1. 傳臺(tái)積電將于2024年4月開(kāi)始裝備2nm晶圓廠
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根據(jù)新竹科技園負(fù)責(zé)人發(fā)表的一份聲明，臺(tái)積電將于2024年4月開(kāi)始在新竹科技園的2nm晶圓廠安裝設(shè)備。盡管這并非官方公告，但可能證實(shí)了臺(tái)積電N2（2nm）項(xiàng)目的重要進(jìn)展，因?yàn)樵?a target="_blank">公司從未公布過(guò)2nm晶圓廠的確切時(shí)間表。
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據(jù)報(bào)道稱(chēng)，雖然只是象征意義，但設(shè)備的搬入是晶圓廠建設(shè)的一個(gè)重要里程碑，因?yàn)檠b備一個(gè)晶圓廠通常需要一年的時(shí)間。對(duì)于臺(tái)積電的N2工藝而言，其需要多臺(tái)ASML的Twinscan NXE極紫外（EUV）***，這些工具將由臺(tái)積電和ASML安裝，然后由前者進(jìn)行驗(yàn)證，這更需要時(shí)間。
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2. 日本芯片設(shè)備商國(guó)際電氣將擴(kuò)大在華員工規(guī)模
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日本芯片設(shè)備制造商國(guó)際電氣（Kokusai Electric Corp.）正在擴(kuò)大其在中國(guó)的員工規(guī)模，預(yù)計(jì)2024年來(lái)自中國(guó)成熟芯片工廠的需求會(huì)增加。
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Kokusai于10月25日在東京證券交易所最高一級(jí)“PRIME”市場(chǎng)上市，其CEO Fumiyuki Kanai預(yù)計(jì)中國(guó)產(chǎn)能將持續(xù)投資，并計(jì)劃在中國(guó)擴(kuò)大團(tuán)隊(duì)規(guī)模，以更好地為客戶(hù)服務(wù)。報(bào)道稱(chēng)，中國(guó)的產(chǎn)業(yè)擴(kuò)張，部分原因是努力應(yīng)對(duì)美國(guó)對(duì)先進(jìn)芯片設(shè)置更高壁壘，進(jìn)而實(shí)現(xiàn)芯片生產(chǎn)的本地化。中國(guó)企業(yè)已經(jīng)向傳統(tǒng)芯片工廠投入了數(shù)十億美元的資金，成熟芯片是從智能手機(jī)到電動(dòng)汽車(chē)等各種產(chǎn)品中的關(guān)鍵組件。
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3. 高通驍龍 X Elite 芯片攪動(dòng) PC 市場(chǎng)，宣稱(chēng)多核性能比蘋(píng)果 M3 高出 21%
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據(jù)報(bào)道，高通近日展示了其全新驍龍 X Elite PC 芯片的性能，并大膽宣稱(chēng)其在多個(gè)方面超越了蘋(píng)果最新 M3 系列芯片，尤其是在 AI 能力方面。
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驍龍 X Elite 芯片搭載驍龍 Oryon CPU，是高通十月份發(fā)布的明星產(chǎn)品，當(dāng)時(shí)對(duì)比的是蘋(píng)果 M2 Max 芯片。高通方面當(dāng)時(shí)表示，自家的芯片在峰值性能方面可以與同級(jí)別的 ARM 架構(gòu)競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手相媲美，同時(shí)功耗降低 30%。然而，競(jìng)爭(zhēng)形勢(shì)瞬息萬(wàn)變。就在驍龍 X Elite 發(fā)布一周后，蘋(píng)果發(fā)布了 M3 系列芯片及搭載該芯片的筆記本電腦。性能依然是兩家廠商的主要交鋒點(diǎn)，尤其是蘋(píng)果尚未深耕 AI 領(lǐng)域。高通現(xiàn)在又將該處理器與 M3 進(jìn)行了對(duì)比，同樣聲稱(chēng)在單線程 CPU 性能方面領(lǐng)先 M3，并且多核性能高出 21%。
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4. 蘋(píng)果 2024 年的重點(diǎn)集中 Vision Pro 等可穿戴設(shè)備上而非 iPhone 手機(jī)
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馬克?古爾曼（Mark Gurman）在他最新一期的“Power On”時(shí)事通訊中表示，蘋(píng)果 2024 年的重點(diǎn)將更多地放在可穿戴設(shè)備部門(mén)，而不是像往常一樣關(guān)注 iPhone。
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他表示， Apple Watch 將迎來(lái)升級(jí)，蘋(píng)果計(jì)劃至少推出一款全新外觀的型號(hào)。更重要的是，蘋(píng)果正在開(kāi)發(fā)兩項(xiàng)健康功能 —— 血壓監(jiān)測(cè)和睡眠呼吸暫停監(jiān)測(cè)，蘋(píng)果希望借此將其智能手表推向新的高度。此外，蘋(píng)果堅(jiān)信 Vision Pro 將會(huì)成為 2024 用戶(hù)的關(guān)注焦點(diǎn)，并相信它可能會(huì)在幾年內(nèi)“成為其財(cái)務(wù)故事的重要組成部分”。
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5. “好消息”臨近，問(wèn)界M9盲定已接近4萬(wàn)輛
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近日，華為終端BG CEO、智能汽車(chē)解決方案BU董事長(zhǎng)余承東發(fā)布“好消息”稱(chēng)，問(wèn)界M9將于12月26日正式上市。隨后，賽力斯相關(guān)人士向媒體披露，問(wèn)界M9新車(chē)預(yù)定已接近4萬(wàn)輛，目前重慶工廠正在搶抓生產(chǎn)。
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需指出的是，另一款新車(chē)問(wèn)界M7已成為年底現(xiàn)象級(jí)產(chǎn)品，截至月27日，該車(chē)?yán)塾?jì)大定已突破10萬(wàn)輛，在該車(chē)帶動(dòng)下，問(wèn)界11月共交付新車(chē)18827輛，預(yù)計(jì)12月可交付新車(chē)23000輛，2024年起單月交付能力預(yù)計(jì)將達(dá)到30000輛。根據(jù)計(jì)劃，到2026年，華為與賽力斯合作的問(wèn)界品牌銷(xiāo)量將達(dá)到100萬(wàn)輛。
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6. 聯(lián)發(fā)科堅(jiān)持激進(jìn)路線，消息稱(chēng)天璣 9400 依舊采用全大核架構(gòu)
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聯(lián)發(fā)科在今年的天璣 9300 處理器上大膽創(chuàng)新，取消了低功耗核心簇，而是采用了四顆 Cortex-X4 超大核和四顆 Cortex-A720 大核的設(shè)計(jì)。雖然此前曾有傳言稱(chēng)這款芯片存在過(guò)熱問(wèn)題，但聯(lián)發(fā)科予以否認(rèn)并聲稱(chēng)其性能表現(xiàn)出色。
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近期有爆料稱(chēng)聯(lián)發(fā)科并沒(méi)有因天璣 9300 的爭(zhēng)議而改變策略，反而將在明年的天璣 9400 上繼續(xù)采用激進(jìn)的架構(gòu)。據(jù) @數(shù)碼閑聊站 的微博爆料，這款芯片不會(huì)采用四顆 Cortex-X5 超大核，但仍然采用全大核架構(gòu)，并采用臺(tái)積電 3nm 工藝。爆料還提到，天璣 9400 的設(shè)計(jì)性能有望在各方面超越高通驍龍 8 Gen 4，目前終端客戶(hù)同樣是 vivo、OPPO 和小米。
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