孕育了很長時間的藍牙Mesh將兩種mesh網(wǎng)絡模式相結(jié)合，提供可控的泛洪，僅允許類似的設備（比如家里所有通過藍牙連接的照明設備）之間以“鋪蓋”的方式互相通信，而非近距離范圍內(nèi)的所有藍牙設備。藍牙Mesh的廣泛應用指日可待，尤其在物聯(lián)網(wǎng)領域。
2017-09-27 14:33:47
4002 （GaAs）晶圓上實現(xiàn)的。光電子驅(qū)動砷化鎵（GaAs）晶圓市場增長GaAs晶圓已經(jīng)是激光器和LED技術領域幾十年的老朋友了，主要應用有復印機、DVD播放器甚至激光指示器。近年來，LED推動了化合物半導體
2019-05-12 23:04:07
，成立于1987年，是當時全球的第一家專業(yè)積體電路(集成電路/芯片)制造與服務兼硅晶圓片代工的大型跨國企業(yè)。
臺積電占據(jù)了全球芯片代工市場過半的份額。2022年，臺積電全年營業(yè)收入2.264萬億元新臺幣
2023-04-27 10:09:27
本帖最后由 eehome 于 2013-1-5 09:59 編輯
3.晶圓的處理—微影成像與蝕刻
2012-08-01 23:27:35
臺積電0.18工藝電源電壓分別是多少？是1.8v跟3.3v嗎？
2021-06-25 06:32:37
臺積電宣布5nm基本完工開始試產(chǎn)：面積縮小45%、性能提升15%.pdf(105.52 KB)
2019-04-24 06:00:42
` 觀點：在技術領先的優(yōu)勢下，臺積電獲得蘋果iPhone5芯片追加訂單已成事實。然而，在iPhone 5推出后，蘋果已朝下一世代A7處理器邁進，臺積電憑借技術領先的優(yōu)勢，預估未來1-2年內(nèi)
2012-09-27 16:48:11
臺積電正在大量生產(chǎn)用于蘋果iPhone8手機的10nm A11處理器。消息稱，蘋果可能在下個月初正式發(fā)布iPhone 8，但是具體發(fā)貨日期仍然不確定。 據(jù)悉，臺積電已經(jīng)采用10nm FinFET
2017-08-17 11:05:18
晶圓是指硅半導體集成電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱為晶圓；在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結(jié)構，而成為有特定電性功能之IC產(chǎn)品。晶圓的原始材料是硅，而地殼表面有用之不竭的二氧化硅
2011-12-01 14:53:05
觀點：隨著市場競爭加劇的演變，臺積電本有的地位也受到了威脅。再加上三星、英特爾的挑戰(zhàn)，讓一路走來，始終第一的***晶圓代工業(yè)有所警覺。為維持競爭優(yōu)勢，臺積電已開始著手上下游整合，以鞏固臺積電龍頭
2012-08-23 17:35:20
單恐不可避免，在客戶端可能面臨庫存調(diào)整之下，晶圓代工產(chǎn)業(yè)下半年恐旺季不旺。 臺積電第2季營收估達101至104億美元，季減2.04至季增0.87%，仍有機會續(xù)寫新猷，雙率也將續(xù)站穩(wěn)高檔；雖然客戶需求
2020-06-30 09:56:29
晶圓凸點模板技術和應用效果評價詳細介紹了晶圓凸點目前的技術現(xiàn)狀，應用效果，通過這篇文章可以快速全面了解晶圓凸點模板技術晶圓凸點模板技術和應用效果評價[hide][/hide]
2011-12-02 12:44:29
時間長，因此不適合I/O引腳多的封裝件。另一種技術是先置放焊球，再對預成形的焊球進行回流焊處理，這種技術適用于引腳數(shù)多達300的封裝件。目前用得最多的兩種晶圓凸起工藝是電解或化學電鍍焊料，以及使用高精度壓印平臺
2011-12-01 14:33:02
），之后再將其送至晶圓切割機加以切割。切割完后，一顆顆的晶粒會井然有序的排列黏貼在膠帶上，同時由于框架的支撐可避免晶粒因膠帶皺褶而產(chǎn)生碰撞，而有利于搬運過程。此實驗有助于了解切割機的構造、用途與正確之
2011-12-02 14:23:11
`晶圓制造總的工藝流程芯片的制造過程可概分為晶圓處理工序（Wafer Fabrication）、晶圓針測工序（Wafer Probe）、構裝工序（Packaging）、測試工序（Initial
2011-12-01 15:43:10
架上，放入充滿氮氣的密封小盒內(nèi)以免在運輸過程中被氧化或沾污十、發(fā)往封測Die（裸片）經(jīng)過封測，就成了我們電子數(shù)碼產(chǎn)品上的芯片。晶圓的制造在半導體領域，科技含量相當?shù)母撸?b class="flag-6" style="color: red">技術工藝要求非常高。而我國半導體
2019-09-17 09:05:06
英特爾已經(jīng)開始使用300mm尺寸硅晶圓生產(chǎn)工廠生產(chǎn)新一代處理器?！ ≈劣谖g刻尺寸是制造設備在一個硅晶圓上所能蝕刻的一個最小尺寸。因此當你聽見P4采用0.13微米制程時，這意味意指Pentium 4
2011-12-01 16:16:40
大家都知道臺積電世界第一名的晶圓代工廠，不過，你知道晶圓和芯片到底是什么，又有多重要嗎？認識晶圓和芯片之前，先認識半導體地球上的各種物質(zhì)和材料具有不同的導電性，導電效果好的稱為“導體”，無法導電
2022-09-06 16:54:23
。 2）在切割成單芯片時，封裝結(jié)構或者材料影響劃片效率和劃片成品率 2 晶圓封裝的工藝 目前晶圓鍵合工藝技術可分為兩大類：一類是鍵合雙方不需要介質(zhì)層，直接鍵合，例如陽極鍵合；另一類需要介質(zhì)層，例如金屬鍵合。如下圖2的鍵合工藝分類 圖2 晶圓鍵合工藝分類
2021-02-23 16:35:18
我們想要描述SMA連接器和尖端之間的共面晶圓探針。我們正在考慮使用“微波測量手冊”第9.3.1節(jié)中的“使用單端口校準進行夾具表征”。我們將使用ECAL用于SMA側(cè)，并使用晶圓SOL終端用于探頭側(cè)
2019-01-23 15:24:48
，然后切割成一片一片薄薄的晶圓。會聽到幾寸的晶圓廠，如果硅晶圓的直徑越大，代表著這座晶圓廠有較好的技術。另外還有scaling技術可以將電晶體與導線的尺寸縮小，這兩種方式都可以在一片晶圓上，制作出更多
2011-09-07 10:42:07
`晶圓的結(jié)構是什么樣的？1 晶格：晶圓制程結(jié)束后，晶圓的表面會形成許多格狀物，成為晶格。經(jīng)過切割器切割后成所謂的晶片 2 分割線：晶圓表面的晶格與晶格之間預留給切割器所需的空白部分即為分割線 3
2011-12-01 15:30:07
先進封裝發(fā)展背景晶圓級三維封裝技術發(fā)展
2020-12-28 07:15:50
晶圓級封裝技術源自于倒裝芯片。晶圓級封裝的開發(fā)主要是由集成器件制造廠家（IBM）率先啟動。1964年，美國IBM公司在其M360計算器中最先采用了FCOB焊料凸點倒裝芯片器件。
2020-03-06 09:02:23
晶圓級芯片封裝技術是對整片晶圓進行封裝測試后再切割得到單個成品芯片的技術，封裝后的芯片尺寸與裸片一致。
2019-09-18 09:02:14
（Engineering die，test die）：這些芯片與正式器件（或稱電路芯片）不同。它包括特殊的器件和電路模塊用于對晶圓生產(chǎn)工藝的電性測試。（4）邊緣芯片（Edge die）：在晶圓的邊緣上的一些掩膜殘缺不全
2020-02-18 13:21:38
晶圓針測制程介紹 晶圓針測（Chip Probing；CP）之目的在于針對芯片作電性功能上的 測試（Test），使 IC 在進入構裝前先行過濾出電性功能不良的芯片，以避免對不良品增加制造成
2020-05-11 14:35:33
宏的形式，設計使用***臺積電（TSMC）的40G40nm制造工藝技術制造。Osprey硬宏分別針對功耗和性能作了優(yōu)化，而針對性能的優(yōu)化使得ARM處理器完全進入了高性能應用競爭領域?！癘sprey
2018-09-06 09:27:22
ARM日前推出可驅(qū)動新一代節(jié)能型微控制器(MCU)發(fā)展的超低功耗實體IP數(shù)據(jù)庫。ARM 0.18um超低功耗數(shù)據(jù)庫(uLL)具備ARM Cortex處理器系列的內(nèi)建電源管理優(yōu)勢，結(jié)合臺積電
2019-07-22 07:00:02
自秋季以來，8英寸晶圓代工產(chǎn)能緊缺，報價調(diào)漲，MCU、MOS，TDDI，閃存，面板等電子元器件進入了愈演愈烈的漲價模式。目前臺系臺積電、聯(lián)電、世界先進、力積電等晶圓代工廠第四季訂單已經(jīng)全滿，明年
2021-07-23 07:09:00
的 FotoNation?嵌入式圖像增強解決方案。CEVA在日本橫濱市舉行的
臺積電技術研討會 (TSMC Technology Symposium)上，向與會者現(xiàn)場演示了這些
技術?！ ?/div>
2019-07-19 06:24:25
ULV制程催生下世代物聯(lián)網(wǎng)SoC功耗降十倍是真的嗎？
2020-11-24 07:23:36
應用處理器代工市場已是毫無敵手，可望直取英特爾SoFIA、蘋果A9大單。 臺積電今年全力沖刺20納米系統(tǒng)單芯片制程（20SoC）產(chǎn)能，由于已搶下蘋果A8處理器及高通、英特爾、NVIDIA等大單，不僅第
2014-05-07 15:30:16
技術實力成為該產(chǎn)品線的主力供應商。 半導體業(yè)者指出，高通其實有意采取分散供應商策略，希望找3家晶圓代工廠分食訂單，但臺積電打算以先進制程技術優(yōu)勢全面卡位，牢牢抓住高通PMIC 5芯片絕大多數(shù)的訂單
2017-09-22 11:11:12
了高通的訂單。之后，中芯國際憑借極具競爭力的價格從Globalfoundries手中奪走了訂單，成為高通電源管理芯片的主要合作伙伴。我們知道，在高通的幫助下，中芯國際實現(xiàn)了28nm工藝量產(chǎn)，而且還加快14nm硅片的量產(chǎn)。由于產(chǎn)能、價格及新芯片技術的原因，此次高通將電源管理芯片交給了臺積電生產(chǎn)。
2017-09-27 09:13:24
，連老張自己都這正反駁了曹董「晶圓代工是智慧密集產(chǎn)業(yè)」的說法。 b. 升遷現(xiàn)在進臺積聯(lián)電，未來想升遷，別鬧了！你去聯(lián)電跟人事interview，她會問你一句話：若是當一輩子工程師的話
2009-08-23 11:28:40
，臺積電是首家以Fin-OUT技術為蘋果的應用處理器進行封裝，也由于臺積電在封測技術上的領先，讓臺積電獨享蘋果訂單。Fin-OUT是小兵立大功，讓臺積電不僅在2016年獨享訂單，據(jù)悉之后的2017
2018-12-25 14:31:36
三維集成結(jié)構需要采用的主要工藝技術包括：? 制作具有大縱寬比（高于10）的通孔，? 淀積隔離層、阻擋層和籽晶層，? 通孔金屬填充與線條的再分布（RDL），? 晶圓減薄處理，? 薄晶圓控制與轉(zhuǎn)移工藝
2011-12-02 11:55:33
納米到底有多細微？什么晶圓？如何制造單晶的晶圓？
2021-06-08 07:06:42
` 晶圓是指硅半導體集成電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱為晶圓；在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結(jié)構，而成為有特定電性功能之IC產(chǎn)品。晶圓的原始材料是硅，而地殼表面有用之不竭的二氧化硅
2011-12-01 11:40:04
的晶粒時，標有記號的不合格晶粒會被洮汰，不再進行下一個制程，以免徒增制造成本。在晶圓制造完成之后，晶圓測試是一步非常重要的測試。這步測試是晶圓生產(chǎn)過程的成績單。在測試過程中，每一個芯片的電性能力和電路
2011-12-01 13:54:00
什么是MSP430多處理器？MSP430多處理器有哪些技術要點？
2021-05-27 06:52:20
半導體晶圓（晶片）的直徑為4到10英寸（10.16到25.4厘米）的圓盤，在制造過程中可承載非本征半導體。它們是正（P）型半導體或負（N）型半導體的臨時形式。硅晶片是非常常見的半導體晶片，因為硅
2021-07-23 08:11:27
2010年全球前十大晶圓代工排名出爐，臺積電繼續(xù)穩(wěn)居第一，聯(lián)電依然排行第二，合并特許半導體后的全球晶圓（Globalfoundries）擠入第三，但營收與聯(lián)電才差4億多美元，三星屈居第十。 IC
2011-12-01 13:50:12
科學園區(qū)周邊特定區(qū)、大埔范圍。為了滿足5nm及更先進制程的需求，臺積電已建立了整合扇出型（InFO）及CoWoS等封測產(chǎn)能支持，完成了3D IC封裝技術研發(fā)，包括晶圓堆疊晶圓（WoW）及系統(tǒng)整合單芯片
2020-03-09 10:13:54
1、為什么晶圓要做成圓的？如果做成矩形，不是更加不易產(chǎn)生浪費原料？2、為什么晶圓要多出一道研磨的工藝？為什么不能直接做成需求的厚度？
2014-01-20 15:58:42
顆粒沾附在制作半導體組件的晶圓上，便有可能影響到其上精密導線布局的樣式，造成電性短路或斷路的嚴重后果。為此，所有半導體制程設備，都必須安置在隔絕粉塵進入的密閉空間中，這就是潔凈室的來由。潔凈室的潔凈等級
2011-08-28 11:55:49
越平整，克服彈性變形所做的工就越小，晶圓也就越容易鍵合。晶圓翹曲度的測量既有高精度要求，同時也有要保留其表面的光潔度要求。所以傳統(tǒng)的百分表、塞尺一類的測量工具和測量方法都無法使用。以白光干涉技術為
2022-11-18 17:45:23
各類常用工藝庫臺積電，中芯國際，華潤上華
2015-12-17 19:52:34
國民MCU硬件上可與意法半導體（STM32）、兆易（GD32）同規(guī)格MCU產(chǎn)品PintoPin，軟件上稍做修改移植即可完成替換（ 國民技術MCU選型表）國民技術MCU與競品相比有以下特點：臺積電40
2021-11-01 07:51:48
在大趨勢下，LED用于通用照明指日可待。LED在通用照明中優(yōu)勢很多，如壽命更長以及效率更高。然而， LED技術還面臨著一些挑戰(zhàn)。其中一個挑戰(zhàn)就是如何產(chǎn)生高品質(zhì)的白光。白光LED的構成包含了藍光
2019-07-22 08:14:04
為確保芯片能可靠的工作，應用處理器的上下電通常都要遵循一定時序， 本文以i.MX6UL應用處理器為例，設計中就必須要滿足芯片手冊的上電時序、掉電時序，否則在產(chǎn)品使用時可能會出現(xiàn)以下情況，第一，上電
2019-10-18 07:53:02
晶圓劃片 (Wafer Dicing )將晶圓或組件進行劃片或開槽，以利后續(xù)制程或功能性測試。提供晶圓劃片服務，包括多項目晶圓(Multi Project Wafer, MPW)與不同材質(zhì)晶圓劃片
2018-08-31 14:16:45
。公司在0.25微米的pHEMT制程擁有領先技術，在制程縮微方面，也已經(jīng)切入0.1微米領域，高階制程持續(xù)領先同業(yè)。
穩(wěn)懋為全球第一大砷化鎵晶圓代工廠,制程與技術都自行開發(fā)而非客戶技轉(zhuǎn)( 宏捷科由
2019-05-27 09:17:13
Muse頭帶計劃。頭帶前方和旁邊的偵測器運用腦電波儀(EEG掃描)，來收集大腦運作的相關資訊，然后再透過藍芽，將資訊傳到使用者的智能手機或平板電腦。InteraXon說此項科技用途多多，可以用來提升記
2012-12-12 15:54:05
了一個硅片（硅晶圓），每個晶片都是獨立切塊、測試和用陶瓷封裝的。這個過程包括安裝晶片、將晶片襯墊連接到陶瓷封裝的插腳上，然后密封晶片。至此，封裝好的處理器就可以上市并在服務器上安裝它們了。圖2-1顯示了封裝好的Intel Xeon 5500處理器。
2019-08-06 06:39:09
熟悉。 首先來了解硅晶柱。 圖片上的就是硅晶柱了，它就是硅提過提煉結(jié)晶后形成的柱狀體。 來看側(cè)面，非常漂亮的光澤 由硅晶柱切割而成的裸晶圓，看它的光澤多好，象面鏡子，把小春都照進去了。：） 裸晶圓經(jīng)過處理
2011-12-01 15:02:42
的65.5%。如果瞄準未來的市場，CMOS影像傳感器(CIS)、行動AP與車聯(lián)網(wǎng)等三大需求依舊是市場的保證。更重要的是臺積電、聯(lián)電稱雄晶圓代工業(yè)，自然會多元耕耘，不讓他人染指。但三星電子
2018-12-24 14:28:00
固態(tài)圖像傳感器要求在環(huán)境大氣中得到有效防護。第一代圖像傳感器安裝在帶玻璃蓋的標準半導體封裝中。這種技術能使裸片得到很好的密封和異常堅固的保護，但體積比較龐大，制造成本也比較高。引入晶圓級封裝后
2018-12-03 10:19:27
宏的形式，設計使用***臺積電（TSMC）的40G40nm制造工藝技術制造。Osprey硬宏分別針對功耗和性能作了優(yōu)化，而針對性能的優(yōu)化使得ARM處理器完全進入了高性能應用競爭領域?！癘sprey
2016-09-10 09:49:21
（26.1%）的營業(yè)利潤率。但轉(zhuǎn)念一想，臺積電通過漲價來推進新芯片廠的順利建設，長期來看，可幫助我們避免另一場芯片危機，這也許是值得的。其次，受疫情影響，半導體上游材料生產(chǎn)及供應受到影響，導致晶圓代工所需
2021-09-02 09:44:44
激光用于晶圓劃片的技術與工藝 激光加工為無接觸加工，激光能量通過聚焦后獲得高能量密度，直接將硅片
2010-01-13 17:01:57
隨著集成電路設計師將更復雜的功能嵌入更狹小的空間，異構集成包括器件的3D堆疊已成為混合與連接各種功能技術的一種更為實用且經(jīng)濟的方式。作為異構集成平臺之一，高密度扇出型晶圓級封裝技術正獲得越來越多
2020-07-07 11:04:42
看到了晶圓切割的一個流程，但是用什么工具切割晶圓？求大蝦指教啊 ？
2011-12-01 15:47:14
，國信證券預計，下半年電力建設投資將繼續(xù)增加，勢必將帶動電纜、變壓器產(chǎn)量增幅在20%～30%。電線電纜產(chǎn)量的上升，將有效的刺激銅價，有色金屬銅突圍指日可待。全球銅缺口擴大（內(nèi)有乾坤） “資源品價格主要
2011-07-19 10:02:11
越大，代表著這座晶圓廠有較好的技術。另外還有scaling技術可以將電晶體與導線的尺寸縮小，這兩種方式都可以在一片晶圓上，制作出更多的硅晶粒，提高品質(zhì)與降低成本。所以這代表6寸、8寸、12寸晶圓當中
2011-12-02 14:30:44
半導體。其中高通、聯(lián)發(fā)科、臺積電分別作為半導體垂直整合型公司（IDM）、IC設計公司、晶圓代工廠的代表，各自研發(fā)支出為121.28億刀、14.60億刀和20.68億刀。臺積電今年全力沖刺先進的制程，預估
2017-08-12 15:26:44
優(yōu)點。這些優(yōu)點包括消耗成本低、維護費用少、產(chǎn)能高、晶圓面積利用率高等。激光工藝更易于進行自動化操作，從而降低人力成本。激光技術還有很大的待開發(fā)潛能，因而該工藝將會繼續(xù)發(fā)展。我們預言激光工藝將在單位晶圓
2010-01-13 17:18:57
，所以只能以舊工藝（16nm制程）制造A10處理器。除此之外，臺積電還將獨家代工重大變化的2017年版iPhone采用的A11處理器。據(jù)稱A11芯片將采用10納米FinFET工藝，最早有望于明年二季度
2016-07-21 17:07:54
`一、照明用LED光源照亮未來 隨著市場的持續(xù)增長，LED制造業(yè)對于產(chǎn)能和成品率的要求變得越來越高。激光加工技術迅速成為LED制造業(yè)普遍的工具，甚者成為了高亮度LED晶圓加工的工業(yè)標準。 激光
2011-12-01 11:48:46
的必經(jīng)前提步驟，而先進的制成工藝可以更好的提高中央處理器的性能，并降低處理器的功耗，另外還可以節(jié)省處理器的生產(chǎn)成本。 “芯片門”讓臺積電備受矚目 2015年12月份由臺積電舉辦的第十五屆供應鏈管理論
2016-01-25 09:38:11
（Wireless Power Consortium）在北京宣布推出首個無線充電標準Qi（讀作CHEE，寓意為“生命能量”），該標準目前已引入中國，很多手機生產(chǎn)商也很看好該技術，將來可能會搭配無線充電器出售手機，這意味著擺脫纏繞煩亂的充電線指日可待。
2019-07-26 06:35:33
怎樣去設計可擴展FFT處理器？可擴展FFT處理器的結(jié)構是如何構成的？
2021-05-06 07:52:19
` 集成電路按生產(chǎn)過程分類可歸納為前道測試和后到測試；集成電路測試技術員必須了解并熟悉測試對象—硅晶圓。測試技術員應該了解硅片的幾何尺寸形狀、加工工藝流程、主要質(zhì)量指標和基本檢測方法；集成電路晶圓測試基礎教程ppt[hide][/hide]`
2011-12-02 10:20:54
990采用的臺積電先進的EUV-7nm制程，驍龍865是晚于麒麟9905G發(fā)布的一款5G芯片，驍龍865采用的并不是先進的EUV-7nm制程，而是在傳統(tǒng)的7nm制程工藝上做出了改變。 由于驍龍
2021-07-22 07:58:49
晶圓測溫系統(tǒng)，晶圓測溫熱電偶，晶圓測溫裝置一、引言隨著半導體技術的不斷發(fā)展，晶圓制造工藝對溫度控制的要求越來越高。熱電偶作為一種常用的溫度測量設備，在晶圓制造中具有重要的應用價值。本文
2023-06-30 14:57:40
在2017年就在傳言的攜號轉(zhuǎn)網(wǎng)和無限流量服務一直未能到來，但是。2018年隨著5G時代的到來，對消費者的終端設備或應用將會有更好的體驗方式，同時攜號轉(zhuǎn)網(wǎng)和無限流量也將指日可待。
2018-01-12 12:03:398663 次世代的 iPhone 將會有什么突破？Bloomberg 就分析指會應用更先進的 7nm 制程的處理器。他們獲悉蘋果的老搭檔臺積電，已經(jīng)在量產(chǎn)這款處理器，用以取代現(xiàn)今于 iPhone
2018-08-13 10:22:004106 打孔屏一直遭到很多網(wǎng)友的反感，但這也是沒有辦法的辦法，畢竟屏下攝像頭還有很多的物理障礙需要突破。手機行業(yè)巨頭三星在很早的時候就開始研究 UDC 技術，并有多項技術專利獲批。三星再曝屏下攝像頭新專利，消滅打孔屏指日可待。
2021-01-08 10:35:282377 近日，據(jù)媒體報道，彎道超車中國科學院宣布成功開發(fā)8英寸石墨烯晶圓。消息一出，美國國內(nèi)相關企業(yè)就捶胸頓足，說飯碗要丟了。有網(wǎng)友表示，石墨烯晶圓芯片的問世，中國"芯"之路指日可待
2021-12-29 16:21:191661 
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