Type-C只是一種接口，最直觀的特點就是能夠正反兩面都能插上。于是在USB2.0協(xié)議下，需要將連接器A組的D+、D-端子與B組的對應端子直接相連。由于USB2.0的最高速率可以達到480Mbps，因此殘樁不得長于2.5mm。

　　跟著博文做實驗，那么我們最先考慮的必然就是將什么東西遷移到Type-C下。最常見的USB設備就是U盤了，那么我們可以先拿它來做個實驗。

　　最常見的U盤是USB Type-A接口的，就是所謂的“插三次才找對方向”那種，該接口共有四個觸點，從左往右分別是VBUS、D-、D+、GND。并不需要用到Type-C 定義的CC接口，因此將U盤遷移到Type-C下面變得容易無比：只需要將這四根線分別對應連起來就可以了。

　　其實剛剛有提到，為了保證信號完整性，殘樁大小不得超過2.5mm，同樣的，雖然平常情況下我們認為USB2.0的抗干擾性很好，但是為了保證信號高速穩(wěn)定傳輸，還是要考慮傳輸線的特征阻抗才行。

　　在一間不能進行阻抗控制的廠家制版，那么我們就需要自行計算（估算）線寬線距等參數，盡量讓差分線的特征阻抗落在90Ω±10Ω的范圍內，不然信號質量將得不到保證。

　　祭出PCB特征阻抗計算神器Polar SI9000，結合雙層板的參數，計算出差分線的線寬線距等參數，只要按照這樣的參數來設計板子就好了。

　　可以知道差分線線寬13mil，線距6mil的時候能夠基本達到目標。但是這樣我們還不過癮，調整一下參數看看，發(fā)現(xiàn)G1和G2的寬度只要一致，對特性阻抗幾乎沒有什么影響。于是，我們可以放心的在差分線周邊鋪銅了：

　　畫好之后測量了一下殘樁的長度，大概在2.45左右，僥幸滿足要求，

　　這里要提一下就是由于A端與B端的D+和D-線正好是交叉分布的，所以至少需要穿過板層2次才能滿足電氣連接的需要。

　　然而板層厚度就有1.0mm，如果讓某一條線穿過板子2次，那么就難以在2.5mm殘樁長度的要求之下完成任務。因此在本例中讓兩條線各穿過板層一次，從而達到目的。

　　整個板子的連線方式見下圖：

　　板子總面積為32*30mm。

　　接下來就是送出制板，采購元件等。在此之前看到USB Type-C的連接件時還有些忐忑，覺得引腳非常難以焊接。后來咨詢了淘寶賣家（出售連接件的），才知道原來可以將后部的屏蔽殼拆下來焊接的，只不過拆下屏蔽殼之后就千萬別嘗試連接Type-C 的插頭，不然會將中間的芯頂出來，焊好之后屏蔽殼也裝不回去了。

　　由此看來Type-C的連接件是一種基于機器焊接的設計。

　　最初計算參數的時候，PCB板厚被設置常規(guī)厚度1.6mm了，后來仔細查閱資料的時候才發(fā)現(xiàn)，Type--C座子的針長還不足1.6mm，如果使用1.6mm的板厚，將完全無法將座子穩(wěn)定的焊接到PCB上。因此將板厚設置成為1.0mm之后重新計算的參數。

　　我們先來看看座子，像Foxconn廠家的，型號有很多：