漫談芯片制造與封裝技術(shù)

華為麒麟9905G的芯片面積約113平方毫米，片12英寸硅片上大約可生產(chǎn)600顆芯片。每顆芯片上大約集成了103億只晶體管。

編輯：黃飛

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芯片(407701) 芯片(407701)
芯片設(shè)計(jì)(54341) 芯片設(shè)計(jì)(54341)
封裝技術(shù)(67735) 封裝技術(shù)(67735)
晶體管(134509) 晶體管(134509)
芯片制造(28522) 芯片制造(28522)

評(píng)論

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芯片封裝技術(shù)介紹

鮮飛（烽火通信科技股份有限公司，湖北武漢 430074）摘要：微電子技術(shù)的飛速發(fā)展也同時(shí)推動(dòng)了新型芯片封裝技術(shù)的研究和開(kāi)發(fā)。本文主要介紹了幾種芯片封裝技術(shù)的特點(diǎn)，并對(duì)未來(lái)的發(fā)展趨勢(shì)及方向進(jìn)行了

2018-11-23 16:59:52

芯片是如何制造的？

一次針測(cè)試模式是非常復(fù)雜的過(guò)程，這要求了在生產(chǎn)的時(shí)候盡量是同等芯片規(guī)格構(gòu)造的型號(hào)的大批量的生產(chǎn)。數(shù)量越大相對(duì)成本就會(huì)越低，這也是為什么主流芯片器件造價(jià)低的一個(gè)因素。6、封裝將制造完成晶圓固定，綁定引腳

2016-06-29 11:25:04

CPU封裝技術(shù)的分類(lèi)與特點(diǎn)

打包的技術(shù)，而CPU則是使用外殼將CPU核心電路(也有人稱(chēng)為CPU內(nèi)核或芯片內(nèi)核)封裝后的產(chǎn)品。麥|斯|艾|姆|P|CB樣板貼片,麥1斯1艾1姆1科1技全國(guó)1首家P|CB樣板打板　　二、CPU封裝的意義

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CPU封裝技術(shù)的定義和意義

絕緣的塑料或陶瓷材料打包的技術(shù)，而CPU則是使用外殼將CPU核心電路(也有人稱(chēng)為CPU內(nèi)核或芯片內(nèi)核)封裝后的產(chǎn)品?！　《?、CPU封裝的意義　　CPU封裝對(duì)于芯片來(lái)說(shuō)是必須的，也是至關(guān)重要的。因?yàn)?b class="flag-6" style="color: red">芯片

2018-09-17 16:59:48

CPU芯片封裝技術(shù)詳解

DIP封裝（Dual In-line Package），也叫雙列直插式封裝技術(shù)，指采用雙列直插形式封裝的集成電路芯片，絕大多數(shù)中小規(guī)模集成電路均采用這種封裝形式，其引腳數(shù)一般不超過(guò)100。DIP封裝

2018-08-23 09:33:08

CPU芯片的幾種封裝技術(shù)詳解

直接影響計(jì)算機(jī)的整體性能。而CPU制造工藝的最后一步也是最關(guān)鍵一步就是CPU的封裝技術(shù)，采用不同封裝技術(shù)的CPU，在性能上存在較大差距。只有高品質(zhì)的封裝技術(shù)才能生產(chǎn)出完美的CPU產(chǎn)品。　　CPU芯片的封裝

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IC制造商克服精度挑戰(zhàn)的技術(shù)有哪些？

本文討論 IC制造商用于克服精度挑戰(zhàn)的一些技術(shù)，并讓讀者更好地理解封裝前和封裝后用于獲得最佳性能的各種方法，甚至是使用最小體積的封裝。

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2018-09-18 09:52:27

一張圖告訴你什么是cpu封裝技術(shù)

直接影響計(jì)算機(jī)的整體性能。而cpu制造工藝的最后一步也是最關(guān)鍵一步就是cpu的封裝技術(shù)，采用不同封裝技術(shù)的cpu，在性能上存在較大差距。只有高品質(zhì)的封裝技術(shù)才能生產(chǎn)出完美的cpu產(chǎn)品。cpu芯片的封裝技術(shù)

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一文看懂IC芯片生產(chǎn)流程：從設(shè)計(jì)到制造與封裝

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優(yōu)易特：工夫在詩(shī)外——漫談智能家居的產(chǎn)品及電路設(shè)計(jì)

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2015-04-23 14:06:19

倒裝芯片和晶片級(jí)封裝技術(shù)及其應(yīng)用

1 引言　　半導(dǎo)體技術(shù)的進(jìn)步大大提高了芯片晶體管數(shù)量和功能,這一集成規(guī)模在幾年前是無(wú)法想象的。因此,如果沒(méi)有IC封裝技術(shù)快速的發(fā)展，不可能實(shí)現(xiàn)便攜式電子產(chǎn)品的設(shè)計(jì)。在消費(fèi)類(lèi)產(chǎn)品小型化和更輕、更薄

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先進(jìn)封裝技術(shù)的發(fā)展趨勢(shì)

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內(nèi)存芯片封裝技術(shù)的發(fā)展與現(xiàn)狀

性能下降。另一方面，封裝后的芯片也更便于安裝和運(yùn)輸。由于封裝技術(shù)的好壞還直接影響到芯片自身性能的發(fā)揮和與之連接的PCB(印制電路板)的設(shè)計(jì)和制造，因此它又是至關(guān)重要的。目前業(yè)界普遍采用的封裝技術(shù)盡管

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半導(dǎo)體芯片的制造技術(shù)

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嵌入式電子加成制造技術(shù)

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常見(jiàn)芯片封裝技術(shù)匯總

的連接。因此，芯片必須與外界隔離，以防止空氣中的雜質(zhì)對(duì)芯片電路的腐蝕而造成電氣性能下降。而且封裝后的芯片也更便于安裝和運(yùn)輸。由于封裝的好壞，直接影響到芯片自身性能的發(fā)揮和與之連接的PCB設(shè)計(jì)和制造，所以

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?；谏岬囊?，封裝越薄越好?！　‰S著芯片集成度的提高，芯片的發(fā)熱量也越來(lái)越大。除了采用更為精細(xì)的芯片制造工藝以外，封裝設(shè)計(jì)的優(yōu)劣也是至關(guān)重要的因素。設(shè)計(jì)出色的封裝形式可以大大的增加芯片的各項(xiàng)電器性能

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泰達(dá)克電子材料發(fā)布于 2023-11-08 09:41:47

從IC芯片設(shè)計(jì)到制造與封裝

芯片制造的過(guò)程就如同用樂(lè)高蓋房子一樣，先有晶圓作為地基，再層層往上疊，芯片制造流程后，就可產(chǎn)出必要的IC芯片。

2018-10-09 14:27:24

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芯片制造原理與技術(shù)

芯片制造原理與技術(shù)介紹。

2021-04-12 09:58:52

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芯片制造之芯片封裝簡(jiǎn)述

芯片一般是指集成電路的載體，也是集成電路經(jīng)過(guò)設(shè)計(jì)、制造、封裝、測(cè)試后的結(jié)果，通常是一個(gè)可以立即使用的獨(dú)立的整體。

2021-12-09 09:57:11

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芯片封裝技術(shù)詳解

板上芯片封裝，是裸芯片貼裝技術(shù)之一，半導(dǎo)體芯片交接貼裝在印刷線路板上，芯片與基板的電氣連接用引線縫合方法實(shí)現(xiàn)，并用樹(shù)脂覆蓋以確?？煽啃浴ｋm然COB 是最簡(jiǎn)單的裸芯片貼裝技術(shù)，但它的封裝密度遠(yuǎn)不如TAB和倒片焊技術(shù)。

2022-07-07 15:41:15

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小芯片封裝技術(shù)的挑戰(zhàn)與機(jī)遇

的挑戰(zhàn)與機(jī)遇》的主題演講。近年來(lái)隨著物聯(lián)網(wǎng)、大數(shù)據(jù)、5G通訊、AI與智能制造等技術(shù)的不斷突破創(chuàng)新,業(yè)內(nèi)對(duì)于外型更輕薄、數(shù)據(jù)傳輸速率更快、功率損耗更小,以及成本更低的芯片需求大幅提高,小芯片(Chiplet)技術(shù)受到行業(yè)越來(lái)越多的關(guān)注。鄭力在《小芯片封裝技術(shù)的挑

2022-08-10 13:25:21

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【小k技術(shù)漫談】網(wǎng)絡(luò)可以飛上天？NTN告訴你答案！

歡迎來(lái)到“小k技術(shù)漫談”專(zhuān)欄 “小K技術(shù)漫談”為是德科技全新推出的系列視頻欄目，聚焦當(dāng)今研發(fā)熱點(diǎn)，探索未來(lái)科技趨勢(shì)。在這里，是德科技的行業(yè)專(zhuān)家將與您一起，關(guān)注5G/6G、高速數(shù)字、人工智能、物聯(lián)網(wǎng)

2023-03-11 07:30:03

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多芯片封裝技術(shù)是什么

多芯片封裝技術(shù)是一種將多個(gè)芯片封裝在同一個(gè)封裝體內(nèi)的集成封裝技術(shù)。在傳統(tǒng)的單芯片封裝中，一個(gè)封裝體內(nèi)只封裝一個(gè)芯片，而多芯片封裝技術(shù)將多個(gè)芯片封裝在一個(gè)封裝體中，實(shí)現(xiàn)了不同功能芯片的集成和協(xié)同工作。

2023-05-24 16:22:31

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【小K技術(shù)漫談】今天我們來(lái)chat一下ChatGPT

“小K技術(shù)漫談” 為是德科技全新推出的系列視頻欄目，聚焦當(dāng)今研發(fā)熱點(diǎn)，探索未來(lái)科技趨勢(shì)。在這里，是德科技的行業(yè)專(zhuān)家將與您一起，關(guān)注5G/6G、高速數(shù)字、人工智能、物聯(lián)網(wǎng)、衛(wèi)星通信等當(dāng)今科技界最流行

2023-06-01 14:35:03

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什么是芯片封測(cè)技術(shù) 芯片設(shè)計(jì)制造封裝測(cè)試全流程

芯片封測(cè)技術(shù)（Chip Packaging and Testing）是指在芯片制造完畢后，將裸芯片封裝為可供使用的封裝芯片，并對(duì)封裝后的芯片進(jìn)行功能測(cè)試和可靠性驗(yàn)證的技術(shù)過(guò)程。封測(cè)技術(shù)是芯片生產(chǎn)流程中至關(guān)重要的環(huán)節(jié)之一。

2023-08-23 15:04:43

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