據(jù)估計， 現(xiàn)在在我們這個星球上充滿了數(shù)以十億計的從智能手機到其它“便攜式”通信移動設備，而且這個數(shù)量在未來只會增加不會減少?，F(xiàn)在的消費者，很難想象以前整天都不能使用移動設備的日子。無論是向同事發(fā)送郵件，獲得餐館路線導航，觀看緊急新聞播報，還是第一次體驗因特網(wǎng)，毫無異義，移動設備都是與外界溝通最重要的連接點之一。而這些移動伴侶中的芯片則發(fā)揮著媒介作用，可構建能夠充分滿足消費者獨特需求的個人體驗。

　　由于出現(xiàn)了如此規(guī)模有待開拓的市場，設備制造商不斷尋找能夠以合理價格為目標市場提供新一代“殺手”級設備的半導體解決方案。供應商使用能夠充分滿足消費者對處理、功耗以及連接等設備期望的芯片積極響應這一需求。移動設備的電路板上密布著這些微小的奇跡，它們是消費者心儀設備中的大腦，每個芯片的設計都具有獨特目的。下文將介紹使移動設備各部分協(xié)調(diào)工作的某些組件，以及推動當前及未來移動芯片設計發(fā)展的幾大趨勢。

　　趨勢一：采用分立式處理器實現(xiàn)真正的差異化

　　在移動市場上沒有“一體化”解決方案，每個用戶都希望獲得可滿足其個人需求的設備。真正的移動設備差異化取決于運行在應用處理器上的軟件，其可定義最終產(chǎn)品。應用處理器與調(diào)制解調(diào)器可密切配合，共同實現(xiàn)精彩的用戶體驗、功能與應用。調(diào)制解調(diào)器可從天線接收信號或數(shù)據(jù)，將數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換成可用的格式，然后發(fā)送至應用處理器。應用處理器有助于實現(xiàn)最終用戶體驗，將調(diào)制解調(diào)器數(shù)據(jù)用作實現(xiàn)諸如高清 1080p 視頻解碼、用戶界面圖形渲染以及堪比PC的因特網(wǎng)瀏覽等各種體驗所需的數(shù)據(jù)。調(diào)制解調(diào)器與應用處理器分別處于不同芯片上的分立式應用處理器解決方案可幫助移動設備制造商快速高效地擴展軟件，實現(xiàn)可充分滿足各種市場需要的獨特功能。相比之下，將調(diào)制解調(diào)器與應用處理器整合在統(tǒng)一封裝中的集成解決方案往往需要在創(chuàng)新和上市時間方面做出妥協(xié)和犧牲。

　　將調(diào)制解調(diào)器和應用處理器功能分開的原因有很多，包括各代調(diào)制解調(diào)器與應用處理器之間的技術發(fā)展速度與上市進程。由于處理器設計與移動設備PCB設計已變得更加便捷，目前分立式應用處理器的上市時間比集成調(diào)制解調(diào)器/應用處理器設計方案的上市時間要快6至12個月。實際上，與集成解決方案相比，獨立“瘦調(diào)制解調(diào)器”可以更加便捷的加速創(chuàng)新產(chǎn)品上市進程。此外，由于創(chuàng)新的速度之間也存在著巨大差異，故使用獨立解決方案能夠更高效地在不同版本之間轉(zhuǎn)換。

　　除了時間上的差異外，分立式應用處理器還具有開發(fā)與設計方面的優(yōu)勢。例如，分立式處理器可實現(xiàn)開源社區(qū)，為設備制造商帶來協(xié)作軟件開發(fā)的優(yōu)勢。此外，它們還可進一步改進語音路徑，實現(xiàn)最新特性與更高的語音質(zhì)量。

　　趨勢二：高級處理器功能，最新現(xiàn)實

　　應用處理器既可確保眼下更快、更具創(chuàng)新性的設計，又能支持未來的擴展投資。此外，它們還代表著整個移動產(chǎn)品領域的重要發(fā)展趨勢：讓每款產(chǎn)品都成為低功耗與高性能的完美結合，而不是舍此逐彼。簡而言之，移動設備如果電池容易耗盡，重量/尺寸與電池尺寸存在嚴重沖突，就不是好產(chǎn)品。同樣，產(chǎn)品差異化要求在產(chǎn)品系列中預留充足的性能空間。將分立式應用處理器用作設計核心，制造商可高度靈活地滿足各類產(chǎn)品的功耗與性能需求。

　　功耗與性能的最佳平衡不斷掀起便攜式體驗的變革，而新一代應用處理器將很快實現(xiàn)諸如非接觸手勢、3D高清視頻以及影像等特性。人機互動（HDI） 帶來的全新移動操作還將徹底改變消費者與設備以及與外部世界的連接方式。HDI是一系列能夠以自然直觀的方式改進人與移動設備互動途徑的技術。比如，標準2D攝像機將跟蹤和識別設備上的身體動作與手勢，通過手勢將觸摸指令轉(zhuǎn)換為非接觸互動。

　　憑借強大的處理能力，立體視頻與影像的增強功能還將改變我們采集和觀賞內(nèi)容的方式。日常2D影像將轉(zhuǎn)換為互動3D高清記憶。通過將移動內(nèi)容投影在任何平面之上，信息共享將從一對一體驗轉(zhuǎn)變?yōu)橐粚Χ囿w驗，而傳統(tǒng)電話將通過面部、標識以及物體識別轉(zhuǎn)變成為數(shù)據(jù)中心。未來的應用處理器能夠?qū)⑦@些功能從單純的設計構想轉(zhuǎn)換成為真實體驗，改變用戶“移動”生活的方式。

　　趨勢三：整合連接技術可實現(xiàn)對外界的強大連接性能

　　與消費者所要求的低功耗、高性能類似，移動設備的連接功能也正在成為熱點。藍牙 （Bluetooth）、GPS、FM無線電以及移動無線局域網(wǎng)技術可提供更豐富的信息以及更廣泛的連接，從而提高移動設備的實用性。與應用處理器一樣，這些連接技術必須在不縮短電池使用壽命，降低蜂窩服務質(zhì)量或不降低性能的同時，以合理的價格提供穩(wěn)健的功能。

　　但是在移動世界的另一方面，連接技術的分立式方法不能與分立式應用處理器的分立式方法相提并論。實際上，將一項或多項移動無線電技術集成在統(tǒng)一芯片上的整合連接解決方案可在滿足消費者和制造商需求方面繼續(xù)體現(xiàn)其價值。多無線電整合解決方案不但可節(jié)省空間，最大限度地降低功耗，而且還可精簡手機的材料清單，從而可節(jié)省系統(tǒng)成本，簡化制造工藝。當前的整合解決方案可實現(xiàn)優(yōu)異的連接性能，而新一代芯片可將多達4項技術融合在統(tǒng)一裸片上，進一步提高功能性。采用多個連接點，多任務處理，共享與整體通信都可達到全新高度。

　　在整合解決方案的設計中，還使用到各種功耗降低特性，包括提供通信流管理的完整處理器，能夠根據(jù)相應連接技術處理整個通信負載。除了在需要與較大型系統(tǒng)通信時，這些器件可在無需主機處理器干預的情況下工作。因此，在整合解決方案處理通信任務時，手機主機處理器及其它功能可進入低功耗模式，從而可節(jié)省電源，延長兩次充電之間的電池使用壽命。

　　雖然整合解決方案有極高的價值，但它的發(fā)展歷程對半導體工程師而言并非一帆風順。藍牙、GPS、WLAN以及FM解決方案都要求不同的傳輸及接收技術。將一個或多個這些功能添加到器件中，需要收集來自乘法RF功能的并行通信。不同RF技術之間的信號干擾，尤其是都使用2.4GHz頻帶的藍牙及WLAN技術，可能也會導致用戶使用困難，降低呼叫可靠性，甚至出現(xiàn)掉線等。出于對這些因素和其它因素的考慮，提供商創(chuàng)建可使多種通信任務的RF連接能夠在統(tǒng)一硅芯片上成功運行的器件時面臨著諸多難題。在不同技術間共享相同的天線加劇了這些沖突，提升了對增強型設計的需求。