在經(jīng)歷了智能手機(jī)的黃金十年之后，移動(dòng)SoC廠商開始邁入了他們的“中年危機(jī)”。由于各自的技術(shù)積累是產(chǎn)品布局的不一樣，幾大移動(dòng)SoC廠商正在有的放矢的調(diào)整其戰(zhàn)略，擁抱下一個(gè)十年。

終端轉(zhuǎn)型，重塑手機(jī)SoC格局

2017年以前，主宰全球移動(dòng)通信市場(chǎng)的功能機(jī)和Nokia，但這在蘋果于2007年發(fā)布第一代iPhone以來徹底改變了：手機(jī)從功能按鍵向全觸屏的智能時(shí)代進(jìn)化；移動(dòng)通信制式從2G演進(jìn)到4G、手機(jī)主頻從412Mhz提升到現(xiàn)在2.0GHz；就連主流手機(jī)廠商，也從曾經(jīng)的諾基亞、摩托羅拉，變?yōu)楝F(xiàn)在的蘋果、三星、華為、小米和OV等。

可以說，這個(gè)一百多克的設(shè)備徹底重塑了科技世界。作為背后的英雄，移動(dòng)SoC在當(dāng)中充當(dāng)了重要角色。

蘋果iPhone X的主板，紅框內(nèi)為蘋果的A11 SoC

回到十年前，手機(jī)處理器平臺(tái)供應(yīng)商百家爭(zhēng)鳴，據(jù)不完全統(tǒng)計(jì)，當(dāng)中包括了德州儀器、愛立信、高通、聯(lián)發(fā)科、NXP、飛思卡爾、博通和展訊等。其中德州儀器依賴于在2G時(shí)代和NOKIA建立的合作關(guān)系，打造了兩者的雙贏局面。在鼎盛時(shí)期，德州儀器的芯片曾經(jīng)占了市場(chǎng)的六成份額，也曾有高達(dá)15%營(yíng)收來自NOKIA。

但隨著3G時(shí)代的到來，德州儀器由于在基帶上的缺失，逐漸失去了客戶的信任，后起之秀高通和MTK也步步緊逼，節(jié)節(jié)敗退的德州儀器最后不得不在2012年宣布推出手機(jī)處理器市場(chǎng)。不止德州儀器，其他如博通、ADI和愛立信等廠商，也都因?yàn)橄嗤脑蚧蛟缁蜻t地退出了這個(gè)舞臺(tái)。

即使后來德州儀器在汽車和工業(yè)市場(chǎng)上做得風(fēng)生水起，但就手機(jī)處理器這個(gè)市場(chǎng)，他們是失敗的。究其原因就是他們沒有及早看到移動(dòng)設(shè)備這個(gè)市場(chǎng)的快速崛起和移動(dòng)通信制式快速演進(jìn)，在戰(zhàn)略上的缺失讓他們錯(cuò)失好局。

反觀高通，作為CDMA技術(shù)幾近唯一的提供商，在GSM統(tǒng)領(lǐng)全球的情況下，他們一直不遺余力地向全球推廣其具技術(shù)優(yōu)勢(shì)的網(wǎng)絡(luò)。

在早期為了贏取運(yùn)營(yíng)商客戶的支持，甚至還做終端，解決運(yùn)營(yíng)商的網(wǎng)絡(luò)無設(shè)備可用的問題，再加上他們?cè)?GPP中扮演的重要角色，最終把源自CDMA技術(shù)的WCDMA、CDMA2000和WCDMA推廣成全球主流的3G標(biāo)準(zhǔn)，坐享其成。到了4G時(shí)代，高通早在2005年就收購(gòu)了Flarion獲得了4G的核心技術(shù)OFDMA，通過這些提前布局和努力從造就了高通的黃金十年。

至于聯(lián)發(fā)科，則借助他們?cè)?G時(shí)代籠絡(luò)的客戶渠道，將低價(jià)、交鑰匙方案等優(yōu)勢(shì)融會(huì)貫通，延續(xù)在移動(dòng)SoC市場(chǎng)的地位。另外，通過收購(gòu)ADI，獲得了相關(guān)的技術(shù)和客戶資源，這也體現(xiàn)了***第一Fabless的眼光。

而展訊則抓住了國(guó)內(nèi)智能手機(jī)市場(chǎng)發(fā)展的機(jī)遇，在2013年就退市，回到中國(guó)大陸深耕，依賴低價(jià)的優(yōu)勢(shì)，也闖出了自己的一片天地。尤其是最近幾年被紫光集團(tuán)整合了展訊和銳迪科成立紫光展銳之后，新展訊具備了更多的籌碼；

像三星、華為和蘋果這些廠商，依托于產(chǎn)品強(qiáng)勢(shì)，一步步走向了自研芯片的道路，他們的成功也是近十年手機(jī)市場(chǎng)發(fā)展的另一個(gè)縮影。

經(jīng)過十年的洗禮之后，現(xiàn)在手機(jī)廠商展現(xiàn)出了一個(gè)新的格局。

從市場(chǎng)研究公司Counterpoint Research發(fā)布的數(shù)據(jù)顯示，按第三季度的營(yíng)收來看，高通在智能手機(jī)SoC芯片（即智能手機(jī)處理器）市場(chǎng)的份額為42%，高于去年同期的41%，創(chuàng)造了歷史新高。而緊隨其后的蘋果A系列芯片市占份額則高達(dá)20%，作為一款自產(chǎn)自銷的芯片，蘋果這個(gè)表現(xiàn)著實(shí)耀眼。同樣自產(chǎn)自銷的海思麒麟芯片則以8%的份額排名第五。另外還有MTK、三星和展訊等供應(yīng)商。

2017年Q3的智能手機(jī)SoC市場(chǎng)份額

從以上榜單可以看到，十年前叱咤風(fēng)云的那些手機(jī)芯片廠中的很多已經(jīng)徹底退出了這個(gè)行業(yè)?；蛘邠Q了一個(gè)新的馬甲，以其他方式重生（英飛凌的無線事業(yè)部進(jìn)化成Intel今天的Modem）。

需求轉(zhuǎn)變，供應(yīng)商不進(jìn)則死

和十年前一樣，現(xiàn)在的終端市場(chǎng)再次來到了一個(gè)十字路口。成就了智能手機(jī)SoC供應(yīng)商的終端市場(chǎng)正在改變。但跟十年前不一樣的是，對(duì)現(xiàn)在的手機(jī)SoC供應(yīng)商來說，如果不前進(jìn)，面臨的是一個(gè)異常嚴(yán)峻的局面。

智能手機(jī)之前的那批手機(jī)SoC供應(yīng)商，基本上都是一些產(chǎn)品線非常廣的老牌半導(dǎo)體芯片公司，這些SoC只是他們的一個(gè)業(yè)務(wù)。對(duì)他們來說，這些業(yè)務(wù)的生死，并不會(huì)影響到他們的筋骨。但對(duì)現(xiàn)行的手機(jī)SoC供應(yīng)商來說，這塊業(yè)務(wù)幾乎就是他們的命根。可是這個(gè)市場(chǎng)正在逐漸失去他們的魅力。

市場(chǎng)調(diào)研機(jī)構(gòu)Canalys日前公布的最新數(shù)據(jù)顯示，中國(guó)智能手機(jī)的出貨量結(jié)束了八年的增長(zhǎng)，在2017年首次迎來了整體性的下滑，出貨量?jī)H為4.59億部，與2016年相比下降4%；其中2017年第四季度的表現(xiàn)最為糟糕，出貨量同比下滑超過14%，僅有1.13億部。Canalys分析師賈沫表示：中國(guó)手機(jī)市場(chǎng)衰退的速度，比預(yù)期的還要快。這不但是小品牌的問題，這是包括華為、小米、OV在內(nèi)的廠商需要考慮的重要問題。

OPPO副總裁吳強(qiáng)在接受第一財(cái)經(jīng)日?qǐng)?bào)采訪的時(shí)候表示，手機(jī)創(chuàng)新力的不足，是導(dǎo)致消費(fèi)者被動(dòng)換機(jī)意愿不強(qiáng)烈的一個(gè)重要原因。一直被譽(yù)為當(dāng)年手機(jī)風(fēng)向標(biāo)的蘋果最新旗艦機(jī)iPhone X在2017年銷量嚴(yán)重下滑，就代表了整個(gè)手機(jī)行業(yè)的現(xiàn)狀。

回顧手機(jī)產(chǎn)業(yè)過去多年的發(fā)展，無論是處理器性能增強(qiáng)，CMOS傳感器的升級(jí)、指紋識(shí)別的引入；還是按壓式觸摸的推出、屏幕的提升和最近的全面屏、屏下指紋識(shí)別與Face ID的熱炒。這些都是智能手機(jī)廠商吸引用戶換代購(gòu)機(jī)的“誘餌”。但從最近幾年的更新體驗(yàn)來說，這些新功能缺乏了當(dāng)初的指紋識(shí)別等技術(shù)帶來的驚艷，這樣整體銷量的下滑就明顯是情理之中了。這樣就影響了智能手機(jī)SoC供應(yīng)商的業(yè)績(jī)表現(xiàn)。而這帶來的是一串的連鎖反應(yīng)。

為了讓手機(jī)賣得更好，開發(fā)者就像用到更高性能的SoC，這就要求芯片廠商就要與時(shí)俱進(jìn)地升級(jí)其制造工藝。但進(jìn)入到7nm，代工費(fèi)將會(huì)大量的提升，這就需要更多的出貨量來抵消成本。消息人士表示，如果采用7納米工藝制造，芯片制造商大約需要每年1.2億套到1.5億套的產(chǎn)量才能夠盈虧平衡，彌補(bǔ)研發(fā)成本。但現(xiàn)在手機(jī)整體創(chuàng)新不足，導(dǎo)致銷量下滑，而銷量下滑，又讓上游的芯片廠掙不到足夠的錢去創(chuàng)新，這就陷入了一個(gè)惡性循環(huán)。

而其實(shí)這幾家芯片廠商也都看到了這種現(xiàn)象，正在尋求智能手機(jī)外的成長(zhǎng)機(jī)會(huì)。

八仙過海，各顯神通

為了未來的發(fā)展，幾家獨(dú)立的手機(jī)SoC廠商都在緊盯如虛擬現(xiàn)實(shí)、物聯(lián)網(wǎng)、自動(dòng)駕駛汽車和人工智能等新興市場(chǎng)。但具體執(zhí)行下來，則是八仙過海各顯神通。

首先看移動(dòng)SoC龍頭高通；

他們一方面想通過借助收購(gòu)NXP，拓寬其產(chǎn)品線；一方面也想通過挖掘現(xiàn)有產(chǎn)品的更多潛在價(jià)值，應(yīng)用在更多的領(lǐng)域。高通甚至擴(kuò)充了其產(chǎn)品線，覆蓋了高中低端市場(chǎng)，挖掘更多的利潤(rùn)。；另外，面向新興的物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)，他們也推出了NB-IoT和Emtc雙模的芯片，生怕錯(cuò)過下一波商機(jī)；至于人工智能方面，他們是通過以（Neural Processing Engine, 驍龍神經(jīng)處理引擎）為核心，將CPU、GPU、DSP組成一個(gè)異構(gòu)AI平臺(tái)，再與合作伙伴的應(yīng)用形成協(xié)同，共同構(gòu)建起來的一個(gè)人工智能業(yè)務(wù)生態(tài)。據(jù)高通分析，結(jié)合DSP與GPU的效果是最好的搭配，而且還需要優(yōu)化庫(kù)（libraries）、SDK和框架的配合，才能確保AI高效運(yùn)行。

高通人工智能的規(guī)劃

為了更好的業(yè)績(jī)表現(xiàn)，高通還和TDK成立了RF360，爭(zhēng)搶射頻前端的200億美元市場(chǎng)。

來到MTK，他們也是多管齊下。

首先在他們以低價(jià)和方案的模式將其產(chǎn)品拓展其芯片到可見新市場(chǎng)，這為他們帶來了更好的業(yè)績(jī)表現(xiàn)。

如在最近兩年火爆起來的共享單車市場(chǎng)，聯(lián)發(fā)科MT2503一度搶占了大陸的七成市場(chǎng)，這些產(chǎn)品也為聯(lián)發(fā)科貢獻(xiàn)了25%到30%的營(yíng)收。

在智能音箱方面，聯(lián)發(fā)科的表現(xiàn)也不遑多讓。其MT8516已經(jīng)獲得了亞馬遜下一代Echo音箱、谷歌智能音箱“Google Home”和Essential Home（Android之父Andy Rubin新公司推出的“智能助手”）的芯片訂單，在2017年下半年，聯(lián)發(fā)科智能音箱處理器的發(fā)貨量大增。

聯(lián)發(fā)科家庭娛樂事業(yè)部總經(jīng)理游人杰早前在接受國(guó)內(nèi)媒體采訪的時(shí)候透露，聯(lián)發(fā)科成了芯片領(lǐng)域最大的受益者，國(guó)內(nèi)外兩個(gè)銷量第一玩家的語音芯片基本被聯(lián)發(fā)科壟斷。

當(dāng)然，人工智能聯(lián)發(fā)科也不會(huì)缺席。

按照聯(lián)發(fā)科總經(jīng)理陳冠州所說，聯(lián)發(fā)科 2018 年也會(huì)推出人工智能相關(guān)產(chǎn)品，看應(yīng)用面的需求，會(huì)把客戶需要落實(shí)到終端產(chǎn)品他強(qiáng)調(diào)，人工智能無所不在，且聯(lián)發(fā)科發(fā)展人工智能有對(duì)內(nèi)及對(duì)外兩面向。對(duì)內(nèi)除了期望產(chǎn)品效益有所提升，也希望幫助聯(lián)發(fā)科內(nèi)部提升產(chǎn)品價(jià)值。對(duì)外會(huì)將其運(yùn)用在邊際運(yùn)算（Edge Computing），因未來有的人工智能需落實(shí)到終端產(chǎn)品，就有邊際運(yùn)算的需求。借由將人工智能落實(shí)到終端平臺(tái)或家用平臺(tái)的處理器、繪圖芯片、加速器等產(chǎn)品，并讓效能提升，功耗降低，使大家都能享受人工智能的應(yīng)用。

因應(yīng)此一趨勢(shì)，聯(lián)發(fā)科目前整合多種運(yùn)算單元，包括CPU、GPU、視頻處理器(VPU)，以及深度學(xué)習(xí)加速器(Deep Learning Accelerator, DLA)到終端芯片，（APU、GPU、VPU、 DLA）到終端芯片，支援「云端＋終端」混合的AI運(yùn)算架構(gòu)。

另外，NB-IoT、ADAS和毫米波雷達(dá)等方面，也是聯(lián)發(fā)科未來關(guān)注的重點(diǎn)。

至于剛整合了銳迪科的展訊，除了既有的手機(jī)芯片和新開拓的物聯(lián)網(wǎng)芯片外，似乎并沒有看到他更多的表現(xiàn)。期待這個(gè)國(guó)產(chǎn)芯片巨頭能給我們帶來更多的驚喜。

在這個(gè)轉(zhuǎn)型的關(guān)鍵從目前看來，這三家廠商都未安然過度。高通方面，有關(guān)壟斷的討論一直沒有停息，與蘋果的訴訟拉鋸戰(zhàn)也還在持續(xù)，收購(gòu)NXP的交易也還沒決定下來。所押寶的幾個(gè)市場(chǎng)目前也未能看到很大的需求。對(duì)他們來說，需要過一段時(shí)間，一切才會(huì)更加明朗。

聯(lián)發(fā)科方面，貼近市場(chǎng)的經(jīng)營(yíng)特性讓他們能夠迅速找到新市場(chǎng)和機(jī)會(huì)，現(xiàn)在高通和蘋果的糾紛，也讓他在蘋果相關(guān)訂單方面有機(jī)可乘。但是產(chǎn)品沒有建立起足夠的護(hù)城河。在面對(duì)高通或者國(guó)內(nèi)廠商出擊的時(shí)候，缺乏足夠的底氣。

至于展訊，一直深耕的低端市場(chǎng)面臨高通和MTK的搶單風(fēng)險(xiǎn)。對(duì)這些獨(dú)立的移動(dòng)處理器SoC供應(yīng)商來說，危機(jī)依然沒有讀過。

回到蘋果、三星、華為這些自研芯片的手機(jī)廠商，三星正在考慮加大力度向外銷售芯片，蘋果和華為目前能做的就是基于現(xiàn)在的芯片，在手機(jī)上擴(kuò)展更多的應(yīng)用，寄望這個(gè)市場(chǎng)能夠長(zhǎng)遠(yuǎn)發(fā)展。

在華為和蘋果之間，前者還有設(shè)備和存儲(chǔ)等一系列的業(yè)務(wù)支撐。于蘋果而言，尋找更好的出路就顯得更為重要。

給ASIC芯片廠帶來的思考

縱觀過去的芯片設(shè)計(jì)廠的發(fā)展經(jīng)驗(yàn)，對(duì)那些ASIC供應(yīng)商來說，如果產(chǎn)品單一、市場(chǎng)單一、客戶單一，那么給他們帶來的風(fēng)險(xiǎn)無疑是極大的。像Imagination的下場(chǎng)就是最好的證明。而高通、MTK等廠商陷入今日的困境，排除外部因素以外，內(nèi)部產(chǎn)品線的單一，才是造成這個(gè)局面的重要原因。

德州儀器、博通和ADI在面向智能手機(jī)處理器營(yíng)收大幅下落的時(shí)候，能夠毫不猶豫地砍掉這部分業(yè)務(wù)，因?yàn)樗麄冞€有其他的業(yè)務(wù)支撐。但對(duì)高通、MTK這些廠商來說，除了挖掘自身產(chǎn)品的應(yīng)用市場(chǎng)外，似乎并沒有更多的法子讓他們維持高速的增長(zhǎng)。

記得有個(gè)前輩跟我說過，很多廠商在做模擬芯片的時(shí)候，都會(huì)潛在市場(chǎng)開發(fā)多款產(chǎn)品，這樣萬一他們押中了一個(gè)，之后就可以坐等掙錢。同樣的事情，也可以用在邏輯芯片身上，如果你只是不見兔子不撒鷹，等到你撒鷹的時(shí)候，兔子都被人捉走了。這也是為什么最近在做礦機(jī)的比特大陸將其產(chǎn)品拓展到AI芯片的一個(gè)主要原因。

對(duì)那些如雨后春筍般冒起的AI芯片廠商來說，移動(dòng)手機(jī)SoC廠商的十年經(jīng)歷，也能帶給他們不少的啟示。