Maxim Integrated公司即將推出采用sub-100nm模擬制程技術(shù)制造的第一代模擬產(chǎn)品，并進(jìn)一步推動(dòng)其整合策略。Maxim Integrated公司執(zhí)行長(zhǎng)Tunc Doluca在接受專訪時(shí)深入探討該新制程的策略方向，并分享他對(duì)于英特爾（Intel）、三星（Samsung）與中國(guó)的個(gè)人看法。

　　事實(shí)上，模擬設(shè)計(jì)并未從更先進(jìn)的制程技術(shù)中獲益，甚至還面臨著許多問(wèn)題，因此目前許多設(shè)計(jì)仍采用250nm和350nm制程制造。Doluca指出，Maxim目前的主力在于支援70-80V電晶體的180nm制程。Gartner公司模擬分析師Stephan Ohr表示，這對(duì)于德州儀器（TI）與安森美半導(dǎo)體（On Semiconductor）等其他競(jìng)爭(zhēng)廠商來(lái)說(shuō)也是一樣的。

　　相較于TI與凌力爾特（Linear Technology）等競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手采用標(biāo)準(zhǔn)模擬建構(gòu)模組的方式，Maxim的目標(biāo)在于透過(guò)打造特定應(yīng)用的整合模擬與數(shù)位元件來(lái)實(shí)現(xiàn)差異化。Maxim的新制程看來(lái)就是針對(duì)這兩種設(shè)計(jì)而實(shí)現(xiàn)的。

　　Ohr推測(cè)，Maxim公司的新制程可用更薄的垂直單元結(jié)構(gòu)來(lái)減少晶片面積；此外，它也可能是一種平面制程，因而無(wú)需使用太多晶片面積來(lái)維持更高的電流。

　　請(qǐng)談?wù)凪axim的新制程

　　Doluca：我們正致力于90nm范圍內(nèi)的下一個(gè)節(jié)點(diǎn)。這是內(nèi)部自行開(kāi)發(fā)的制程技術(shù)，但也將與合作伙伴共同提升產(chǎn)能。盡管目前以300mm晶圓供應(yīng)商力晶科技（Powerchip）為主導(dǎo)的合作伙伴佔(zhàn)Maxim約1/3的生產(chǎn)，但該新制程的合作伙伴將與其有所區(qū)隔。Maxim的策略之一是在300mm晶圓制造專為行動(dòng)裝置所用的晶片，這一類元件通常需要300mm晶圓的高產(chǎn)能以及低成本結(jié)構(gòu)優(yōu)勢(shì)。

　　這項(xiàng)新制程具有多項(xiàng)新要求，所以你必須確定哪些代工廠最適合進(jìn)行生產(chǎn)。我們想充分利用別人現(xiàn)有的條件。從目前代工合作伙伴的晶片產(chǎn)能來(lái)看，我們已經(jīng)達(dá)到40億美元的銷售額以及25億美元的營(yíng)收了，但我們?nèi)杂谐砷L(zhǎng)的空間。新制程將可支援高電壓和更密集的數(shù)位設(shè)計(jì)。

　　MEMS制造仍必須采用不同的制程，才能讓元件整合于封裝中。我們預(yù)計(jì)在明年出貨首款采用新制程的元件，因此，目前正著手進(jìn)行設(shè)計(jì)，但還得花費(fèi)一些時(shí)間才能使其合乎制程要求。

　　還有其他公司在研究sub-100nm模擬制程嗎

　　Doluca：我想關(guān)注于行動(dòng)方面的供應(yīng)商應(yīng)該都會(huì)研究這項(xiàng)制程，預(yù)計(jì)至少應(yīng)該有TI、高通和Dialog等公司，但每家公司都對(duì)技術(shù)開(kāi)發(fā)保持高度機(jī)密，我們也一樣，因?yàn)檫@就是差異所在。

　　Doluca的辦公室墻上掛著一幅300mm晶圓