無論你是不是半導(dǎo)體行業(yè)的從業(yè)者,最近一個(gè)月內(nèi)想必也被“國產(chǎn)化“、“芯片”等詞沖洗了一波:
這是因?yàn)椋菏鼙娝苤脑蛴绊?,越來越多的人重視起了國產(chǎn)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的發(fā)展;
簡單的說,或許再過兩年,就連街邊唱《孤勇者》的小孩也將知曉光刻機(jī)的存在了。
當(dāng)然,光刻機(jī)只是芯片制造中的一套關(guān)鍵設(shè)備,而一顆芯片的起源還是要從設(shè)計(jì)開始講起:
圖片來自:華經(jīng)產(chǎn)業(yè)研究院整理
芯片的設(shè)計(jì)主要由EDA&IP核兩個(gè)主要板塊,它倆都是芯片設(shè)計(jì)的核心。
我們可以說:沒有EDA,就沒有芯片;它是最基礎(chǔ)、最上游的領(lǐng)域,貫穿了半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的每個(gè)環(huán)節(jié)。
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簡單地說:EDA就是芯片設(shè)計(jì)師的畫筆和畫板,就像操作文檔要用Word,制作圖片要用Photoshop一樣,它能高效設(shè)計(jì)、控制及管理數(shù)十億電路元件在一顆芯片里協(xié)同工作。
而作為芯片設(shè)計(jì)核心之一的IP核:可謂是在芯片設(shè)計(jì)領(lǐng)域,其重要性不輸芯片制造環(huán)節(jié)中的光刻機(jī)的存在。
圖片來自:三個(gè)刺客 ? IP核,(全稱:Semiconductor intellectual property core,中文名全稱:知識產(chǎn)權(quán)核);IP核是指芯片中具有獨(dú)立功能的電路模塊的成熟設(shè)計(jì)。 ? 早期,芯片的集成規(guī)模較小,設(shè)計(jì)復(fù)雜度不高,芯片上所有的電路都可以由芯片設(shè)計(jì)者自主完成;隨著芯片集成度呈指數(shù)級增加,復(fù)雜性急劇增大,由一家企業(yè)獨(dú)立完成一款復(fù)雜芯片的設(shè)計(jì)幾乎變得不可能。 ? 聰明的芯片工程師們想到了借鑒搭積木的思路:重復(fù)使用預(yù)先設(shè)計(jì)好的成熟構(gòu)件,來搭建復(fù)雜系統(tǒng),化繁為簡,以求一鍵成“芯”。
IP 核按照固化程度劃分,可以分為軟核、固核與硬核三類:
IP軟核:是用 Verilog/VHDL等硬件描述語言描述的功能塊,如邏輯描述;它可沿用 Excel 的類比,IP 軟核即為該圖表模板的底層開發(fā)代碼。
IP 固核:是以電路元件實(shí)現(xiàn)的功能模塊。因?yàn)橛幸欢ǖ墓募s束、溫度條件等,用戶能夠設(shè)置IP軟核中的相應(yīng)參數(shù),將其轉(zhuǎn)換成用邏輯門和觸發(fā)器達(dá)成的電路,通常以門級電路網(wǎng)表的形式提供給客戶。IP 固核可以看作是將底層代碼中圖表設(shè)置為部分固定的多個(gè)參數(shù),并生成相應(yīng)簡單模板。
IP 硬核:與制造工藝相關(guān)(例如 CMOS 工藝),完成了布局布線,提供電路設(shè)計(jì)的最終階段產(chǎn)品—掩膜,進(jìn)而進(jìn)行光刻,生產(chǎn)芯片顆粒。簡單的理解IP硬核就是IP 硬核就是完全設(shè)定好的某一Excel圖表模板,能夠重復(fù)使用,能實(shí)現(xiàn)特定功能。
眾所周知,半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展經(jīng)歷了一個(gè)不斷分工細(xì)化、上下游聯(lián)動發(fā)展的過程;而,IP核的出現(xiàn)則讓芯片設(shè)計(jì)和芯片代工從IDM模式中獨(dú)立,成為芯片產(chǎn)業(yè)中的獨(dú)立行業(yè)。
圖片來自:半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)
時(shí)至今日,無論是傳統(tǒng)的芯片設(shè)計(jì)公司(Fabless)+芯片代工(FAB)模式,或是已經(jīng)成為當(dāng)今主流的芯片設(shè)計(jì)公司(Fabless)-材料設(shè)備-芯片代工(FAB)-封裝公司-終端客戶的模式中以IP核作為其核心競爭力的芯片設(shè)計(jì)公司的地位尤為凸顯:
我們身邊耳熟能詳?shù)?a target="_blank">電子品牌英偉達(dá)、AMD、華為海思、蘋果、高通等,現(xiàn)如今都是純設(shè)計(jì)公司。
給這些設(shè)計(jì)公司提供架構(gòu)和IP核的,則是Arm、Synopsys、Cadence等公司;其中Arm的市場占有率更是高達(dá)40%。
對于整個(gè)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈而言:IP核的出現(xiàn)及有效利用,勢必會助力于半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)未來市場的正向增長:
IP核主要用于縮短芯片上市時(shí)間以及降低芯片開發(fā)成本,ARM的IP核生態(tài)可將芯片開發(fā)成本降低50%以上。
特別是對于它們而言:IP核的出現(xiàn)極大的降低了研發(fā)成本和研發(fā)風(fēng)險(xiǎn),以風(fēng)險(xiǎn)共擔(dān)、利益共享的模式形成了一個(gè)個(gè)小的以處理器內(nèi)核為核心的生態(tài)圈,使得低成本創(chuàng)新成為可能。
并且在未來模塊化設(shè)計(jì)趨勢、產(chǎn)品協(xié)議迭代以及功能集成增加的推動下,IP需求將得到持續(xù)支撐,同時(shí)Chiplet 行業(yè)趨勢亦有望為IP 行業(yè)帶來新增量。
又對于設(shè)計(jì)公司自身而言:在芯片設(shè)計(jì)的上游供應(yīng)鏈中,IP是技術(shù)含量最高的的價(jià)值節(jié)點(diǎn)。
根據(jù)lPnest數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì),在年均600多億美元的全球芯片研發(fā)開支中,IP只占36億美元,雖然占比只有5%,但從市場價(jià)值來看,IP的全球市場規(guī)模大約40億美元,卻帶領(lǐng)著5000億美元的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)不斷向前發(fā)展。
特別是相關(guān)的EDA廠商同為產(chǎn)業(yè)鏈上游玩家,其產(chǎn)品商業(yè)模式與IP 較為相似,且面對客戶類型相同,故EDA 與IP 業(yè)務(wù)之間存在協(xié)同效應(yīng),EDA 公司切入IP 行業(yè)將具備天然優(yōu)勢。
綜上所述,我們應(yīng)該可以看出:我國未來想要走上半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的自主化道路,IP核的重要性絲毫不弱于光刻機(jī)!
圖片來自:粵開證券研究所
國內(nèi)代工廠以及芯片設(shè)計(jì)行業(yè)快速發(fā)展,芯片設(shè)計(jì)公司以及總銷售額快速增長,也將推動對IP核的相應(yīng)需求:
從行業(yè)下游領(lǐng)域來看:AI 應(yīng)用的拓寬,以及汽車智能化趨勢需要新的IP 對產(chǎn)品進(jìn)行適配,這也將產(chǎn)生額外的IP 需求,中國是AI 應(yīng)用和汽車智能化的主要市場,國內(nèi)企業(yè)有望借力下游領(lǐng)域快速發(fā)展,迎來發(fā)展良機(jī)。
同時(shí),國內(nèi)半導(dǎo)體行業(yè)的蓬勃發(fā)展帶動了設(shè)計(jì)服務(wù)和芯片定制化行業(yè)發(fā)展,而設(shè)計(jì)服務(wù)等有業(yè)務(wù)又有望驅(qū)動國產(chǎn)IP 需求,部分國內(nèi)IP 公司采用設(shè)計(jì)服務(wù)和IP 授權(quán)雙輪驅(qū)動的發(fā)展戰(zhàn)略。
當(dāng)然,國產(chǎn)IP 發(fā)展離不開半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)生態(tài)的支持,近年來國內(nèi)代工廠崛起,有望培育和帶動國產(chǎn)IP 生態(tài)鏈的發(fā)展。
特別是對于被國內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈寄予厚望的Chiplet技術(shù)而言:國內(nèi)IP核的自主研發(fā)無外乎是為Chiplet技術(shù)在拓寬“捷徑”。
從這個(gè)意義上來說,Chiplet就是一個(gè)新的IP重用模式;未來,以Chiplet模式集成的芯片會是一個(gè)“超級”異構(gòu)系統(tǒng),可以帶來更多的靈活性和新的機(jī)會。
與傳統(tǒng)芯片設(shè)計(jì)方式相比,Chiplet具有迭代周期快,成本低,良率高等一系列優(yōu)越特性。隨著Chiplet技術(shù)的興起,有望使芯片設(shè)計(jì)進(jìn)一步簡化為IP核堆積木式的組合,半導(dǎo)體制造鏈生態(tài)鏈可能會重構(gòu)。
或許,在未來在國產(chǎn)化IP核加持下的Chiplet生態(tài),可能帶來的一場新的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)革命:
以計(jì)算芯片為例:Chiplet主要涉及計(jì)算、內(nèi)存和IO接口,IO接口相對獨(dú)立,計(jì)算最難和上層算法解耦,內(nèi)存可以部分解耦;最終Chiplet會像搭樂高積木一樣,通過取舍提高客戶的迭代速度。
這將導(dǎo)致:一個(gè)Chiplet生態(tài)的第三方公司,直接從客戶需求出發(fā),“化繁為簡”直接從設(shè)計(jì)到封裝都可以直接幫客戶定義。
編輯:黃飛
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