jì)十分重要,焊盤(pán)設(shè)計(jì)的會(huì)直接影響著元器件的焊接性、穩(wěn)定性和熱能傳遞,關(guān)系著貼片加工
2017-02-08 10:33:26
PCB元件引腳采用與其形狀相同、阻焊開(kāi)窗尺寸等大的焊盤(pán)設(shè)計(jì)則可節(jié)省更多的空間。但制造過(guò)程中受設(shè)備精度、材料特性、工藝能力等影響均會(huì)導(dǎo)致焊盤(pán)偏位、尺寸縮小、可焊性變差、測(cè)試失效。文章將依據(jù)“D”字型
2019-08-08 11:04:53
請(qǐng)問(wèn)各位大俠在畫(huà)板的時(shí)候,有沒(méi)有遇到這樣的問(wèn)題。自己做的元件封裝,全部焊盤(pán)是長(zhǎng)條狀的。在AD10中保存為PcbDoc后,打開(kāi)是正常的長(zhǎng)條狀焊盤(pán)。但保存為.pcb(99se格式)時(shí),打開(kāi)就變成圓形焊盤(pán)
2019-09-30 04:38:33
用的是ad17版本,在pcb圖里放置的焊盤(pán)顏色與別人不同,請(qǐng)問(wèn)是正常的嗎?
2019-09-18 02:07:44
PCB里焊盤(pán)和絲印重合會(huì)報(bào)警高亮,但是這個(gè)重合對(duì)之后做板子有什么影響嗎?只知道違反了規(guī)則,但不太理解~求解答
2016-12-13 07:58:16
在實(shí)際的使用中我們發(fā)現(xiàn)有很多工程師,在使用Pad Stack Editor制作完焊盤(pán)后在PCB Editor中找不到焊盤(pán)中卻找不到這個(gè)焊盤(pán)。這個(gè)問(wèn)題其實(shí)是焊盤(pán)保存問(wèn)題造成的,我們可以通過(guò)設(shè)置焊盤(pán)路徑
2020-07-06 16:18:25
在PCB中直接畫(huà)焊盤(pán)的時(shí)候,復(fù)制一個(gè)焊盤(pán),然后用特殊粘貼的時(shí)候,粘貼出來(lái)的焊盤(pán)標(biāo)號(hào)不能自動(dòng)增加,這是什么原因?
2013-03-19 10:54:54
昨天晚上做了一個(gè)51單片機(jī)最小系統(tǒng)的PCB,打印出來(lái)后發(fā)現(xiàn)焊盤(pán)很小,特別是IC引腳的焊盤(pán),如果一打孔,恐怕焊盤(pán)就沒(méi)了,在此請(qǐng)教各位大俠,如何批量修改較小的焊盤(pán)?先謝謝了。
2012-11-05 17:55:01
如何在PCB中選中多個(gè)元件的焊盤(pán)???一個(gè)死辦法就是按住shift一個(gè)一個(gè)單選。比如說(shuō)我用鼠標(biāo)框選幾個(gè)電阻,想全部選中這幾個(gè)電阻的焊盤(pán)怎么快速操作?用全局修改好像不行!
2015-07-08 21:08:52
PCB中如何統(tǒng)一改焊盤(pán)的大小?
2019-08-23 00:47:14
請(qǐng)問(wèn)常見(jiàn)的PCB焊盤(pán)形狀有哪些?
2020-02-28 16:13:57
SMT的組裝質(zhì)量與PCB焊盤(pán)設(shè)計(jì)有直接的關(guān)系,焊盤(pán)的大小比例十分重要。如果PCB焊盤(pán)設(shè)計(jì)正確,貼裝時(shí)少量的歪斜可以再次回流焊糾正(稱為自定位或自校正效應(yīng)),相反,如果PCB焊盤(pán)設(shè)計(jì)不正確,即使貼裝
2023-03-10 11:59:32
求畫(huà)PCB焊盤(pán)封裝公式,例如QFN,QFP的IC封裝
2016-08-14 23:30:29
在進(jìn)行PCB設(shè)計(jì)中設(shè)計(jì)PCB焊盤(pán)時(shí),就需要嚴(yán)格按照相關(guān)要求標(biāo)準(zhǔn)去設(shè)計(jì)。因?yàn)樵赟MT貼片加工中,PCB焊盤(pán)的設(shè)計(jì)十分重要,焊盤(pán)設(shè)計(jì)的會(huì)直接影響著元器件的焊接性、穩(wěn)定性和熱能傳遞,關(guān)系著貼片加工
2017-03-06 10:38:53
請(qǐng)問(wèn)pcb editor 在畫(huà)bga封裝時(shí),在放置焊盤(pán)時(shí),當(dāng)放到第12行時(shí),會(huì)莫名其妙的出現(xiàn)多余的線條!在放置下一個(gè)焊盤(pán)時(shí),會(huì)出現(xiàn)如下多余的線條請(qǐng)問(wèn)各位大神,為什么會(huì)出現(xiàn)這種情況?
2017-02-21 21:23:22
PCB線寬,焊盤(pán)大小報(bào)錯(cuò),怎么設(shè)置???還有,即使元器件重疊,也不報(bào)錯(cuò),誒,大神,指點(diǎn)迷津吧 PCB報(bào)錯(cuò).docx (137.02 KB )
2019-02-25 00:56:17
全體PCB通孔焊盤(pán)灰色,打開(kāi)另外的文件也沒(méi)這個(gè)問(wèn)題灰色焊盤(pán)打開(kāi)別的文件的正常焊盤(pán)打開(kāi)查看焊盤(pán)屬性時(shí)焊盤(pán)顯示層顯示在頂層,按說(shuō)應(yīng)該要正常顯示才對(duì)請(qǐng)問(wèn)這是為什么呀,誰(shuí)知道?謝謝
2019-04-03 06:36:41
在allegro制作插件通孔封裝時(shí),只設(shè)置正焊盤(pán),不設(shè)置熱風(fēng)焊盤(pán)和隔離焊盤(pán),對(duì)多層pcb板有影響嗎?
2019-09-16 10:27:51
請(qǐng)問(wèn)不規(guī)則焊盤(pán)如何做PCB封裝啊是不是鋪銅.還是添置啊如
2010-05-21 23:08:58
請(qǐng)問(wèn)版主:做好PCB后發(fā)現(xiàn)焊盤(pán)過(guò)小,如何一次性更改焊盤(pán)的大???哪怕能一次性更改同類元件的焊盤(pán)大小也行。請(qǐng)告訴方法。
2008-11-18 18:28:25
PCB庫(kù)的封裝焊盤(pán)能自動(dòng)編號(hào)嗎?如何操作啊
2013-12-23 11:53:47
`上圖是原PCB的焊盤(pán),沒(méi)有問(wèn)題。轉(zhuǎn)Gerber后的焊盤(pán),這是什么原因呢?`
2013-11-12 18:52:11
層和接地層擠壓在一起如何能提供額外的電容。第三部分將討論裸露焊盤(pán)(E-Pad),這是一個(gè)容易忽視的方面,但它對(duì)于實(shí)現(xiàn)PCB設(shè)計(jì)的最佳性能和散熱至關(guān)重要?! ÷懵?b class="flag-6" style="color: red">焊盤(pán)(引腳0)指的是大多數(shù)現(xiàn)代高速I(mǎi)C
2018-09-12 15:06:09
1.打開(kāi)在前幾課已經(jīng)做過(guò)的PCB,選擇那個(gè)我給大家提供的封裝庫(kù),然后按著圖選擇編輯按紐就進(jìn)入了PCB封裝編輯器
2016-08-22 15:16:390 PCB是非導(dǎo)電材料制成的板,其上印有或蝕刻有導(dǎo)電線。安裝在板上的電子元件由線路連接起來(lái),形成工作電路。PCB設(shè)計(jì)是否有效,是設(shè)備性能高低的關(guān)鍵,而能影響PCB效率的參數(shù)則有很多。
2019-08-16 15:26:001120 。我做了一個(gè)沒(méi)有任何指示的練習(xí),發(fā)現(xiàn)我的臉部油漆剝落,而其他區(qū)域保持完好無(wú)損。雖然由于可怕的面漆我不太可能發(fā)生任何短路,但我發(fā)現(xiàn)焊接面罩的情況類似,現(xiàn)在它們有多種顏色!選擇焊接掩模的類型和厚度對(duì)于成功的產(chǎn)品和良好的面漆同樣重要,并且錯(cuò)誤比其他類型的電路板貴很多。
2019-07-25 11:18:543501 Research and Markets進(jìn)行的一項(xiàng)新研究將研究PCB,材料和互連趨勢(shì)以及高速應(yīng)用電子組件的需求。這項(xiàng)名為“2012-2018高速電子供應(yīng)鏈中的機(jī)遇”的研究探討了隨著數(shù)據(jù)速率的增加
2019-08-05 10:34:541616 每個(gè)人在選擇印刷電路板制造商時(shí),都會(huì)擁有不同的要素,他們將認(rèn)為這是 最重要的。對(duì)于某些人來(lái)說(shuō),擁有可以在幾天之內(nèi)寄回給他們的快速旋轉(zhuǎn) PCB 是關(guān)鍵因素。其他人可能正在尋找可用的自定義選項(xiàng),而其
2020-09-25 19:26:131407 一些引腳被焊接或壓接到電線上,但是引腳(例如插頭,焊料安裝座,壓入配合和轉(zhuǎn)塔樣本)被安裝在PCB上。
2021-01-29 10:37:563859 在決定是否購(gòu)買(mǎi)電子設(shè)備,系統(tǒng)或設(shè)備時(shí),主要考慮的是什么?對(duì)于許多人來(lái)說(shuō),顏色,大小,形狀,用戶界面( UI )或其他一些外部屬性可以達(dá)成協(xié)議。這些人很可能會(huì)被一輛性能不好的好車?yán)ё?。?dāng)您的車輛坐在商店里時(shí),看起來(lái)不錯(cuò)并不能帶來(lái)太多舒適感。當(dāng)然,您不是這些人之一。相反,您意識(shí)到產(chǎn)品最重要的方面是產(chǎn)品的制造水平和組成。 在大多數(shù)情況下,使用時(shí)無(wú)法直接看到電路板。因此,要根據(jù)性能,制造質(zhì)量和材料對(duì)它們進(jìn)行判斷。
2020-09-30 18:46:332378 PCB 上的大部分空間主要由阻焊劑占據(jù)。阻焊層實(shí)質(zhì)上是一種基于樹(shù)脂的覆蓋層,可保護(hù)您的 PCB 免受外界污染(例如人工處理,制造工藝和環(huán)境影響)的污染和氧化。理想情況下,阻焊層應(yīng)覆蓋電路板上的所有
2020-10-12 20:59:456641 眾所周知,印刷電路板( PCB )是幾乎所有電子和機(jī)電設(shè)備不可或缺的一部分。根據(jù)應(yīng)用要求,有幾種類型的 PCB 以各種配置和層數(shù)制成。 PCB 可以帶有或不帶有金屬芯。金屬芯 PCB 大多由鋁制
2020-10-15 22:11:192138 鉆孔用的鋁片要有一定的剛性,防止提刀時(shí)板材顫動(dòng),并需要具有相應(yīng)的彈性。鉆咀在下鉆接觸的瞬間立即變軟,是鉆咀精確地對(duì)準(zhǔn)被鉆孔的位置,不會(huì)使鉆咀偏離原來(lái)的孔位,導(dǎo)致斷鉆咀。
2022-11-18 09:27:384153 不同于其他表面處理工藝,它是在銅和空氣間充當(dāng)阻隔層;有機(jī)涂覆工藝簡(jiǎn)單、成本低廉,這使得它能夠在業(yè)界廣泛使用。早期的有機(jī)涂覆的分子是起防銹作用的咪唑和苯并三唑,最新的分子主要是苯并咪唑,它是化學(xué)鍵合氮功能團(tuán)到PCB上的銅。
2022-12-19 15:46:26670 在微波應(yīng)用的初期,二次世界大戰(zhàn)期間,阻抗的選擇完全依賴于使用的需要,沒(méi)有一個(gè)標(biāo)準(zhǔn)值。隨著技術(shù)的進(jìn)步,需要給出阻抗標(biāo)準(zhǔn),以便在經(jīng)濟(jì)性和方便性上取得平衡。
2023-02-07 09:39:03482 覆銅一般有兩種基本的方式,就是大面積的覆銅和網(wǎng)格銅,經(jīng)常也有人問(wèn)到,大面積覆銅好還是網(wǎng)格覆銅好,不好一概而論。
2023-02-23 09:54:491752 OSP是有機(jī)可焊性防腐劑的縮寫(xiě),是指以化學(xué)方法在裸銅表面形成的薄膜。該膜具有抗氧化,抗熱震和抗?jié)櫇裥?,更適合電子行業(yè)對(duì)SMT的開(kāi)發(fā)要求。
2023-08-28 10:00:55653
評(píng)論
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