市場 研究機(jī)構(gòu)Yole Developpement預(yù)估，中國先進(jìn) 封裝 市場 規(guī)模在2016年將達(dá)到25億美元，并預(yù)估到了2020年，市場 規(guī)模將成長到46億美元，復(fù)合年成長率（CAGR）達(dá)到16%；如果以產(chǎn)能 來看，CAGR則可望達(dá)到18%。
2016-11-03 15:47:42 2032 Info封裝 與CoWoS 封裝 是目前2.5D封裝 的典型代表，同屬于TSMC開發(fā)的2.5D封裝 ，那么如何區(qū)分 Info封裝 與CoWoS 封裝 呢？主要從以下方面進(jìn)行闡述。
2023-06-20 11:50:20 1098 CoWoS 技術(shù)概念，簡單來說是先將半導(dǎo)體芯片（像是處理器、記憶體等），一同放在硅中介層上，再透過Chip on Wafer（CoW）的封裝 制程連接至底層基板上。
2023-07-11 10:06:11 3572 據(jù)國外媒體報(bào)導(dǎo)，目前正在沖刺先進(jìn) 制程的晶圓代工龍頭臺積電，另外在另一項(xiàng)秘密武器先進(jìn) 封裝 的發(fā)展上也有所斬獲。而為了滿足市場 上的需求，臺積電的新一代先進(jìn) 封裝 技術(shù)CoWoS 預(yù)計(jì)將在2023年正式進(jìn)入量產(chǎn)。
2020-10-28 09:36:35 3088 ，由于專業(yè)的電池廠商仍能占據(jù)市場 一方，加上垂直整合廠的電池與模塊擴(kuò) 產(chǎn) 步伐一致，因此隨著下游需求增加以及搶占市占率，電池段的增長會是所有供應(yīng)鏈中最為明顯的部分，除了部分公司因?yàn)樨?cái)務(wù)資金面不足而遭淘汰，轉(zhuǎn)換
2012-12-02 17:30:59
最強(qiáng)品牌排名中，臺 積 電位列第一。
Brand Finance通過計(jì)算品牌價(jià)值，以及透過市場 環(huán)境、股東權(quán)益、商業(yè)表現(xiàn)等諸多指標(biāo)，評估品牌的相對強(qiáng)度。最終，臺 積 電 以品牌分?jǐn)?shù)78.9分的最高分，成為半導(dǎo)體
2023-04-27 10:09:27
臺 積 電 0.18工藝電源電壓分別是多少？是1.8v跟3.3v嗎？
2021-06-25 06:32:37
臺 積 電 宣布5nm基本完工開始試產(chǎn)：面積縮小45%、性能提升15%.pdf(105.52 KB)
2019-04-24 06:00:42
等產(chǎn)品，而非iPhone系列。同時(shí)，考量臺 積 電 產(chǎn)能 的不足，現(xiàn)在iPhone處理器在2014年底以前，還是會由韓國三星負(fù)責(zé)。據(jù)業(yè)內(nèi)人士表示，因?yàn)樘O果產(chǎn)品周期相對較長，所以臺 積 電 積極瞄S3C2440準(zhǔn)A7
2012-09-27 16:48:11
臺 積 電 正在大量生產(chǎn)用于蘋果iPhone8手機(jī)的10nm A11處理器。消息稱，蘋果可能在下個(gè)月初正式發(fā)布iPhone 8，但是具體發(fā)貨日期仍然不確定?！ ?jù)悉，臺 積 電 已經(jīng)采用10nm FinFET
2017-08-17 11:05:18
增加資本資出擴(kuò) 產(chǎn) 投資后，DRAM價(jià)格往往是衰退的。2017年的DRAM資本支出上漲81%至163億美元，2018年預(yù)計(jì)將攀升40%至229億美元。在這些水平上的資本支出，通常會導(dǎo)致大量新增產(chǎn)能 ，隨后
2018-10-18 17:05:17
`盡管否認(rèn)了在廣州投資OLED面板生產(chǎn)線的傳聞，但這并不意味著LGD沒有擴(kuò) 產(chǎn) 計(jì)劃。有消息稱，2018年LGD有望提供180萬片OLED電視面板，與2016年90萬片的出貨量相比，將呈現(xiàn)倍增的趨勢
2018-11-13 16:29:01
是臺 廠的競爭對手。近期宇陽快速擴(kuò)大MLCC如0201、01005產(chǎn)能 ，氣勢如虹的手機(jī)大廠Oppo、Vivo、小米等，已占宇陽營業(yè)額逾6成，2018年宇陽擴(kuò)充產(chǎn)能 達(dá)3成，且不排除有第二、三波的擴(kuò) 產(chǎn) 計(jì)劃，而
2018-09-28 18:32:22
%。西安二廠預(yù)計(jì)將生產(chǎn)13.5萬片，比之前的14.5萬片減少了約7%。業(yè)界觀察人士認(rèn)為，三星選擇砍掉部分NAND產(chǎn)能 ，因?yàn)楫?dāng)前內(nèi)存市場 形勢慘淡。
【臺 積 電 28nm設(shè)備訂單全部取消！】
4月消息，由于
2023-05-10 10:54:09
廣泛。為順應(yīng)這一市場 趨勢，我公司研發(fā)出了同時(shí)具有高風(fēng)量、高靜壓、高功效和低噪音、低振動、綠色環(huán)保的“Nidec UltraFlo”系列新標(biāo)準(zhǔn)風(fēng)扇。日本電 產(chǎn) 公司在全球已擁有近230家集團(tuán)企業(yè)，是一家生產(chǎn)
2017-04-21 13:42:51
自秋季以來，8英寸晶圓代工產(chǎn)能 緊缺，報(bào)價(jià)調(diào)漲，MCU、MOS，TDDI，閃存，面板等電子元器件進(jìn)入了愈演愈烈的漲價(jià)模式。目前臺系臺 積 電 、聯(lián)電 、世界先進(jìn) 、力積 電 等晶圓代工廠第四季訂單已經(jīng)全滿，明年
2021-07-23 07:09:00
蘋果晶圓代工龍頭臺 積 電 16納米鰭式場效晶體管升級版（FinFET Plus）將在明年1月全產(chǎn)能 量產(chǎn)，搭配整合型扇出晶圓尺寸封裝 （InFO WLP）的系統(tǒng)級封裝 （SiP）技術(shù)，在x86及ARM架構(gòu)64位
2014-05-07 15:30:16
元電 （2449）等業(yè)者統(tǒng)包，封裝 訂單也見到涌入***封測廠現(xiàn)象，其中又以IDM廠未有投資的銅導(dǎo)線封裝 、覆晶封裝 等訂單最多。 x% h臺 積 電 、聯(lián)電 、日月光等一線半導(dǎo)體廠，在近期已注意到
2010-05-06 15:38:51
芯片PMIC 5即將問世，由于改為BCD制程，臺 積 電 憑借先進(jìn) 制程技術(shù)優(yōu)勢，可望拿下高通新一代PMIC 5訂單約70~80%數(shù)量，并牽動高通電源管理芯片代工廠大洗牌。 業(yè)界推估高通各種用途電源管理芯片的年
2017-09-22 11:11:12
通的新一代電源管理芯片，2018年開始批量發(fā)貨。臺 積 電 將分配更多8英寸晶圓廠產(chǎn)能 來完成高通的訂單。高通最早與特許半導(dǎo)體簽訂了生產(chǎn)電源管理芯片的合同，后來Globalfoundries收購了特許半導(dǎo)體并接管
2017-09-27 09:13:24
;nbsp; 很多人會回答：我想當(dāng)高級主管，進(jìn)臺 積 聯(lián)電 賺股票。因?yàn)槲页绨輳堉抑\、曹興誠。以下是我就業(yè)三年以來，對***電子信息產(chǎn)業(yè)的一些看法： &
2009-08-23 11:28:40
有龐大的半導(dǎo)體需求， 是另二個(gè)發(fā)展的亮點(diǎn)。至于智能手機(jī)，則在短短幾個(gè)月內(nèi)就成了過氣明星，不再是臺 積 電 的成長動能之一，意味著2018年來自智能手機(jī)的半導(dǎo)體需求將會明顯趨緩，也就是今年的手機(jī)市場 將會非常沒有
2018-01-29 15:41:31
關(guān)注+星標(biāo)公眾號，不錯(cuò)過精彩內(nèi)容來源 |自由時(shí)報(bào)面對全球晶片荒，不只臺 積 電 等***廠商展開擴(kuò) 產(chǎn) ，英特爾、三星等國外廠商，也提高資本支出計(jì)劃擴(kuò) 產(chǎn) ，晶圓代工是否會從產(chǎn)能 供不應(yīng)求走向產(chǎn)能 過剩？這...
2021-07-20 07:47:02
科學(xué)園區(qū)周邊特定區(qū)、大埔范圍。為了滿足5nm及更先進(jìn) 制程的需求，臺 積 電 已建立了整合扇出型（InFO）及CoWoS 等封測產(chǎn)能 支持，完成了3D IC封裝 技術(shù)研發(fā)，包括晶圓堆疊晶圓（WoW）及系統(tǒng)整合單芯片
2020-03-09 10:13:54
們的投入中，80%的開支會用于先進(jìn) 產(chǎn)能 擴(kuò)增，包括7nm、5nm及3nm，另外20%主要用于先進(jìn) 封裝 及特殊制程。而先進(jìn) 工藝中所用到的EUV極紫外光刻機(jī)，一臺 設(shè)備的單價(jià)就可以達(dá)到1.2億美元，可見半導(dǎo)體
2020-02-27 10:42:16
。 此外，先進(jìn) 封裝 的新進(jìn)玩家臺 積 電 方面也傳出了新廠消息。據(jù)相關(guān)報(bào)道顯示，2019年11月臺 積 電 竹南先進(jìn) 封測廠通過環(huán)評，并將在2020年上半年開工建設(shè)，投資約700億新臺幣。預(yù)計(jì)竹南廠未來將以 3D IC
2020-02-27 10:43:23
%，京瓷的市占率相對較低。在需求日益上漲，持續(xù)供不應(yīng)求，加之競爭對手不斷擴(kuò) 產(chǎn) 的情況下，京瓷的產(chǎn)能 如今正以約30%的年增長率來應(yīng)對市場 需求的擴(kuò)增，希望通過積極增產(chǎn)投資、加快供應(yīng)體制的擴(kuò)充速度。因此本次擴(kuò) 產(chǎn) 計(jì)劃將會給京瓷帶來較為可觀的效益。`
2018-10-22 15:47:54
各類常用工藝庫臺 積 電 ，中芯國際，華潤上華
2015-12-17 19:52:34
， 兩者相除為0.763，通過比值可以看出目前MLCC總體趨勢為略顯偏緊。從這一幅幅增長走勢圖，童鞋們可以感受到MLCC至少在未來的三年里，產(chǎn)能 會不斷小幅增長，市場 規(guī)模也會不斷擴(kuò)大。尤其是105以上的高
2016-11-16 11:31:53
臺 產(chǎn) 鋰電保護(hù)MOS：AO8810,AO8822,D2017M,A1870,4410,4407***產(chǎn) 低壓MOSFET系列：SI2301,SI2300,SI2302,SI3400,SI3401
2011-12-13 10:19:26
國巨旗下被動組件大廠奇力新26日完成與10家金融機(jī)構(gòu)銀行團(tuán)5年期總額新臺幣35億元的聯(lián)貸簽約，資金用途以償還既有借款與擴(kuò) 產(chǎn) 所需。奇力新董事長陳泰銘樂觀表示，2016年第3季業(yè)績表現(xiàn)會是全年高點(diǎn)，而由
2016-10-08 11:51:11
中低端片式電阻市場 ，國內(nèi)片式電阻產(chǎn)業(yè)開始面臨被“卡脖子”的風(fēng)險(xiǎn)。積極應(yīng)對客戶需求，成立富捷電阻事業(yè)部，產(chǎn)能 250億只/月 在這種內(nèi)外交困的市場 環(huán)境下，國產(chǎn)元器件行業(yè)紛紛加強(qiáng)布局，發(fā)展技術(shù)緊抓擴(kuò) 產(chǎn)
2021-12-31 11:56:10
`如題:工廠擴(kuò) 產(chǎn) 大量招聘!!!總有適合你的位置...請郵件發(fā)至mflzgl@163.com職位有點(diǎn)多,我隨便截張圖給大家看看.http://www.safe-dvr.com/Safe Vision
2013-07-19 17:20:29
，且這次漲幅是有史以來的最高水平。要知道，臺 積 電 占全球晶圓代工過半份額，因此，臺 積 電 再次漲價(jià)恐怕會對全球電子市場 產(chǎn)生極大的影響，漲價(jià)必然會轉(zhuǎn)嫁到中下游廠商，甚至轉(zhuǎn)嫁到消費(fèi)者身上，掀起2022年電子產(chǎn)品
2021-09-02 09:44:44
）等國際大廠手中，但近年來隨著電動車及先進(jìn) 駕駛輔助系統(tǒng)（ADAS）等汽車電子、強(qiáng)調(diào)變頻及物聯(lián)網(wǎng)功能數(shù)字家電等新市場 興起，吃掉多數(shù)二極管產(chǎn)能 ，但國際大廠并沒有因此大幅擴(kuò) 產(chǎn) ，反而是將低毛利的產(chǎn)能 移轉(zhuǎn)生產(chǎn)高
2018-06-21 15:44:32
觀點(diǎn)：隨著市場 競爭加劇的演變，臺 積 電 本有的地位也受到了威脅。再加上三星、英特爾的挑戰(zhàn)，讓一路走來，始終第一的***晶圓代工業(yè)有所警覺。為維持競爭優(yōu)勢，臺 積 電 已開始著手上下游整合，以鞏固臺 積 電 龍頭
2012-08-23 17:35:20
，2020-2023 年平均市場 規(guī)模超 300 億元。
在本輪動力電池?cái)U(kuò)展中，國內(nèi)外主流廠商擴(kuò) 產(chǎn) 意愿更加明確。根據(jù)寧德時(shí)代、比亞迪、LG、SKI 和 Northvolt等主流電池廠擴(kuò) 產(chǎn) 規(guī)劃來看，到
2023-11-24 11:00:55
傳感器用陶瓷封裝 等產(chǎn)品進(jìn)行擴(kuò) 產(chǎn) ，產(chǎn)能 目標(biāo)為較現(xiàn)有產(chǎn)能 提高約25%，首年度產(chǎn)值預(yù)計(jì)約達(dá)38億日元。太陽誘電 ：100億日元的新潟廠即將完工2017年11月8日，太陽誘電 發(fā)布新聞稿宣布，旗下子公司新潟太陽誘
2018-10-10 16:13:30
的預(yù)期之外。 雖然晶圓代工廠及封測廠已投入大筆資金擴(kuò) 產(chǎn) ，但因新增產(chǎn)能 設(shè)備交期拉長，第2季無法開出足夠產(chǎn)能 因應(yīng)市場 需求，而國際IDM廠去年陸續(xù)關(guān)閉6寸及8寸廠生產(chǎn)線，停止12寸廠擴(kuò) 產(chǎn) ，改采委外代工策略，也
2010-03-26 17:00:03
易事。目前，三星、臺 積 電 、中芯國際等都有擴(kuò) 產(chǎn) 計(jì)劃，但新工廠至少要在一兩年后才能建成并投產(chǎn)。而在現(xiàn)有產(chǎn)線上進(jìn)行擴(kuò) 產(chǎn) 的難度也不小，而且產(chǎn)能 增加也十分有限。由此來看，芯片產(chǎn)能 危機(jī)將持續(xù)不短的一段時(shí)間，還是
2021-03-31 14:16:49
增加了臺 積 電 的訂單，后者的業(yè)績也得以節(jié)節(jié)高升。 Intel：10nm制程計(jì)劃延后 先進(jìn) 的制造工藝一直是Intel橫行江湖的最大資本，不過受技術(shù)難度和市場 因素的種種不利影響，Intel前進(jìn)的步伐也逐漸
2016-01-25 09:38:11
近段時(shí)間，產(chǎn)業(yè)鏈瘋傳Intel的14nm產(chǎn)能 告急 ，對這一情況，HPE（惠普企業(yè)部門）側(cè)面予以證實(shí)。
2018-09-10 10:06:00 506 臺積電不僅在晶圓代工技術(shù)持續(xù)領(lǐng)先，并將搭配最先進(jìn) 封裝 技術(shù)，全力拉開與三星電子(Samsung Electronics)、英特爾(Intel)差距，臺積電日前揭露第四代CoWoS (Chip
2018-11-02 17:02:49 4994 隨著通用照明市場 逐漸觸及行業(yè)天花板，中游封裝 大廠們開始加快向RGB封裝 市場 的產(chǎn)能 轉(zhuǎn)移和擴(kuò)張。
2020-10-29 15:04:42 1925 根據(jù)外媒的消息報(bào)道稱，臺積電公司目前正在加大先進(jìn) 封裝 投資力度，目前已將旗下CoWoS 封裝 業(yè)務(wù)的部分流程外包分給了OSAT，此前臺積電還公布了最新強(qiáng)化版的CoWoS 封裝 工藝。
2021-11-25 17:38:58 1773 來源：半導(dǎo)體行業(yè)觀察 在上《先進(jìn) 封裝 最強(qiáng)科普》中，我們對市場 上的先進(jìn) 封裝 需求進(jìn)行了一些討論。但其實(shí)具體到各個(gè)廠商，無論是英特爾（EMIB、Foveros、Foveros Omni、Foveros
2022-01-12 13:16:42 1882 ;通過硅通道(TSV)提供與封裝 凸點(diǎn)的連接。硅插入器技術(shù)提供了改進(jìn)的互連密度，這對高信號計(jì)數(shù)HBM接口至關(guān)重要。最近，臺積電提供了一種有機(jī)干擾器(CoWos -R)，在互連密度和成本之間進(jìn)行權(quán)衡。
2022-07-05 11:37:03 2416 臺積電對外傳內(nèi)部要擴(kuò)充CoWoS 產(chǎn)能 的傳言也相當(dāng)?shù)驼{(diào)，以“不評論市場 傳聞”回應(yīng)，并強(qiáng)調(diào)公司今年4月時(shí)于法說會中提及，關(guān)于先進(jìn) 封裝 產(chǎn)能 的擴(kuò)充（包括CoWoS ）均仍在評估中，目前沒有更新回應(yīng)，間接證實(shí)公司短期內(nèi)暫無擴(kuò)產(chǎn)動作。
2023-06-08 14:27:11 643 摩根士丹利證券半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)分析家詹嘉洪表示，根據(jù)大摩所進(jìn)行的產(chǎn)業(yè)調(diào)查，tsmc已經(jīng)將cowos 的生產(chǎn)能 力從每月1萬個(gè)增加到每月1.2萬個(gè)，英偉達(dá)的需求占生產(chǎn)能 力的40%至50%。
2023-06-15 10:12:41 506 Info封裝 與CoWoS 封裝 是目前2.5D封裝 的典型代表，同屬于TSMC開發(fā)的2.5D封裝 ，那么如何區(qū)分 Info封裝 與CoWoS 封裝 呢？主要從以下方面進(jìn)行闡述。
2023-06-20 11:51:35 3243 集邦觀察，在強(qiáng)勁需求的帶動下，臺積電到2023年底cowos 月產(chǎn)量有望達(dá)到12k。僅英偉達(dá)的cowos 生產(chǎn)能 力就比年初增加了50%。如果amd、谷歌等高水平ai芯片的需求增加，下半年cowos 的生產(chǎn)能 力將更加緊迫。
2023-06-27 09:41:01 308 提及先進(jìn) 封裝 ，臺積電的CoWoS 和InFO、三星的X-Cube以及英特爾的EMIB等晶圓級封裝 是如今最為人所熟知的方案。在Chiplet熱潮的帶動下，這些晶圓級封裝 技術(shù)扶持著逼近極限的摩爾定律繼續(xù)向前，巨大的市場 機(jī)遇面前，傳統(tǒng)的封測廠商也開始鉆研晶圓級技術(shù)，意圖分一杯羹。
2023-07-11 16:19:09 443 報(bào)告臺積電的2023年cowos 生產(chǎn)能 力比2022年成倍增加，每年最少12萬個(gè)cowos 晶片將具備生產(chǎn)能 力，英偉達(dá)（nbiia）是第一位顧客，2023年第二、三大客戶分別博通、AMD，而2024年亞馬遜有望躋身第三大CoWoS 客戶。
2023-07-17 09:49:38 434 人工智能正在蓬勃發(fā)展。每個(gè)人都想要更多的人工智能加速器，而主要的限制因素是將 5nm ASIC 和 HBM 組合在一起的 CoWoS 先進(jìn) 封裝 工藝，其產(chǎn)能 容量不足導(dǎo)致 GPU 短缺，這種短缺將持續(xù)到明年第二季度。
2023-07-28 10:20:10 1041 隨著chatGPT橫空出世，生成式AI紅遍全球，帶動AI芯片的需求強(qiáng)勁，英偉達(dá)（NVIDIA）的H100、A100全部由臺積電代工，并使用臺積電的CoWoS 先進(jìn) 封裝 技術(shù)，除了英偉達(dá)外，AMD MI300也導(dǎo)入CoWoS 技術(shù)，造成CoWoS 產(chǎn)能 供不應(yīng)求。
2023-07-31 12:49:24 2216 AI芯片帶來的強(qiáng)勁需求下先進(jìn) 封裝 景氣度正在反轉(zhuǎn)。有媒體日前消息稱，當(dāng)前英偉達(dá)、博通、AMD均在爭搶臺積電CoWoS 產(chǎn)能 ，公司AI芯片已現(xiàn)爆單，將于竹科銅鑼園區(qū)新建先進(jìn) 封裝 晶圓廠。
2023-08-01 10:36:59 1582 據(jù)臺灣媒體《電子時(shí)報(bào)》的報(bào)道，據(jù)消息人士透露，amd mi300系列的第四季度開始量產(chǎn)及英偉達(dá)繼續(xù)要求臺積電盡快解決因CoWoS 封裝 能力不足而導(dǎo)致的短缺問題，臺積電被迫加快其先進(jìn) 封裝 產(chǎn)能 的擴(kuò)張。另外，臺積電還繼續(xù)收到來自亞馬遜、博通和賽靈思等其他主要客戶的CoWoS 封裝 訂單。
2023-08-04 10:50:03 484 據(jù)臺媒電子時(shí)報(bào)報(bào)道，數(shù)月前英偉達(dá)AI GPU需求急速導(dǎo)致臺積電CoWoS 先進(jìn) 封裝 產(chǎn)能 嚴(yán)重不足，近日臺積電總裁魏哲家坦言，先前與客戶電話會議，要求擴(kuò)大CoWoS 產(chǎn)能 。
2023-08-09 09:35:32 843 隨著芯片制造持續(xù)往更小的制程節(jié)點(diǎn)邁進(jìn)，晶圓代工廠利用先進(jìn) 封裝 技術(shù)直接封裝 晶片的模式乃應(yīng)運(yùn)而生。不過，此模式也意味著晶圓代工廠將攫取傳統(tǒng)封測廠的部分業(yè)務(wù)，所以自從臺積電于 2011 年宣布進(jìn)軍先進(jìn) 封裝 領(lǐng)域之后，其對于傳統(tǒng)封測廠的“威脅論”就不曾間斷，那么此說法是否屬實(shí)呢？
2023-08-23 16:33:57 613 外資預(yù)測，臺積電目前的cowos 月生產(chǎn)能 力將從1萬個(gè)左右增加到1.1萬個(gè)左右，到今年年底將增加到1.2萬個(gè)，到明年年底將從1.8萬個(gè)增加到2萬個(gè)。非臺積電供應(yīng)商cowos 的月生產(chǎn)能 力達(dá)3000個(gè)，明年年底可增至5000個(gè)。
2023-08-30 11:45:58 423 。 聯(lián)電公司作為提供CoWoS 中間層材料的供應(yīng)商，已經(jīng)開始調(diào)漲所提供的“超急件”材料的價(jià)格，并啟動計(jì)劃以擴(kuò)大產(chǎn)能 ，以滿足客戶需求。另一家公司，日月光，也在其先進(jìn) 封裝 報(bào)價(jià)上有所動作。 不過，聯(lián)電和日月光均未就價(jià)格和市場 傳聞發(fā)表評
2023-08-31 16:38:30 369 幾個(gè)月前，英偉達(dá) ai gpu的需求激增，導(dǎo)致tsmc組裝cowos 先進(jìn) 產(chǎn)品的能力嚴(yán)重不足。tsmc總經(jīng)理魏哲家此前曾在與顧客的電話會議上表示，要求擴(kuò)大cowos 的生產(chǎn)能 力。
2023-09-12 09:53:39 335 業(yè)內(nèi)人士透露，臺積電目前
cowos 的
先進(jìn) 的密閉型是約2萬個(gè)，月生
產(chǎn)能 力之前開始生產(chǎn)后，原先訂購的協(xié)助生
產(chǎn)能 力逐步增至15 000個(gè)在20 000個(gè)了，目前追加確保設(shè)備的話，月生
產(chǎn)能 力是2。5萬個(gè)以上，甚至?xí)咏?萬個(gè)?！?/div>
2023-09-25 14:45:51 353 據(jù)設(shè)備企業(yè)推算，臺積電CoWoS 的年末月生產(chǎn)能 力將達(dá)到1.2~1.4萬個(gè)，到2024年將增加一倍，到明年年底至少將超過2.6萬個(gè)，甚至超過3萬個(gè)。
2023-09-26 09:44:52 231 在展望明年cowos 生產(chǎn)能 力狀況時(shí)，法人預(yù)測臺積電明年cowos 的年生產(chǎn)能 力將增加100%，其中英偉達(dá)將占tsmc cowos 生產(chǎn)能 力的40%左右，amd將占8%左右。臺積電以外的供應(yīng)鏈可以增加20%的設(shè)備。
2023-11-08 14:29:53 294 臺積電對
cowos 先進(jìn) 封裝 設(shè)備相關(guān)生
產(chǎn)能 力附設(shè)問題沒有進(jìn)行評論。業(yè)界相關(guān)人士分析說：“tsmc的5大顧客的接單表明，隨著ai應(yīng)用的廣泛普及，圖像處理裝置（gpu）和ai加速器等芯片需求將會爆發(fā)，廣達(dá)、緯創(chuàng)、緯穎、英業(yè)達(dá)等ai服務(wù)器供給網(wǎng)也將隨之繁榮?！?/div>
2023-11-13 12:56:36 619 據(jù)報(bào)道，臺積電為了應(yīng)對上述5大顧客的需求，正在加快cowos 先進(jìn) 封裝 生產(chǎn)能 力的擴(kuò)充，預(yù)計(jì)明年月生產(chǎn)能 力將比原來的目標(biāo)約增加20%，達(dá)到3.5萬個(gè)。
2023-11-13 14:50:19 390 臺積電總裁魏哲家曾表示：“計(jì)劃到2024年將
cowos 生
產(chǎn)能 力增加一倍，但總生
產(chǎn)能 力從2023年到2024年顧客需求非常大，到2025年將增加一倍以上?！?/div>
2023-11-14 11:24:51 316 摩根士丹利證券半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)分析師詹家鴻最新調(diào)查顯示，臺積電CoWoS 明年的月產(chǎn)能 將進(jìn)一步提升到38,000片，進(jìn)度再度超預(yù)期，代表AI需求極為健康，更意味AI GPU與ASIC的營收會進(jìn)一步成長。
2023-12-04 16:33:55 433 在先進(jìn) 封裝 領(lǐng)域，三星正積極研發(fā)HBM技術(shù)，并與臺積電攜手合作，助推CoWoS 工藝發(fā)展，從而擴(kuò)大HBM3產(chǎn)品的銷售版圖。此外，三星于2022年加入臺積電OIP 3DFabric聯(lián)盟，以期拓寬業(yè)務(wù)領(lǐng)域，為未來HBM產(chǎn)品提供解決之道。
2023-12-12 14:28:23 165 據(jù)了解，臺積電公司（TSMC）的CoWoS 產(chǎn)能 已經(jīng)飽和，且未來擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃主要服務(wù)于英偉達(dá)，為滿足AMD需求新建生產(chǎn)線需耗時(shí)6—9個(gè)月。據(jù)此推測，AMD可能會尋找具有類似CoWoS 封裝 技術(shù)的其他制造商合作，日月光、安靠（Amkor）、力成以及京元電或許是首選對象。
2024-01-03 14:07:58 196 晶圓廠設(shè)備制造商稱，臺積電的可用CoWoS 產(chǎn)能 仍不足以滿足需求。消息人士稱，盡管臺積電努力加快設(shè)備改造，但到2023年底，CoWoS 的月產(chǎn)能 僅為15000片晶圓。
2024-01-19 11:14:10 484 因?yàn)锳I芯片需求的大爆發(fā)，臺積電先進(jìn) 封裝 產(chǎn)能 供不應(yīng)求，而且產(chǎn)能 供不應(yīng)求的狀況可能延續(xù)到2025年；這是臺積電總裁魏哲家在法人說明會上透露的。 而且臺積電一直持續(xù)的擴(kuò)張先進(jìn) 封裝 產(chǎn)能 ，但是依然不能滿足AI的強(qiáng)勁需求；這在一定程度會使得其他相關(guān)封裝 廠商因?yàn)榻邮苻D(zhuǎn)單而受益。
2024-01-22 18:48:08 565 半導(dǎo)體封測廠日月光投控今天下午發(fā)布公告，稱馬來西亞子公司投資馬幣6,969.6萬令吉（約人民幣1億元）擴(kuò)大馬來西亞檳城投資，主要布局先進(jìn) 封裝 產(chǎn)能 。 據(jù)百能云芯電.子元器.件商.城了解，日月光投控旗下
2024-01-23 10:30:34 194 臺積電近期宣布加速其先進(jìn) 封裝 計(jì)劃，并上調(diào)了產(chǎn)能 目標(biāo)。這是因?yàn)橛ミ_(dá)和AMD等客戶訂單的持續(xù)增長。
2024-01-24 15:58:49 188 臺積電設(shè)定了提高推進(jìn)先進(jìn) 封裝 能力的目標(biāo)，預(yù)計(jì)到2024年底，其CoWoS 封裝 產(chǎn)能 將達(dá)到每月3.2萬片，而到2025年底將進(jìn)一步增至每月4.4萬片。
2024-01-25 11:12:23 396 近日，全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體封測廠日月光表示，為了進(jìn)一步擴(kuò)大先進(jìn) 封裝 產(chǎn)能 ，公司計(jì)劃在今年將整體資本支出擴(kuò)大40%至50%。這一決策表明日月光對先進(jìn) 封裝 技術(shù)的重視，并致力于在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中保持領(lǐng)先地位。
2024-02-03 10:41:23 266 隨著全球半導(dǎo)體市場 的持續(xù)繁榮和技術(shù)的不斷進(jìn)步，臺積電作為全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體制造企業(yè)，近日傳出正在考慮在日本建立先進(jìn) 的封裝 產(chǎn)能 。這一舉措不僅可能改變?nèi)毡景雽?dǎo)體產(chǎn)業(yè)的格局，更可能標(biāo)志著臺積電首次對外輸出其獨(dú)家的CoWoS 封裝 技術(shù)。
2024-03-18 13:43:11 210 今年年初，臺積電總裁魏哲家曾表示，公司計(jì)劃在今年將CoWoS 的產(chǎn)量翻倍，并在2025年繼續(xù)擴(kuò)大產(chǎn)能 。日本已成為臺積電擴(kuò)大產(chǎn)能 的重要目標(biāo)。
2024-03-18 15:31:42 521 已全部加載完成
姚小熊27
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