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電子發(fā)燒友網(wǎng)>制造/封裝>PCB制造相關(guān)>pcb頂層和底層互換

pcb頂層和底層互換

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2016-04-10 19:13:06

PCB設(shè)計(jì) Protel99 SE中各層的含義

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2020-06-23 09:50:53

pcb 雙層板 頂層鋪銅 GND 底層 VCC 了 會(huì)有什么影響 對(duì)于板子

我現(xiàn)在知道要 頂層底層都 GND
2016-01-14 13:10:28

pcb畫板時(shí)底層放了元件再頂層放元件就顯示錯(cuò)誤?菜鳥...

小弟在用protell99畫板時(shí)底層放了元件再在頂層放元件就顯示錯(cuò)誤,為什么?。渴遣皇且?guī)則設(shè)置錯(cuò)誤?真心求大神指教?。。。?/div>
2013-04-09 08:57:42

底層的走線無(wú)法加寬

電源線頂層過(guò)孔到底層,,,頂層的可以,,但到底層了就不可以了,,底層的哪里設(shè)置規(guī)則了嗎???求解。。
2012-11-29 11:36:50

頂層放元件還是底層放元件,打印需反轉(zhuǎn)嗎?看不明白

下面是toplayer下面是bottomlayer松樂(lè)繼電器地面看過(guò)去的管腳圖請(qǐng)問(wèn)紅色toplayer層是放元器件那一面嗎?打印時(shí)toplayer 層是要鏡像反轉(zhuǎn)嗎?頂層底層焊盤之間孔洞是聯(lián)通
2013-05-20 14:54:56

AD中怎么刪除頂層或者底層

AD中怎么刪除頂層或者底層,只保留底層或者頂層的絲印。導(dǎo)出PDF便于焊接元器件
2019-09-30 16:20:48

AD里頂層底層互換

本帖最后由 熱血gao 于 2016-10-13 10:41 編輯 AD里頂層底層互換
2015-12-20 13:08:48

Altium Designer器件放在底層,為什么器件封裝的絲印會(huì)在頂層絲印層?

Altium designer器件放在底層,為何器件封裝的絲印會(huì)在頂層絲印層不在底層絲印層?
2019-05-14 06:25:47

Altium頂層底層互換

1. 在頂層時(shí),編輯一選中一當(dāng)前層上所有的: 2. 編輯→選擇的存儲(chǔ)器→存儲(chǔ)-1(快捷方式ctrl+1): 3. 在空白處點(diǎn)鼠標(biāo)左鍵取消選擇,切換到底層。方法同第一步:編輯-選中-當(dāng)前層上所有的。(圖文詳解見(jiàn)附件)
2019-09-17 11:39:17

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2016-09-18 20:24:44

PROTEL和***器件頂層底層的問(wèn)題?。?/a>

Protel 99SE PCB 打印技巧

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2015-03-06 10:33:10

Protel99制作PCB板時(shí)各層的含義介紹

Protel99制作PCB板時(shí)各層的含義介紹:toplayer - 頂層布線層 bottomlayer -底層布線層 具有電氣特性的走線。就是線路板上連接各個(gè)元器件引腳的連線。 mechanical
2012-08-01 10:03:41

ad10.pcb畫板如何把畫的頂層板一起轉(zhuǎn)成底層板,哪位大神知道

PCB的時(shí)候畫底層板元器件的時(shí)候總覺(jué)的怪怪的,器件反面在左邊其實(shí)在右邊,,有點(diǎn)繞,,如果可以直接按頂層板布局,然后整體換成低沉板多好,有哪位哥們知道怎么做的?
2015-02-04 13:33:23

altium design畫PCB求助

altium design畫PCB如何手動(dòng)布線,如何區(qū)分哪些在頂層,哪些在底層,謝謝
2014-12-15 15:23:33

pads如何設(shè)置焊盤覆銅頂層為全覆蓋,底層為正交熱焊盤

就是想把焊盤的頂層設(shè)置為全覆蓋,底層為十字連接的覆銅樣式,不知如何設(shè)置
2019-04-15 10:06:55

PCB設(shè)計(jì)】電子發(fā)燒友第二屆PCB Layout大賽 -李錦上作品

本帖最后由 WAITXHURT 于 2014-12-16 09:04 編輯 PCB頂層底層頂層絲印層: 底層絲印層: 3D圖 拼板: 導(dǎo)出GERBER:導(dǎo)出NC: 整個(gè)PCB工程文件:
2014-11-12 22:55:37

為什么Altium頂層鋪銅成功了同樣操作在底層缺沒(méi)有鋪銅?

請(qǐng)問(wèn)下我頂層鋪銅成功了,為什么同樣操作在底層缺沒(méi)有鋪銅?只顯示一個(gè)藍(lán)色的外框?
2019-09-04 05:37:03

為啥3D預(yù)覽時(shí)頂層的元件跑到底層底層的線路跑到頂層?

交給廠里是否做出來(lái)的板子一定是鏡像的? 查看了一下器件的封裝屬性:器件在頂層,焊盤在Multi-layer. 再看導(dǎo)線屬性,都是在底層。畫PCB時(shí),只開了bottom layer, mechnical
2013-06-06 19:42:35

元件在原理圖上不分頂層底層,是嗎?

元件在原理圖上不分頂層底層,是嗎?元件導(dǎo)入PCB后,PCB板有分頂層底層,元件如何設(shè)定在底層
2012-10-02 22:18:57

關(guān)于PCB 板設(shè)計(jì)

請(qǐng)問(wèn)老大,怎樣在pcb板上實(shí)現(xiàn)頂層底層都放置元件。如果把頂層的元件屬性由TOP layer改為bottom layer,怎么在底層看不見(jiàn)元件,而只看見(jiàn)焊盤
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關(guān)于ALLEGRO中電路頂層底層的自由切換

初學(xué)ALLEGRO練習(xí)中想將部分布好局的電路由頂層移至底層可是一直不成功,麻煩大俠幫忙,謝謝
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雙層板 如果是直插式元件的布線在頂層,制作時(shí)在底層焊錫牢固,請(qǐng)問(wèn)那不是短路元件了嗎?

在看視頻教學(xué)時(shí)發(fā)現(xiàn)他們布線都是top層為主,top布不了才到底層布線,想問(wèn)如果是直插式元件的布線也是在頂層,然后制作時(shí)在底層焊錫牢固,那頂層的直插式元件不是未必和頂層的銅線相連,這不是短路元件了嗎??
2018-08-06 18:16:33

同一條信號(hào)線從頂層經(jīng)過(guò)孔到底層,假如該信號(hào)線頂層頂層是垂直的算是90°走線嗎

同一條信號(hào)線從頂層經(jīng)過(guò)孔到底層,假如該信號(hào)線頂層頂層是垂直的(垂直點(diǎn)就是過(guò)孔點(diǎn)),那這算不算是90°走線,是不是需要避免這種直接垂直的情況?還是應(yīng)該先放置過(guò)孔,過(guò)孔走一段距離后再45°折角比較好?最佳的處理走線方式是怎樣的?
2019-05-28 05:35:10

四層板PCB工藝如何將內(nèi)層走線引到底層

我要設(shè)計(jì)一個(gè)四層的PCB板子,底層用于焊接面(全部做成BGA焊盤),也就是底層用作元件的BGA焊盤,焊盤上不想有孔。我暫時(shí)考慮用盲孔,然后用銅填孔$ L& P0 k. m" T8 SI4 m" q, b' @9 E請(qǐng)教大家有什么更好的辦法把頂層或內(nèi)層走線引到底層,謝謝。
2014-10-28 16:27:36

四層板設(shè)計(jì)中,射頻信號(hào)走頂層底層后,與信號(hào)均走頂層有什么差別?

信號(hào)一部分在頂層 一部分走底層會(huì)使哪些指標(biāo)變差?
2019-07-31 10:06:18

PCB中怎樣快捷地將器件從頂層移到底層

PCB中怎樣快捷地將器件從頂層移到底層,我想移很多元件,目前只會(huì)右鍵點(diǎn)元件,然后在選擇bottomlayer,這種方法只適合單個(gè)元件,我想移很多元件,有沒(méi)有更好的方法?
2014-11-19 10:31:02

底層頂層之間連接過(guò)孔為什么會(huì)出錯(cuò)?

請(qǐng)教大家一下,同一個(gè)網(wǎng)絡(luò),在底層頂層之間連接,中間打個(gè)過(guò)孔,還是沒(méi)辦連接在一起
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我的封裝定義是頂層,可是畫的焊盤的絲印那些是底層,這樣怎么解決?
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2020-09-01 11:12:423902

底層鋪銅對(duì)PCB設(shè)計(jì)有何意義

PCB設(shè)計(jì)的過(guò)程中,有些工程師為了節(jié)省時(shí)間不想進(jìn)行表底層整板鋪銅。這樣做到底對(duì)不對(duì)呢?表底層鋪銅對(duì)PCB來(lái)說(shuō)是否有必要? 首先,我們需要明確:表底層鋪銅到底對(duì)PCB來(lái)說(shuō)是有好處和有必要的,但是
2020-11-19 11:02:148159

詳細(xì)解答:PCB中各層的含義是什么

,所布的具有電氣特性的線不可以超出禁止布線層的邊界。 Topoverlay 頂層絲印層 Bottomoverlay 底層絲印層:定義頂層和底的絲印字符,就是一般在PCB板上看到的元件編號(hào)和一些字符
2021-06-18 17:10:093564

PCB設(shè)計(jì)走線細(xì)節(jié)講解(圖文結(jié)合|強(qiáng)力推薦)

(底層) - 走線和地 說(shuō)明:第二層和第三層可以互換,根據(jù)主要元件的布局層面確定.其緊鄰層為地. 6層定義: 第一層(頂層) - 走線和地 第二層(內(nèi)層) - 走線和電源層 第三層(內(nèi)層) - 信號(hào)
2021-08-30 11:00:4324542

pcb四層板是哪四層,pcb四層板簡(jiǎn)介

一般pcb四層板,如下安排:頂層底層為信號(hào)層,中間2層分別為電源層和地層。電源層與地線層在中間可以起到隔離作用,減少干擾的作用。
2022-03-18 18:03:3065413

PCB元件布局放置的要求

對(duì)于雙面都有元件的 PCB,較大較密的 IC,如 QFP,BGA 等封裝 的元件放在板子的頂層,插件元件也只能放在頂層,插裝元件的另 一面(底層)只能放置較小的元件和管腳數(shù)較少且排列松散的貼片 元件,柱狀表面貼器件應(yīng)放在底層。
2022-04-08 10:19:457920

PCB疊層結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)10大通用原則

頂層底層多是信號(hào)層多層PCB頂層底層通常用于放置元器件和少量走線,因此多是信號(hào)層。一般頂層是元器件,那元器件下面(第二層)可設(shè)為地層,提供器件屏蔽層以及為頂層布線提供參考平面。
2022-09-15 09:50:453531

底層鋪銅對(duì)PCB的優(yōu)劣之處

PCB設(shè)計(jì)的過(guò)程中,有些工程師為了節(jié)省時(shí)間不想進(jìn)行表底層整板鋪銅。這樣做到底對(duì)不對(duì)呢?表底層鋪銅對(duì)PCB來(lái)說(shuō)是否有必要?
2022-12-30 15:19:272837

Arm架構(gòu)科普解讀 Arm架構(gòu)的底層邏輯和Arm架構(gòu)的頂層設(shè)計(jì)

本文主要探討了 Arm 架構(gòu)的底層邏輯,介紹了Arm 架構(gòu)的頂層設(shè)計(jì);以處理器核心架構(gòu)為基礎(chǔ),以系統(tǒng)架構(gòu)為核心,以A系列和M系列架構(gòu)為典型,對(duì)關(guān)鍵系統(tǒng)組件進(jìn)行的通俗易懂的描述;本文提到的 Arm 架構(gòu)不包含 GPU、NPU 架構(gòu)。
2023-02-06 05:33:004786

底層鋪銅對(duì)PCB是否有幫助?到底有沒(méi)有必要?

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2023-05-16 09:14:532758

AltuimDesginer(AD) PCB Layout元件與絲印總是反的觖決方法

在使用AltuimDesginer (AD) PCB Layout 元件放置層與絲印放置層總是反的, 元件放置在頂層,絲印卻在底層, 元件放置在底層,絲印卻在頂層
2023-05-16 09:13:273737

如何實(shí)現(xiàn)PADS導(dǎo)出區(qū)分頂層底層元器件的BOM

首先,我們需要了解腳本中的原理。在PADS導(dǎo)出BOM的腳本中,一般會(huì)讀取元器件的相關(guān)信息,如元器件編號(hào)、名稱、數(shù)量等。我們需要在腳本中增加元器件層信息的讀取,以及在整理元器件時(shí)對(duì)層信息進(jìn)行判斷,從而實(shí)現(xiàn)元器件分頂層底層的歸類統(tǒng)計(jì)。
2023-09-23 09:24:232101

EDA頂層絲印層怎么畫

EDA(電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化)頂層絲印層是在PCB(Printed Circuit Board,印刷電路板)設(shè)計(jì)過(guò)程中起到標(biāo)記和輔助引導(dǎo)功能的一層。它通常包含了元件名稱、位置、方向和標(biāo)志等信息,對(duì)于電路板
2023-12-19 17:30:30465

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