往往會(huì)采用常見的機(jī)械零件和工具所對(duì)應(yīng)微觀模擬元件，例如它們可能包含通道、孔、懸臂、膜、腔以及其它結(jié)構(gòu)。然而，
MEMS器件
加工技術(shù)并非機(jī)械式。相反，它們采用類似于集成電路批處理式的微制造
技術(shù)?！ 〗裉?/div>
2018-11-07 11:00:01
哪位大佬可以詳細(xì)介紹下MEMS技術(shù)到底是什么
2020-11-25 07:23:59
和控制電路、直至接口、通信和電源等集成于一塊或多塊芯片上的微型器件或系統(tǒng)。而MEMS傳感器就是采用微電子和微機(jī)械加工技術(shù)制造出來的新型傳感器。MEMS是用傳統(tǒng)的半導(dǎo)體工藝和材料，以半導(dǎo)體制造技術(shù)為
2016-12-09 17:46:21
的微型器件或系統(tǒng)。而MEMS傳感器就是采用微電子和微機(jī)械加工技術(shù)制造出來的新型傳感器。MEMS是用傳統(tǒng)的半導(dǎo)體工藝和材料，以半導(dǎo)體制造技術(shù)為基礎(chǔ)發(fā)展起來的一種先進(jìn)的制造技術(shù)，學(xué)科交叉現(xiàn)象極其明顯，主要
2018-11-12 10:51:35
器件或系統(tǒng)。MEMS是隨著半導(dǎo)體集成電路微細(xì)加工技術(shù)和超精密機(jī)械加工技術(shù)的發(fā)展而發(fā)展起來的，目前MEMS加工技術(shù)還被廣泛應(yīng)用于微流控芯片與合成生物學(xué)等領(lǐng)域，從而進(jìn)行生物化學(xué)等實(shí)驗(yàn)室技術(shù)流程的芯片集成化
2018-09-07 15:24:09
結(jié)構(gòu)材料，而不是使用基材本身。[23]表面微機(jī)械加工創(chuàng)建于1980年代后期，旨在使硅的微機(jī)械加工與平面集成電路技術(shù)更加兼容，其目標(biāo)是在同一硅晶片上結(jié)合MEMS和集成電路。最初的表面微加工概念基于薄多晶硅
2021-01-05 10:33:12
本帖最后由 gk320830 于 2015-3-7 17:37 編輯
PCB加工技術(shù)參數(shù)產(chǎn)品品種 Product Type 單 雙面板 Double sided(D/S) 標(biāo)準(zhǔn)材料 Base
2013-09-05 11:07:24
，焊點(diǎn)與元器件都處在板的同一面上。因此，在SMT貼片印制電路板上，通孔只用來連接電路板兩面的導(dǎo)線，孔的數(shù)量要少得多，孔的直徑也小很多，因而就能使電路板的裝配密度極大提高。下面小編整理介紹SMT貼片加工技術(shù)
2018-09-18 15:36:03
ZN-02BW現(xiàn)代電工技術(shù)實(shí)訓(xùn)考核裝置有哪些技術(shù)指標(biāo)？ZN-02BW現(xiàn)代電工技術(shù)實(shí)訓(xùn)考核裝置的功能特點(diǎn)是什么？
2021-09-26 09:04:58
隨著電子行業(yè)的飛速發(fā)展，生產(chǎn)設(shè)備不斷地升級(jí)，smt貼片加工技術(shù)變得越來越成熟，通過SMT貼片加工技術(shù)可以貼裝更多、更小、更輕的元器件，使電路板實(shí)現(xiàn)高精密、小型化的要求，那么smt貼片加工技術(shù)作為電子
2022-01-12 08:31:22
將微結(jié)構(gòu)的圖形投影于結(jié)構(gòu)層之上的光刻膠。第五步通過刻蝕工藝制備出結(jié)構(gòu)層，然后通過化學(xué)腐蝕工藝釋放結(jié)構(gòu)層之下的犧牲層，得到最終的懸臂式微結(jié)構(gòu)。圖.8 表面微加工技術(shù)的工藝步驟MEMS器件的驅(qū)動(dòng)
2020-05-12 17:27:14
關(guān)于超短脈沖激光微加工技術(shù)你想知道的都在這
2021-06-15 09:31:20
本帖最后由 eehome 于 2013-1-5 09:45 編輯
半金屬化槽-孔的成型加工技術(shù)控討
2012-08-20 21:58:15
印制板的外形加工也是印制板加工的難點(diǎn)之一，大多數(shù)印制板是矩形形狀，但相當(dāng)多的印制板有特殊的外形，本人在幾年的工作中總結(jié)出一些加工的方法，在此簡(jiǎn)略介紹一下： 一、 印制板外形加工方法：⑴銑
2018-11-26 10:55:36
當(dāng)前MEMS技術(shù)在傳感器領(lǐng)域已得到廣泛應(yīng)用并取得了巨大成功。使用硅基微機(jī)械加工方法制作的微傳感器不僅體積小，成本低，機(jī)械牲好，并且能方便地與IC集成。形成復(fù)雜的微系統(tǒng)。
2011-03-22 17:44:34
一、綠色機(jī)械加工技術(shù)的特點(diǎn)與優(yōu)勢(shì)綠色機(jī)械加工技術(shù)是以實(shí)現(xiàn)資源最大化利用為目的機(jī)械加工技術(shù)?；谖覈?guó)供給側(cè)結(jié)構(gòu)性改革的具體要求，綠色機(jī)械加工技術(shù)具有以下特點(diǎn)：（1）能源高效利用性。在強(qiáng)調(diào)生態(tài)文明建設(shè)
2018-03-06 09:26:59
使得一致且可重復(fù)的低成本量產(chǎn)成為可能。什么造就了表面微加工的多樣化？微加工結(jié)構(gòu)具有較小的特性尺寸，因而在同一塊芯片內(nèi)放置電路和傳感器的成本低廉。 這與體微加工等受限于尺寸的其它微加工技術(shù)有所不同。 體微
2018-10-15 10:33:54
電系統(tǒng)技術(shù)基礎(chǔ)所涉及的材料、微機(jī)械設(shè)計(jì)和模、微細(xì)加工技術(shù)以及微封裝與測(cè)試等領(lǐng)域,并對(duì)微機(jī)電系統(tǒng)的應(yīng)用、典型的微器件、國(guó)內(nèi)外的發(fā)展現(xiàn)狀及前景進(jìn)行全面分析. 在此基礎(chǔ)上,論述了MEMS 技術(shù)目前存在
2009-03-17 15:29:51
數(shù)碼調(diào)變技術(shù)是什么？什么是多工技術(shù)？數(shù)碼調(diào)變技術(shù)與多工技術(shù)有何差異？
2021-05-18 06:14:06
孔是箱體、支架、套筒、環(huán)、盤類零件上的重要表面，也是機(jī)械加工中經(jīng)常遇到的表面。在加工精度和表面粗糙度要求相同的情況下，加工孔比加工外圓面困難，生產(chǎn)率低，成本高。這是因?yàn)椋旱毒叩某叽缡艿奖?b class="flag-6" style="color: red">加工孔的尺寸
2018-12-11 15:47:16
激光加工技術(shù)在柔性線路板中的應(yīng)用高密度柔性線路板是整個(gè)柔性線路板的一個(gè)部分，一般定義為線間距小于200μm或微過孔小于250μm的柔性線路板。高密度柔性線路板的應(yīng)用領(lǐng)域很廣，如電信、計(jì)算機(jī)、集成電路
2009-04-07 17:15:00
【作者】：邱星武;【來源】：《稀有金屬與硬質(zhì)合金》2010年01期【摘要】：概要介紹了激光技術(shù)的主要特點(diǎn)及其在打孔、切割、焊接等材料加工方面的應(yīng)用,以及激光表面改性、激光新材料制備等新技術(shù),并對(duì)激光
2010-04-24 09:03:13
因?yàn)镾MT技術(shù)有很多的優(yōu)點(diǎn)，在電子產(chǎn)品生產(chǎn)中很實(shí)用，所以有很多電子產(chǎn)品工廠想要了解具體SMT加工的具體工藝，因?yàn)橹挥猩钊肓私饬薙MT加工工藝才能夠掌握這項(xiàng)技術(shù)，也因?yàn)檎莆樟诉@項(xiàng)加工技術(shù)的制作
2014-06-07 13:37:06
表面硅MEMS加工技術(shù)是在集成電路平面工藝基礎(chǔ)上發(fā)展起來的一種MEMS工藝技術(shù)，它利用硅平面上不同材料的順序淀積和選擇腐蝕來形成各種微結(jié)構(gòu)。什么是表面硅MEMS加工技術(shù)？表面硅MEMS加工技術(shù)先在
2018-11-05 15:42:42
Mems是指可批量制作的，集微型機(jī)構(gòu)、微型傳感器、微型執(zhí)行器以及信號(hào)處理和控制電路、直至接口、通信和電源等于一體的微型器件或系統(tǒng)。MEMS是隨著半導(dǎo)體集成電路微細(xì)加工技術(shù)和超精密機(jī)械加工技術(shù)的發(fā)展而
2020-12-02 08:55:08
09年德國(guó)展會(huì)/09年德國(guó)建材/09年德國(guó)石材展/09年德國(guó)石材工具展/09年德國(guó)紐倫堡石材展/Stone+tec 2009/趙細(xì)金0592-2653917/09年德國(guó)石材加工技術(shù)展/09年德國(guó)石材
2008-12-02 20:23:00
件相適應(yīng),于是制約了整個(gè)系統(tǒng)的集成化、批量化和性能的充分發(fā)揮。微型傳感器不是傳統(tǒng)傳感器簡(jiǎn)單的物理縮小的產(chǎn)物,而是以新的工作機(jī)制和物化效應(yīng),使用標(biāo)準(zhǔn)半導(dǎo)體工藝兼容的材料,通過MEMS 加工技術(shù)制備的新一代
2019-07-24 07:13:29
非標(biāo)模胚加工技巧與細(xì)節(jié)非標(biāo)模胚加工辦法：用機(jī)械加工辦法加工模具零部件時(shí)要充沛思索零件、構(gòu)造外形、尺寸、精度和運(yùn)用壽命等方面的不同請(qǐng)求，采用合理的加工辦法和工藝道路。盡可能經(jīng)過加工設(shè)備來保證模具零部件
2019-08-12 14:38:39
非標(biāo)模胚加工技術(shù)的創(chuàng)新改革隨著產(chǎn)品更新?lián)Q代速度的加快，非標(biāo)模胚加工技術(shù)也在不時(shí)的開展，對(duì)模胚的加工效率和制造質(zhì)量提出了越來越高的請(qǐng)求，因而加工模具的低效率和質(zhì)量不穩(wěn)定等缺陷逐步暴顯露來。為完成非標(biāo)模
2019-08-09 11:52:13
雷射微加工技術(shù):半導(dǎo)體技術(shù)在20 世紀(jì)獨(dú)領(lǐng)風(fēng)騷，帶動(dòng)了電子計(jì)算機(jī)相關(guān)產(chǎn)業(yè)的蓬勃發(fā)展。而未來脫穎而出的將是另一嶄新領(lǐng)域─ ─ 微機(jī)電技術(shù)(Micro-Electro-Mechanical-System, MEMS)
2008-11-01 14:54:41
18 精密加工和超精密加工技術(shù)是先進(jìn)制造技術(shù)的基礎(chǔ)和關(guān)鍵，是一個(gè)國(guó)家制造工業(yè)水平的重要標(biāo)志之一。本書分4篇共14章，內(nèi)容包括總論、精密加工常用材料、超精密車削、精密和超
2008-12-23 16:09:5863 半導(dǎo)體微加工技術(shù):２、半導(dǎo)體VLSI工藝流程概述３、半導(dǎo)體各工藝簡(jiǎn)介集成電路的劃分及發(fā)展:VLSI = Very Large Scale Integration小規(guī)模SSI ~100個(gè)晶體管中規(guī)模MSI 100-1000個(gè)晶體
2009-11-24 18:01:3436 超精密機(jī)械加工技術(shù)作為微光學(xué)元件的一種制造方法，具有很多其他傳統(tǒng)方法所不具有的優(yōu)點(diǎn)。本文回顧了超精密機(jī)械加工技術(shù)的發(fā)展，展望了其在微光學(xué)元件加工中的應(yīng)用潛力。
2009-12-15 16:32:0113 高能束流加工技術(shù)是當(dāng)今制造技術(shù)發(fā)展的前沿領(lǐng)域，是武器裝備研制中不可缺少的特種加工技術(shù)。高能束流加工技術(shù)是利用以光量子、電子、等離子體為能量載體的高能量密度束流
2009-12-24 13:51:2312 超精密加工技術(shù)是適應(yīng)現(xiàn)代技術(shù)發(fā)展的一種機(jī)械加工新工藝，綜合應(yīng)用了機(jī)械技術(shù)發(fā)展的新成果及現(xiàn)代電子技術(shù)、測(cè)量技術(shù)和計(jì)算機(jī)技術(shù)中先進(jìn)的控制、測(cè)試手段等，使機(jī)械
2010-09-01 15:03:4915 MEMS是融合了硅微加工,LIGA和精密機(jī)械加工等多種加工技術(shù),并應(yīng)用現(xiàn)代信息技術(shù)構(gòu)成的微型系統(tǒng).
2010-11-15 20:23:0256 摘 要:概括地介紹了激光加工技術(shù)的應(yīng)用領(lǐng)域,簡(jiǎn)單介紹了激光打孔和切割、激光焊接、激光表面改性技術(shù)、激光刻蝕、銑削與毛化、激光沉積、激光快速成型技術(shù)、激光標(biāo)記與標(biāo)刻
2010-11-23 22:21:0315 摘要：介紹了國(guó)內(nèi)、外激光加工技術(shù)的應(yīng)用及其發(fā)展趨勢(shì)，并對(duì)激光加工技術(shù)中的激光切割、激光焊接、激光打孔及激光表面處理進(jìn)行了較詳細(xì)的分析。同時(shí)，也指出了激光應(yīng)用技
2010-12-13 22:03:5927 2008年德國(guó)國(guó)際塑料加工技術(shù)及設(shè)備展
時(shí)間：
2008-04-30 13:39:27
475 激光加工技術(shù)在柔性線路板中的應(yīng)用
高密度柔性線路板是整個(gè)柔性線路板的一個(gè)部分，一般定義為線間距小于200μm或微過孔小于250μm的柔
2009-04-07 17:14:27874 FPC外形和孔加工技術(shù)
一、概述 目前批量加工FPC使用最多的還是沖切，小批量FPC和FPC樣品主要還是采用數(shù)控鉆銑加工。這些技術(shù)很難滿足今
2009-11-07 17:11:251085 電路板復(fù)合材料微小孔加工技術(shù)
1 引言
隨著電子技術(shù)的飛速發(fā)展，現(xiàn)代電子產(chǎn)品變得越來越小，功能越來越復(fù)雜，對(duì)電
2009-11-17 08:48:51539 創(chuàng)建靈敏的MEMS結(jié)構(gòu)的工藝技術(shù)介紹
表面微加工技術(shù)可用于創(chuàng)建微機(jī)電傳感器及激勵(lì)器系統(tǒng)，它能夠通過高適應(yīng)度的彈性，形成錨
2010-03-11 14:20:49651 基于激光加工技術(shù)在標(biāo)準(zhǔn)太陽(yáng)能電池的設(shè)計(jì)及應(yīng)用
德國(guó)Institut fur Solarenergieforschung Hameln ( ISFH )研究所的研究人員已經(jīng)研制出一種
2010-03-16 15:06:10491 
微機(jī)電系統(tǒng)，英文名稱是MEMS(Micro Electro Mechanical systems的縮寫)，其是隨著半導(dǎo)體集成電路微細(xì)加工技術(shù)和超精密機(jī)械加工技術(shù)的發(fā)展而發(fā)展起來的。
2011-09-13 17:33:583874 微機(jī)電系統(tǒng)，英文名稱是MEMS(Micro Electro Mechanical systems的縮寫)，其是隨著半導(dǎo)體集成電路微細(xì)加工技術(shù)和超精密機(jī)械加工技術(shù)的發(fā)展而發(fā)展起來的。
2011-09-13 17:36:273174 微機(jī)電系統(tǒng)，英文名稱是MEMS(Micro Electro Mechanical systems的縮寫)，其是隨著半導(dǎo)體集成電路微細(xì)加工技術(shù)和超精密機(jī)械加工技術(shù)的發(fā)展而發(fā)展起來的.電子發(fā)燒友為大家提供了詳盡的技術(shù)知識(shí)。
2011-09-13 17:02:18
本文重點(diǎn)描述運(yùn)用MEMS微機(jī)械加工工藝技術(shù)設(shè)計(jì)、加工、生產(chǎn)胎壓傳感器IC芯片，希望對(duì)大家學(xué)習(xí)MEMS有所幫助
2012-12-11 14:17:267238 微機(jī)械加工工藝分為硅基加工和非硅基加工。下面主要介紹體加工工藝、硅表面微機(jī)械加工技術(shù)、結(jié)合加工、逐次加工。
2013-01-30 13:53:5210080 
PCB技術(shù),制板加工非常詳細(xì)
2017-02-28 15:08:350 五軸聯(lián)動(dòng)加工技術(shù)應(yīng)用范圍及其特點(diǎn) 1、可有效避免刀具干涉 2、對(duì)于直紋面類零件，可采用側(cè)銑方式一刀成型 3、對(duì)一般立體型面特別是較為平坦的大型表面，可用大直徑端銑刀端面貼近表面進(jìn)行加工， 可一次
2017-09-27 11:45:416 激光加工技術(shù)特性 激光加工技術(shù)與傳統(tǒng)加工技術(shù)相比具有很多優(yōu)點(diǎn)，所以得到如此廣泛的應(yīng)用。尤其適合新產(chǎn)品的開發(fā)：一旦產(chǎn)品圖紙形成后，馬上可以進(jìn)行激光加工，可以在最短的時(shí)間內(nèi)得到新產(chǎn)品的實(shí)物。 1.
2017-10-13 10:49:3813 激光加工技術(shù)便在鈑金車間中應(yīng)運(yùn)而生，激光加工技術(shù)的最大特點(diǎn)是無需模具便可加工，采用激光加工落料省去了大量模具的使用，使生產(chǎn)時(shí)間和產(chǎn)品成本縮短降低，更好的在市場(chǎng)中取的優(yōu)勢(shì)，非常有利于多種類小批量的產(chǎn)品
2017-10-19 09:59:175 激光微加工技術(shù)具有非接觸、加工材料范圍廣、精度高、重復(fù)率高、熱影響區(qū)域小、形狀與尺寸加工柔性高等優(yōu)點(diǎn)，廣泛應(yīng)用于微機(jī)械、微電子器件、醫(yī)療器械、航空精密制造等領(lǐng)域。目前，研究超短脈沖激光的微加工
2017-10-25 11:38:1114 、微電子材料科學(xué)、微細(xì)加工、系統(tǒng)與控制等技術(shù)學(xué)科和物理、化學(xué)、力學(xué)、生物學(xué)等基礎(chǔ)學(xué)科。它將在21世紀(jì)的信息、通信、航空航天、生物醫(yī)療等多方面獲得重大突破，從而對(duì)世界科技、經(jīng)濟(jì)發(fā)展和國(guó)防建設(shè)帶來深遠(yuǎn)響，德國(guó)Weissler把MEMS稱為系
2018-01-24 11:08:280 綠色機(jī)械加工技術(shù)是以實(shí)現(xiàn)資源最大化利用為目的機(jī)械加工技術(shù)?；谖覈?guó)供給側(cè)結(jié)構(gòu)性改革的具體要求，綠色機(jī)械加工技術(shù)具有以下特點(diǎn)：（1）能源高效利用性。在強(qiáng)淵生態(tài)文明建設(shè)的環(huán)境下，機(jī)械加工技術(shù)的精密度以及
2018-01-26 14:55:361 經(jīng)過多年pcba加工，百千成電子累積了大量基礎(chǔ)知識(shí)，包括SMT貼片加工知識(shí)，dip插件知識(shí)，過波峰焊知識(shí)，包括一些元器件知識(shí)，PCB板判斷，一些加工技巧供大家參考?？偣灿?20條。
2018-05-03 16:37:283631 本文首先介紹了微流控芯片的發(fā)展，其次介紹了微流控芯片的原理與特點(diǎn)，最后詳細(xì)介紹了微流控芯片加工技術(shù)。
2018-05-10 16:27:529168 
微電子機(jī)械系統(tǒng)(MEMS)技術(shù)利用IC加工技術(shù)實(shí)現(xiàn)微納米尺度加工，在加工精度、加工手段、EDA(計(jì)算機(jī)輔助設(shè)計(jì))等方面具有先天優(yōu)勢(shì)，因此石英晶體技術(shù)與MEMS技術(shù)的結(jié)合成為必然趨勢(shì)。
2018-05-24 17:29:438020 
MEMS是隨著半導(dǎo)體集成電路微細(xì)加工技術(shù)和超精密機(jī)械加工技術(shù)的發(fā)展而發(fā)展起來的，目前MEMS加工技術(shù)還被廣泛應(yīng)用于微流控芯片與合成生物學(xué)等領(lǐng)域，從而進(jìn)行生物化學(xué)等實(shí)驗(yàn)室技術(shù)流程的芯片集成化。
2018-08-08 10:57:1810158 精密加工技術(shù)是為適應(yīng)現(xiàn)代高技術(shù)需要而發(fā)展起來的先進(jìn)制造技術(shù)，是其它高新技術(shù)實(shí)施的基礎(chǔ)。 精密加工技術(shù)的發(fā)展也促進(jìn)了機(jī)械、液壓、電子、半導(dǎo)體、光學(xué)、傳感器和測(cè)量技術(shù)以及材料科學(xué)的發(fā)展。
2018-09-26 16:28:205950 超精密加工技術(shù)是適應(yīng)現(xiàn)代高科技的需要而發(fā)展起來的先進(jìn)制造技術(shù), 是高科技尖端產(chǎn)品開發(fā)中不可或缺的關(guān)鍵技術(shù), 是一個(gè)國(guó)家制造業(yè)水平重要標(biāo)志, 是先進(jìn)制造技術(shù)基礎(chǔ)和關(guān)鍵, 也是裝備現(xiàn)代化不可缺少的關(guān)鍵技術(shù)之一, 在軍用和民用工業(yè)中有著十分廣闊的應(yīng)用前景。
2019-01-08 16:06:2810644 硅和玻璃是最早用于微流控芯片的基體材料，主要是由于其加工方法可以直接套用MEMS和微電子領(lǐng)域的加工方法。
2019-05-23 14:36:537250 MEMS（微機(jī)電系統(tǒng)）是一門綜合學(xué)科，其涉及微加工技術(shù)、機(jī)械學(xué)、電子學(xué)等等。MEMS器件的大小從1毫米到1微米不等，其主要優(yōu)點(diǎn)是體積小、重量輕、功耗低、可靠性高、靈敏度高、易于集成等，是微型傳感器
2019-07-22 10:56:014108 激光加工技術(shù)現(xiàn)在如今在我國(guó)是比較先進(jìn)的技術(shù)，相比較于傳統(tǒng)的加工方式有著非常大的優(yōu)勢(shì)，激光加工是上世紀(jì)七十年代激光加工技術(shù)蓬勃興起，現(xiàn)已形成了激光切割、激光雕刻、激光焊接、激光打標(biāo)等幾十種激光加工技術(shù)
2020-03-12 16:54:001235 MEMS技術(shù)是隨著半導(dǎo)體集成電路微細(xì)加工技術(shù)和超精密機(jī)械加工技術(shù)的發(fā)展而發(fā)展起來的，它開辟了一個(gè)全新的技術(shù)領(lǐng)域和產(chǎn)業(yè)。
2020-04-02 09:57:53653 如今，激光加工技術(shù)已經(jīng)滲透到科學(xué)研究和工業(yè)生產(chǎn)的各個(gè)領(lǐng)域中。脈沖寬度小于10-11 s的超快激光加工作為精密加工中最為活躍的一支，其發(fā)展尤為引人注目。
2020-04-08 16:31:384401 微電子機(jī)械系統(tǒng)（MicroElectroMechanicalSystem），簡(jiǎn)稱MEMS，是以微電子技術(shù)為基礎(chǔ)而興起發(fā)展的，以硅、砷化鎵、藍(lán)寶石等為襯底材料，將常規(guī)集成電路工藝和微機(jī)械加工獨(dú)有的特殊
2020-09-18 10:45:000 MEMS是隨著半導(dǎo)體集成電路微細(xì)加工技術(shù)和超精密機(jī)械加工技術(shù)的發(fā)展而發(fā)展起來的，目前MEMS加工技術(shù)還被廣泛應(yīng)用于微流控芯片與合成生物學(xué)等領(lǐng)域，從而進(jìn)行生物化學(xué)等實(shí)驗(yàn)室技術(shù)流程的芯片集成化。
2020-07-10 11:50:262464 微機(jī)電系統(tǒng)（MEMS），在歐洲也被稱為微系統(tǒng)技術(shù)，或在日本被稱為微機(jī)械，是一類器件，其特點(diǎn)是尺寸很小，制造方式特殊。MEMS是指采用微機(jī)械加工技術(shù)批量制作的、集微型傳感器、微型機(jī)構(gòu)、微型執(zhí)行器以及信號(hào)處理和控制電路、接口、通訊等于一體的微型器件或微型系統(tǒng)。
2020-07-10 16:23:202123 MEMS器件利用半導(dǎo)體加工技術(shù)來制造三維機(jī)械結(jié)構(gòu)，三種最常用的MEMS制造技術(shù)包括體微加工（Bulk Micro Machining）、表面微加工（Surface Micro Machining）和LIGA。
2020-07-29 17:42:586928 MEMS是隨著半導(dǎo)體集成電路微細(xì)加工技術(shù)和超精密機(jī)械加工技術(shù)的發(fā)展而發(fā)展起來的。
2020-07-30 18:16:401624 怎么加工這種微型元器件成為保障手機(jī)攝像頭模組質(zhì)量的重要因素之一，激光加工技術(shù)作為微精密加工領(lǐng)域的重要工具，可以對(duì)各類型元器件加工，特別是在手機(jī)攝像頭模組領(lǐng)域中。 激光作為一種非接觸式加工工具，能在一個(gè)很小的焦點(diǎn)上
2020-09-08 17:13:28877 或EMI屏蔽和接地效果。 FIP點(diǎn)膠代加工技術(shù)可以在較小的接觸面上精確而又準(zhǔn)確地將流體橡膠和導(dǎo)電膠涂覆，從而可以克服傳統(tǒng)的模切方法來制作墊片，從而大大減少了材料浪費(fèi)，縮短了加工時(shí)間。 FIP點(diǎn)膠代加工技術(shù)適用于設(shè)計(jì)小而復(fù)雜的各
2020-10-09 14:33:19763 手機(jī)新材料、新技術(shù)的發(fā)展，對(duì)智能手機(jī)制造的各環(huán)節(jié)加工工藝提出了更高的要求，激光加工技術(shù)因具有功率密度高、靈活性好、方向性好、穩(wěn)定、高效、環(huán)保等突出優(yōu)勢(shì)，取代傳統(tǒng)加工技術(shù)的趨勢(shì)日益加快，激光加工技術(shù)
2020-11-17 16:22:54877 MEMS 傳感器介紹 1. MEMS 傳感器的類別： ? MEMS 傳感器是采用微電子和微機(jī)械加工技術(shù)制造出來的新型傳感器 。 它具有體積小 、 質(zhì)量輕 、 成本低 、 功耗低 、 可靠性
2020-12-28 15:42:408993 在增材制造工藝中，結(jié)合噴墨印刷和激光加工技術(shù)可以經(jīng)濟(jì)高效地印刷制造微型壓電MEMS揚(yáng)聲器。 據(jù)麥姆斯咨詢報(bào)道，弗勞恩霍夫激光技術(shù)研究所（ILT）、亞琛工業(yè)大學(xué)（RWTH Aachen
2021-01-19 09:26:282474 激光加工技術(shù)被譽(yù)為二十一世紀(jì)尤具革命性的技術(shù)之一，當(dāng)下已被廣泛運(yùn)用于各行各業(yè)。
2021-03-26 08:13:37404 隨著科學(xué)技術(shù)的日益進(jìn)步，超精密加工技術(shù)也得到了飛速發(fā)展，具有復(fù)雜面型的微結(jié)構(gòu)元件被廣泛地應(yīng)用于軍事、高科技裝備、光纖通訊等諸多領(lǐng)域。這類元件結(jié)構(gòu)復(fù)雜，并且加工精度要求很高，用傳統(tǒng)的加工方法已很難滿足
2021-06-20 09:36:173596 利用各種納米加工技術(shù)制備的納米結(jié)構(gòu)和器件在微納光子學(xué)、微納電子學(xué)、生物學(xué)及納米能源等領(lǐng)域發(fā)揮了重要作用，但同時(shí)也對(duì)納米加工的尺寸、形狀、空間排列和組裝等工藝控制提出了越來越高的要求。 現(xiàn)有的傳統(tǒng)納米
2021-06-21 09:25:011993 貝耐特空間光調(diào)制器能夠?qū)崿F(xiàn)靈活可控的光場(chǎng)分布，脈沖激光可以被調(diào)制成多焦點(diǎn)圖案陣列，結(jié)合超快激光加工技術(shù)，實(shí)現(xiàn)“并行”加工，大大的提高加工效率和靈活性。
2022-07-20 08:56:294957 主要圍繞工業(yè)應(yīng)用需求角度介紹超聲加工技術(shù)的發(fā)展概況、研究現(xiàn)狀及未來發(fā)展趨勢(shì)等。超聲加工技術(shù)是一種面向難加工材料（硬脆材料、復(fù)合材料、難加工金屬材料等）的特種加工技術(shù)
2022-11-12 17:08:093195 激光加工技術(shù)是利用高功率密度的激光束照射工件產(chǎn)生的熱效應(yīng)，使材料熔化氣化而進(jìn)行切割、焊接、打孔、表面處理等加工的一門技術(shù)。
2022-11-24 14:45:59852 隨著微加工技術(shù)的發(fā)展，基于MEMS微橋結(jié)構(gòu)技術(shù)制造的微測(cè)輻射熱計(jì)器件，具備與半導(dǎo)體讀出電路單芯片集成并實(shí)現(xiàn)大規(guī)模生產(chǎn)的能力，逐漸成為非制冷紅外探測(cè)器的主流制造技術(shù)。
2023-02-21 17:10:221213 傳感器公司為例，介紹了他們的MEMS傳感器技術(shù)。更詳細(xì)的技術(shù)干貨，帶你進(jìn)一步揭開MEMS技術(shù)神秘的面紗。01丨開拓—什么是MEMS技術(shù)MEMS的全稱，是Micro-E
2021-10-29 18:24:49554 
半導(dǎo)體行業(yè)PEEK導(dǎo)向柱超高精度深孔加工，孔徑與孔深比1:90，速科德Kasite高精度微納加工中心助力微小孔，深孔加工技術(shù)突破，解決了深孔加工存在的技術(shù)難點(diǎn)！
2022-06-27 14:07:26412 
國(guó)產(chǎn)大飛機(jī)背后的超精密激光加工技術(shù)（CRT激光焊接系統(tǒng)）
2023-04-20 09:39:12721 
微納加工技術(shù)是先進(jìn)制造的前沿技術(shù)，但是受到基礎(chǔ)裝備、工藝技術(shù)、行業(yè)基礎(chǔ)等多方面影響，中國(guó)的超精密加工技術(shù)與應(yīng)用與世界先進(jìn)水平之間仍有巨大差距。為解決微型零件加工需求，速科德創(chuàng)新研發(fā)了超高精密設(shè)備KASITE-SKD系列微納加工中心，加工余量范圍20nm-100μm。
2023-07-18 14:11:05540 
電子元器件的加工技術(shù)是電子工程和制造領(lǐng)域的核心之一，涉及從基本的物理和化學(xué)過程到復(fù)雜的機(jī)械和自動(dòng)化系統(tǒng)。隨著科技的不斷進(jìn)步，電子元器件的加工技術(shù)也在不斷發(fā)展和創(chuàng)新，以滿足現(xiàn)代電子設(shè)備對(duì)高性能、高可靠性和小型化的需求。本文將詳細(xì)介紹電子元器件加工技術(shù)的幾個(gè)關(guān)鍵方面。
2023-11-21 11:31:41548 
磁場(chǎng)輔助激光加工技術(shù)是利用磁場(chǎng)約束激光加工誘導(dǎo)的等離子體，致使等離子體沿磁場(chǎng)方向膨脹，其余方向受壓縮，因而等離子體的密度會(huì)很低，大大削弱了屏蔽效果，使更多的激光能量能夠穿透材料。
2023-11-23 15:03:11301 激光微納加工技術(shù)利用激光脈沖與材料的非線性作用，可以<100nm精度實(shí)現(xiàn)傳統(tǒng)方法難以實(shí)現(xiàn)的復(fù)雜功能結(jié)構(gòu)和器件的增材制造。而激光直寫（DLW）光刻是一項(xiàng)具有空間三維加工能力的微納加工技術(shù)，在微納集成器件制造中發(fā)揮著重要作用。
2023-12-22 10:34:20401 
近年來，隨著科技的不斷發(fā)展，微納加工技術(shù)逐漸成為半導(dǎo)體領(lǐng)域的重要工具。
2024-01-23 10:43:28254 
激光加工技術(shù)是利用高能量激光束與物質(zhì)相互作用的特性，對(duì)金屬及非金屬材料進(jìn)行切割、焊接、打孔、蝕刻、微調(diào)、存儲(chǔ)、劃線、清洗、熱處理及表面處理等的一門加工技術(shù)。
2024-01-26 13:42:03182 
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