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電子發(fā)燒友網(wǎng)>制造/封裝>ZnO上ZnCdO的選擇性濕法刻蝕 南通華林科納

ZnO上ZnCdO的選擇性濕法刻蝕 南通華林科納

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2024-01-26 10:01:58552

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2018-11-05 16:21:21

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濕法蝕刻問(wèn)題

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2017-05-08 09:58:09

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2009-04-07 17:17:49

選擇性焊接的流程

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AOE刻蝕系統(tǒng)

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2022-10-21 07:20:28

PCB選擇性焊接工藝難點(diǎn)解析

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2013-09-13 10:25:12

PCB選擇性焊接工藝難點(diǎn)解析

的無(wú)鉛焊兼容,這些優(yōu)點(diǎn)都使得選擇焊接的應(yīng)用范圍越來(lái)越廣。選擇性焊接的工藝特點(diǎn)可通過(guò)與波峰焊的比較來(lái)了解選擇性焊接的工藝特點(diǎn)。兩者間最明顯的差異在于波峰焊中PCB的下部完全浸入液態(tài)焊料中,而在選擇性焊 接
2017-10-31 13:40:44

PCB選擇性焊接技術(shù)介紹

焊接。使用者可根據(jù)具體的情況來(lái)安排選擇性焊接的工藝流程。  焊接工藝  選擇性焊接工藝有兩種不同工藝:拖焊工藝和浸焊工藝。  選擇性拖焊工藝是在單個(gè)小焊嘴焊錫波完成的。拖焊工藝適用于在PCB
2012-10-17 15:58:37

PCB選擇性焊接技術(shù)詳細(xì)

本帖最后由 eehome 于 2013-1-5 09:51 編輯 PCB選擇性焊接技術(shù)詳細(xì)  回顧近年來(lái)電子工業(yè)工藝發(fā)展歷程,可以注意到一個(gè)很明顯的趨勢(shì)就是回流焊技術(shù)。原則上傳統(tǒng)插裝件也可用
2012-10-18 16:26:06

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2012-10-18 16:32:47

PCB選擇性焊接的工藝特點(diǎn)及流程

;另一種觀點(diǎn)認(rèn)為不需要預(yù)熱而直接進(jìn)行焊接。使用者可根據(jù)具體的情況來(lái)安排選擇性焊接的工藝流 程。  焊接工藝  選擇性焊接工藝有兩種不同工藝:拖焊工藝和浸焊工藝?! ?b class="flag-6" style="color: red">選擇性拖焊工藝是在單個(gè)小焊嘴焊錫波完成
2018-09-14 11:28:22

PCB板選擇性焊接工藝

的情況來(lái)安排選擇性焊接的工藝流程?! 『附庸に嚒 ?b class="flag-6" style="color: red">選擇性焊接工藝有兩種不同工藝:拖焊工藝和浸焊工藝。  選擇性拖焊工藝是在單個(gè)小焊嘴焊錫波完成的。拖焊工藝適用于在PCB非常緊密的空間上進(jìn)行焊接。例如
2018-09-10 16:50:02

labview數(shù)組的選擇性排序如何做?

我會(huì)冒泡排序,但是我做選擇性排序時(shí),不知道如何將最外層for循環(huán)的每層最大值給傳遞下去,交換索引地址也出現(xiàn)了問(wèn)題
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2021-10-14 11:48:31

《炬豐科技-半導(dǎo)體工藝》InGaP 和 GaAs 在 HCl 中的濕蝕刻

黃金。以上只是基于實(shí)驗(yàn)的基礎(chǔ),實(shí)驗(yàn)設(shè)備也比較簡(jiǎn)陋,如果再結(jié)合濕法清洗設(shè)備進(jìn)行蝕刻工藝,效果會(huì)有明顯的提高,南通華林半導(dǎo)體設(shè)備有限公司生產(chǎn)的濕法清洗設(shè)備能在各方面滿足要求,使清洗達(dá)到事半功倍的效果。 如有侵權(quán),請(qǐng)聯(lián)系作者刪除
2021-07-09 10:23:37

《炬豐科技-半導(dǎo)體工藝》光刻前 GaAs 表面處理以改善濕化學(xué)蝕刻過(guò)程中的光刻膠附著力和改善濕蝕刻輪廓

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2021-07-06 09:39:22

【轉(zhuǎn)】PCB選擇性焊接技術(shù)

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【轉(zhuǎn)帖】干法刻蝕的優(yōu)點(diǎn)和過(guò)程

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PCB選擇性焊接技術(shù)詳解

  選擇性焊接的工藝特點(diǎn)  可通過(guò)與波峰焊的比較來(lái)了解選擇性焊接的工藝特點(diǎn)。兩者間最明顯的差異在于波峰焊中PCB的下部完全浸入液態(tài)焊料中,而在選擇性
2010-09-20 01:07:22690

SLM選擇性激光融化

SLM選擇性激光融化
2016-12-25 22:12:070

兩種基本的刻蝕工藝:干法刻蝕濕法腐蝕

反刻是在想要把某一層膜的總的厚度減小時(shí)采用的(如當(dāng)平坦化硅片表面時(shí)需要減小形貌特征)。光刻膠是另一個(gè)剝離的例子??偟膩?lái)說(shuō),有圖形刻蝕和無(wú)圖形刻蝕工藝條件能夠采用干法刻蝕濕法腐蝕技術(shù)來(lái)實(shí)現(xiàn)。為了復(fù)制硅片表面材料上的掩膜圖形,刻蝕必須滿足一些特殊的要求。
2018-12-14 16:05:2768523

關(guān)于氮(氧)化硅濕法刻蝕后清洗方式的改進(jìn)

清洗不當(dāng)造成的表面缺陷的形成機(jī)理,并通過(guò)合理的實(shí)驗(yàn)設(shè)計(jì)和分析,給出了具體的解決方案。 熱磷酸濕法刻蝕已經(jīng)在半導(dǎo)體制造工藝中應(yīng)用了幾十年了。由于熱磷酸對(duì)氮化硅和氮氧化硅刻蝕具有良好的均勻性和較高的選擇比,一直到
2020-12-29 14:36:072510

干法刻蝕之鋁刻蝕的介紹,它的原理是怎樣的

在集成電路的制造過(guò)程中,刻蝕就是利用化學(xué)或物理方法有選擇性地從硅片表面去除不需要的材料的過(guò)程。從工藝上區(qū)分,刻蝕可以分為濕法刻蝕和干法刻蝕。前者的主要特點(diǎn)是各向同性刻蝕;后者是利用等離子體來(lái)進(jìn)行
2020-12-29 14:42:588547

基于 KOH 的 AIN 和 GaN 體的選擇性濕化學(xué)蝕刻

我們華林科納開發(fā)了一種可控、平滑的氫氧化鉀基濕法刻蝕技術(shù),AlN和AlxGa1xN之間的高選擇性被發(fā)現(xiàn)對(duì)于基于AlGaN的深紫外發(fā)光二極管實(shí)現(xiàn)有效的襯底減薄或去除至關(guān)重要,從而提高光提取效率
2022-01-05 16:10:51564

KOH硅濕化學(xué)刻蝕—江蘇華林科納半導(dǎo)體

高,而各向同性蝕刻(如高頻)會(huì)在所有方向上進(jìn)行。使用氫氧化鉀工藝是因?yàn)樗谥圃熘械目芍貜?fù)性和均勻性,同時(shí)保持低生產(chǎn)成本。異丙醇(IPA)經(jīng)常被添加到溶液中,以改變從{110}壁到{100}壁的選擇性,并提高表面光滑度。 使用氫氧化鉀蝕
2022-01-11 11:50:332152

關(guān)于玻璃濕法蝕刻的研究報(bào)告—江蘇華林科納半導(dǎo)體

蝕刻的濕法蝕刻技術(shù)的方法。本文分析了玻璃濕法刻蝕工藝的基本要素,如:玻璃成分的影響、刻蝕速率、掩膜層殘余應(yīng)力的影響、主要掩膜材料的表征、濕法刻蝕工藝產(chǎn)生的表面質(zhì)量。通過(guò)分析的結(jié)果,提出了一種改進(jìn)的玻璃深度濕
2022-01-19 16:13:401873

ZnO薄膜的濕法刻蝕研究報(bào)告—華林科納

摘要 FeCl3·6h2o用于單晶氧化鋅薄膜的濕法蝕刻。該方法對(duì)抑制用酸蝕刻氧化鋅薄膜時(shí)通常觀察到的“W”形蝕刻輪廓有很大的影響。通過(guò)觸控筆輪廓儀和掃描電子顯微鏡證實(shí),在廣泛的蝕刻速率下獲得了
2022-01-26 14:46:48307

泛林集團(tuán)推出開創(chuàng)性的選擇性刻蝕設(shè)備組合,以加速芯片制造商的3D路線圖

北京時(shí)間2022年2月10日,泛林集團(tuán) (NASDAQ: LRCX) 宣布推出一系列新的選擇性刻蝕產(chǎn)品,這些產(chǎn)品應(yīng)用突破性的晶圓制造技術(shù)和創(chuàng)新的化學(xué)成分,以支持芯片制造商開發(fā)環(huán)柵 (GAA) 晶體管結(jié)構(gòu)。
2022-02-10 14:45:401102

單片濕法刻蝕—《華林科納-半導(dǎo)體工藝》

性,單片濕法刻蝕法是一種有用的技術(shù)。其進(jìn)一步推進(jìn)應(yīng)得到理論計(jì)算的支持。 因此,在我們之前的研究中開發(fā)了使用單晶片濕法蝕刻機(jī)進(jìn)行二氧化硅膜蝕刻的數(shù)值計(jì)算模型。首先,通過(guò)水流可視化獲得旋轉(zhuǎn)晶片上的整個(gè)水運(yùn)動(dòng),并進(jìn)行評(píng)估
2022-03-02 13:58:36751

泛林集團(tuán)推開創(chuàng)性的選擇性刻蝕解決方案 加速實(shí)現(xiàn)3D

通過(guò)與客戶、技術(shù)專家和產(chǎn)品團(tuán)隊(duì)的合作,他們已經(jīng)在選擇性刻蝕創(chuàng)新方面實(shí)現(xiàn)突破,這將使世界領(lǐng)先的芯片制造商得以提供下一代3D邏輯和存儲(chǔ)設(shè)備。
2022-03-22 09:26:071836

泛林集團(tuán)推三款開創(chuàng)性的選擇性刻蝕產(chǎn)品 此前宣布季度股息1.5美元每股

泛林集團(tuán)推三款開創(chuàng)性的選擇性刻蝕產(chǎn)品 泛林集團(tuán)深信創(chuàng)新不僅來(lái)自于創(chuàng)新者,更需要共同合作、精確細(xì)致和努力交付才能實(shí)現(xiàn)創(chuàng)新。我們助力第四次工業(yè)革命,也是世界領(lǐng)先半導(dǎo)體企業(yè)值得信賴的伙伴。 日前泛林集團(tuán)
2022-03-22 14:35:592667

晶片濕法刻蝕工藝詳解

  濕式蝕刻過(guò)程的原理是利用化學(xué)溶液將固體材料轉(zhuǎn)化為液體化合物,選擇性非常高,因?yàn)樗褂玫幕瘜W(xué)物質(zhì)可以非常精確地適應(yīng)于單個(gè)薄膜。對(duì)于大多數(shù)溶液的選擇性大于100:1。液體化學(xué)必須滿足以下要求:掩模
2022-04-15 14:56:572049

通過(guò)濕法化學(xué)刻蝕制備多孔氧化鋅薄膜

)、掃描電子顯微鏡(SEM)和光致發(fā)光(PL)光譜進(jìn)行表征,以允許對(duì)它們的結(jié)構(gòu)和光學(xué)性質(zhì)進(jìn)行檢查。XRD結(jié)果表明,當(dāng)薄膜在不同的氫氮濃度下刻蝕不同的時(shí)間時(shí),ZnO的強(qiáng)度降低。上述觀察歸因于氧化鋅的溶解
2022-04-24 14:58:20930

多晶ZnO薄膜上HCl腐蝕的過(guò)程

ZnO是一種寬帶隙半導(dǎo)體,可摻雜為透明導(dǎo)電氧化物(TCO),用于無(wú)機(jī)和有機(jī)光伏器件,為了更好地理解ZnO薄膜的腐蝕過(guò)程,我們華林科納發(fā)現(xiàn)了一種原子力顯微鏡(AFM)重新排列腐蝕步驟的方法,使用這種
2022-05-09 13:28:32423

多孔ZnO薄膜表面形貌和粗糙度的研究

本文介紹了我們華林科納研究了蝕刻時(shí)間和氧化劑對(duì)用氫氧化銨(銨根OH)形成的多孔氧化鋅(氧化鋅)薄膜的表面形貌和表面粗糙度的影響。在本工作中,射頻磁控管濺射的ZnO薄膜在氫氧化銨(NH4OH)溶液中腐蝕,全面研究了刻蝕時(shí)間和添加H2O2溶液對(duì)多孔ZnO薄膜表面形貌和粗糙度的影響。
2022-05-09 15:19:34560

TMAH溶液對(duì)硅得選擇性刻蝕研究

我們華林科納研究了TMAH溶液中摩擦誘導(dǎo)選擇性蝕刻的性能受蝕刻溫度、刻蝕時(shí)間和刮刻載荷的影響,通過(guò)對(duì)比試驗(yàn),評(píng)價(jià)了硅摩擦誘導(dǎo)的選擇性蝕刻的機(jī)理,各種表面圖案的制造被證明與控制尖端痕跡劃傷。 蝕刻時(shí)間
2022-05-20 16:37:451683

干法刻蝕工藝介紹

刻蝕室半導(dǎo)體IC制造中的至關(guān)重要的一道工藝,一般有干法刻蝕濕法刻蝕兩種,干法刻蝕濕法刻蝕一個(gè)顯著的區(qū)別是各向異性,更適合用于對(duì)形貌要求較高的工藝步驟。
2022-06-13 14:43:316

ITO薄膜濕法刻蝕研究

本文描述了我們華林科納一種新的和簡(jiǎn)單的方法,通過(guò)監(jiān)測(cè)腐蝕過(guò)程中薄膜的電阻來(lái)研究濕法腐蝕ITO薄膜的動(dòng)力學(xué),該方法能夠研究0.1至150納米/分鐘之間的蝕刻速率。通??梢詤^(qū)分三種不同的狀態(tài):(1)緩慢
2022-07-01 14:39:132242

寬帶隙半導(dǎo)體GaN、ZnO和SiC的濕法化學(xué)腐蝕

寬帶隙半導(dǎo)體具有許多特性,這些特性使其對(duì)高功率、高溫器件應(yīng)用具有吸引力。本文綜述了三種重要材料的濕法腐蝕,即ZnO、GaN和SiC。雖然ZnO在包括HNO3/HCl和HF/HNO3的許多酸性溶液
2022-07-06 16:00:211643

晶圓的濕法蝕刻法和清潔度

本文介紹了我們華林科納在半導(dǎo)體制造過(guò)程中進(jìn)行的濕法蝕刻過(guò)程和使用的藥液,在晶圓表面,為了形成LSI布線,現(xiàn)在幾乎所有的半導(dǎo)體器件都使用干蝕刻方式,這是因?yàn)楦煞ㄎg刻與濕法蝕刻相比,各向異性較好,對(duì)于形成細(xì)微的布線是有利的。
2022-07-06 16:50:321539

常見的各向同性濕法刻蝕的實(shí)際應(yīng)用

(也稱為 HNA 腐蝕劑);對(duì)硅的刻蝕速率和對(duì)掩模材料的刻蝕選擇性可通過(guò)各組分比例的不同來(lái)調(diào)節(jié)。目前,各向同性濕法刻蝕的實(shí)際應(yīng)用較少。
2022-10-08 09:16:323581

選擇性波峰焊介紹

選擇性波峰焊的出現(xiàn)主要是為了替代傳統(tǒng)的手工焊接,主要用于PCB板其他元器件組裝完成后對(duì)個(gè)別插腳元器件進(jìn)行焊接。選擇性波峰焊的優(yōu)點(diǎn)是它的適用性很強(qiáng),可以點(diǎn)焊、線焊和雙面焊接,可以很好的焊接不同位
2022-10-18 15:52:093882

濕法刻蝕和清洗(Wet Etch and Cleaning)

濕法刻蝕是集成電路制造工藝最早采用的技術(shù)之一。雖然由于受其刻蝕的各向同性的限制,使得大部分的濕法刻蝕工藝被具有各向異性的干法刻蝕替代,但是它在尺寸較大的非關(guān)鍵層清洗中依然發(fā)揮著重要的作用。
2022-11-11 09:34:187251

嵌入式源漏選擇性外延(Embedded Source and Drain Selective Epitaxy)

源漏選擇性外延一般采用氮化硅或二氧化硅作為硬掩模遮蔽層,利用刻蝕氣體抑制遮蔽層上的外延生長(zhǎng),僅在曝露出硅的源漏極區(qū)域?qū)崿F(xiàn)外延生長(zhǎng)。
2022-11-29 16:05:151708

濕法和干法刻蝕圖形化的刻蝕過(guò)程討論

刻蝕是移除晶圓表面材料,達(dá)到IC設(shè)計(jì)要求的一種工藝過(guò)程。刻蝕有兩種:一種為圖形 化刻蝕,這種刻蝕能將指定區(qū)域的材料去除,如將光刻膠或光刻版上的圖形轉(zhuǎn)移到襯底薄膜 上
2023-02-01 09:09:351748

濕法刻蝕工藝的流程包括哪些?

濕法刻蝕利用化學(xué)溶液溶解晶圓表面的材料,達(dá)到制作器件和電路的要求。濕法刻蝕化學(xué)反應(yīng)的生成物是氣體、液體或可溶于刻蝕劑的固體。
2023-02-10 11:03:184085

華林科納濕電子化學(xué)品工作站為濕法制程研究保駕護(hù)航

前言 濕法制程工藝即制造過(guò)程中需要使用化學(xué)藥液的工藝,被廣泛使用于集成電路、平板顯示、太陽(yáng)能光伏等領(lǐng)域的制造過(guò)程中。以集成電路領(lǐng)域?yàn)槔A制造過(guò)程中,去膠、顯影、刻蝕、清洗都屬于濕法
2023-02-22 17:07:00371

半導(dǎo)體刻蝕工藝簡(jiǎn)述(3)

對(duì)于濕法刻蝕,大部分刻蝕的終點(diǎn)都取決于時(shí)間,而時(shí)間又取決于預(yù)先設(shè)定的刻蝕速率和所需的刻蝕厚度。由于缺少自動(dòng)監(jiān)測(cè)終點(diǎn)的方法,所以通常由操作員目測(cè)終點(diǎn)。濕法刻蝕速率很容易受刻蝕劑溫度與濃度的影響,這種影響對(duì)不同工作站和不同批量均有差異,因此單獨(dú)用時(shí)間決定刻蝕終點(diǎn)很困難,一般釆用操作員目測(cè)的方式。
2023-03-06 13:56:031773

半導(dǎo)體行業(yè)之刻蝕工藝介紹

壓力主要控制刻蝕均勻性和刻蝕輪廓,同時(shí)也能影響刻蝕速率和選擇性。改變壓力會(huì)改變電子和離子的平均自由程(MFP),進(jìn)而影響等離子體和刻蝕速率的均勻性。
2023-04-17 10:36:431922

金屬濕法刻蝕

但是,HCl為基體的刻蝕溶液,會(huì)嚴(yán)重地侵蝕Ni(Pt)Si或Ni(Pt)SiGe,使金屬硅化物阻值升高。這就要求有一種刻蝕劑是無(wú)氯基體,而且對(duì)Ni(Pt)Si或Ni(Pt)SiGe無(wú)傷害、對(duì)金屬選擇性又高。這就是目前常用的高溫硫酸和雙氧水混合液
2023-05-29 10:48:271462

晶片濕法刻蝕方法

刻蝕硅,硅的均勻剝離,同時(shí)帶走表面顆粒。隨著器件尺寸縮減會(huì)引入很多新材料(如高介電常數(shù)和金屬柵極),那么在后柵極制程,多晶硅的去除常用氫氧化氨或四甲基羥胺(TMAH)溶液,制程關(guān)鍵是控制溶液的溫度和濃度,以調(diào)整刻蝕對(duì)多晶硅和其他材料的選擇比。
2023-06-05 15:10:011598

重點(diǎn)闡述濕法刻蝕

光刻工藝后,在硅片或晶圓上形成了光刻膠的圖形,下一步就是刻蝕。
2023-06-08 10:52:353321

華林科納參展產(chǎn)品丨溫度傳感器(PT100)

5月18日-5月19日,由華林科納舉辦的2023泛半導(dǎo)體濕法交流會(huì)第五期:化學(xué)流體系統(tǒng)技術(shù)與應(yīng)用交流會(huì)在江蘇南通市成功召開。會(huì)議共邀請(qǐng)42家企業(yè)參會(huì),參會(huì)人員96人。本期交流會(huì)安排了學(xué)術(shù)技術(shù)交流報(bào)告、流體展示及實(shí)操等多種形式的活動(dòng),交流高純流體在濕法領(lǐng)域的技術(shù)與應(yīng)用,并展示了超100種高純流體產(chǎn)品。
2023-06-09 17:30:34418

半導(dǎo)體前端工藝:刻蝕——有選擇性刻蝕材料,以創(chuàng)建所需圖形

在半導(dǎo)體制程工藝中,有很多不同名稱的用于移除多余材料的工藝,如“清洗”、“刻蝕”等。如果說(shuō)“清洗”工藝是把整張晶圓上多余的不純物去除掉,“刻蝕”工藝則是在光刻膠的幫助下有選擇性地移除不需要的材料,從而創(chuàng)建所需的微細(xì)圖案。半導(dǎo)體“刻蝕”工藝所采用的氣體和設(shè)備,在其他類似工藝中也很常見。
2023-06-15 17:51:571181

劃片機(jī):晶圓加工第四篇—刻蝕的兩種方法

:使用特定的化學(xué)溶液進(jìn)行化學(xué)反應(yīng)來(lái)去除氧化膜的濕法刻蝕,以及使用氣體或等離子體的干法刻蝕。1、濕法刻蝕使用化學(xué)溶液去除氧化膜的濕法刻蝕具有成本低、刻蝕速度快和生產(chǎn)率高
2022-07-12 15:49:251454

華林科納攜濕法垂直領(lǐng)域平臺(tái)與您相見SEMICON China 2023

國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的行業(yè)盛會(huì)將在上海如期舉行,華林科納將為您帶來(lái)超全面且領(lǐng)先的濕法解決方案,并攜泛半導(dǎo)體濕法裝備服務(wù)平臺(tái)亮相SEMICON China,與上下游企業(yè)進(jìn)行一對(duì)一交流,為企業(yè)發(fā)展瓶頸找到
2023-07-04 17:01:30251

華林科納參展產(chǎn)品丨溫度傳感器(PT100)

華林科納舉辦的2023泛半導(dǎo)體濕法交流會(huì)第五期:化學(xué)流體系統(tǒng)技術(shù)與應(yīng)用交流會(huì)在江蘇南通市成功召開。會(huì)議共邀請(qǐng)42家企業(yè)參會(huì),參會(huì)人員96人。本期交流會(huì)安排了學(xué)術(shù)技術(shù)交流報(bào)告、流體展示
2023-07-14 08:47:03357

刻蝕工藝主要分為哪幾種類型 刻蝕的目的是什么?

PVP可以在刻蝕過(guò)程中形成一層保護(hù)性的膜,降低刻蝕劑對(duì)所需刻蝕材料的腐蝕作用。它可以填充材料表面的裂縫、孔洞和微小空隙,并防止刻蝕劑侵入。這樣可以減少不需要的蝕刻或損傷,提高刻蝕選擇性
2023-08-17 15:39:392859

化學(xué)品酸堿輸送供應(yīng)管道為什么要選擇華林科納PFA管?

很多半導(dǎo)體、光伏行業(yè)的制造企業(yè)在選擇化學(xué)品酸堿輸送供應(yīng)管道時(shí),都喜歡選擇華林科納的高純PFA管,選擇華林科納生產(chǎn)的高純PFA管作為化學(xué)品酸堿輸送供應(yīng)管道有以下幾個(gè)重要原因: 1、優(yōu)異的化學(xué)穩(wěn)定性
2023-09-13 17:29:48266

干法刻蝕濕法刻蝕各有什么利弊?

在半導(dǎo)體制造中,刻蝕工序是必不可少的環(huán)節(jié)。而刻蝕又可以分為干法刻蝕濕法刻蝕,這兩種技術(shù)各有優(yōu)勢(shì),也各有一定的局限性,理解它們之間的差異是至關(guān)重要的。
2023-09-26 18:21:003307

什么是刻蝕選擇性?刻蝕選擇比怎么計(jì)算?受哪些因素的影響呢?

刻蝕(或蝕刻)是從晶圓表面去除特定區(qū)域的材料以形成相應(yīng)微結(jié)構(gòu)。但是,在目標(biāo)材料被刻蝕時(shí),通常伴隨著其他層或掩膜的刻蝕
2023-10-07 14:19:252073

半導(dǎo)體前端工藝(第四篇):刻蝕——有選擇性刻蝕材料,以創(chuàng)建所需圖形

半導(dǎo)體前端工藝(第四篇):刻蝕——有選擇性刻蝕材料,以創(chuàng)建所需圖形
2023-11-27 16:54:26256

濕法刻蝕液的種類與用途有哪些呢?濕法刻蝕用在哪些芯片制程中?

濕法刻蝕由于成本低、操作簡(jiǎn)單和一些特殊應(yīng)用,所以它依舊普遍。
2023-11-27 10:20:17454

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