手機芯片龍頭高通（Qualcomm）新款旗艦手機芯片已完成設計定案（tape-out），確定將采用臺積電7奈米制程，供應鏈傳出，高通新款手機芯片已經(jīng)在第四季量產(chǎn)投片，最大的特色是整合類神網(wǎng)絡運算單元
2018-10-29 09:03:15
5919 在眾多手機芯片中，中國芯所占的比例卻不足兩成。本土手機芯片之痛是我國芯片產(chǎn)業(yè)以及IC解密產(chǎn)業(yè)不能言語的傷痛。
2014-03-26 09:09:561378 本文為你介紹聯(lián)發(fā)科2014年4G手機芯片布局。
2014-05-15 09:17:291084 iPhone 6及iPhone 6 Plus是近來智能型手機戰(zhàn)場的焦點話題，而此次蘋果（Apple）所使用的A8芯片主要生產(chǎn)由臺積電負責，是首款采用20納米制程工藝的高階芯片。
2014-10-14 09:34:401864 聯(lián)發(fā)科為力拚2016年營收、手機芯片出貨量及市占率的三高成長目標，付出毛利率創(chuàng)掛牌后新低紀 錄38.5%，甚至還越看越差的代價，面對展訊2016年下半挾中國移動力拱Cat.7規(guī)格，可望在大陸內(nèi)需4G手機芯片市場奮起，讓高通、聯(lián)發(fā)科及展訊 之間的三方混戰(zhàn)態(tài)勢，日益混沌不明。
2016-05-31 09:12:44985 先進工藝正在成為智能手機芯片廠商比拼自身實力的陣地，只要能夠擠入門檻的玩家都在不斷推出采用最先進工藝的產(chǎn)品。在14/16納米節(jié)點之后，10納米顯然成為幾家智能手機芯片企業(yè)下一波的競爭焦點。
2016-06-11 07:44:351904 手機芯片10納米大戰(zhàn)正式開打！手機芯片龍頭高通（Qualcomm）搶在美國消費性電子展（CES）前發(fā)表10納米Snapdragon 835手機芯片，采用三星10納米制程生產(chǎn)。聯(lián)發(fā)科交由臺積電10納米
2016-11-22 09:01:381139 良率仍難見有效提升，2017年手機芯片大軍揮舞10納米制程大旗的戲碼，恐怕會出師不利，甚至造成手機芯片廠不小的災情。
2017-03-03 09:18:021497 聯(lián)發(fā)科為持續(xù)強化新一代智能手機芯片的性能與功耗，計劃在第2季度投入臺積電最新7納米制程技術。值得注意的是，新一代手機芯片解決方案可能從目前10核心CPU增至12核心。
2017-03-10 09:12:28646 主流智能手機，開啟了28納米先進制程手機芯片落地中國的新紀元。今年中芯國際28納米制程營收占比也持續(xù)提升。上半年，中芯國際來自28納米的收入已經(jīng)增長至占晶圓總收入的5.8%，較2016年同時期增長已達13.8倍。 2．與英特爾、三星、臺積電的最先
2017-09-05 09:00:001931 北京 — 聯(lián)發(fā)科技今日發(fā)布新一代智能手機芯片平臺Helio P65， 采用12nm制程工藝， 其全新的八核架構讓芯片組實現(xiàn)了不同以往的高性能低功耗表現(xiàn)。
2019-06-26 08:59:281375 ?！ ?月，中國電信(微博)明確1300-2000元價位智能手機芯片主頻800MHz標準，采用1GHz-1.2GHz芯片的中檔手機猛增?！ ?月，小米發(fā)布國內(nèi)首款雙核1.5GHz中檔智能手機，高
2011-12-20 15:55:25
芯片制造-半導體工藝制程實用教程學習筆記[/hide]
2009-11-18 11:44:51
`iPhone4S手機芯片級拆解`
2012-08-20 21:09:03
專業(yè)收購手機套片回收手機芯片長期收購手機套片，專業(yè)回收手機芯片。深圳帝歐電子收購電子料。帝歐趙生***QQ1816233102/879821252/1714434248郵箱
2021-06-15 19:35:15
芯片跟手機的關系，就好像大腦跟人體的關系一樣，大腦負責發(fā)出指令和執(zhí)行。手機性能如何，手機芯片性能起到?jīng)Q定性作用。1、蘋果 A15 Bionic：2021年9月14日公布，5納米工藝技術制造2、高
2021-12-25 08:00:00
展訊計劃在2012年推出WCDMA智能手機芯片，并將主打TD+WCDMA雙模芯片。而在LTE產(chǎn)品規(guī)劃方面，他表示展訊將可能在不久之后推出基于28納米技術的TD-LTE芯片。擬推28nm TD-LTE
2011-10-27 11:50:07
增一成，第4季又有新產(chǎn)品挹注，成長動能不虞匱乏，不僅將走出谷底，更是蓄勢待發(fā)。 在眾多新產(chǎn)品中，除了28納米新芯片之外，聯(lián)發(fā)科打破現(xiàn)有手機芯片需另外搭載1顆觸控IC的模式，將觸控IC與手機芯片整合
2012-08-11 15:08:46
你好，我想問一下，AD9361能加到高通的手機芯片平臺上工作嗎？即在Android系統(tǒng)下是否能工作，不帶FPGA，讓AD9361和高通的手機芯片直連。
2018-07-31 08:46:59
長期收購手機芯片年底是回籠資金的時候啦，我們?yōu)槟邇r處理庫存，快速回籠資金。深圳回收手機芯片。高價求購手機芯片。深圳帝歐電子專業(yè)多年回收電子呆料。帝歐趙生***QQ1816233102
2020-12-07 17:45:37
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2021-12-03 19:27:02
EUV主要用于7nm及以下制程的芯片制造，光刻機作為集成電路制造中最關鍵的設備，對芯片制作工藝有著決定性的影響，被譽為“超精密制造技術皇冠上的明珠”，根據(jù)之前中芯國際的公報，目...
2021-07-29 09:36:46
專業(yè)制作黑莓高頻手機芯片測試架，用于檢測黑莓高頻手機芯片的功能好壞 。深圳圓融達微電子技術有限公司 馬獻宗***yuanrongda@126.com深圳寶安區(qū)龍華鎮(zhèn)民治白石龍工業(yè)區(qū)9棟3樓
2011-03-11 10:27:12
隨著科學技術的進步，手機芯片在制造過程中趨向科技化，其中激光加工技術已經(jīng)成為手機芯片制造過程中不可缺少的一部分。當然激光打標機分成很多種，光纖激光打標機適合在芯片上標識，但是標準機型只適合
2023-08-17 15:40:45
明亮經(jīng)濟的LED開啟移動投影新紀元
多元化科技公司 3M 的新款微型投影儀采用歐司朗光電半導體的 LED。該透影儀可連接到手機和數(shù)碼相機上，開啟了移動投影的新紀元
2009-11-13 09:13:08425 手機芯片火拼 臺積電、聯(lián)電坐收訂單之利
兩岸手機芯片雙雄聯(lián)發(fā)科、展訊山寨市場過招激烈，因應下游客戶拉貨需求，聯(lián)發(fā)科與展訊芯片紛紛降價熱銷，聯(lián)發(fā)科
2009-11-19 10:34:15482 手機芯片降價成促銷 聯(lián)發(fā)科11月營收逆勢揚
聯(lián)發(fā)科在2009年10月所開啟的手機芯片降價回饋動作，竟然意外造成客戶的搶購熱潮，帶動公司11月營收不退反進，硬是
2009-12-09 10:29:48519 聯(lián)發(fā)科稱今年重點推3G及智能手機芯片
全球第二大手機芯片供應商聯(lián)發(fā)科周二表示，今年營運重點在于由2G切入3G及智能手機芯片，公司將增聘10%以上員工以投入新產(chǎn)品
2010-01-13 12:12:11524 聯(lián)發(fā)科估手機芯片出貨續(xù)強 3G及智能型比例在5%以內(nèi)
臺灣芯片設計大廠聯(lián)發(fā)科預估今年手機芯片出貨量可望進一步成長28.6%，中國及新興市場為重點市場；今年定位產(chǎn)品
2010-02-03 10:05:14507 目前手機的發(fā)展在很大程度上取決于手機芯片的迅速發(fā)展。手機芯片在技術與市場的激烈競爭驅(qū)動下一方面設計日新月異，另一方面芯片制造技術的發(fā)展使得其集
2010-09-20 20:42:491070 英特爾CEO歐德寧在巴塞羅那參加移動通信世界大會（MobileWorldCongress2012，簡稱MWC2012）時表示，公司將加快手機芯片手機和工藝的研發(fā)...
2012-02-29 09:20:47734 為了降低對國外手機芯片廠商的依賴，富士通、NTT Docomo和NEC周三宣布成立合資公司，生產(chǎn)智能手機芯片。
2012-08-02 09:08:10726 根據(jù)調(diào)研機構iSuppli報告指出，高通市占率連年逐步攀升，2012年手機芯片市場占有率達到31%，連續(xù)5年蟬聯(lián)全球手機芯片龍頭地位。
2013-02-21 14:39:381245 有大刀闊斧的動作。 蘋果(Apple)、三星電子(Samsung Electronics)及華為仍加速將下世代手機芯片推向14/16納米最先進制程技術，小米也傳出與安謀(ARM)簽定全系列CPU IP授權計劃，有意跨界玩一把。 面對量入為出的IC設計公司與財大氣粗的品牌手機業(yè)者，在手機芯片投資報酬
2015-08-08 16:27:46396 MTK手機芯片總結，有需要的朋友可以下來看看
2016-02-18 17:22:04
43 納米高介電常數(shù)金屬閘極（HKMG）制程已成功流片，基于此平臺，聯(lián)芯科技推出適用于智能手機等領域的28納米SoC芯片，包括高性能應用處理器和移動基帶功能，目前已通過驗證，準備進入量產(chǎn)階段。
2016-02-17 14:00:301396 面對高通（Qualcomm）、聯(lián)發(fā)科毛利率頻創(chuàng)新低，加上蘋果（Apple）iPhone銷售表現(xiàn)觸礁，且開始面臨市占率、毛利率下滑考驗，近期主要晶圓代工廠臺積電密切關注全球智能型手機芯片市場競局，甚至已考慮針對16/20納米等先進制程調(diào)整價格，以舒緩手機芯片客戶獲利壓力。
2016-05-19 10:23:38287 晶圓代工廠聯(lián)電獲準授權28 納米技術予中國子公司聯(lián)芯集成電路制造(廈門)，聯(lián)芯28 納米預計第二季導入量產(chǎn)，將搶攻中國手機芯片市場。 晶圓代工廠聯(lián)電獲準授權28 納米技術予中國子公司聯(lián)芯集成電路制造
2017-03-25 01:03:49268 中芯國際是全球芯片代工行業(yè)中的四大廠商之一。然而，目前，中芯國際投入量產(chǎn)的最先進的制程工藝是28納米PolySiON工藝。并且，中芯國際仍需對高端的28納米HKMG工藝繼續(xù)深入探究。 中芯國際是全球
2017-04-26 10:05:11712 
據(jù)報道，手機芯片制造商聯(lián)發(fā)科技在北京舉行新聞發(fā)布會，推出旗下中高端手機芯片Helio P60，該芯片是聯(lián)發(fā)科首款采用12納米制程工藝的處理器，對飆高通驍龍660處理器。
2018-04-24 10:59:006023 聯(lián)發(fā)科受惠于非蘋陣營手機需求復蘇，帶旺第2季手機芯片出貨呈現(xiàn)雙位數(shù)季增，出貨量上看1億顆以上。受惠于非蘋陣營手機需求復蘇，中低階手機需求強勁，帶旺聯(lián)發(fā)科第2季手機芯片出貨呈現(xiàn)雙位數(shù)季增，法人預期27
2018-04-25 15:03:0672 全球手機芯片龍頭高通下半年續(xù)打“高規(guī)中價”策略，將推出驍龍730平臺，采用三星8納米LPP制程。法人認為，高通和聯(lián)發(fā)科在手機芯片價格上仍持續(xù)激戰(zhàn)。
2018-07-25 10:09:123801 2018年下半年，芯片行業(yè)即將迎來全新7nm制程工藝，而打頭陣的無疑是移動芯片，目前已知的包括蘋果Apple A12／華為麒麟980以及高通驍龍855都是基于7nm工藝，制程工藝似乎成為手機芯片升級換代的一大核心點，那么7nm制程工藝好在哪，對用戶來說有何價值呢？
2018-08-13 15:26:416720 未來十年，5G和AI將成為開啟新紀元的兩個關鍵支撐技術，GSMA首席戰(zhàn)略官Laxmi Akkaraju在2018運營轉(zhuǎn)型峰會（OTF 2018）上表示。
2018-09-05 16:17:173111 供應鏈業(yè)者認為，輕薄型NB同樣強調(diào)效能及更省電的訴求，而新一代手機芯片解決方案的效能及省電性，已完全符合輕薄型NB產(chǎn)品的規(guī)格需求，全球手機芯片廠在力攻全球手機芯片市場之際，同時另辟新戰(zhàn)場揮軍輕薄型NB市場的動作，非常有可能出現(xiàn)。
2018-11-14 10:51:102675 研發(fā)。不過，技術水平與業(yè)界至少差了兩代以上，已量產(chǎn)的最先進制程還是在 28 納米制程上。對此，參與投資中芯國際的上海市政府日前在工作報告中表示，中芯國際的 14 納米制程將于 2019 年量產(chǎn)。
2019-01-29 15:27:027284 編者按 ：智能手機已經(jīng)成為人們每天必用的一款產(chǎn)品，而手機芯片作為手機最核心的部分，一直以來都只有少數(shù)企業(yè)能做出主流的芯片產(chǎn)品，可以說這個行業(yè)是“壟斷”的，原因是手機芯片的更新速度快，而且技術要求
2019-02-23 12:26:011765 5G手機芯片領域出現(xiàn)戲劇性變化，英特爾放棄5G手機芯片業(yè)務，蘋果和高通達成“世紀和解”，重新向高通購買手機基帶芯片。那么，處理器巨頭英特爾為何黯然離場，做顆5G手機芯片難在哪？
2019-04-19 15:12:574349 華為芯片"備胎"大獲成功!除了麒麟手機芯片:已經(jīng)有這么多自研芯片
2019-08-18 10:29:166504 首先便是5G手機芯片。聯(lián)發(fā)科MTK在5月29日發(fā)布了一款全新的5G手機芯片預計2020年上市，采用了7nm制程工藝。從性能來看，這款芯片帶來了革命性的進步，可在手機GUP性能工藝不變的情況下實現(xiàn)
2020-02-18 16:13:007257 2013年4G時代開啟后，手機芯片廠商逐漸退場，到4G時代尾聲隨著英特爾最終宣布退出，只剩下高通、聯(lián)發(fā)科、紫光展銳三家獨立芯片廠商。盛陵海認為， 5G使得手機芯片行業(yè)門檻更高了，5G時代這一格局很大可能會延續(xù)。當然因為國際形勢的復雜性，導致海思今后的產(chǎn)品發(fā)展方向成疑，可能會帶來市場的變數(shù)。
2020-09-23 09:17:284476 2013年4G時代開啟后，手機芯片廠商逐漸退場，到4G時代尾聲隨著英特爾最終宣布退出，只剩下高通、聯(lián)發(fā)科、紫光展銳三家獨立芯片廠商。盛陵海認為， 5G使得手機芯片行業(yè)門檻更高了，5G時代這一格局很大可能會延續(xù)。當然因為國際形勢的復雜性，導致海思今后的產(chǎn)品發(fā)展方向成疑，可能會帶來市場的變數(shù)。
2020-09-23 09:43:00969 華為、高通、蘋果都采用了當下最先進的5nm工藝，由于5nm工藝產(chǎn)能所限，聯(lián)發(fā)科很可能無緣5nm工藝，在工藝上落后將導致聯(lián)發(fā)科難以突破高端手機芯片市場。
2020-10-09 11:56:131953 近日，蘋果和華為相繼發(fā)布了基于5納米制程工藝的商用芯片，作為全球首批5nm手機芯片產(chǎn)品，兩者在紙面數(shù)據(jù)上差距幾何？在最貼近用戶使用場景下，哪款產(chǎn)品表現(xiàn)更好？
2020-11-04 09:23:392867 
谷歌消息人士透露，谷歌正與三星合作設計芯片，三星將為谷歌制造 5nm 制程芯片，預計明年將投入使用，后續(xù)還將搭載在谷歌筆記本上。 11 月初，三星搶先高通、聯(lián)發(fā)科發(fā)布 5nm 工藝制程集成式 5G
2020-12-14 13:40:261633 據(jù)市調(diào)機構counterpoint公布的數(shù)據(jù)顯示，今年三季度聯(lián)發(fā)科在全球手機芯片市場奪得第一名，這是聯(lián)發(fā)科首次在全球手機芯片市場擊敗高通。
2020-12-26 11:03:282653 在全球智能手機芯片市場上，高通稱霸了多年，旗下的驍龍8系至今仍是安卓旗艦機的“標配”，不過，隨著華為被美國制裁，手機芯片全球市場占有率排名發(fā)生了一些變化。
2020-12-27 09:33:155313 都采取了5nm工藝制程。然而，5nm手機芯片功耗過高的問題卻于近期被媒體頻頻報道。這也不禁令人產(chǎn)生質(zhì)疑：先進制程是否只是噱頭？芯片廠商是否還有必要花費高價和大量時間，在芯片先進制程方面持續(xù)進行研發(fā)和投入？
2021-02-04 08:40:574169 大浪淘沙，如今全球手機芯片市場的供應商幾乎只剩6家，分別是蘋果、高通、聯(lián)發(fā)科、華為、展銳、三星。大的變化可能大概率不會發(fā)生，偶見聯(lián)發(fā)科超越高通登上2020年第三季度智能手機銷量冠軍。而隨著手機市場放緩，手機芯片行業(yè)的整合并購潮或許將再一次出現(xiàn)。下面讓我們來看看這些手機芯片巨頭們過往的并購發(fā)展史。
2021-02-19 17:15:153339 3月1日，多家媒體報道稱手機芯片正面臨極度缺貨，對此，有兩家國產(chǎn)手機大廠在當日對記者表示，目前公司并未出現(xiàn)手機芯片缺貨的情況。一位手機芯片業(yè)人士對記者稱，當前手機芯片在手機廠商之間，并沒有出現(xiàn)極度缺貨的現(xiàn)象，也不存在因芯片導致手機斷貨的風險。
2021-03-02 14:43:492828 據(jù)悉，本土手機巨頭小米正在招募團隊，重新殺入手機芯片賽道。知情人士稱，小米正與相關IP供應商進行授權談判，但公司已經(jīng)開始在外面招募團隊。 組建團隊重新殺回手機芯片？接近小米人士：一直在努力 “小米
2021-07-01 16:14:12521 手機芯片是設計中最重要的一個部分，一臺手機的芯片可以說決定了這臺手機的性能，那么手機芯片排名前十名有哪些呢？魯大師公布了2021年第一季度手機芯片排名前十名榜單，下面我們一起來看看吧。 1.
2021-09-01 17:39:2675813 音圈電機加持的4nm工藝手機芯片來了。對于高通來說，驍龍8 Gen1的發(fā)布意義在于“后5G時代”的旗艦芯片話語權爭奪。而且在旗艦芯片的角斗場中，少不了手機廠商的“占位”。近日，高通在年度技術峰會
2021-12-03 15:44:25674 手機芯片是IC的一個分類，芯片制作完整過程包括芯片設計、晶片制作、封裝制作、測試等幾個環(huán)節(jié)，其中晶片制作過程尤為的復雜。 手機芯片通常是指應用于手機通訊功能的芯片，包括基帶、處理器、協(xié)處理器、RF
2021-12-08 16:57:2811805 是有硅組成的。硅是由石英沙所精練出來的，晶圓便是硅元素加以純化，接著是將這些純硅制成硅晶棒，成為制造集成電路的。 2021年手機芯片性能排行榜 1、蘋果A15 Bionic 2、蘋果A14Bionic 3、高通 驍龍 888 Plus 4、海思麒麟9000 5、高通驍龍888 6、三星Exynos2100 7、聯(lián)
2021-12-09 14:10:5623354 手機芯片是IC的一個分類，是一種硅板上集合多種電子元器件實現(xiàn)某種特定功能的電路模塊。
2021-12-10 10:40:0210835 
手機芯片是什么材料制成的？芯片是微電子技術的主要產(chǎn)品，都是由集成電路組成的半導體，晶圓是芯片制造的最基本材料。芯片經(jīng)過沙子和碳在高溫條件，形成純度無限接近100%的單晶硅最后經(jīng)過工藝處理才能制造出來。
2021-12-14 11:46:4614516 中國大陸的芯片供應商仍難以取得突破，受馬太效應影響，中國大陸手機芯片供應仍存在隱患。
2021-12-15 14:14:3016180 目前手機芯片已經(jīng)進入了5nm時代，隨著手機芯片的快速發(fā)展，3nm芯片也將進入使用。
2021-12-16 11:23:58141874 手機芯片是IC的一個分類，是一種硅板上集合多種電子元器件實現(xiàn)某種特定功能的電路模塊。
2021-12-17 11:53:156181 現(xiàn)如今手機芯片格局正在發(fā)生變化。不過5G智能手機市場最大的手機處理器廠商依然是高通。什么手機芯片最厲害呢？下面我們一起來看看手機芯片排行榜天梯圖。 1、蘋果A15 2、蘋果A14 3、高通驍龍888
2021-12-20 09:48:2558410 手機芯片主要是由什么材料制成？手機芯片的主要原材料是晶圓，晶圓的原材料就是沙子里面的硅，所以手機電腦的芯片主要是由硅組成的，而硅是則是由石英沙所精練出來的。
2021-12-20 13:54:1432008 手機芯片有什么作用？一部手機里面的芯片作用可不小，手機芯片的構造比較復雜，分為CPU、ROM、LDPPR三大構架，可以將集成的各個模塊共同支撐手機功能實現(xiàn)，相對傳統(tǒng)的CPU和GPU實現(xiàn)數(shù)量級提升，實現(xiàn)更優(yōu)能效。
2021-12-20 14:29:325603 自華為被斷供后，國內(nèi)半導體芯片制造就頗受大家的關注，很多人都不明白，華為這么強還面臨斷供危機，是中國生產(chǎn)不了手機芯片嗎？其實中國是可以生產(chǎn)芯片的，只是當前國內(nèi)的生產(chǎn)還達不到28nm工藝的水平。
2021-12-20 15:46:1414505 日常生活中我們已經(jīng)離不開手機等電子產(chǎn)品，而在這電子產(chǎn)品里最重要的部件就是芯片，那么手機芯片是如何制造的呢？
2021-12-20 16:02:484503 手機芯片是指應用于手機通訊功能的芯片，是一種硅板上集合多種電子元器件實現(xiàn)某種特定功能的電路模塊，手機芯片是手機必不可少的一部分，那么手機芯片到底有什么作用？
2021-12-20 17:21:5512328 手機芯片是手機中最為重要的部分，它發(fā)揮著運算和存儲的作用。
2021-12-21 14:15:4412936 手機芯片通常是指應用于手機通訊功能的芯片，包括基帶、處理器、協(xié)處理器、RF、觸摸屏控制器芯片、Memory、無線IC和電源管理IC等。手機芯片是IC的一個分類，是一種硅板上集合多種電子元器件實現(xiàn)某種
2021-12-22 11:45:2813677 現(xiàn)如今手機芯片格局正在發(fā)生變化。不過5G智能手機市場最大的手機處理器廠商依然是高通。什么手機芯片最厲害呢？下面我們一起來看看手機芯片排行榜。 在安卓陣營中，高通處理器在技術上無疑是最強的。高通新一代
2021-12-22 15:19:0917884 許多小伙伴買手機的時候都注重手機的性能，而手機芯片很大程度上決定了手機的性能，那么下面我們一起來看看 全球手機芯片性能排行表吧。 1、蘋果 A15 Bionic 2、高通 驍龍 8 Gen 3、蘋果
2022-01-02 14:45:0031654 手機芯片的原料是晶圓，而晶圓又是硅成分組成的，所以手機芯片主要是由硅組成的。首先把硅原料進行提純，經(jīng)過高溫變成固體的大硅錠。
2021-12-30 16:34:419704 在手機芯片行業(yè)，尤其是高性能芯片領域，依舊處于高通、聯(lián)發(fā)科、海思、三星以及蘋果五家爭霸的局面，但同時具有手機終端制造能力和芯片研發(fā)能力的只有海思和三星，而高通和聯(lián)發(fā)科則只提供解決方案，沒有終端。
2022-01-02 10:15:0016711 手機芯片通常是指應用于手機通訊功能的芯片，包括基帶、處理器、協(xié)處理器、RF、觸摸屏控制器芯片、Memory、無線IC和電源管理IC等。手機芯片是IC的一個分類，是一種硅板上集合多種電子元器件實現(xiàn)某種
2022-01-04 11:06:275598 手機芯片是IC的一個分類，是一種硅板上集合多種電子元器件實現(xiàn)某種特定功能的電路模塊。它是電子設備中最重要的部分，承擔著運算和存儲的功能。CPU是手機上面最復雜，最貴的Soc（芯片），擔任的也是手機
2022-01-04 11:30:559788 在手機廠商中，華為麒麟芯片一直都是很厲害的，被稱為全球三款高端手機芯片之一。那么華為手機芯片哪個最好呢？ 華為芯片排行榜： 1.麒麟990 5G 2.麒麟990 3.麒麟980 4.麒麟820 5.
2022-01-05 10:35:1544628 目前5G手機所采用的芯片非常多，主流的5G手機芯片性能具體是怎樣的呢？
2022-01-05 15:06:228656 手機芯片通常是指應用于手機通訊功能的芯片，包括基帶、處理器、協(xié)處理器、RF、觸摸屏控制器芯片、Memory、無線IC和電源管理IC等。那么手機芯片的作用是什么呢？ 手機電腦的芯片原料
2022-02-01 16:19:004693 手機芯片制造公司排名： 1.高通 2.蘋果 3.聯(lián)發(fā)科 4.三星 5.華為海思 6.賽靈思公司 7.英偉達公司 8.臺積電 9.英特爾 10.安華高科技公司 第一名高通是市場最大的，許多智能手機
2022-02-01 09:43:004100 手機芯片是電子設備中最重要的部分，主要承擔著運算和存儲的功能。手機芯片是指應用于手機通訊功能的芯片，包含了處理器、觸控控制器芯片、基帶、無線IC和電源管理IC等。
2022-02-05 16:18:0026742 近兩年，智能手機行業(yè)出現(xiàn)大量機身過熱和續(xù)航拉胯問題，讓不少用戶都認識到性能并非評價手機芯片的唯一標準，能效表現(xiàn)同樣至關重要。最近，有媒體對手機芯片的能效表現(xiàn)進行了測評，并推出了移動端芯片CPU
2022-05-23 09:21:0219961 
近日,全球領先的集成電路制造和技術服務提供商長電科技宣布,公司在先進封測技術領域又取得新的突破,實現(xiàn)4納米(nm)工藝制程手機芯片的封裝,以及CPU、GPU和射頻芯片的集成封裝。
2022-07-22 11:46:412812 中芯國際在28 nm制程芯片市場上的良品率一直處于領先地位。 此外，臺積電還擁有較高的價格優(yōu)勢，要想在國內(nèi)成熟的制程晶片市場取得一席之地，絕非想象中的輕松。最初中芯國際收購 ASML公司 EUV光刻機，想要進軍高端制程晶片，但最后因為美國的阻撓，不得不將重心放在28 nm制程的制程芯片上。
2022-10-10 10:16:1210061 平臺表示，公司已經(jīng)實現(xiàn) 4nm 工藝制程手機芯片的封裝。公司在芯片和封裝設計方面與客戶展開合作，提供滿足客戶對性能、質(zhì)量、周期和成本要求的產(chǎn)品。 公司的全面晶圓級技術平臺為客戶提供豐富多樣的選擇，幫助客戶將 2.5D 和 3D 等各類先進
2022-12-27 14:18:353530 5G手機芯片呢？下面，我們就來詳細介紹一下5G手機芯片排名。 1. 高通驍龍865 高通驍龍865是目前市場上最強大的5G手機芯片之一。它采用7nm工藝制造技術，內(nèi)置Adreno 650 GPU，支持LPDDR5內(nèi)存和UFS 3.0存儲。此外，驍龍865還支持全新的5G調(diào)制解調(diào)器，可以實現(xiàn)
2023-09-01 15:54:086505 手機芯片焊接溫度是 150℃-250℃之間 。手機芯片焊接溫度是指在手機芯片生產(chǎn)過程中，將芯片與印制電路板(PCB)進行連接的溫度環(huán)境。焊接溫度的控制對于芯片的正常工作和長期穩(wěn)定性非常重要。在手機制造
2023-12-01 16:49:561828 手機芯片在電子設備中扮演著重要角色，它是運算和存儲的核心。手機芯片的重要組成部分包括處理器、觸控控制器芯片、無線IC、電源IC等。
2023-12-05 10:43:39820 
手機芯片是手機的核心組件，它的好壞對手機的性能、功能和用戶體驗有著直接的影響。
2024-02-19 13:50:04954
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