“高通罰款的現(xiàn)金都繳了，還想怎么樣？壟斷案這事兒就算過去了?！币晃煌ㄓ嵭袠I(yè)人士在談到高通壟斷案后續(xù)時(shí)這樣說道。

　　但是，從高通在本屆GMIC上的推廣動(dòng)作來看，高通的技術(shù)“壟斷”態(tài)勢(shì)并沒有任何減弱的跡象。

　　上述人士表示：“現(xiàn)在三大運(yùn)營(yíng)商都在積極鋪高通LTE的Cat10技術(shù)。高通的技術(shù)就是有優(yōu)勢(shì)?！?/p>

　　那么在中國(guó)的移動(dòng)終端通訊市場(chǎng)，高通現(xiàn)在主力推的是什么技術(shù)？四個(gè)字：載波聚合（Carrier Aggregation）。

　　目前已經(jīng)有11家國(guó)內(nèi)手機(jī)品牌宣布，將會(huì)推出支持該技術(shù)的終端產(chǎn)品，它們是小米、摩托羅拉、中興、OPPO、天語、樂視、vivo、努比亞、錘子科技、酷派和海信。

　　值得一提的是，這11家廠商當(dāng)中沒有聯(lián)想和華為，后者始終堅(jiān)持自主研發(fā)的技術(shù)發(fā)展策略，而聯(lián)想和華為在2014年中國(guó)市場(chǎng)智能手機(jī)出貨量排名中分列第三和第五位，穩(wěn)居中國(guó)品牌的第一陣容。當(dāng)然，需要考慮到摩托羅拉已經(jīng)被聯(lián)想收購(gòu)這一點(diǎn)。

　　高通發(fā)布的資料顯示，中國(guó)市場(chǎng)目前有超過40款支持載波聚合技術(shù)的移動(dòng)終端產(chǎn)品正在設(shè)計(jì)當(dāng)中，并聲稱“國(guó)內(nèi)運(yùn)營(yíng)商對(duì)載波聚合技術(shù)的熱情日益增長(zhǎng)”。

　　步履維艱的驍龍810：頂級(jí)終端廠商開始逐步撤離高通生態(tài)？

　　驍龍810是高通的高端旗艦產(chǎn)品之一，也是高通主推的一款芯片，但是圍繞驍龍810各項(xiàng)高性能參數(shù)之外的，是該產(chǎn)品發(fā)熱量過高和CPU降頻的兩個(gè)重大缺陷。業(yè)界甚至有分析認(rèn)為，廠家很難再對(duì)這款芯片進(jìn)行優(yōu)化。

　　三星Galaxy S6曾經(jīng)被認(rèn)為會(huì)是驍龍810的重要客戶，但結(jié)果是三星將這一系列全部改用了自己旗下的Exynos芯片。不僅如此，三星已經(jīng)開始采用類似蘋果的“自主應(yīng)用程序處理器+高通調(diào)制解調(diào)器”的策略來取代“高通SoC芯片”的解決方案。

　　顯然高通也意識(shí)到了這一點(diǎn)，并在宣傳中著力推廣支持LTE-A載波聚合的高通調(diào)制解調(diào)器——雖然高通全系列產(chǎn)品均支持該技術(shù)。

　　三星、蘋果、華為和聯(lián)想，是長(zhǎng)期穩(wěn)居全球智能手機(jī)出貨量排名前五的頂級(jí)終端品牌。

　　在本屆GMIC上，高通還展示了智能家居、機(jī)器人以及LTE-D等方面的技術(shù)，尤其是IoT和高通眼中2020年前后5G的普及，被寄予厚望。

　　高通中國(guó)區(qū)高管在GMIC分會(huì)場(chǎng)舉行的高通中國(guó)創(chuàng)新峰會(huì)中多次提到萬物互聯(lián)的概念。相較之下，本屆GMIC主題“移”生萬物（Mobile Everything）幾乎就是為頂級(jí)贊助商高通量身打造。

　　高通的商業(yè)模式，決定了這家公司的兩個(gè)拳頭：一個(gè)是技術(shù)研發(fā)（高通的QCT業(yè)務(wù)），一個(gè)是授權(quán)許可（高通的QTL業(yè)務(wù)）。高通的QSI則專注為其技術(shù)尋找新的商業(yè)機(jī)會(huì)。

　　換句話說，高通的重要核心競(jìng)爭(zhēng)力之一就是技術(shù)儲(chǔ)備。廠商放棄自主研發(fā)，使用高通的技術(shù)授權(quán)，只要這種局面維持一天，高通的“技術(shù)壟斷”就會(huì)保持一天。

　　至于幾十億這種看似天價(jià)，其實(shí)和高通在華收益相比“九牛一毛”的罰款，高通還是會(huì)樂意繼續(xù)交的。