使用通用電源IC實現(xiàn)電源時序②的電路由DCDC IC×3、Power Good電路×2和放電電路×3組成。
2022-07-13 12:36:42
1302 48V蓄電池供電IC電源管理IC H6205芯片寬壓輸入電壓范圍：5V-80V芯片可設(shè)定電流范圍：可達2A芯片固定工作頻率：1MHZ芯片內(nèi)置0.9Ω 的內(nèi)部功率MOS芯片可采用大輸出電容啟動，低
2020-05-08 16:05:00
超出 IC 結(jié)點溫度，并具有較為寬松的容限。但稍后，您開啟電源，IC 摸起來還是非常的熱。對此，您感到很不滿意（更不用說您的散熱專家以及可靠性設(shè)計人員的焦慮了）。現(xiàn)在，您該怎么辦？ 在談到整體
2018-09-14 16:36:06
XtractIM 基于全波仿真算法提供無可比擬的寬帶電路模型，專用的IC封裝模型提取和分析工具。PowerSI是IC封裝和PCB設(shè)計快速準(zhǔn)確的全波電磁場分析，可以提取IC封裝電源網(wǎng)絡(luò)與信號網(wǎng)絡(luò)的阻抗
2020-07-06 16:35:26
作為一名電子工程師，日常工作基本上都會接觸上很多各種類型的IC，比如邏輯芯片、存儲芯片、MCU或者FPGA等；對于各種類型的IC的功能特性，或許會清楚得更多，但對于IC的封裝，不知道了解了多少？
2019-10-09 08:28:12
IC類的器件與我們講的分立器件、邏輯器件不同，下面我們以TPS54531這個電源IC為例講解IC器件封裝創(chuàng)建的方法，查找TPS54531的Datasheet，它的封裝信息如圖2-21所示
2020-09-07 17:42:08
熱繼電器工作原理熱繼電器選型
2021-01-21 07:02:48
分為電源模塊、散熱風(fēng)扇和對外接口（見圖4-2）。圖4-1 機箱外形（前）圖4-2 機箱外形（后）該機箱的熱設(shè)計包含以下內(nèi)容： 1）機箱熱安裝要求:機箱安裝時，應(yīng)與其他設(shè)備或安裝壁之間留出一定的空間，以便于冷
2016-02-17 14:08:41
）控制IC的損耗。當(dāng)然，就電源電路而言，外置功率晶體管的熱計算是必須的。那么，看了此圖表之后沒有注意到什么嗎？當(dāng)然，此圖表由于提供了一般性充分的信息，因此有稍微深讀之意?！。?) 0℃～25℃為何容許
2018-11-30 11:49:59
如前面的“ 降壓轉(zhuǎn)換器的基本工作及不連續(xù)模式和連續(xù)模式”中所述，在輸出功率較小的AC/DC降壓轉(zhuǎn)換器中較為普遍。下一章開始將對組成該電路的主要元器件的選型和常數(shù)計算進行解說。關(guān)鍵要點:?選擇滿足電源規(guī)格的電源IC是設(shè)計的開始。?了解與隔離型的電路區(qū)別。
2018-11-27 17:04:05
簡析電源模塊熱設(shè)計注意事項
2021-03-01 06:39:03
電源模塊的熱設(shè)計合肥山勝電子科技有限公司專業(yè)開發(fā)、生產(chǎn)、銷售開關(guān)電源、電源模塊、電源適配器及工控電子產(chǎn)品的企業(yè)。公司擁有一支高素質(zhì)、充滿活力、富有創(chuàng)新精神的員工隊伍，其中電源專業(yè)研發(fā)人員十余名，具有
2013-05-28 13:40:28
跟著人們對多媒體和3g手機的希望越來越高，對高畫質(zhì)的視頻、音頻的播映、多媒體的數(shù)據(jù)流、更加明晰的顯現(xiàn)及更多文娛等等的要求，手機中的功用和使用的多元化，以及功率耗費的增加，電源辦理IC也就成了手機
2018-08-17 15:10:32
其選型步驟和計算公式，并提供選型示例。此外，還將對電感值和電感電流的關(guān)系進行說明。在輸出電容器部分，將介紹計算方法和輸出紋波。在輸入電容器部分，將同樣介紹計算方法，并對選型時需要探討的DC特性進行介紹
2018-11-29 14:22:55
請問一下大神們，有什么ic可以輸入5V輸出+-5的sop封裝的
2017-12-19 13:41:35
ESD管的選型方法和計算過程是怎樣的？哪個壇友能把計算步驟寫出來？
2020-04-26 14:16:03
還提供以下產(chǎn)品，GPS電源IC定位器IC恒壓IC降壓型LED 驅(qū)動IC,電動車控制器IC,電瓶車GPS定位IC,電瓶車恒壓IC,電瓶車手機充電IC,摩托車給手機充電IC功率6W封裝SOP8-EP應(yīng)用于
2019-02-26 14:55:32
IGBT作為電力電子領(lǐng)域的核心元件之一，其結(jié)溫Tj高低，不僅影響IGBT選型與設(shè)計，還會影響IGBT可靠性和壽命。因此，如何計算IGBT的結(jié)溫Tj，已成為大家普遍關(guān)注的焦點。由最基本的計算公式Tj=Ta+Rth(j-a)*Ploss可知，損耗Ploss和熱阻Rth(j-a)是Tj計算的關(guān)鍵。
2019-08-13 08:04:18
%的電能轉(zhuǎn)換成光，其余的全部變成了熱能，熱能的存在促使我們金鑒必須要關(guān)注LED封裝器件的熱阻。一般，LED的功率越高，LED熱效應(yīng)越明顯，因熱效應(yīng)而導(dǎo)致的問題也突顯出來，例如，芯片高溫的紅移現(xiàn)象；結(jié)溫
2015-07-29 16:05:13
決問題。圖1：最壞情況下MOSFET SOA余量較低時熱插拔設(shè)計的示例（示例中用了LM25066設(shè)計計算器工具中的第4步）有了熱插拔設(shè)計計算器工具，您可以避免許多應(yīng)用問題，它能幫助您進行組件選型、創(chuàng)建、審核熱插拔電路設(shè)計或?qū)ζ溥M行故障排除。
2018-05-30 10:10:53
LTC7130 ITH pin連接的電阻和電容選型怎么計算？
2024-01-05 07:00:17
請教各位大蝦一個問題，SMA，SMAJ與SMB封裝除了尺寸不同之外，它們的熱阻有沒有什么區(qū)別?(例如SS14 SMAJ,SS14 SMA,SS14 SMB熱阻的區(qū)別)
2013-08-25 22:47:42
UCSP封裝的熱考慮因素有哪些？
2021-06-07 06:55:42
`如下圖，為 48-PIN-LQFP 的PCB封裝 ；請教：1. pads中，想給 這個封裝加個 熱焊盤，怎么加 ？2. 添加過程是在 PCB decal editor環(huán)境下操作，還是 在PCB環(huán)境
2017-08-23 00:08:19
實用資料【太實用了】電源適配器變壓器計算與元器件選型、 細(xì)，全！有興趣的朋友回帖可下載哦。 [hide]https://pan.baidu.com/s/1pKAnqZ5[/hide] 下面是【太實用了】電源適配器變壓器計算與元器件選型、 細(xì)，全！.pdf
2017-10-24 16:53:52
最近在做LCD電源升級，有沒有大神有合適的IC推薦？1、背光驅(qū)動目前用的RT8510，Imax 40mA/ch，共4ch，選型要求：80~100mA/ch，成本低~2、正負(fù)壓使用NT50198,電流
2019-03-27 16:31:23
大佬們，電容在直流中和在交流中熱耗存在哪些差異？最好有公式計算～謝謝
2019-04-03 20:21:30
k0 u+ s! A1 [2 k/ y隨著信號速率的提高，IC封裝的形式對信號電、熱等性能的影響起到?jīng)Q定性的作用，可以這樣說：如果你對封裝結(jié)構(gòu)及特性不了解的話，最好就不要談你是信號完整性或電源完整性
2014-10-20 13:37:06
知道嗎？關(guān)于MOSFET的器件選型要考慮方方面面的因素，小到選N型還是P型、封裝類型，大到MOSFET的耐壓、導(dǎo)通電阻等，不同的應(yīng)用需求千變?nèi)f化，下面這篇文章總結(jié)了MOSFET器件選型的10步法則，相信
2019-04-04 06:30:00
最近在學(xué)習(xí)開關(guān)電源,遇到一個原邊反饋的電源管理IC,因沒有相應(yīng)Datasheet(只有圖片,看不清IC上絲印),通過圖片猜出其原理圖,但想不出其原理.其管腳基本功能猜測如下(目前畫出的原理圖如附件
2013-10-08 14:05:00
基于Cotherm的自動化熱流耦合計算及熱設(shè)計優(yōu)化
2021-01-07 06:06:32
計算大多數(shù)半導(dǎo)體器件結(jié)溫的過程廣為人知。通常情況下，外殼或引腳溫度已知。測量裸片的功率耗散，并乘以裸片至封裝的熱阻(用theta或θ表示)，以計算外殼至結(jié)點的溫升。這種方法適用于所有單裸片封裝，包括
2018-09-30 16:05:03
帶鋰電池保護移動電源IC型號功能包含模塊工作模式過充保護過放保護過流保護最低放電電壓充電電流升壓效率待機功耗保護功能封裝 HM1
2021-12-28 06:34:03
``如題，開關(guān)電源之器件選型篇，有想要的回帖``
2015-08-14 16:03:56
開關(guān)電源的熱分析與計算，需要完整版的朋友可以下載附件保存~原價299元的張飛電子PFC開關(guān)電源視頻課程，31小時精細(xì)講解，全62集視頻 ?，F(xiàn)在可以免費領(lǐng)??！注意！??！課程只送給真正有學(xué)習(xí)欲望的人
2022-01-08 10:16:53
探析電源管理IC低壓差穩(wěn)壓器(3): LDO選型指南
接續(xù)前文(探析低壓差穩(wěn)壓器(2): 才知道! 原來LDO要這樣選!)，繼續(xù)為您介紹如何選擇LDO．
LDO選型指南 (續(xù))
3. 線性度
線性
2023-05-29 12:45:44
探析電源管理IC低壓差穩(wěn)壓器(4): LDO 選型終極大補帖
接續(xù)前文 <探析電源管理IC低壓差穩(wěn)壓器(3): LDO選型指南>，已完成基本選型介紹，以下提供其他規(guī)格
2023-06-05 14:01:27
無線充應(yīng)用，想找一顆95%以上占空比的18V左右的電源IC，且封裝盡量小的。有沒有推薦的，選型已苦惱很久。
2022-03-17 17:24:25
自己應(yīng)用的哪一款呢？ADI《RF和微波IC》最新選型指南來幫您。（附件） 最新版的《RF和微波IC[size=10.5000pt]》選型指南主要包括RF放大器、可變增益放大器、衰減器、RF混頻器、I
2018-09-13 11:33:52
有什么方法可以降低IC封裝的熱阻嗎？求解
2021-06-23 07:24:48
原文地址：步進電機選型的計算方法作者：三拓電氣 隨著工業(yè)自動化水平的不斷提高，步進及伺服技術(shù)在各個領(lǐng)域的應(yīng)用程度也在不斷提升，步進電機和伺服電機越來越多的被用來替代傳統(tǒng)的控制方式。而對于步進及伺服
2021-07-08 06:52:55
非接觸式溫度感應(yīng)測量技術(shù)的原理是什么？減輕熱沖擊影響的方法有哪些？如何去消除微型傳感器IC中外部熱擾動的影響？
2021-07-04 06:43:59
求助IC絲印1AA34d或者5A15A 封裝:SOT-23-5 做驅(qū)動電源30-50W是什么型號什么廠家
2015-03-20 10:31:46
隨著大規(guī)模集成電路和大功率電子器件的發(fā)展,20世紀(jì)90年代鎢銅材料作為新型電子封裝和熱沉材料得到了發(fā)展,并以其明顯的優(yōu)勢得到日益廣泛的應(yīng)用。目前鎢銅材料主要用于大規(guī)模集成電路和大功率微波器中作為基片
2010-05-04 08:07:13
電機熱功率應(yīng)該如何計算呢？
強制風(fēng)冷的選型如何選擇呢？和電機的熱功率又有什么樣的聯(lián)系呢？
2023-11-24 06:54:24
本文將探討電機驅(qū)動器IC的功耗。曾有人問，是否可以用下面的公式計算電機驅(qū)動器IC的功耗。（IC電路電流+流過電機的電流）×電源電壓乍一看貌似沒問題，但實際上是不正確的。“IC電路電流×電源電壓”雖然
2021-11-12 07:00:00
電池充電管理IC選型指南，可以參閱
2013-08-27 17:21:43
制作原型的原理圖。查看具有相同IC xc3s700A的示例設(shè)計，每個電源引腳有幾個電容，從vcc到grnd。選擇這些電容值，數(shù)量和位置時是否遵循經(jīng)驗法則？另外，系統(tǒng)時鐘頻率是否會以任何方式影響這些值
2019-05-09 13:14:06
的導(dǎo)磁性能受到損傷，因此高頻波動信號在導(dǎo)磁材料上的磁力線傳輸受到影響，使濾波效果變差。 示例：電源額定電壓3.3V、額定電流300mA，電路板上的遠(yuǎn)端IC要求電源電壓最低不得低于3.0V，并且要求
2018-01-19 11:49:11
請問電源模塊熱設(shè)計有哪些注意事項？
2021-06-18 06:45:26
請問伺服電機的選型計算方法是什么？
2021-09-28 08:45:32
在POWERPCB中如何制作綁定IC封裝？
2021-04-26 07:11:09
是否帶熱拔插的電源接口，最好要加軟啟動電路？比如USB接口的，用于電源輸入，經(jīng)常熱拔插，是否要額外加個軟啟動電路來避免過大的瞬態(tài)電流？
2019-10-08 10:56:07
本帖最后由 luohaocc 于 2012-7-19 20:46 編輯
請問各位高手，我這有一個電源IC，查不到是什么型號，上面印的碼是第一行“MFAB”第二行“SVUB”，應(yīng)該是SSOP10
2012-07-07 08:29:13
選擇IC封裝時的五項關(guān)鍵設(shè)計考慮
2021-01-08 06:49:39
大多數(shù)半導(dǎo)體組件結(jié)溫的計算過程很多人都知道。通常情況下，外殼或接腳溫度已知。量測裸片的功率耗散，并乘以裸片至封裝的熱阻(用theta或θ表示)，以計算外殼至結(jié)點的溫升。這種方法適用于所有單裸片封裝
2018-10-08 14:45:41
。計算中還要求另一項熱系數(shù)，即兩個裸片之間的熱交互影響常數(shù)ψ。測試顯示對于TO-247、TO-220及類似封裝而言，此常數(shù)約為0.15 ℃/W，下面的示例中將使用此常數(shù)。圖7：IGBT瞬態(tài)熱阻抗。圖8
2014-08-19 15:40:52
IC 封裝名詞解釋（一）.txt
IC封裝名詞解釋(二).txt
IC封裝名詞解釋(三).txt
2008-01-09 08:48:25
89 電源選型手冊:DCDC模塊電源，ACDC模塊電源，ACDC醫(yī)療電源，ADDC開關(guān)電源。
2009-06-19 20:24:4740 明緯電源選型指南
2009-08-08 15:35:0297 蘇州翊宣（ARCH)電子開關(guān)電源，模塊電源選型資料。
2010-07-06 17:09:4426 上拉電阻和下拉電阻的選型和計算，根據(jù)不同情況選擇不同上下拉電阻的方法
2015-11-30 18:20:280 非隔離小功率電源芯片方案選型，非隔離小功率電源IC芯片方案選型：SM7305PB、SM7315P、SM7317P、SM7307、SM7320、SM7301C、SM736X
2016-02-26 11:04:1857 鉦銘科LED驅(qū)動電源IC芯片選型，型號齊全
2016-02-29 16:11:1557 LED IC無電源高壓線性恒流方案選型， 無(免)電源led驅(qū)動ic芯片方案，IC轉(zhuǎn)換效率高，本身功耗較小，IC帶底部散熱器，可以快速將熱量傳遞到外殼。
2016-05-05 14:06:4226 AC-DC適配器、充電器電源IC芯片方案選型表，AC-DC開關(guān)電源IC芯片，采用原邊反饋和次級反饋拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)，應(yīng)用于適配器、DVD和機頂盒電源供電。
2016-05-13 14:41:3155 伺服電機的選型計算方法，幫助初次學(xué)習(xí)者了解伺服電機的選型
2016-05-19 13:41:1918 電路教程相關(guān)知識的資料，關(guān)于電源選型的那些事兒
2016-10-10 14:34:310 IC封裝隔離放大器變送器國外產(chǎn)品替代選型參考。
2016-11-15 14:33:334 模塊電源選型指南
2017-03-04 17:56:1611 攝影燈常用的LED驅(qū)動IC規(guī)格書及選型手冊
2018-03-29 14:44:3229 MOSFET的選型需要考慮最大漏極－源極間電壓、峰值電流、導(dǎo)通電阻Ron的損耗、封裝的最大容許損耗等。
2020-04-05 10:54:001702 
電源ic芯片在選型替代過程當(dāng)中，大家通常會選用自己熟悉的而且輸出電流較大的電源ic芯片，以便統(tǒng)一物料，降低成本。這樣就產(chǎn)生了一個問題，產(chǎn)品的效率該如何保證？尤其是在小負(fù)載電流時。
2020-06-17 08:45:172236 本文檔是關(guān)于如何使用封裝熱分析計算器（PTA）的簡短指南，該工具由Maxim Integrated設(shè)計，可簡化熱IC封裝分析。包括使用該工具必不可少的參數(shù)，以及示例，以更好地了解用戶。 封裝熱分析
2021-05-07 16:35:432561 
電機的選型計算說明。
2021-05-19 16:14:2960 的建模速度更為重要，需要方便快捷的模型庫，提升任務(wù)的時效性、節(jié)約計算資源。接下來的兩篇文章將簡單探討工程中常用的IC封裝模型種類，并介紹在Simcenter Flotherm中的IC建模方法。 01IC封裝建模分類 IC封裝建模主要分成詳細(xì)建模（Detailed Thermal Mo
2021-09-22 10:15:022255 
開關(guān)電源電感計算案例(深圳科奧信電源技術(shù)有限公司)-開關(guān)電源電感計算案例，buck降壓斬波輸出電感的參數(shù)計算和選型
2021-09-28 15:11:3090 LED的分類與led封裝選型一覽表
2022-02-16 17:34:359163 惠海半導(dǎo)體電源管理IC選型表
2022-08-20 09:35:1314 伺服電機的選型計算及應(yīng)用案例
2022-10-26 17:42:282812 封裝熱分析計算器 （PTA） 是為 HP 50g 計算器編寫的程序，有助于分析 IC 封裝熱。使用數(shù)據(jù)表參數(shù)，從芯片（結(jié)點）、外殼到環(huán)境跟蹤熱量和耗散。探討了最大結(jié)溫下的功率降額因數(shù)和最大功耗。
2023-02-10 11:10:37640 
此前計算了損耗發(fā)生部分的損耗，本文將介紹匯總這些損耗并作為電源IC的損耗進行計算的例子。電源IC的功率損耗計算示例（內(nèi)置MOSFET的同步整流型IC），圖中給出了從“電源IC的損耗”這個角度考慮時相關(guān)的部分。
2023-02-23 10:40:51705 
在此前的文章中介紹了損耗的發(fā)生部位以及通過計算求出相應(yīng)損耗的方法。從本文開始，將介紹根據(jù)求得的損耗進行熱計算，并判斷在實際使用條件下是否在最大額定值范圍內(nèi)及其對應(yīng)方法等。
2023-02-23 10:40:52848 
繼上一篇文章“封裝選型時的熱計算示例 1”之后，本文將作為“熱計算示例 2”，繼續(xù)探討為了使用目標(biāo)封裝而采取的相應(yīng)對策。封裝選型時的熱計算示例 2，首先，為了方便確認(rèn)，給出上次的損耗計算及計算結(jié)果、以及其條件下的熱計算結(jié)果。
2023-02-23 10:40:522700 
基本的IC熱管理概念。在討論封裝傳熱時，它定義了熱表征的重要術(shù)語，從熱阻及其各種“θ”表示開始。本文還提供了熱計算和數(shù)據(jù)，以確保正確的結(jié)（芯片）、外殼（封裝）和電路板溫度。
2023-03-08 16:19:001055 
電機選型和選擇示例：變速皮帶輸送機
2023-03-14 15:27:513683 
理解IC熱管理的基本概念。在討論封裝的熱傳導(dǎo)能力時，會從熱阻和各“theta”值代表的含義入手，定義熱特性的重要參數(shù)。本文還提供了熱計算公式和數(shù)據(jù)，以便能夠得到正確的結(jié)(管芯)溫度、管殼(封裝)溫度和電路板溫度。
2023-06-10 15:43:05714 
LDO的選型與計算
2023-08-18 11:41:50998 
伺服電缸具有高速、高定位精度、高推力等特點，隨著伺服電動缸的應(yīng)用越來越多，對于伺服電動缸的選型計算就變得尤為重要。下面就介紹一下伺服電動缸選型要點和選型計算。
2023-08-23 13:21:291000 
2020芯片選型目錄表-臺灣遠(yuǎn)翔IC芯片&MST（霍爾開關(guān)芯片）
2021-10-18 10:18:4616 電源時序規(guī)格②：電路和常數(shù)計算示例
2023-12-05 11:32:47190 
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