高頻PCB設(shè)計過程中的電源噪聲的分析及對策
在高頻PCB板中，較重要的一類干擾便是電源噪聲。筆者通過對高頻PCB板上出現(xiàn)的電源噪聲特性和產(chǎn)生原因進(jìn)行系統(tǒng)分析，并
2010-01-02 11:30:05
1001 
封裝過程中也可能造成正向壓降低，主要原因有銀膠固化不充分，支架或芯片電極沾污等造成接觸電阻大或接觸電阻不穩(wěn)定。 正向壓降低的芯片在固定電壓測試時，通過芯片的電流小，從而表現(xiàn)暗點(diǎn)，還有一種暗光現(xiàn)象是芯片本身發(fā)光效率低，正向壓降正常。
2016-02-22 15:14:101184 電子元器件在使用過程中，常常會出現(xiàn)失效和故障，從而影響設(shè)備的正常工作。文本分析了常見元器件的失效原因和常見故障。
2016-06-14 11:18:093420 及PCBA的失效現(xiàn)象進(jìn)行失效分析，通過一系列分析驗(yàn)證，找出失效原因，挖掘失效機(jī)理，對提高產(chǎn)品質(zhì)量，改進(jìn)生產(chǎn)工藝，仲裁失效事故有重要意義。2、服務(wù)對象印制電路板及組件（PCB&PCBA）生產(chǎn)商：確認(rèn)
2020-02-25 16:04:42
作為各種元器件的載體與電路信號傳輸?shù)臉屑~，PCB已經(jīng)成為電子信息產(chǎn)品的最為重要而關(guān)鍵的部分，其質(zhì)量的好壞與可靠性水平?jīng)Q定了整機(jī)設(shè)備的質(zhì)量與可靠性。但是由于成本以及技術(shù)的原因，PCB在生產(chǎn)和應(yīng)用過程中出現(xiàn)
2018-11-28 11:34:31
在生產(chǎn)和應(yīng)用過程中出現(xiàn)了大量的失效問題。對于這種失效問題，我們需要用到一些常用的失效分析技術(shù)，來使得PCB在制造的時候質(zhì)量和可靠性水平得到一定的保證，本文總結(jié)了十大失效分析技術(shù)，供參考借鑒。1.外觀檢查
2020-04-03 15:03:39
要求，PCB也向高密度高Tg以及環(huán)保的方向發(fā)展。但是由于成本以及技術(shù)的原因，PCB在生產(chǎn)和應(yīng)用過程中出現(xiàn)了大量的失效問題，并因此引發(fā)了許多的質(zhì)量糾紛。為了弄清楚失效的原因以便找到解決問題的辦法和分清責(zé)任
2018-09-20 10:55:57
作為各種元器件的載體與電路信號傳輸?shù)臉屑~，PCB已經(jīng)成為電子信息產(chǎn)品的最為重要而關(guān)鍵的部分，其質(zhì)量的好壞與可靠性水平?jīng)Q定了整機(jī)設(shè)備的質(zhì)量與可靠性。但是由于成本以及技術(shù)的原因，PCB在生產(chǎn)和應(yīng)用過程中出現(xiàn)
2019-10-23 08:00:00
作為各種元器件的載體與電路信號傳輸?shù)臉屑~，PCB已經(jīng)成為電子信息產(chǎn)品的最為重要而關(guān)鍵的部分，其質(zhì)量的好壞與可靠性水平?jīng)Q定了整機(jī)設(shè)備的質(zhì)量與可靠性。但是由于成本以及技術(shù)的原因，PCB在生產(chǎn)和應(yīng)用過程中出現(xiàn)
2018-09-12 15:26:29
本帖最后由 gk320830 于 2015-3-7 10:28 編輯
PCB鍍銅中氯離子消耗過大原因的分析本文討論印制線路板硫酸鹽鍍銅中出現(xiàn)"氯離子消耗過大"的現(xiàn)象，分析
2013-11-06 11:12:49
工藝過程中的各種因素，才能獲得高品質(zhì)的鍍層。下面針對鍍銅工藝過程中出現(xiàn)氯離子消耗過大的現(xiàn)象，分析氯離子消耗過大的原因?！ ?b class="flag-6" style="color: red">出現(xiàn)氯離子消耗過大的前因： 鍍銅時線路板板面的低電流區(qū)出現(xiàn)"無光澤
2018-11-22 17:15:11
失效分析方法---PCB失效分析該方法主要分為三個部分，將三個部分的方法融匯貫通，不僅能幫助我們在實(shí)際案例分析過程中能夠快速地解決失效問題，定位根因；還能根據(jù)我們建立的框架對新進(jìn)工程師進(jìn)行培訓(xùn)，方便
2020-03-10 10:42:44
問題的批次產(chǎn)品進(jìn)行召回。 預(yù)防措施：在生產(chǎn)加工過程中嚴(yán)格進(jìn)行MSD的管理和控制。案例3：電遷移導(dǎo)致器件長期可靠性下降 某產(chǎn)品在用戶現(xiàn)場使用3年以后，返修率開始出現(xiàn)明顯異常，進(jìn)行失效分析發(fā)現(xiàn)，主要是某功率
2009-12-01 16:31:42
ADA4075在使用過程中出現(xiàn)有時無聲、有時有聲現(xiàn)象
ADA4075在使用中出現(xiàn)了類似受潮的現(xiàn)象，溫度高時芯片正常工作，溫度低時會出現(xiàn)無聲。但是芯片本身防潮等級MSL1，實(shí)際儲存中也不存在高潮
2023-11-17 07:26:34
Tue Sep 27 16:34:05 2016: Interface Communication err:r 是在仿真過程中出現(xiàn)的，先彈出硬件連接錯誤窗口，這個讓我很郁悶，既然連接錯誤程序怎么會下載到片子中呢郁悶死了，
2019-04-09 05:11:01
什么是電容式觸摸屏？電容式觸摸屏的結(jié)構(gòu)是如何怎樣構(gòu)成的？ITO有哪些特征？TP功能不良常見情況有哪些？LCD
在生產(chǎn)組裝過程中有哪些主要事項(xiàng)?。?/div>
2021-07-28 09:37:12
不當(dāng)使用都可能會損傷芯片，使得芯片在使用過程中出現(xiàn)失效。芯片失效涉及的分析非常復(fù)雜、需要的技術(shù)方法較多。 金鑒實(shí)驗(yàn)室擁有一支經(jīng)驗(yàn)豐富的LED失效分析技術(shù)團(tuán)隊，針對LED芯片失效分析，金鑒實(shí)驗(yàn)室首先會明確
2020-10-22 09:40:09
不當(dāng)使用都可能會損傷芯片，使得芯片在使用過程中出現(xiàn)失效。芯片失效涉及的分析非常復(fù)雜、需要的技術(shù)方法較多。 金鑒實(shí)驗(yàn)室擁有一支經(jīng)驗(yàn)豐富的LED失效分析技術(shù)團(tuán)隊，針對LED芯片失效分析，金鑒實(shí)驗(yàn)室首先會明確
2020-10-22 15:06:06
OUTFB設(shè)置為12V。設(shè)備在搭載汽車上的使用過程中出現(xiàn)了4套不同程度的芯片燒毀，主要集中在VIN和ICAP引腳。想知道會是什么原因導(dǎo)致這種情況發(fā)生呢？溫度，還是電源浪涌，參考的輸入濾波電容只有一個0.1uF會不會太少還是其它原因。。
感謝！
2024-01-04 08:01:45
MLCC樣品失效分析方法匯總MLCC失效原因在產(chǎn)品正常使用情況下，失效的根本原因是MLCC 外部或內(nèi)部存在如開裂、孔洞、分層等各種微觀缺陷。這些缺陷直接影響到MLCC產(chǎn)品的電性能、可靠性，給產(chǎn)品質(zhì)量
2020-03-19 14:00:37
DIP有一些大的連接器，設(shè)備是沒有辦法打到PCB板上的，這時就要通過人或者其它的自動化設(shè)備插到PCB板上。
在SMT和DIP生產(chǎn)過程中，因各種因素會導(dǎo)致產(chǎn)品存在一些品質(zhì)問題，比如 虛焊 ，不僅會導(dǎo)致
2023-06-16 11:58:13
controlSUITE安裝過程中出現(xiàn)如圖問題，請問該怎么解決？謝謝
2020-06-11 11:59:42
上位機(jī)在調(diào)試過程中出現(xiàn)了哪些問題呢？有何解決辦法？
2021-11-19 06:57:07
的工藝環(huán)節(jié)等分類。從質(zhì)量管理和可靠性工程角度可按產(chǎn)品使用過程分類。 失效率曲線通常稱浴盆曲線，它描述了失效率與使用時間的關(guān)系。早期失效率高的原因是產(chǎn)品中存在不合格的部件；晚期失效率高的原因是產(chǎn)品部件
2011-11-29 16:39:42
設(shè)計形成點(diǎn)間連接及印制元件的印制板。PCB應(yīng)用廣泛，但由于成本以及技術(shù)的原因，PCB在生產(chǎn)和應(yīng)用過程中出現(xiàn)了大量的失效問題，并因此引發(fā)了許多質(zhì)量糾紛。為了弄清楚失效的原因以便找到解決問題的辦法和分清責(zé)任
2016-12-15 17:47:53
本帖最后由 24不可說 于 2016-10-26 17:31 編輯
社會的發(fā)展就是一個發(fā)現(xiàn)問題解決問題的過程，出現(xiàn)問題不可怕，但頻繁出現(xiàn)同一類問題是非?？膳碌?。失效分析基本概念定義：對失效電子
2016-10-26 16:26:27
我有一部紅米4高配版手機(jī)，最近使用過程中發(fā)現(xiàn)當(dāng)電量在處于欠電報警的狀態(tài)下充電的時候，會出現(xiàn)不連續(xù)的自動斷電然后又自動通電問題，并且自動反復(fù)斷電通電。但是當(dāng)電量不處在電量報警的情況下充電就不會出現(xiàn)這樣的問題。請各位懂行的朋友給分析分析是什么原因。個人首先排除了電源和線的問題！
2018-03-21 11:28:37
在使用MACT的過程中出現(xiàn)錯誤，目前無法解決。請尋求幫助1.啟動MACT界面如下2. 開始通信配置。配置過程如下?????????貌似配置正常，通訊正常的燈也能亮3.然而，最終還是失敗了。出現(xiàn)如下提示，無法正常使用MACT?目前使用的軟件：Freemaster 3.0 Codewheel 11.0
2023-04-17 08:31:38
有沒人在使用AD過程中出現(xiàn)災(zāi)難性故障啊，怎么解決的。我最近使用的AD軟件總是出現(xiàn)
2017-11-20 09:11:18
水平?jīng)Q定了整機(jī)設(shè)備的質(zhì)量與可靠性。隨著電子信息產(chǎn)品的小型化以及無鉛無鹵化的環(huán)保要求，PCB 也向高密度高Tg 以及環(huán)保的方向發(fā)展。但是由于成本以及材料變更的原因，PCB在生產(chǎn)和應(yīng)用過程中出現(xiàn)了大量的失效
2012-07-27 21:05:38
廣泛應(yīng)用確定研制生產(chǎn)過程中產(chǎn)生問題的原因﹐鑒別測試過程中與可靠性相關(guān)的失效﹐確認(rèn)使用過程中的現(xiàn)成失效機(jī)理。[size=17.1429px]在電子元器件的研制階段﹐失效分析可糾正設(shè)計和研制中的錯誤﹐縮短研制
2019-07-16 02:03:44
`硬件失效原因之：PCB焊接 有數(shù)據(jù)顯示，78%的硬件失效原因是由于不良的PCB焊接加工造成的。 遇到硬件失效的情況，工程師愿意花費(fèi)大量時間和精力在樣板調(diào)試和分析中，耽誤了項(xiàng)目進(jìn)度。如果找不出不良
2012-11-21 15:41:50
你好 程序運(yùn)行過程中出現(xiàn)ECC錯誤，但沒有檢查導(dǎo)致ecc的原因。如果在板上重寫相同的程序并出現(xiàn) ecc 錯誤，則可以正常運(yùn)行。請問大家有什么建議嗎？芯片采用mpc5744。
2023-03-20 06:07:34
在生產(chǎn)過程中焊接元件時需要考慮什么？
2020-12-10 07:33:36
ADA4075在使用過程中出現(xiàn)有時無聲、有時有聲現(xiàn)象ADA4075在使用中出現(xiàn)了類似受潮的現(xiàn)象，溫度高時芯片正常工作，溫度低時會出現(xiàn)無聲。但是芯片本身防潮等級***1，實(shí)際儲存中也不存在高潮
2018-07-31 09:02:35
要求，PCB也向高密度高Tg以及環(huán)保的方向發(fā)展。但是由于成本以及技術(shù)的原因，PCB在生產(chǎn)和應(yīng)用過程中出現(xiàn)了大量的失效問題，并因此引發(fā)了許多的質(zhì)量糾紛。為了弄清楚失效的原因以便找到解決問題的辦法和分清責(zé)任
2018-09-20 10:59:15
手機(jī)鋰電池的構(gòu)成及構(gòu)成手機(jī)鋰電池的充放電正確方法鋰電池及手機(jī)電池在使用過程中出現(xiàn)膨脹的原因及分析
2021-03-17 07:01:38
加一加溫水洗槽,(水溫在30-40度左右),保證鎳層初期沉積的致密良好；
在實(shí)際生產(chǎn)過程中，引起板面起泡的原因很多，筆者只能做簡要分析，對于不同的廠家設(shè)備技術(shù)水平可能會出現(xiàn)不同原因造成的起泡現(xiàn)象
2023-06-09 14:44:53
高頻PCB設(shè)計中出現(xiàn)的干擾分析及對策
2009-03-26 21:42:10
關(guān)于PCB 生產(chǎn)過程中銅面防氧化的一些探討
摘要：本文主要論述了在PCB 生產(chǎn)過程中對銅面氧化的防范手段，探討引用一種新
2009-11-17 08:52:353476 高頻PCB設(shè)計過程中出現(xiàn)電源噪聲的解決辦法，感興趣的小伙伴們可以看看。
2016-07-26 15:18:26
0 高頻PCB設(shè)計中出現(xiàn)的干擾分析及對策，如題。
2016-12-16 22:07:100 作為各種元器件的載體與電路信號傳輸?shù)臉屑~，PCB已經(jīng)成為電子信息產(chǎn)品的最為重要而關(guān)鍵的部分，其質(zhì)量的好壞與可靠性水平?jīng)Q定了整機(jī)設(shè)備的質(zhì)量與可靠性。但是由于成本以及技術(shù)的原因，PCB在生產(chǎn)和應(yīng)用過程中出現(xiàn)
2017-09-21 15:45:264 隨著電子信息產(chǎn)品的小型化以及無鉛無鹵化的環(huán)保要求，PCB也向高密度高Tg以及環(huán)保的方向發(fā)展。但是由于成本以及技術(shù)的原因，PCB在生產(chǎn)和應(yīng)用過程中出現(xiàn)了大量的失效問題，并因此引發(fā)了許多的質(zhì)量糾紛。為了弄清楚失效的原因以便找到解決問題的辦法和分清責(zé)任，必須對所發(fā)生的失效案例進(jìn)行失效分析。
2018-02-03 09:24:513557 
在能源危機(jī)和環(huán)境污染的大背景下，鋰離子電池作為21世紀(jì)發(fā)展的理想能源，受到越來越多的關(guān)注。但鋰離子電池在生產(chǎn)、運(yùn)輸、使用過程中會出現(xiàn)某些失效現(xiàn)象。而且單一電池失效之后會影響整個電池組的性能和可靠性，甚至?xí)?dǎo)致電池組停止工作或其他安全問題。
2018-07-23 09:13:0816580 本文主要論述了在PCB 生產(chǎn)過程中對銅面氧化的防范手段，探討引用一種新型銅面防氧化劑的情況。
2018-09-17 16:03:527400 軟性線路的PCB板在生產(chǎn)過程中，難免因外在因素而造成短路、斷路及漏電等電性上的瑕疵，再加上PCB不斷朝高密度、細(xì)間距及多層次的演進(jìn)，若未能及時將不良板篩檢出來，而任其流入制程中，勢必會造成更多的成本
2019-07-25 15:29:062216 
“爆板”作為典型的PCB失效模式，一直是失效分析工程師的夢魘。通常我們目檢或切片看到的PCB分層，都是失效后的結(jié)果圖片，已經(jīng)不可挽回。在生產(chǎn)過程，尤其波峰焊接中，印刷線路板爆板或?qū)臃蛛x是產(chǎn)品失效的主要原因。因此生產(chǎn)前需要快速測試來預(yù)測產(chǎn)品的失效。
2019-05-27 15:33:153556 ，PCB也向高密度高Tg以及環(huán)保的方向發(fā)展。但是由于成本以及技術(shù)的原因，PCB在生產(chǎn)和應(yīng)用過程中出現(xiàn)了大量的失效問題，并因此引發(fā)了許多的質(zhì)量糾紛。 為了弄清楚失效的原因以便找到解決問題的辦法和分清責(zé)任，必須對所發(fā)生的失效案例進(jìn)行失效分析。
2019-07-20 09:47:142982 線路板使用過程中，經(jīng)常出現(xiàn)焊盤脫落，尤其是在線路板返修的時候，在使用電烙鐵時，非常容易出現(xiàn)焊盤脫落的現(xiàn)象，線路板廠在本文中對焊盤脫落的原因進(jìn)行一些分析，也針對原因采取相應(yīng)的對策。
2019-08-16 10:29:003984 PCB生產(chǎn)過程中，感光阻焊黑、白油時常出現(xiàn)的顯影過后表面有一層黑、白色的灰，用無塵紙可以擦掉。
2020-03-24 17:18:272285 生產(chǎn)中常常出現(xiàn)一些滴涂缺陷，如拉絲拖尾、膠點(diǎn)大小的不連續(xù)、無膠點(diǎn)和星點(diǎn)等。下面我們一起來了解一下產(chǎn)生這些不良現(xiàn)象的原因是什么與應(yīng)該采用什么方法進(jìn)行解決。
2019-11-18 11:34:049956 電子產(chǎn)品在生產(chǎn)制造過程中的靜電放電損傷是引起半導(dǎo)體器件失效的重要原因。產(chǎn)品在生產(chǎn)線上出現(xiàn)批量下線時，應(yīng)當(dāng)懷疑是否由于靜電放電引起。這種情況，不僅需要對生產(chǎn)線進(jìn)行排查，而且需要對失效器件開展深入分析
2021-01-12 21:04:0035 PCB板在設(shè)計和生產(chǎn)的過程中總會遇到各種各樣的問題，比如PCB板上出現(xiàn)暗色及粒狀的接點(diǎn)、板子彎曲等。
2021-04-04 08:53:342367 刀閘閥為什么會出現(xiàn)故障的問題?大家一起看吧!如今許多刀閘閥在使用過程中，都會出現(xiàn)失效的情況，那么該如何避免呢?為什么會產(chǎn)生這樣的問題呢?因?yàn)槭裁?下面和斯凱浮閥門小編一起來了解一下! 1、閘閥
2021-04-20 14:14:44930 電器是通過電流的運(yùn)動來實(shí)現(xiàn)運(yùn)作的，而電容則是通過電器電壓來達(dá)到容電效果，這種類型的產(chǎn)品在使用過程中經(jīng)常都會遇到一個比較致命的問題那就是短路，產(chǎn)品一旦短路，無非就是內(nèi)部的電容出現(xiàn)失效或者破損的現(xiàn)象，所以分析并解決導(dǎo)致短路現(xiàn)象的原因很重要。
2021-05-18 16:35:366430 當(dāng)我們在使用3d打印機(jī)打印模型時，打印過程中有時會在模型上出現(xiàn)絲狀塑料，尤其是當(dāng)噴嘴從一端直接跳到另一端時。我們將3d打印過程中出現(xiàn)的這些細(xì)絲現(xiàn)象統(tǒng)稱為“拉絲”。在大多數(shù)3d打印過程中都會出現(xiàn)這個問題，本文就給簡單介紹一下應(yīng)該如何避免這個問題。
2021-09-10 16:33:352776 PCB失效原因越來越多，在以前看起來難以發(fā)現(xiàn)的問題，現(xiàn)在可以用掃描電子顯微鏡與能譜（SEM&EDS）分析出來。本文介紹了在PCB生產(chǎn)過程中利用SEM&EDS發(fā)現(xiàn)的三個較為經(jīng)典的案例，介紹了該技術(shù)在實(shí)際解決問題過程中的關(guān)鍵作用。
2021-10-20 15:26:524796 
哲學(xué)上有句話說：找到了真正的問題，也就成功了一半。 LED在生產(chǎn)和使用過程中往往受到各種應(yīng)力和環(huán)境因素的影響，達(dá)不到預(yù)期的壽命或功能，即發(fā)生失效現(xiàn)象。失效分析是一門新興發(fā)展中的學(xué)科，在提高產(chǎn)品質(zhì)量
2021-11-04 10:13:37571 不當(dāng)使用都可能會損傷芯片，使得芯片在使用過程中出現(xiàn)失效。芯片失效涉及的分析非常復(fù)雜、需要的技術(shù)方法較多。 ? 金鑒實(shí)驗(yàn)室擁有一支經(jīng)驗(yàn)豐富的LED失效分析技術(shù)團(tuán)隊，針對LED芯片失效分析，金鑒實(shí)驗(yàn)室首先會明確分析對象的背景，確認(rèn)
2021-11-01 11:14:411728 哲學(xué)上有句話說：找到了真正的問題，也就成功了一半。 LED在生產(chǎn)和使用過程中往往受到各種應(yīng)力和環(huán)境因素的影響，達(dá)不到預(yù)期的壽命或功能，即發(fā)生失效現(xiàn)象。失效分析是一門新興發(fā)展中的學(xué)科，在提高產(chǎn)品質(zhì)量
2021-11-06 09:35:14538 電子元器件在使用過程中，常常會出現(xiàn)失效和故障，從而影響設(shè)備的正常工作。文章分析了常見元器件的失效原因和常見故障。
2022-02-09 12:31:2244 ，PCB也向高密度高Tg以及環(huán)保的方向發(fā)展。但是由于成本以及技術(shù)的原因，PCB在生產(chǎn)和應(yīng)用過程中出現(xiàn)了大量的失效問題，并因此引發(fā)了許多的質(zhì)量糾紛。為了弄清楚失效的原因以便找到解決問題的辦法和分清責(zé)任，...
2022-02-10 12:09:0315 型號。在確定儀表型號以后，技術(shù)人員對在安裝過程中對設(shè)備進(jìn)行針對性的調(diào)整，如果在應(yīng)用過程中，處于一個周圍環(huán)境內(nèi)濕度較高或者溫差較大的生產(chǎn)環(huán)境下，非常容易出現(xiàn)各種故障。
2022-06-12 11:55:441261 起來看看 PCB 板之所以會變形的原因。 關(guān)于 PCB 板的變形，可以從設(shè)計、材料、生產(chǎn)過程等幾方面來進(jìn)行分析，這里簡單地闡述下，供大家參考。? 設(shè)計方面： （1）漲縮系數(shù)匹配性? 一般電路板上都會設(shè)計有大面積的銅箔來當(dāng)作接地之用，有時候 Vcc 層也會有設(shè)計有大面積
2022-06-22 20:13:022172 LED（Light emitting diodes）產(chǎn)品在生產(chǎn)與使用過程中，往往容易因各種應(yīng)力或環(huán)境等因素的影響，導(dǎo)致失效不良的產(chǎn)生，即發(fā)生LED失效。
針對LED產(chǎn)品發(fā)生的失效問題，主要
2022-07-19 09:33:052296 液滴操縱在生物過程中無處不在，在能源、微流體、微反應(yīng)器、生物分析和醫(yī)療設(shè)備等技術(shù)應(yīng)用中也必不可少。
2022-09-09 09:32:281105 作為各種元器件的載體與電路信號傳輸?shù)臉屑~，PCB已經(jīng)成為電子信息產(chǎn)品的最為重要而關(guān)鍵的部分，其質(zhì)量的好壞與可靠性水平?jīng)Q定了整機(jī)設(shè)備的質(zhì)量與可靠性。但是由于成本以及技術(shù)的原因，PCB在生產(chǎn)和應(yīng)用過程中出現(xiàn)了大量的失效問題。
2022-11-02 17:18:481307 的失效原因可能是本身制造方面遺留的問題造成的，也可能是在MLCC被用于制造PCBA，或者電路使用過程中造成的。PCB板彎曲導(dǎo)致陶瓷電容焊接到印刷電路板的部分產(chǎn)生裂紋，并且裂紋會沿45度角向陶瓷電容內(nèi)部擴(kuò)展，這是MLCC失效的主要現(xiàn)象，如圖18.1所示。
2022-11-28 15:40:573988 一站式PCBA智造廠家今天為大家講講波峰焊產(chǎn)生錫珠的原因是什么?波峰焊過程中出現(xiàn)錫珠的原因。PCBA波峰焊期間，焊料飛濺可能會發(fā)生在PCB的焊料表面和元件表面上。通常認(rèn)為，如果在PCB進(jìn)入波峰之前
2022-12-27 10:32:002457 的。那么導(dǎo)致電熱管使用過程中出現(xiàn)開裂爆管的原因有哪些?接下來深圳信禾昌電熱管廠家的小編就來給大家簡單分析一下電熱管開裂爆管的大致原因，主要有以下幾點(diǎn)： 1、電熱管的功率 無論是加熱液體還是干燒的電熱管，都會有一定的功
2023-02-27 17:11:162335 作為各種元器件的載體與電路信號傳輸?shù)臉屑~，PCB已經(jīng)成為電子信息產(chǎn)品的最為重要而關(guān)鍵的部分，其質(zhì)量的好壞與可靠性水平?jīng)Q定了整機(jī)設(shè)備的質(zhì)量與可靠性。但是由于成本以及技術(shù)的原因，PCB在生產(chǎn)和應(yīng)用過程中出現(xiàn)
2023-04-10 14:16:22750 三防漆絕緣性能是所以電子產(chǎn)品應(yīng)用最基本的性能，但是在實(shí)際生產(chǎn)應(yīng)用過程中，有些因素會導(dǎo)致三防漆在使用過程中出現(xiàn)導(dǎo)電現(xiàn)象，那么PCB板三防漆在檢測電路時出現(xiàn)導(dǎo)電，就能說三防漆不絕緣嗎？
2022-05-21 17:03:39954 
壓力傳感器使用過程中出現(xiàn)噪音原因
2022-03-25 13:48:11471 
近日，佳金源收到一家電子廠商客戶的反饋:在使用錫膏印刷的過程中，出現(xiàn)了錫膏發(fā)黑的問題。針對這一問題，我們立即組織有能力的人員進(jìn)行分析和討論，首先要對錫膏的質(zhì)量進(jìn)行審核，從原材料到生產(chǎn)，再到包裝
2022-09-12 16:32:01548 
與外界的連接。然而，在使用過程中，封裝也會出現(xiàn)失效的情況，給產(chǎn)品的可靠性帶來一定的影響。因此，對于封裝失效的分析和解決方法具有很重要的意義。
2023-06-28 17:32:001781 過控制方式我們發(fā)現(xiàn)，水泵一般設(shè)置在自動狀態(tài)比較合適。從而實(shí)現(xiàn)便捷、自動化的功能需求。 水泵控制使用過程中，出現(xiàn)信號報警怎么辦？有哪些排查步驟？
2023-07-25 11:34:562185 
使用焊接機(jī)器人進(jìn)行焊接時會經(jīng)常出現(xiàn)如咬邊、表面氣孔、表面裂紋、焊縫位置不合理、焊渣等問題，這些缺陷大幅影響了工作站中焊件的質(zhì)量。現(xiàn)在，就和無錫金紅鷹小編來看看如何解決焊接過程中出現(xiàn)的咬邊缺陷吧。
2023-08-04 15:57:09646 ，在使用過程中，鉭電容也會出現(xiàn)失效現(xiàn)象，導(dǎo)致電路無法正常工作。因此，本文將對鉭電容失效原因進(jìn)行分析，并介紹有關(guān)鉭電容的燒壞原因。 鉭電容失效原因分析 1. 電解液干化 鉭電容中的電解液是保證其性能的關(guān)鍵之一。隨著使用時間
2023-08-25 14:27:562135 芯片失效分析方法 芯片失效原因分析? 隨著電子制造技術(shù)的發(fā)展，各種芯片被廣泛應(yīng)用于各種工業(yè)生產(chǎn)和家庭電器中。然而，在使用過程中，芯片的失效是非常常見的問題。芯片失效分析是解決這個問題的關(guān)鍵。 芯片
2023-08-29 16:29:112805 IC。然而，IC在使用過程中也可能出現(xiàn)失效的情況，從而影響到整個設(shè)備的使用效果。因此，對IC失效分析的研究變得越來越重要。 IC失效的原因有很多，例如因?yàn)楣に?b class="flag-6" style="color: red">過程中的不良導(dǎo)致芯片內(nèi)部有缺陷，或者長時間使用導(dǎo)致老化而出現(xiàn)失效等。為了找出IC失效的原因，在
2023-08-29 16:35:13628 在生產(chǎn)過程中，SMT貼片有時會出現(xiàn)一些不良現(xiàn)象，如錫球(錫珠)、立碑、短路、偏移、炸錫、少錫等，這些都是導(dǎo)致產(chǎn)品不良的“真正兇手”！下面，佳金源錫膏廠家針對以上幾種smt常見不良現(xiàn)象和原因進(jìn)行分析
2023-10-11 17:38:29880 
某電子產(chǎn)品制造工廠生產(chǎn)一款高性能的計算機(jī)主板，其中使用了大量BGA封裝的器件。在制造過程中，工廠發(fā)現(xiàn)部分主板出現(xiàn)了BGA Reflow過程中的蹺曲問題，導(dǎo)致焊接不良和產(chǎn)品性能下降，嚴(yán)重影響了產(chǎn)品的可靠性和質(zhì)量。經(jīng)過調(diào)查和分析，找到了導(dǎo)致蹺曲問題的具體情況，小編和你一起來看看~
2023-10-13 10:09:59602 對于SMT加工廠來說加工過程中出現(xiàn)的錫珠是必須要解決的，首先要知道問題出現(xiàn)的原因，SMT貼片加工廠來分析一下錫珠出現(xiàn)的原因。
2023-10-17 16:09:45408 高頻PCB設(shè)計中出現(xiàn)的干擾分析及對策
2022-12-30 09:22:2146 電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《大功率環(huán)形電感在應(yīng)用中出現(xiàn)不良的原因分析.docx》資料免費(fèi)下載
2023-11-13 16:20:380 共模磁環(huán)電感應(yīng)用中出現(xiàn)大量不良的原因 編輯：谷景電子 共模磁環(huán)電感是我們都比較知悉的一種電子元器件，它在各類電源類產(chǎn)品具有非常重要的應(yīng)用。共模磁環(huán)電感在應(yīng)用中可能會出現(xiàn)很多問題，很多顧客朋友可能都有
2023-11-13 17:28:24231 隨著電子信息產(chǎn)品的小型化以及無鉛無鹵化的環(huán)保要求，PCB也向高密度高Tg以及環(huán)保的方向發(fā)展。但是由于成本以及技術(shù)的原因，PCB在生產(chǎn)和應(yīng)用過程中出現(xiàn)了大量的失效問題，并因此引發(fā)了許多的質(zhì)量糾紛。
2023-12-12 16:48:31128 一站式PCBA智造廠家今天為大家講講SMT貼片加工中造成焊點(diǎn)不圓潤的原因有哪些?SMT加工中造成焊點(diǎn)不圓潤的原因。貼片工廠的生產(chǎn)加工過程中有時候會出現(xiàn)一些加工不良現(xiàn)象，對于貼片加工來說最直觀的感受
2023-12-13 09:23:44211 
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