IBM宣布了一個重大成果，憑借其新研發(fā)的模擬數(shù)字信號轉(zhuǎn)換芯片，互聯(lián)網(wǎng)的速度，可以低功耗的前提下，提升到200到400Gbps的水平（即200到400倍千兆寬帶）。
2014-02-17 09:30:15
874 半導(dǎo)體巨頭博通宣布，基于臺積電7nm工藝，打造了全新的Tomahawk 4網(wǎng)絡(luò)芯片，可以單芯片承載64口400Gbps（40萬兆）或256口100GbE（10萬兆）交換和路由服務(wù)。
2019-12-16 17:35:345212 。XAUI端口通過雙XAUI轉(zhuǎn)換為SFP +高速夾層卡（HSMC）（從Terasic）到10 Gbps串行以太網(wǎng)，通過低成本SFP +光學(xué)可插拔模塊或SFP +直接耦合電纜組件提供網(wǎng)絡(luò)接口。該
2018-07-26 16:33:03
隨著電子通信技術(shù)的發(fā)展，信號傳輸?shù)乃俾室呀?jīng)越來越快，目前總線帶寬已經(jīng)發(fā)展到100Gbps/400Gbps,正在向1000Gbps帶寬邁進。XAUI/XLAUI，SFP+，PCIE,SATA,QPI等
2019-08-13 06:51:29
到400G光模塊，以及800G以上甚至更高速率的光模塊。同時可開發(fā)組件應(yīng)用于硅光、相干技術(shù)。
應(yīng)用于SR/DR/PSM光模塊的并行光學(xué)組件典型產(chǎn)品如MT-MT、MT-FA等光纖陣列FA
2023-09-15 10:16:35
INTEL芯片制作工藝流程[hide] [/hide]
2009-09-21 16:43:03
Intel無奈在服務(wù)器芯片上擠牙膏正給競爭對手提供機會
2020-05-29 16:34:57
近幾年，硅光芯片被廣為提及，從概念到產(chǎn)品，它的發(fā)展速度讓人驚嘆。硅光芯片作為硅光子技術(shù)中的一種，有著非?？捎^的前景，尤其是在5G商用來臨之際，企業(yè)紛紛加大投入，搶占市場先機。硅光芯片的前景真的像人們
2020-11-04 07:49:15
光子集成電路(PIC)是一項新興技術(shù)，它基于晶態(tài)半導(dǎo)體晶圓集成有源和無源光子電路與單個微芯片上的電子元件。硅光子是實現(xiàn)可擴展性、低成本優(yōu)勢和功能集成性的首選平臺。采用該技術(shù)，輔以必要的專業(yè)知識，可
2017-11-02 10:25:07
硅基光電子集成芯片，摩爾定律：摩爾定律是由英特爾（Intel）創(chuàng)始人之一戈登·摩爾（Gordon Moore）提出來的。其內(nèi)容為：當(dāng)價格不變時，集成電路上可容納的元器件的數(shù)目，約每隔18-24個月
2021-07-27 08:18:42
黑硅（Black Silicon），即為納米尺寸的硅結(jié)構(gòu)體，有望超越傳統(tǒng)的太陽能。當(dāng)然，該預(yù)測并不是空穴來風(fēng)，最近的一些新研究成果業(yè)也增強了說服力。阿爾托大學(xué)研究者已研發(fā)出新型黑硅太陽能電池，將
2015-07-02 09:46:02
你好，我是英特爾的Satyajit。我們正在使用CG2 EMAKER（CYPD2103-20FNXIT）在我們的設(shè)計中。它類似于無源電纜。我們想用這個設(shè)計來攜帶10GbPS霹靂信號。我們的要求
2018-11-09 17:14:16
系列組件解決方案，服務(wù)于廣大光模塊廠商。促使客戶研發(fā)滿足云數(shù)據(jù)中心部署要求的光模塊的100Gbps和下一代200Gbps，400Gbps光互聯(lián)解決方案。MACOM的產(chǎn)品組合包括新一代100G光模塊
2017-11-30 11:18:44
以下幾點（參見圖3）:第一：A極接電源正極，K極接電源負極；第二：GA極加負脈沖時器件導(dǎo)通。加正脈沖時器件關(guān)斷；第三：GK極加正脈沖時器件導(dǎo)通，加負脈沖時器件關(guān)斷。下面介紹利用萬用表檢查硅控制開關(guān)的方法
2009-04-26 13:25:40
地整合到硅。一個關(guān)鍵的障礙已被集成激光器在芯片上，這僅僅是開始。IBM已經(jīng)開發(fā)出一種方法，結(jié)合光學(xué)和電氣元件到一個單一的90 nm的幾何形狀，硅片襯底。被稱為“硅納米光子學(xué)2，集成的功能包括調(diào)制器、鍺
2016-03-07 17:51:50
現(xiàn)階段可插拔收發(fā)器性能隨著速率需求逐漸的提升，但是當(dāng)數(shù)據(jù)速率高于400Gbps以上，電功耗會劇增，而且即使可插拔模塊到交換機的距離很短也會引入較高的延時?！ ∫虼斯?b class="flag-6" style="color: red">芯片和電芯片如果能集成在同一個
2023-03-29 10:48:47
關(guān)于光學(xué)互聯(lián)網(wǎng)絡(luò)的子波長硅光量子器件（章回2，3，4的內(nèi)容文本待續(xù)） （附圖與文本內(nèi)容一致，符合國際標準）ieee電腦設(shè)計與測試 2013 2021-1-23隨著我們對信息的需求增加，對網(wǎng)絡(luò)處理大量
2021-01-23 07:18:21
關(guān)于光學(xué)互聯(lián)網(wǎng)絡(luò)的子波長硅光量子器件（附圖續(xù)IV.）ieee計算機測量與設(shè)計 20132021-02-02（續(xù)完章回3文本內(nèi)容，及其中專業(yè)技術(shù)符號，表達式和公式等）（圖文一致，符合國際標準） 2021-02-02
2021-02-02 16:33:10
關(guān)于光學(xué)互聯(lián)網(wǎng)絡(luò)的子波長硅光量子器件（附圖續(xù)I） （文本附圖表續(xù)I，待續(xù)）（章回2，3，4的內(nèi)容文本待續(xù)）（附圖與文本內(nèi)容一致，符合國際標準）ieee電腦設(shè)計與測試 2013 2021-1-24文本附圖表續(xù)I，待續(xù)：（圖文待續(xù)）2021-1-24
2021-01-24 09:41:26
電壓度使其關(guān)斷。三、結(jié)構(gòu)不同1、雙向可控回硅：硅門極加正、負觸發(fā)脈沖都能使管子觸發(fā)導(dǎo)通，因此有四種觸發(fā)方式。雙向可控硅應(yīng)用為正常使用雙向可控硅，需定量掌握其主要參數(shù)，對雙向可控硅進行適當(dāng)選用并采取
2020-05-08 10:39:14
。此時萬用表指針應(yīng)不動。用短線瞬間短接陽極A和控制極G，此時萬用表電阻擋指針應(yīng)向右偏轉(zhuǎn)，阻值讀數(shù)為10歐姆左右。如陽極A接黑表筆，陰極K接紅表筆時，萬用表指針發(fā)生偏轉(zhuǎn)，說明該單向可控硅已擊穿損壞
2008-06-03 14:51:44
仍接陰極K。此時萬用表指針應(yīng)不動。用短線瞬間短接陽極A和控制極G，此時萬用表電阻擋指針應(yīng)向右偏轉(zhuǎn)，阻值讀數(shù)為10歐姆左右。如陽極A接黑表筆，陰極K接紅表筆時，萬用表指針發(fā)生偏轉(zhuǎn)，說明該單向可控硅已擊穿
2021-05-25 07:40:57
單向可控硅檢測：萬用表選電阻R*1Ω擋，用紅、黑兩表筆分別測任意兩引腳間正反向電阻直至找出讀數(shù)為數(shù)十歐姆的一對引腳，此時黑表筆的引腳為控制極G，紅表筆的引腳為陰極 K，另一空腳為陽極A。此時將黑表筆
2014-08-19 11:03:55
基于光學(xué)芯片的神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)訓(xùn)練解析，不看肯定后悔
2021-06-21 06:33:55
云計算、物聯(lián)網(wǎng)和虛擬數(shù)據(jù)中心對以太網(wǎng)速度的要求越來越高，推動著光收發(fā)器市場快速增長。當(dāng)前的10Gbps、40Gbps和100Gbps模塊市場將很快被200Gbps和400Gbps模塊超越。隨著速度
2021-02-24 06:22:34
AD轉(zhuǎn)換芯片ADC0804只能轉(zhuǎn)換0~5v的電壓，而輸入的電壓有可能為正，也有可能為負大概在-400mv~400mv，如何將其轉(zhuǎn)換成0~5v的電壓，輸入AD轉(zhuǎn)換芯片呢，求大家告知！最好有詳細的電路圖原理，謝謝了。
2016-04-28 22:18:01
silicon photonic circuits“。基于鍺離子注入的硅波導(dǎo)工藝和激光退火工藝，他們實現(xiàn)了可擦除的定向耦合器，進而實現(xiàn)了可編程的硅基集成光路，也就是所謂的光學(xué)FPGA。
2019-10-21 08:04:48
，它采用自研的8路WDM光學(xué)引擎（1:8 LAN-WDM Mux/Demux（專利申請中）），集成了8路制冷的EML激光器和光探測器，支持400GE速率(8X53 Gbps)和OTN標準，適用于數(shù)據(jù)中心
2021-06-10 14:04:35
的硅光400G DR4光模塊和競品400G硅光模塊，測試結(jié)果均顯示良好。測試還同步參照了基于EML激光器的400G DR4光模塊，研究數(shù)據(jù)將在CIOE硅基論壇上全部公開。通過對硅光芯片和硅光模塊的研發(fā)
2021-08-05 15:10:49
是黑料？還是黑科技？百度開放云免費開場，“黑”呦？
2016-03-29 12:58:45
各位大佬，有沒有硅嘜陣列，或者硅嘜降噪的芯片不?就是有個芯片，或者方案，做了可以支持兩個MIC或者有算法在里面的
2021-04-23 10:21:47
IC尺寸微縮仍面臨挑戰(zhàn)。為了使芯片微縮，總是利用光刻技術(shù)來推動。然而近期Sematech在一次演講中列舉了可維持摩爾定律的其他一些技術(shù)。1. 零低k界面：在目前Intel的45nm設(shè)計中，采用硅襯底
2014-01-04 09:52:44
能否為我推薦一款用于光學(xué)溶解氧測量的雙路LED驅(qū)動芯片？該芯片輸出雙路的矩形脈沖信號輪流點亮兩只LED，芯片的封裝盡可能簡單最好是SOT23-6，謝謝（光學(xué)溶解氧測量的示意圖如下）
2018-09-11 10:42:32
在LED芯片、器件或燈具設(shè)計過程中，對光源進行模擬，傳統(tǒng)方法多以LED光源的遠場測試數(shù)據(jù)為設(shè)計依據(jù)，將光源看作一個各向同性的點光源，僅僅是針對LED光源相對粗糙的測量，并不能精確地描述光源的空間光
2015-06-10 19:51:25
浙江正茂電子科技有限公司位于浙江省樂清市經(jīng)濟開發(fā)區(qū)緯十九路267號。由于業(yè)務(wù)擴大，誠聘可控硅工程師，本公司現(xiàn)在現(xiàn)主要經(jīng)營092型可控硅。有意向的工程師請聯(lián)系我們。待遇從優(yōu)！聯(lián)系電話：***（施首全）
2013-08-06 10:51:27
、生產(chǎn)設(shè)備以及檢驗測試設(shè)備迅速響應(yīng)客戶需求并縮短交貨時程,掌握關(guān)鍵性材料，進行ac/dc 用陶瓷粉投產(chǎn)，電容器產(chǎn)品做垂直整合與產(chǎn)品加工結(jié)合，更具”一體成形”的工程效益，朝品質(zhì)優(yōu)良、成本合理、顧客
2011-05-14 13:58:15
、生產(chǎn)設(shè)備以及檢驗測試設(shè)備迅速響應(yīng)客戶需求并縮短交貨時程,掌握關(guān)鍵性材料，進行ac/dc 用陶瓷粉投產(chǎn)，電容器產(chǎn)品做垂直整合與產(chǎn)品加工結(jié)合，更具”一體成形”的工程效益，朝品質(zhì)優(yōu)良、成本合理、顧客
2011-05-14 14:00:01
電路板芯片上的一塊黑膠是什么材料想看看芯片的型號 怎么都融化不了
2012-05-15 09:50:25
美國國家半導(dǎo)體公司(NS) 宣布推出一款 3Gbps 的串行數(shù)字接口 (SDI) 芯片組，其特點是可以通過一條同軸電纜傳送 1080p 的高清晰度廣播視頻信號，而且信號抖動創(chuàng)下業(yè)界最低的紀錄，傳送
2018-12-07 10:24:33
1. 單向可控硅的檢測?！∪f用（指針萬用表）表選電阻R*1Ω擋，用紅、黑兩表筆分別測任意兩引腳間正反向電阻直至找出讀數(shù)為數(shù)十歐姆的一對引腳，此時黑表筆的引腳為控制極G，紅表筆的引腳為陰極K，另一空腳
2013-05-30 22:14:28
成功地在100G云數(shù)據(jù)中心內(nèi)部署，可以與傳統(tǒng)的“芯片和線纜”分離解決方案競爭。預(yù)計硅光子將隨著云提供商過渡到下一個400G比特率時獲得市場份額。集成的硅光子平臺解決方案在波特率不斷提高的情況下，具有優(yōu)于
2020-12-05 10:33:44
Intel 芯片組Intel Chipset Identification Utility工具3.2版.exe
2010-01-23 16:34:23
0 Intel 芯片組Intel Chipset Identification Utility工具3.15版.exe
2010-01-23 16:35:542 Intel 芯片組Intel Chipset Software Installation Utility驅(qū)動下載8.1.1.1009版.exe
2010-01-23 16:36:478 Intel 芯片組Intel Desktop Control Center程序2.0.0017版.exe
2010-01-23 16:38:522 Intel芯片組Intel Chipset Software Installation Utility驅(qū)動下載8.0.1.1002官方正式版.exe
2010-01-23 16:55:045 英特爾(Intel) 系列芯片組視頻部分(Intel Graphics Media Accelerator)驅(qū)動15.8.0.1437官方正式版For Vista.zip
2010-01-23 17:07:402 英特爾(Intel) 芯片組Intel Chipset Device Software驅(qū)動9.1.0.1002 Beta版.zip
2010-01-23 17:09:072 Intel 硅光子400G DR4+光學(xué)收發(fā)器Intel 硅光子400G DR4+光收發(fā)器是一款小尺寸、高速、低功耗器件。該收發(fā)器設(shè)計用于數(shù)據(jù)通信應(yīng)用的光學(xué)互連。該高帶寬模塊通過單模光纖或四通
2024-02-27 11:59:57
Intel 硅光子100G SR4光學(xué)收發(fā)器Intel 硅光子100G SR4光學(xué)收發(fā)器是小尺寸、高速、低功耗器件。他們設(shè)計用于數(shù)據(jù)通信應(yīng)用的光學(xué)互連。高帶寬QSFP28模塊支持多模光纖上長達100
2024-02-27 12:01:11
Intel 硅光子100G DR/FR/LR收發(fā)器Intel 硅光子100G DR/FR/LR收發(fā)器是小尺寸、高速、低功耗收發(fā)器。他們設(shè)計用于數(shù)據(jù)通信應(yīng)用的光學(xué)互連。該高帶寬模塊通過單模光纖支持長達
2024-02-27 12:18:24
Intel 硅光子Intel?硅光子將硅集成電路和半導(dǎo)體激光兩個重要發(fā)明結(jié)合在一起。與傳統(tǒng)電子產(chǎn)品相比，它可以實現(xiàn)更遠距離的數(shù)據(jù)傳輸。它利用了Intel?大批量硅制造的效率。特性為數(shù)據(jù)中心及其他領(lǐng)域
2024-02-27 12:19:00
Intel英特爾 芯片組Intel Chipset Device Software驅(qū)動
驅(qū)動程序
2010-11-11 12:03:349 Intel芯片組平臺的前端總線(FSP)
Intel芯片組： 845、845D、845GL所支持的前端總線頻率是400M
2009-04-26 09:17:011713 INTEL 860芯片組
2009-12-18 12:00:29604 INTEL 7501芯片組
2009-12-18 12:01:42579 INTEL E7500芯片組
2009-12-18 12:02:32651 INTEL 7205芯片組
2009-12-18 12:03:35843 地面數(shù)字電視芯片向高集成度邁進
縱觀地面數(shù)字電視芯片產(chǎn)品的發(fā)展趨勢，我們認為今后的地面數(shù)字電視芯片將向更好的接收性能、更低的成本以及更高的集成度方向
2009-12-22 10:14:56540 Intel系列北橋芯片組
Intel845系列芯片組的82845E/82845GL/82845
2009-12-24 14:22:412046 Intel芯片組命名規(guī)則
Intel芯片組往往分系列，例如845、865、
2009-12-24 15:47:515247 全球領(lǐng)先的全套互連產(chǎn)品供應(yīng)商Molex公司成功演示業(yè)界首個基于單芯片CMOS硅光子的100 Gbps光學(xué)互連，支持下一代云計算、數(shù)據(jù)中心和高性能計算連接性
2011-11-17 09:19:05657 2013 年第二季度英特爾計劃發(fā)布Haswell處理器，同時升級版的Thunderbolt芯片（產(chǎn)品代碼為RedwoodRidge）也會同期發(fā)布。升級版 Thunderbolt芯片在性能方面將支持10Gbps數(shù)據(jù)傳輸速率、DisplayP
2012-07-25 10:01:571919 19日，阿爾卡特朗訊助力法國電信Orange現(xiàn)網(wǎng)部署全球首條單波道容量達400Gbps的光纖鏈路，目前已正式投入運營。這一突破性成果對長距離陸基網(wǎng)絡(luò)技術(shù)發(fā)展具有里程碑意義。
2013-02-19 11:40:421311 近日，IEEE宣布組建新的802.3以太網(wǎng)標準工作組，探討制定400Gbps新一代以太網(wǎng)傳輸標準。現(xiàn)今802.3系列以太網(wǎng)商用最高級別是802.3bg，而正在研究的802.3b則可達到100Gbps。
2013-04-03 15:40:051355 全球五家領(lǐng)先企業(yè)計劃達成一項多來源協(xié)議（multi-source agreement， MSA），創(chuàng)建CDFP （400 Gbps form-factor pluggable）行業(yè)聯(lián)盟，定義收發(fā)器模塊/插頭機械外形尺寸和主板電氣邊緣連接器和外殼。
2013-04-09 11:37:26738 新加坡 – 2013年12月4日 CDFP MSA宣布成立由七家領(lǐng)先的網(wǎng)絡(luò)機構(gòu)組成的行業(yè)聯(lián)盟，專門定義可互操作的400 Gbps可熱插撥模塊的規(guī)范并推動業(yè)界的使用。CDFP行業(yè)聯(lián)盟共同努力，將增加客戶的選擇，減少終端用戶的成本，并且確?；ゲ僮餍裕瑥亩焖俚財U展銅纜和光纖收發(fā)器的市場。
2013-12-04 10:35:44841 2016年10月11日，日本東京訊——全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體解決方案供應(yīng)商瑞薩電子株式會社(TSE：6723)今日宣布推出網(wǎng)絡(luò)搜索引擎(NSE)片上系統(tǒng)(SoC)(注1)參考設(shè)計，該設(shè)計可在通信行業(yè)內(nèi)最快的 400 千兆/秒(Gbps)網(wǎng)絡(luò)設(shè)備上用來縮短搜索卸載引擎的開發(fā)時間。
2016-10-17 16:07:24808 通過將100Mbps的CFP4光模塊替換到基于新400Gbps CDFP2.0規(guī)范的模塊，您將能夠?qū)?U前面板網(wǎng)絡(luò)程控交換機的帶寬從1.6Tbps提升到4.4Tbps。這種新的規(guī)范，今天剛由CDFP多源協(xié)議（MSA）公布——定義了使用16個工作于25Gbps的通道組成的400Gbps端口
2017-02-09 14:06:111945 在那里，毫無疑問你會駐足在賽靈思展位前（# 23）觀看一個基于賽靈思Virtex UltraScale VU095 FPGA評估板VCU109的Spirent 400G以太網(wǎng)測試系統(tǒng)，該系統(tǒng)連接四個100Gbps的住友電工 CFP4 LR4光模塊。
2017-02-10 11:18:111747 /s PAM-4（28GBbaud PAM-4），可實現(xiàn)面向200G QSFP以及400G QSFP-DD和OSFP應(yīng)用的短距離（最遠達100m）光學(xué)模塊。
2018-03-29 09:49:4910274 本文首先對intel主板芯片做了簡單介紹，其次介紹了intel主板分類命名，最后闡述了Intel5系列、Intel6系列芯片組，具體的跟隨小編一起來了解一下。
2018-05-14 15:54:0725690 本文主要詳解intel主板芯片組，首先介紹了intel主板芯片組排行，其次介紹了intel主板芯片組的選購原則，最后推薦了幾款intel主板芯片組，具體的跟隨小編一起來了解一下。
2018-05-14 16:18:0320812 ℃），消光比為6dB（@70℃），非常適用于PAM4收發(fā)器，可實現(xiàn)每波長100Gbps。結(jié)合高性能和低功耗，Oclaro的EML芯片為數(shù)據(jù)中心網(wǎng)絡(luò)的下一波200Gbps和400Gbps升級鋪平了道路。
2018-05-24 18:10:004795 光學(xué)引擎及獨特的光纖整合和生產(chǎn)技術(shù)，是業(yè)界極具競爭力的短程高密度多模光纖應(yīng)用解決方案。 為了向400Gbps 過渡，數(shù)據(jù)中心首先會使用 QSFP-DD 作為主要規(guī)格。
2019-05-16 17:56:412104 、FR4和FR1/DR1解決方案，助力客戶從100Gbps過渡到400Gbps及以上的應(yīng)用。2019年3月20日，全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體組件供應(yīng)商MACOM Technology Solutions Inc.
2019-03-22 17:40:201569 MAOP-L564FP為客戶提供高性能、低成本的400G-FR4解決方案，助其實現(xiàn)400Gbps應(yīng)用全集成、自校準解決方案，有助于縮短制造時間和降低成本
2019-04-07 12:27:002159 近日，山東聯(lián)通聯(lián)合華為公司在青島完成200MHz頻譜帶寬的雙載波聚合測試。根據(jù)現(xiàn)網(wǎng)實際測試，5G SA單用戶下行峰值速率超2Gbps，并可乘坐體驗車暢享200M連片網(wǎng)絡(luò)的無縫覆蓋體驗。山東聯(lián)通5G網(wǎng)絡(luò)由單點到連片，不斷創(chuàng)出速率新高，正式邁進2Gbps時代。
2019-11-15 14:47:522473 半導(dǎo)體巨頭博通宣布，基于臺積電7nm工藝，打造了全新的Tomahawk 4網(wǎng)絡(luò)芯片，可以單芯片承載64口400Gbps（40萬兆）或256口100GbE（10萬兆）交換和路由服務(wù)。
2019-12-16 16:00:116256 半導(dǎo)體巨頭博通宣布，基于臺積電7nm工藝，打造了全新的Tomahawk 4網(wǎng)絡(luò)芯片，可以單芯片承載64口400Gbps（40萬兆）或256口100GbE（10萬兆）交換和路由服務(wù)。
2019-12-16 16:18:475037 半導(dǎo)體巨頭博通宣布，基于臺積電7nm工藝，打造了全新的Tomahawk 4網(wǎng)絡(luò)芯片，可以單芯片承載64口400Gbps（40萬兆）或256口100GbE（10萬兆）交換和路由服務(wù)。
2019-12-16 16:50:013546 根據(jù)Dell'Oro Group最新發(fā)布的預(yù)測報告顯示，到2024年，DWDM系統(tǒng)相干端口出貨量預(yù)計將達到130萬。400Gbps端口將占據(jù)這些端口出貨量的主要份額。
2020-02-03 13:52:572104 4月份Intel應(yīng)該會發(fā)布14nm Comet Lake桌面版及400系芯片組了，這次會換用LGA1200插槽。不過400系芯片組不是唯一的新品，移動平臺很快也要升級到500系了，主要用于10nm Tiger Lake處理器。
2020-03-02 15:16:462146 韓國消息稱，韓國電子通信研究院（ETRI）成功研發(fā)出了可用于超大型數(shù)據(jù)中心的400Gbps級光纖收發(fā)器引擎，這在全球尚屬首次。
2020-04-23 14:32:202075 新的模數(shù)轉(zhuǎn)換器（ADC）技術(shù)使首次實現(xiàn)單芯片100 Gbps相干接收器的設(shè)計成為可能。它使用65 nm CMOS技術(shù)，可以滿足長距離光學(xué)系統(tǒng)的性能和功率要求。它為短途和更高速率的應(yīng)用提供了未來，并提
2021-04-14 16:19:041452 隨著移動基站繼續(xù)增加以及數(shù)據(jù)中心需求不斷增大，可以預(yù)測光通信市場也將會進一步擴大。目前，400Gbps的以太網(wǎng)(400GbE)正逐漸成為次時代數(shù)據(jù)中心的主流，而Beyond 400Gbps的研發(fā)
2020-12-02 15:43:542726 維珍網(wǎng)絡(luò)（Virgin Media）剛剛宣布，其已順利完成了英飛朗（Infinera）XR Optics 技術(shù)的試驗，將單根光纖的傳輸速率提升到了 400 Gbps 。2019 年以來，該公司就已在劍橋郡試點 10 Gbps 的家庭寬帶接入。而最新的發(fā)展，為這項技術(shù)開辟了新的可能性。
2021-03-04 11:18:101330 從去年的Tiger Lake處理器開始，Intel把Thunderbolt 4（俗稱雷電4）接口作為基礎(chǔ)功能引入，40Gbps的速度遠超當(dāng)前的USB 3.2/3.1接口，而且數(shù)據(jù)傳輸、供電、視頻通吃，一個接口統(tǒng)一江湖。
2021-03-07 09:29:467913 Intel 430FX芯片組是Intel公司生產(chǎn)的第一款芯片組，當(dāng)時Intel公司就憑它在芯片組領(lǐng)域一炮打紅，從此Intel CPU配Intel芯片組主板性能極佳的說法被人們廣為流傳。Triton
2021-04-09 09:35:1423 至200Gpbs、400Gbps，甚至600Gbps、800Gbps。在今年的美國OFC大會上就有多家中國供應(yīng)商，包括華工正源、旭創(chuàng)科技、新易盛等在內(nèi)都相繼展示了800G速率的光模塊。
2022-03-23 13:40:312103 
艾邁斯歐司朗開展線上資本市場日活動，提出了向光學(xué)解決方案領(lǐng)導(dǎo)者邁進的發(fā)展戰(zhàn)略，主張大力推動價值創(chuàng)造，實現(xiàn)20%以上的調(diào)整后EBIT利潤率目標和中期財務(wù)目標。
2022-04-13 08:39:101139 。 一、什么是400G光模塊？ 400G光模塊是指傳輸速率達到400Gbps的光模塊產(chǎn)品。目前主流的封裝類型是QSFP-DD（Quad Small Form-factor Pluggable
2023-02-27 18:25:534508 
該芯片用于超高速雙向點對點數(shù)據(jù)傳輸系統(tǒng)，支持 0.6Gbps 至 1.5Gbps 的有效串行接口速度，提供高達1.2Gbps 的有效數(shù)據(jù)帶寬。
2023-08-29 10:29:27731 新一輪資金將主要用于擴大Carmel-4和Carmel-8產(chǎn)品的生產(chǎn)規(guī)模，這兩款產(chǎn)品分別面向400Gbps和800Gbps的應(yīng)用場景。此外，資金還將助力公司加速下一代產(chǎn)品的研發(fā)，以支持1.6Tbps連接應(yīng)用。
2024-02-26 14:15:37583 Intel FPGA芯片系列主要包括以下幾種。
2024-03-14 16:28:08111 ) 上增加頻率均衡芯片以補償高頻信號的損失，從而增加傳輸距離。對于400Gbps的數(shù)據(jù)率，DAC的傳輸距離通常不能超過3米，這嚴重限制了它的應(yīng)用。而ACC可以在DAC的基礎(chǔ)上增加2~3米傳輸距離，因此
2024-03-19 09:38:3083 
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