失效分析是指研究產(chǎn)品潛在的或顯在的失效機(jī)理，失效概率及失效的影響等，為確定產(chǎn)品的改進(jìn)措施進(jìn)行系統(tǒng)的調(diào)查研究工作，是可靠性設(shè)計(jì)的重要組成部分。失效
2009-07-03 14:33:23
3510 動力電池系統(tǒng)通常由電芯、電池管理系統(tǒng)、Pack系統(tǒng)含功能元器件、線束、結(jié)構(gòu)件等相關(guān)組建構(gòu)成。動力電池系統(tǒng)失效模式，可以分為三種不同層級的失效模式，即電芯失效模式、電池管理系統(tǒng)失效模式、Pack系統(tǒng)集成失效模式。
2016-10-18 13:51:036520 失效模式：各種失效的現(xiàn)象及其表現(xiàn)的形式。失效機(jī)理：是導(dǎo)致失效的物理、化學(xué)、熱力學(xué)或其他過程。1、電阻器的主要
2017-10-11 06:11:0012633 失效模式：各種失效的現(xiàn)象及其表現(xiàn)的形式。 失效機(jī)理：是導(dǎo)致失效的物理、化學(xué)、熱力學(xué)或其他過程。 1、電阻器的主要失效模式與失效機(jī)理為 1) 開路：主要失效機(jī)理為電阻膜燒毀或大面積脫落，基體斷裂，引線
2018-01-16 08:47:1129567 
焊點(diǎn)的可靠性實(shí)驗(yàn)工作，包括可靠性實(shí)驗(yàn)及分析，其目的一方面是評價、鑒定集成電路器件的可靠性水平，為整機(jī)可靠性設(shè)計(jì)提供參數(shù)；另一方面，就是要提高焊點(diǎn)的可靠性。這就要求對失效產(chǎn)品作必要的分析，找出失效模式
2022-08-10 10:57:132114 失效分析(FA)是根據(jù)失效模式和現(xiàn)象，通過分析和驗(yàn)證，模擬重現(xiàn)失效的現(xiàn)象，找出失效的原因，挖掘出失效的機(jī)理的活動。
2023-09-06 10:28:051332 
`本文將普通的LED的功能和設(shè)計(jì)總結(jié)，指出一些常見的故障原因，并介紹適合每個類型的故障修復(fù)方法?！?b class="flag-6" style="color: red">LED 失效分析報(bào)告（英文）[hide][/hide]`
2011-10-25 16:13:54
不當(dāng)使用都可能會損傷芯片，使得芯片在使用過程中出現(xiàn)失效。芯片失效涉及的分析非常復(fù)雜、需要的技術(shù)方法較多。 金鑒實(shí)驗(yàn)室擁有一支經(jīng)驗(yàn)豐富的LED失效分析技術(shù)團(tuán)隊(duì)，針對LED芯片失效分析，金鑒實(shí)驗(yàn)室首先會明確
2020-10-22 09:40:09
不當(dāng)使用都可能會損傷芯片，使得芯片在使用過程中出現(xiàn)失效。芯片失效涉及的分析非常復(fù)雜、需要的技術(shù)方法較多。 金鑒實(shí)驗(yàn)室擁有一支經(jīng)驗(yàn)豐富的LED失效分析技術(shù)團(tuán)隊(duì)，針對LED芯片失效分析，金鑒實(shí)驗(yàn)室首先會明確
2020-10-22 15:06:06
從LED驅(qū)動等相關(guān)技術(shù)及客戶應(yīng)用經(jīng)驗(yàn)出發(fā)，整理分析燈具設(shè)計(jì)及應(yīng)用中諸多的失效情況。1、未考慮LED燈珠Vf變化范圍LED燈具負(fù)載端，一般由若干數(shù)量的LED串并 聯(lián)組成，其工作電壓Vo＝Vf＊Ns，其中
2019-03-28 07:00:00
(2)完全失效 (3)輕度失效 (4)危險(xiǎn)性(嚴(yán)重)失效 (5)災(zāi)難性(致命)失效 失效分析的分類 失效分析的分類一般按分析的目的不同可分為: (1) 狹義的失效分析 主要目
2011-11-29 16:46:42
明確其失效模式，失效模式是指失效的外在直觀失效表現(xiàn)形式和過程規(guī)律，通常指測試觀察到的失效現(xiàn)象、失效形式，如開路、短路、參數(shù)漂移、功能失效等。要明確失效模式，首先要細(xì)心收集失效現(xiàn)場數(shù)據(jù)。一般情況下失效
2020-08-07 15:34:07
結(jié)論，改善建議”。其中，第①步主要是了解不良PCB板的失效內(nèi)容、工藝流程、結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)、生產(chǎn)狀況、使用狀況、儲存狀況等信息，為后續(xù)分析過程展開作準(zhǔn)備；第②步是根據(jù)失效信息，確定失效位置，判斷失效模式；第
2020-03-10 10:42:44
內(nèi)容包含失效分析方法，失效分析步驟，失效分析案例，失效分析實(shí)驗(yàn)室
2020-04-02 15:08:20
分析，EMC兼容設(shè)計(jì)等，來保證設(shè)計(jì)的產(chǎn)品的功能可靠性。在這一階段，F(xiàn)MEA（失效模式影響分析）也是必不可少的步驟。 4. 在設(shè)計(jì)階段還要考慮產(chǎn)品的可加工性，如生產(chǎn)線的ESD、MSD控制水平是多少，如果
2009-12-01 16:31:42
`v失效：產(chǎn)品失去規(guī)定的功能。v失效分析：為確定和分析失效器件的失效模式，失效機(jī)理，失效原因和失效性質(zhì)而對產(chǎn)品所做的分析和檢查。v失效模式：失效的表現(xiàn)形式。v失效機(jī)理：導(dǎo)致器件失效的物理，化學(xué)變化
2011-11-29 17:13:46
在開機(jī)以及過載時的一個主要失效模式，這個話題有文章有講過，但是很多工程師并沒有刻意去了解過，今天再用中文總結(jié)一下。對于小功率的LLC，多以半橋?yàn)橹鳎唵蔚氖疽鈭D如下。 兩種工況，先看剛開機(jī)的情況，剛上
2016-12-12 15:26:49
、早期失效、試驗(yàn)失效、中試失效以及現(xiàn)場失效的樣品，確認(rèn)失效模式、分析失效機(jī)理，明確失效原因，最終給出預(yù)防對策，減少或避免失效的再次發(fā)生。常見的IC失效模式失效模式：靜電損傷、金屬電遷移、芯片粘結(jié)失效
2020-03-19 14:00:37
PCBA、照明類PCBA3、主要針對失效模式（但不限于） 爆板/分層/起泡/表面污染 開路、短路 焊接不良：焊盤上錫不良、引腳上錫不良 腐蝕遷移：電化學(xué)遷移、CAF4、常用失效分析技術(shù)手段無損檢測
2020-02-25 16:04:42
用到一些常用的失效分析技術(shù)。介于PCB的結(jié)構(gòu)特點(diǎn)與失效的主要模式，其中金相切片分析是屬于破壞性的分析技術(shù)，一旦使用了這兩種技術(shù)，樣品就破壞了，且無法恢復(fù)；另外由于制樣的要求，可能掃描電鏡分析和X射線能
2018-09-12 15:26:29
OBIRCH作為一種新型的高分辨率微觀缺陷定位技術(shù)，能夠在大范圍內(nèi)迅速準(zhǔn)確地進(jìn)行器件失效缺陷定位，基本上，只要有LED芯片異常的漏電，它都可以產(chǎn)生亮點(diǎn)出來。 原理：用激光束在通電恒壓下的LED芯片
2021-02-26 15:09:51
的失效模式表所示。這里將LED從組成結(jié)構(gòu)上分為芯片和外部封裝兩部分。 那么， LED失效的模式和物理機(jī)制也分為芯片失效和封裝失效兩種來進(jìn)行討論。 表1 LED燈珠失效模式引起LED芯片失效的因素主要
2018-02-05 11:51:41
熱擊失效模式扭曲破裂失效
2021-03-03 06:23:05
缺陷失效、誤用失效和超負(fù)荷失效。產(chǎn)品的種類和狀態(tài)繁多，失效的形式也千差萬別。因此對失效分析難以規(guī)定統(tǒng)一的模式。失效分析可分為整機(jī)失效分析和零部件殘骸失效分析，也可按產(chǎn)品發(fā)展階段、失效場合、分析目的進(jìn)行
2011-11-29 16:39:42
方法兩種,按封裝材料來分類，微電子器件的封裝種類包括玻璃封裝(二極管)、金屬殼封裝、陶瓷封裝、塑料封裝等。?機(jī)械開封?化學(xué)開封5、顯微形貌像技術(shù)光學(xué)顯微鏡分析技術(shù)掃描電子顯微鏡的二次電子像技術(shù)電壓效應(yīng)
2016-12-09 16:07:04
元器件進(jìn)行診斷過程。1、進(jìn)行失效分析往往需要進(jìn)行電測量并采用先進(jìn)的物理、冶金及化學(xué)的分析手段。2、失效分析的目的是確定失效模式和失效機(jī)理，提出糾正措施，防止這種失效模式和失效機(jī)理的重復(fù)出現(xiàn)。3、失效
2016-10-26 16:26:27
模式，第二種是短路模式。開路模式主要發(fā)生在MOV流過遠(yuǎn)遠(yuǎn)超出自身承受的浪涌電流時，通常表現(xiàn)為氧化鋅壓敏電阻本體炸裂，但這種模式不會引起燃燒現(xiàn)象。短路模式大體上可分為老化失效和暫態(tài)過電壓破壞兩種
2016-01-13 11:29:04
一般來說，集成電路在研制、生產(chǎn)和使用過程中失效不可避免，隨著人們對產(chǎn)品質(zhì)量和可靠性要求的不斷提高，失效分析工作也顯得越來越重要，通過芯片失效分析，可以幫助集成電路設(shè)計(jì)人員找到設(shè)計(jì)上的缺陷、工藝參數(shù)
2013-01-07 17:20:41
上表現(xiàn)為過溫。3、IGBT過溫，計(jì)算壽命，與焊點(diǎn)、材料的熱膨脹系數(shù)等有關(guān)。4、求助上面幾個失效模式的分析，也可以大家討論一下，共同進(jìn)步
2012-12-19 20:00:59
提高電力電子器件的應(yīng)用可靠性顯得尤為重要。一、失效分析簡介失效分析的過程一般是指根據(jù)失效模式和現(xiàn)象，通過分析和驗(yàn)證，模擬重現(xiàn)失效的現(xiàn)象，找出失效的原因，挖掘出失效的機(jī)理的過程。器件失效是指其功能完全或
2019-10-11 09:50:49
確認(rèn)電子元器件的失效現(xiàn)象﹐分辨其失效模式和失效機(jī)理﹐確定其最終的失效原因﹐提出改進(jìn)設(shè)計(jì)和制造工藝的建議﹐防止失效的重復(fù)出現(xiàn)﹐提高元器件可靠性。失效分析是產(chǎn)品可靠性工程的一個重要組成部分。失效分析被
2019-07-16 02:03:44
電子元器件由靜電放電引發(fā)的失效可分為突發(fā)性失效和潛在性失效兩種模式。 突發(fā)性失效是指元器件受到靜電放電損傷后，突然完全喪失其規(guī)定的功能，主要表現(xiàn)為開路、短路或參數(shù)嚴(yán)重漂移，具體模式如：雙極型器件的射
2013-05-28 10:27:30
電子元器件由靜電放電引發(fā)的失效可分為突發(fā)性失效和潛在性失效兩種模式。 突發(fā)性失效是指元器件受到靜電放電損傷后，突然完全喪失其規(guī)定的功能，主要表現(xiàn)為開路、短路或參數(shù)嚴(yán)重漂移，具體模式如：雙極型器件
2013-03-25 12:55:30
電子元器件的失效原理 ESD靜電放電是指靜電荷通過人體或物體放電。靜電在多個領(lǐng)域造成嚴(yán)重危害 。電子元器件由ESD靜電放電引發(fā)的失效可分為突發(fā)性失效和潛在性失效兩種模式。 突發(fā)性失效是指元器件受到
2013-12-28 10:07:36
`電容器的常見失效模式和失效機(jī)理【上】電容器的常見失效模式有――擊穿短路；致命失效――開路；致命失效――電參數(shù)變化（包括電容量超差、損耗角正切值增大、絕緣性能下降或漏電流上升等；部分功能失效――漏液
2011-11-18 13:16:54
本帖最后由 eehome 于 2013-1-5 10:10 編輯
電容器的常見失效模式有：――擊穿短路；致命失效――開路；致命失效――電參數(shù)變化（包括電容量超差、損耗角正切值增大、絕緣性能下降
2011-12-03 21:29:22
目前，隨著現(xiàn)代生活中的人們對產(chǎn)品質(zhì)量和可靠性要求不斷提高，芯片的失效分析、可靠性分析也越來越得到關(guān)注和重視，失效分析是通過對現(xiàn)場使用失效樣品、可靠性試驗(yàn)失效樣品或篩選失效樣品的檢測與解剖分析，得出
2013-06-24 17:04:20
失效分析（FA）是一門發(fā)展中的新興學(xué)科，近年開始從軍工向普通企業(yè)普及。它一般根據(jù)失效模式和現(xiàn)象，通過分析和驗(yàn)證，模擬重現(xiàn)失效的現(xiàn)象，找出失效的原因，挖掘出失效的機(jī)理的活動。在提高產(chǎn)品質(zhì)量，技術(shù)開發(fā)
2020-04-07 10:11:36
咨詢下，深圳哪里有關(guān)于芯片失效分析培訓(xùn)的課程嗎？最近有人想?yún)⒓优嘤?xùn)。
2016-09-28 09:59:42
標(biāo)題：芯片失效分析方法及步驟目錄：失效分析方法失效分析步驟失效分析案例失效分析實(shí)驗(yàn)室介紹
2020-04-14 15:08:52
?！ ?b class="flag-6" style="color: red">失效分析技術(shù) 光學(xué)顯微鏡 光學(xué)顯微鏡主要用于PCB的外觀檢查，尋找失效的部位和相關(guān)的物證，初步判斷PCB的失效模式。外觀檢查主要檢查PCB的污染、腐蝕、爆板的位置、電路布線以及失效的規(guī)律性、如是批次
2018-09-20 10:59:15
瑕疵原因之分析服務(wù)C/P , F/T ,PCBA 等流程后之樣品分析服關(guān)于宜特:iST宜特始創(chuàng)于1994年的***，主要以提供集成電路行業(yè)可靠性驗(yàn)證、失效分析、材料分析、無線認(rèn)證等技術(shù)服務(wù)。2002年進(jìn)駐上海，全球現(xiàn)已有7座實(shí)驗(yàn)室12個服務(wù)據(jù)點(diǎn)，目前已然成為深具影響力之芯片驗(yàn)證第三方實(shí)驗(yàn)室。
2018-08-16 10:42:46
FMEA失效模式公析表:被分析的項(xiàng)目或操作 潛能失效模態(tài) 潛在的失效效應(yīng) 嚴(yán)重度 失敗的潛能因素/機(jī)制 發(fā)生度 現(xiàn)在的設(shè)計(jì)或制程控制 難檢度 風(fēng)險(xiǎn)數(shù)
2009-08-17 08:09:17
30 概述了滾動軸承失效分析的基本概念及意義;著重論述了失效的基本模式、影響軸承失效的因素、軸承失效分析的工作思路及方法;對軸承失效預(yù)測預(yù)防的前景也做了一些探討。
2009-12-18 11:21:4550 失效分析中的模式思維方法:對事故模式和失效模式的歸納總結(jié)，從中引伸出預(yù)防事故或失效的新認(rèn)識或新概念.關(guān)健詞:失效模式;失效分析;安全性工程
2009-12-18 11:28:1034 內(nèi)容提要• FMEA之歷史• FMEA之應(yīng)用• FMEA之定義• FMEA使用時機(jī)• FMEA分類• FMEA分析流程• 失效模式及效應(yīng)分析窗體格式• 設(shè)計(jì) FMEA
2010-06-13 08:49:3268 LED失效分析方法簡介
和半導(dǎo)體器件一樣，發(fā)光二極管(LED)早期失效原因分析是可靠性工作的重要部分，是提高LED可靠性的積極主動的
2009-11-20 09:43:531357 PTC的失效模式分析
●衡量PTC熱敏電阻器可靠性有兩個主要指標(biāo)：
A.耐電壓能力----超過規(guī)定的電壓可導(dǎo)致PTC熱敏電阻器短路擊穿，施加高電壓可淘汰耐壓低的產(chǎn)
2009-11-28 09:12:453468 目前，雖然LED的理論壽命可以達(dá)到50kh，然而在實(shí)際使用中，因?yàn)槭艿椒N種因素的制約，LED往往達(dá)不到這么高的理論壽命，出現(xiàn)了過早失效現(xiàn)象，這大大阻礙了LED作為新型節(jié)能型產(chǎn)品的前
2011-09-21 16:41:463819 
半導(dǎo)體器件芯片焊接失效模式分析與解決探討 半導(dǎo)體器件芯片焊接失效模式分析與解決探討 芯片到封裝體的焊接(粘貼)方法很多，可概括為金屬合金焊接法(或稱為低熔點(diǎn)焊接法)和樹脂
2011-11-08 16:55:5060 通過剖析一晶體管的失效機(jī)理, 給出了對此類晶體管失效分析的方法和思路。討論了晶體管存在異物、芯片粘結(jié)失效和熱應(yīng)力失效等失效模式。
2012-03-15 14:18:0830 判斷失效的模式, 查找失效原因和機(jī)理, 提出預(yù)防再失效的對策的技術(shù)活動和管理活動稱為失效分析。
2012-03-15 14:21:36121 一個LED產(chǎn)品的失效，起因可能來自于該產(chǎn)品的任何一個部份，故必須抽絲剝繭方能找到真正的失效原因。針對失效來自LED燈粒而言，因完整的LED燈粒中，LED chip本身很強(qiáng)壯，但包復(fù)chip的
2012-11-23 10:22:576955 型、阻漏型、功能型失效模式和其他失效模式。在此針對系統(tǒng)中導(dǎo)致電機(jī)驅(qū)動系統(tǒng)失效，影響整車正常運(yùn)行的元件或部件失效進(jìn)行分析。
2017-03-09 01:43:231760 元器件長期儲存的失效模式和失效機(jī)理
2017-10-17 13:37:3420 元器件的長期儲存的失效模式和失效機(jī)理
2017-10-19 08:37:3432 。如何提高LED照明產(chǎn)品可靠性問題也一直是企業(yè)需要解決的問題。 LED照明產(chǎn)品失效模式一般可分為：芯片失效、封裝失效、電應(yīng)力失效、熱應(yīng)力失效、裝配失效。通過對這些失效現(xiàn)象的分析和改進(jìn)，可對我們設(shè)計(jì)和生產(chǎn)高可靠性的LED照明產(chǎn)品提供幫助。 本文介紹了
2017-10-19 09:29:0022 談到LED失效，人們首先會想到正常電流驅(qū)動下出現(xiàn)的死燈不亮現(xiàn)象，或者僅僅發(fā)出微弱光線。事實(shí)上，這已是失效類型達(dá)到最嚴(yán)重的程度，稱為災(zāi)難失效。相反，如果LED產(chǎn)品在平時使用中，一些關(guān)鍵參數(shù)特性
2017-11-06 09:24:329282 
電容器的常見失效模式有：――擊穿短路；致命失效――開路；致命失效――電參數(shù)變化（包括電容量超差、損耗角正切值增大、絕緣性能下降或漏電流上升等；部分功能失效――漏液；部分功能失效――引線腐蝕或斷裂；致命失效――絕緣子破裂；致命失效――絕緣子表面飛??；
2018-03-15 11:00:1026173 
本文通過大量的歷史資料調(diào)研和失效信息收集等方法，針對不同環(huán)境應(yīng)力條件下的MEMS慣性器件典型失效模式及失效機(jī)理進(jìn)行了深入探討和分析。
2018-05-21 16:23:456951 
電子元器件的主要失效模式包括但不限于開路、短路、燒毀、爆炸、漏電、功能失效、電參數(shù)漂移、非穩(wěn)定失效等。對于硬件工程師來講電子元器件失效是個非常麻煩的事情，比如某個半導(dǎo)體器件外表完好但實(shí)際上已經(jīng)半失效
2018-06-07 15:18:137239 LED燈珠是一個由多個模塊組成的系統(tǒng)。每個組成部分的失效都會引起LED燈珠失效。
2020-03-22 23:13:001910 
隨著LED產(chǎn)品制造技術(shù)的逐漸成熟，成本越來越低，性價比越來越高。目前小功率LED產(chǎn)品在大屏幕戶外顯示等商用領(lǐng)域有很大的應(yīng)用范圍，如何增加使用壽命，減少維護(hù)成本也是業(yè)界關(guān)注的要點(diǎn)所在。解決高成本問題的一個積極態(tài)度，就是要分析其失效機(jī)理，彌補(bǔ)技術(shù)缺陷，以提高LED產(chǎn)品的可靠性，提高LED的性價比。
2020-06-14 09:07:461111 失效分析 根據(jù)過程步驟，導(dǎo)出失效并從功能分析中創(chuàng)建失效鏈（即失效結(jié)構(gòu)/失效樹/失效網(wǎng)）[詳情見過程FMEA步驟三：功能分析] 失效結(jié)構(gòu)的關(guān)注要素被稱為失效模式，失效模式存在相應(yīng)的失效影響和失效起因
2020-07-01 10:18:005061 
注1在分析中可以省略沒有顯著增加違反安全目標(biāo)概率的失效元素，其失效模式可歸類為安全失效，例如。硬件元件，其失效只導(dǎo)致多點(diǎn)失效的順序n，與n>2，被認(rèn)為是安全失效，除非顯示與技術(shù)安全概念相關(guān)。
2020-08-25 15:35:552885 
FMEA一般指失效模式與影響分析。失效模式與影響分析即“潛在失效模式及后果分析”，或簡稱為FMEA。FMEA是在產(chǎn)品設(shè)計(jì)階段和過程設(shè)計(jì)階段，對構(gòu)成產(chǎn)品的子系統(tǒng)、零件，對構(gòu)成過程的各個工序逐一
2021-05-21 16:09:5338712 研究動力電池系統(tǒng)的失效模式對提高電池壽命、電動車輛的安全性和可靠性、降低電動車使用成本有至關(guān)重要的意義。本文從動力電池系統(tǒng)外在表現(xiàn)失效模式探索和后果進(jìn)行分析并提出相應(yīng)處理措施。在動力電池系統(tǒng)設(shè)計(jì)時
2021-07-26 11:26:133381 使得LED燈具經(jīng)常出現(xiàn)大批量的LED失效現(xiàn)象。 LED失效分析: LED燈具失效,一是來源于電源和散熱的LED失效，二是來源于LED器件本身的失效，若需要充分分析這類失效，牽涉到光學(xué)、化學(xué)、材料學(xué)、電子物理學(xué)等領(lǐng)域的專業(yè)知識，并搭配精密的儀器與豐富的
2021-11-04 10:15:32560 哲學(xué)上有句話說：找到了真正的問題，也就成功了一半。 LED在生產(chǎn)和使用過程中往往受到各種應(yīng)力和環(huán)境因素的影響，達(dá)不到預(yù)期的壽命或功能，即發(fā)生失效現(xiàn)象。失效分析是一門新興發(fā)展中的學(xué)科，在提高產(chǎn)品質(zhì)量
2021-11-04 10:13:37571 不當(dāng)使用都可能會損傷芯片，使得芯片在使用過程中出現(xiàn)失效。芯片失效涉及的分析非常復(fù)雜、需要的技術(shù)方法較多。 ? 金鑒實(shí)驗(yàn)室擁有一支經(jīng)驗(yàn)豐富的LED失效分析技術(shù)團(tuán)隊(duì)，針對LED芯片失效分析，金鑒實(shí)驗(yàn)室首先會明確分析對象的背景，確認(rèn)
2021-11-01 11:14:411728 相對于LED光源來說，LED驅(qū)動電源的結(jié)構(gòu)更復(fù)雜，需要權(quán)衡的地方會更多，使得LED驅(qū)動電源往往比LED光源先失效。據(jù)統(tǒng)計(jì)，整燈失效中超過80%的原因是電源出現(xiàn)了故障。經(jīng)過金鑒實(shí)驗(yàn)室長期的實(shí)證分析
2021-11-01 15:16:321862 、濕度相關(guān)的可靠性試驗(yàn)，對失效的產(chǎn)品進(jìn)行部件或者材料更換，直到通過測試則選用。雖然此模式可以簡單的完成產(chǎn)品的設(shè)計(jì)，然而未對失效的產(chǎn)品的失效根本原因進(jìn)行分析，對此后的技術(shù)發(fā)展有很大的阻礙作用。 ? 失效分析工作不僅僅在
2021-11-01 11:02:231239 
談?wù)刄V LED失效分析案子，金鑒實(shí)驗(yàn)室提供 “UV LED失效分析檢測” 服務(wù)，找出的原因有哪些： ? 1. 發(fā)熱量大 ? 目前UV LED的發(fā)光效率偏低，不同的波段，其出光效率不太相同，波段
2021-11-02 17:27:19633 使得LED燈具經(jīng)常出現(xiàn)大批量的LED失效現(xiàn)象。 LED失效分析: LED燈具失效,一是來源于電源和散熱的LED失效，二是來源于LED器件本身的失效，若需要充分分析這類失效，牽涉到光學(xué)、化學(xué)、材料學(xué)、電子物理學(xué)等領(lǐng)域的專業(yè)知識，并搭配精密的儀器與豐富的
2021-11-06 09:37:06639 哲學(xué)上有句話說：找到了真正的問題，也就成功了一半。 LED在生產(chǎn)和使用過程中往往受到各種應(yīng)力和環(huán)境因素的影響，達(dá)不到預(yù)期的壽命或功能，即發(fā)生失效現(xiàn)象。失效分析是一門新興發(fā)展中的學(xué)科，在提高產(chǎn)品質(zhì)量
2021-11-06 09:35:14538 、濕度相關(guān)的可靠性試驗(yàn)，對失效的產(chǎn)品進(jìn)行部件或者材料更換，直到通過測試則選用。雖然此模式可以簡單的完成產(chǎn)品的設(shè)計(jì)，然而未對失效的產(chǎn)品的失效根本原因進(jìn)行分析，對此后的技術(shù)發(fā)展有很大的阻礙作用。 金鑒檢測在燈具可靠性檢
2021-11-13 11:57:04724 電容器的常見失效模式有： ――擊穿短路；致命失效 ――開路；致命失效 ――電參數(shù)變化（包括電容量超差、損耗角正切值增大、絕緣性能下降或漏電流上升等；部分功能失效 ――漏液；部分功能失效 ――引線腐蝕
2021-12-11 10:13:532688 失效模式：各種失效的現(xiàn)象及其表現(xiàn)的形式。
失效機(jī)理：是導(dǎo)致失效的物理、化學(xué)、熱力學(xué)或其他過程。
2022-02-10 09:49:0618 LED（Light emitting diodes）產(chǎn)品在生產(chǎn)與使用過程中，往往容易因各種應(yīng)力或環(huán)境等因素的影響，導(dǎo)致失效不良的產(chǎn)生，即發(fā)生LED失效。
針對LED產(chǎn)品發(fā)生的失效問題，主要
2022-07-19 09:33:052296 一起貼片陶瓷電容失效事件,失效模式為短路，電容表面有裂紋，對于這顆電容進(jìn)行分析失效，經(jīng)過梳理，造成器件（MLCC）的失效各種可能性。
2022-09-08 15:17:193986 
摘要：常用電路保護(hù)器件的主要失效模式為短路，瞬變電壓抑制器(TvS)亦不例外。TvS 一旦發(fā)生短路失效，釋放出的高能量常常會將保護(hù)的電子設(shè)備損壞．這是 TvS 生產(chǎn)廠家和使用方都想極力減少或避免
2022-10-11 10:05:014603 失效分析是根據(jù)失效模式和現(xiàn)象，通過分析和驗(yàn)證，模擬重現(xiàn)失效的現(xiàn)象，找出失效的原因，挖掘出失效的機(jī)理的活動。失效分析是確定芯片失效機(jī)理的必要手段。失效分析為有效的故障診斷提供了必要的信息。失效分析
2022-10-12 11:08:484175 PCB失效的機(jī)理，必須遵守基本的原則及分析流程。一般的基本流程是，首先必須基于失效現(xiàn)象，通過信息收集、功能測試、電性能測試以及簡單的外觀檢查，確定失效部位與失效模式，即失效定位或故障定位。
2022-11-09 14:35:48691 、線路短路等，但最終的失效都可歸結(jié)為電擊穿和熱擊穿兩種，其中電擊穿失效的本質(zhì)也是溫度過高的熱擊穿失效。目前對IGBT芯片失效的研究主要集中在對引起失效的各種外部因素，如過電壓、過電流、過溫等進(jìn)行分析上，
2023-02-22 15:05:4319 失效分析（FA）是一門發(fā)展中的新興學(xué)科，近年開始從軍工向普通企業(yè)普及。它一般根據(jù)失效模式和現(xiàn)象，通過分析和驗(yàn)證，模擬重現(xiàn)失效的現(xiàn)象，找出失效的原因，挖掘出失效的機(jī)理的活動。在提高產(chǎn)品質(zhì)量，技術(shù)開發(fā)
2023-04-18 09:11:211361 
失效率是可靠性最重要的評價標(biāo)準(zhǔn)，所以研究IGBT的失效模式和機(jī)理對提高IGBT的可靠性有指導(dǎo)作用。
2023-04-20 10:27:041117 
常用電路保護(hù)器件的主要失效模式為短路，瞬變電壓抑制器(TVS)亦不例外。TVS一旦發(fā)生短路失效，釋放出的高能量常常會將保護(hù)的電子設(shè)備損壞．這是TVS生產(chǎn)廠家和使用方都想極力減少或避免的情況
2023-05-12 17:25:483682 
有哪些呢？掌握了連接器的失效模式，對于用戶在選擇更加可靠的連接器產(chǎn)品，同時在使用時盡量規(guī)避不利因素影響等方面，具備很強(qiáng)的現(xiàn)實(shí)意義。連接器失效分析01連接器失效模式對于連接
2022-10-18 09:40:19521 
失效模式與FMEDA-第88期-PART01失效模式首先，何謂失效？ISO26262中對“故障”、“錯誤”、“失效”的定義如下：故障（Fault）:可引起要素或相關(guān)項(xiàng)失效的異常情況。錯誤（Error
2023-03-06 10:36:324332 
本文通過對典型案例的介紹，分析了鍵合工藝不當(dāng)，以及器件封裝因素對器件鍵合失效造成的影響。通過對鍵合工藝參數(shù)以及封裝環(huán)境因素影響的分析，以及對各種失效模式總結(jié)，闡述了鍵合工藝不當(dāng)及封裝不良，造成鍵合本質(zhì)失效的機(jī)理；并提出了控制有缺陷器件裝機(jī)使用的措施。
2023-07-26 11:23:15931 芯片失效分析方法 芯片失效原因分析? 隨著電子制造技術(shù)的發(fā)展，各種芯片被廣泛應(yīng)用于各種工業(yè)生產(chǎn)和家庭電器中。然而，在使用過程中，芯片的失效是非常常見的問題。芯片失效分析是解決這個問題的關(guān)鍵。 芯片
2023-08-29 16:29:112805 失效分析是一門發(fā)展中的新興學(xué)科，近年開始從軍工向普通企業(yè)普及，它一般根據(jù)失效模式和現(xiàn)象，通過分析和驗(yàn)證，模擬重現(xiàn)失效的現(xiàn)象，找出失效的原因，挖掘出失效的機(jī)理的活動。在提高產(chǎn)品質(zhì)量，技術(shù)開發(fā)、改進(jìn)，產(chǎn)品修復(fù)及仲裁失效事故等方面具有很強(qiáng)的實(shí)際意義。
2023-09-12 09:51:47291 
那么就要用到一些常用的失效分析技術(shù)。介于PCB的結(jié)構(gòu)特點(diǎn)與失效的主要模式，其中金相切片分析是屬于破壞性的分析技術(shù)，一旦使用了這兩種技術(shù)，樣品就破壞了，且無法恢復(fù)；另外由于制樣的要求，可能掃描電鏡分析和X射線能譜分析有時也需要部分破壞樣品。
2023-11-16 17:33:05115 將詳細(xì)分析光耦失效的幾種常見原因。 首先，常見的光耦失效原因之一是LED失效。LED是光耦發(fā)光二極管的核心部件，它會發(fā)出光信號。常見的LED失效原因有兩種：老化和損壞。LED的使用壽命是有限的，長時間使用后會逐漸老化。老化后的LE
2023-11-20 15:13:441445 壓接型IGBT器件與焊接式IGBT模塊封裝形式的差異最終導(dǎo)致兩種IGBT器件的失效形式和失效機(jī)理的不同，如表1所示。本文針對兩種不同封裝形式IGBT器件的主要失效形式和失效機(jī)理進(jìn)行分析。1.焊接式IGBT模塊封裝材料的性能是決定模塊性能的基礎(chǔ)，尤其是封裝
2023-11-23 08:10:07723 
1、案例背景 LED燈帶在使用一段時間后出現(xiàn)不良失效，初步判斷失效原因?yàn)殂~腐蝕。據(jù)此情況，對失效樣品進(jìn)行外觀觀察、X-RAY分析、切片分析等一系列檢測手段，明確失效原因。 2、分析過程 2.1 外觀
2023-12-11 10:09:07188 
▼關(guān)注公眾號：工程師看海▼ 失效分析一直伴隨著整個芯片產(chǎn)業(yè)鏈，復(fù)雜的產(chǎn)業(yè)鏈中任意一環(huán)出現(xiàn)問題都會帶來芯片的失效問題。芯片從工藝到應(yīng)用都會面臨各種失效風(fēng)險(xiǎn)，筆者平時也會參與到失效分析中，這一期就對失效
2023-12-20 08:41:04531 
電容器失效模式有哪些？陶瓷電容失效的內(nèi)部因素與外部因素有哪些呢？ 電容器失效模式主要分為內(nèi)部失效和外部失效兩大類。內(nèi)部失效是指電容器內(nèi)部元件本身發(fā)生故障導(dǎo)致失效，而外部失效是因外部因素引起的失效
2023-12-21 10:26:58335
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