隨著電子產品向高密度，高精度發(fā)展，相應對線路板提出了同樣的要求使得電路板逐漸向HDI的方向發(fā)展。而提高PCB密度最有效的方法是減少通孔的數(shù)量，及精確設置盲孔，埋孔來實現(xiàn)。

　　1．盲孔定義

　　a：與通孔相對而言，通孔是指各層均鉆通的孔，盲孔則是非鉆通孔。

　　b：盲孔細分：盲孔（BLIND HOLE），埋孔 BURIED HOLE（外層不可看見）；

　　c：從制作流程上區(qū)分：盲孔在壓合前鉆孔，而通孔是在壓合后鉆孔。

　　2．制作方法

　　A：鉆帶：

　?。?）：選取參考點： 選擇通孔（即首鉆帶中的一個孔）作為單元參考孔。

　　（2）：每一條盲孔鉆帶均需選擇一個孔，標注其相對單元參考孔的坐標。

　?。?）：注意說明哪條鉆帶對應哪幾層：單元分孔圖及鉆咀表均需注明，且前后名稱需一致；不能出現(xiàn)分孔圖用a b c表示，而前面又用1st，2nd表示的情況。

　　注意當激光孔與內層埋孔套在一起，即兩條鉆帶的孔在同一位置上。

　　B：生產pnl板邊工藝孔：

　　普通多層板：內層不鉆孔；

　?。?）：鉚釘gh，aoi gh，et gh均為蝕板后打出（啤出）

　?。?）：target 孔（鉆孔gh） ccd：外層需掏銅皮，x-ray機：直接打出，且注意長邊最小為11inch。

　　HDI盲孔板：

　　所有tooling孔均為鉆出，注意鉚釘gh;需啤出，避免對位偏差。

　?。╝oi gh也為啤出），生產pnl板邊需鉆字，用以區(qū)分每塊板。

　　3．Film修改

　　（1）：注明film出正片，負片：

　　一般原則：板厚大于8mil（不連銅）走正片流程；

　　板厚小于8mil（不連銅）走負片流程（薄板）；

　　線粗線隙谷大時需考慮d/f時的銅厚，而非底銅厚。

　　盲孔ring做5mil即可，不需做7mil。

　　盲孔對應的內層獨立pad需保留。

　　盲孔不能做無ring孔。