近期，國產(chǎn)EDA廠商芯華章宣布完成A輪融資，該輪融資規(guī)模超2億元，由高榕資本領投，五源資本和上海妤涵參投。另外芯華章現(xiàn)有股東，云暉資本、高瓴創(chuàng)投等繼續(xù)在本輪跟投。

發(fā)現(xiàn)，這已經(jīng)是芯華章10月份以來，連續(xù)第三個月獲得億元級別的融資了。顯然，前兩輪是作為此次A輪融資的前奏，這也代表芯華章的產(chǎn)品和商業(yè)模式已得到資本市場認可，將會進入成熟發(fā)展階段。對此，資金也將逐步用于研發(fā)和人才等支出，以支持其全面布局EDA2.0的技術研究和產(chǎn)品研發(fā)。

眾所周知，現(xiàn)在的芯片制程越來越來小，晶體管數(shù)量逐漸龐大，其設計的復雜度決定了必須要由EDA完成。邏輯綜合工具及往后發(fā)展起來的EDA技術，讓更大規(guī)模的集成電路成為可能。

因此，EDA逐步成為芯片設計最上游、最高端的產(chǎn)業(yè)之一，而當中主要工具被國外三大EDA軟件廠商（Synopsys、Cadence、Mentor Graphics）搶占，全球市場份額在65%左右。關鍵的是，他們幾家在中國的市場份額達到95%，已經(jīng)是壟斷式的存在。

對于成立不久的芯華章，其涉及的業(yè)務場景是EDA技術密度最高、需求量最大的芯片驗證環(huán)節(jié)，驗證產(chǎn)品將包括硬件仿真器、FPGA原型驗證、智能驗證等等。

編者認為，當前國內(nèi)在EDA領域雖然模擬芯片工具上取得了進展，但在數(shù)字仿真、驗證等多個環(huán)節(jié)存在的短板還是非常明顯的，面臨嚴峻的國際形勢。對此，國產(chǎn)EDA企業(yè)除了要向高端方向布局之外，也可以從小而精的局部去發(fā)力，由點及面逐步發(fā)展，因為這是相對容易去突破的，而日后與代工廠的合作也是縮短差距的關鍵手段。

目前芯華章研究的EDA 2.0技術，正是面向未來數(shù)字經(jīng)濟的新型EDA科學技術，主要能夠簡化芯片創(chuàng)新流程且降低技術門檻。

另一方面，參考美國DARPA此前推出的ERI電子復興計劃，其目的是應對先進系統(tǒng)級芯片、系統(tǒng)級封裝和PCB的設計所需成本和時間的急劇增加，計劃的核心正在于將AI技術和大數(shù)據(jù)更好的應用于EDA產(chǎn)品中，進一步降低集成電路設計的難度而增加研發(fā)效率，這也很好的指明了EDA技術未來的發(fā)展方向。

總的來說，AI算法結(jié)合大數(shù)據(jù)，才能使EDA在處理大規(guī)模系統(tǒng)設計與驗證上可以擁有機器學習的能力，同時結(jié)合硬件平臺的技術與資源優(yōu)勢，實現(xiàn)EDA的智能化與顛覆性創(chuàng)新。

如此一來，鑒于國內(nèi)AI、云計算和大數(shù)據(jù)優(yōu)勢技術給予的技術高起點，而芯華章作為新秀的技術包袱相對較少，這自然屬于它與傳統(tǒng)國際EDA巨頭相比的優(yōu)勢所在。自今年九月起，芯華章將基于經(jīng)典驗證方法學及技術，逐步推出三款商用級別的開源EDA驗證產(chǎn)品，并在多項性能指標上提供專業(yè)技術支持，這都是一些好的開始。

盡管國內(nèi)EDA公司和國際大廠相比仍有差距，但不阻一批國產(chǎn)EDA廠商嶄露頭角。除芯華章外，今年國內(nèi)EDA融資熱度不斷上漲。4月，概倫電子宣布已完成數(shù)億人民幣的A輪融資；5月，芯愿景向科創(chuàng)板發(fā)起沖擊，擬募集資金4.65億元；9月，思爾芯宣布完成新一輪數(shù)億元人民幣融資。

資料顯示，5年后國產(chǎn)芯片的自給率要從30%提到到70%左右。鑒于集成電路行業(yè)與EDA產(chǎn)業(yè)緊密的協(xié)同關系，國內(nèi)EDA產(chǎn)業(yè)的市場容量也會隨之水漲船高增加5倍左右，潛力無限。

總的來說，芯華章等國內(nèi)企業(yè)被寄望于能在短時間內(nèi)專注于自身領域的突破并形成合力，為中國芯片產(chǎn)業(yè)鏈補齊EDA短板，以加快EDA創(chuàng)新并降低其使用門檻，在加速完善中國EDA產(chǎn)業(yè)鏈的同時提高集成電路創(chuàng)新效率。
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