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移動四核處理器簡介

2012年02月27日 10:46 pconline 作者:秩名 用戶評論(0

MWC2012還沒有正式開始,已經(jīng)有眾多芯片廠商紛紛公布了自家的四核旗艦產(chǎn)品,其中包括Nvidia Tegra3、高通驍龍S4、三星Exynos、華為海思K3V2和德州儀器TI OMAP 5 SoS等。下面一起看看:

Nvidia Tegra 3四核處理器

目前已知的LG以及MOTO ATRIX 3等手機將會采用Tegra3四核處理器,它采用的是40nm制程,與Tegra2一樣,從這點上就可以看出,Tegra3并沒有什么給力的改善了。這款四核的最高頻率是1.3GHz,CPU性能可以達到Tegra2的5倍,內(nèi)部集成12核GeForce GPU,是Tegra 2的3倍。


Tegra 3

另外,實際上Tegra 3是一款五核的產(chǎn)品,因為有一個協(xié)助處理芯片起到均衡負載的作用。待機、續(xù)航時間短一直是智能手機用戶比較發(fā)愁的一件事,特別是在大屏橫行的當下更是如此,在雙核處理器面世之初就有不少人擔心它的功耗和續(xù)航問題,如今Tegra 3的處理核心更多了,功耗和續(xù)航問題再次成為人們關注的重點,Tegra 3如何保持性能功耗平衡點,下面我們來了解一下Tegra 3的架構圖以及設計思路和方案。


Tegra 3處理器核心圖

高通四核處理器

高通作為目前最多手機廠商采用的處理器品牌,在四核處理器方面的研發(fā)也是與其他廠商同步。其最新的四核芯片組APQ8064是高通Snapdragon(驍龍)芯片組中高端產(chǎn)品,其基于代號為“Krait”的全新微架構。Krait采用28納米微架構,實現(xiàn)每核高達2.5GHz的處理速度以及更低的功耗和熱耗,從而支持終端產(chǎn)品全新的輕薄外觀。


高通Snapdragon(驍龍)系列處理器

28納米微架構將帶來帶來更高的主頻和更低的功耗

APQ8064處理器將包括Adreno 320四核GPU,性能將是原有Adreno GPU的15倍,從而提供游戲機品質(zhì)的游戲體驗并渲染豐富的用戶界面。憑借對高達2000萬像素攝像頭的支持,APQ8064可內(nèi)部同步兩個攝像頭傳感器以實現(xiàn)3D視頻錄制并支持外部3D視頻播放。

三星Exynos四核處理器

三星公司是目前眾多手機品牌里唯一一家擁有自己CPU生產(chǎn)能力的品牌,除了現(xiàn)成I9100上面采用的Exynos4210雙核處理外,三星也推出了Exynos 5450處理器,相比現(xiàn)在的Exynos 4210理所當然地擁有更強的性能。


三星Exynos 5250

Exynos 5450采用了最新的Cortex-A15構架,而Exynos 4210為Cortex-A9構架,同時搭載搭配Mali-658的圖形處理器,支持的屏幕分辨率最大達到了2560x1600像素。相比來說,處理器的性能更強,同時功耗方面的表現(xiàn)也更加出色。而其擁有四核心,而且這款處理器的主頻高達2GHz,在多任務方面的表現(xiàn)更加出色。

而目前還沒有采用Exynos 5450處理器的機型,不過從之前眾多的傳聞來看,今年三月將發(fā)布的三星Galaxy S III很可能是首款搭配該處理器的機型,而且也很可能用三星自家的平板電腦上。

華為海思K3V2四核處理器

華為海思是華為旗下的芯片廠商。在過去,與我們見面的處理器產(chǎn)品估計只有Hisilicon-K3比較熟悉。海思K3是最近能在智能手機上面見到的處理器型號,具有460MHz主頻,ARM11授權內(nèi)核。

海思K3四核處理器,自帶16個GPU
海思K3四核處理器,自帶16個GPU

經(jīng)歷了短暫的時光,華為成功研發(fā)了海思K3V2處理器,采用32nm制程,頻率可以達到1.2GHz/1.5GHz,3D性能更稱達到了Tegra 3的2倍。這對于國產(chǎn)廠商來說可以是一個奇葩了。如果性能真的足夠強大的話,那么相信以后會有更多廠商使用。最小、最快、發(fā)熱最低的K3V2四核處理器帶給用戶更流暢、更完美的智能手機體驗,在華為Ascend D quad運行超大型3D游戲,其運行速度和操作流暢度甚至可以和PC媲美。另外,體積更小、發(fā)熱更低的四核處理器,還為智能手機的設計帶來更大的空間。

各種跑分,性能大幅領先
各種跑分,性能大幅領先

與目前頂級手機和頂級四核平板的對比測試中,華為Ascend D quad在CPU運算速度、2D和3D圖形處理、內(nèi)存性能、I/O存取速度等方面均處在最領先的位置。

據(jù)悉,海思K3V2的規(guī)格只有12*12mm,這是目前世界上封裝規(guī)格最小的四核處理器,集成度世界最高。此外K3V2具有華為獨有IPPS自管理低功耗技術及發(fā)熱控制技術,解決了目前高性能芯片難以應付的發(fā)熱問題。與電腦的內(nèi)存帶寬相似,手機的內(nèi)存也向高帶寬發(fā)展,目前K3V2采用的是64bit的內(nèi)存帶寬,比普通的32bit足足高出一倍。

以上介紹的幾個品牌的手機處理器都有各自的優(yōu)點,不過目前除了采用海思K3V2的手機正式發(fā)布外,其他的既然還沒有最終的產(chǎn)品出現(xiàn)。不過今年作為四核手機的一個發(fā)展的元年,我們會看到更多的四核手機產(chǎn)品出現(xiàn)。

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