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5G基站有機(jī)會百家爭鳴,機(jī)遇和挑戰(zhàn)在哪里?

荷葉塘 ? 來源:電子發(fā)燒友 ? 作者:程文智 ? 2019-08-26 11:40 ? 次閱讀
隨著國內(nèi)5G商用牌照的正式發(fā)放,5G網(wǎng)絡(luò)基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)迎來了火熱的施工期。北京、上海、成都和深圳等城市都紛紛表示要在年底前建成超過1萬臺5G基站,預(yù)計(jì)全國今年5G基站數(shù)量將達(dá)到15萬臺。
移動、聯(lián)通和電信三大運(yùn)營商今年在5G方面的投入有望超過400億元。而根據(jù)統(tǒng)計(jì),超過70%的5G業(yè)務(wù)將發(fā)生在室內(nèi),也就是說室內(nèi)移動網(wǎng)絡(luò)覆蓋將非常重要,室內(nèi)信號的好壞將直接決定5G的業(yè)務(wù)量,這也將是運(yùn)營商的核心競爭力。
這也意味著4G時代,碎片化,市場規(guī)模不大的小基站行業(yè)有望得到發(fā)展。目前采用“宏站+小基站”的組網(wǎng)模式成為5G時代的共識。
在宏基站方面,基本上被華為、中興、愛立信和諾基亞四大設(shè)備供應(yīng)商所把持,而在小基站方面,部分天線、射頻廠家都有望轉(zhuǎn)型專注于提供小基站解決方案,也就是說除了傳統(tǒng)的華為、中興、愛立信和諾基亞等真正體量化的廠家外,其他中小企業(yè)也有望切入,未來5G基站廠家將會是百家爭鳴的局面。
雖然都可以做,由于5G將會引入毫米波頻段,基站的建設(shè)也將面臨許多新的挑戰(zhàn),那具體有哪些呢?在8月22日中國(深圳)集成電路峰會上,北京無極芯動科技有限公司董事長兼首席科學(xué)家,海南大學(xué)劉大可教授分享了5G基站集成電路面臨的挑戰(zhàn)問題。

基站的分類

基站是接入終端與核心網(wǎng)絡(luò)之間的接入網(wǎng),根據(jù)3GPP制定的規(guī)則,無線基站按照功率劃分位四大類:宏基站、微基站、皮基站和飛基站。其中,
宏基站是架設(shè)在鐵塔之上的基站,這種基站體型很大,承載的用戶數(shù)量很大,覆蓋面積很廣,一般都能達(dá)到數(shù)十公里。鐵塔的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)本身就考慮到了載荷,分為自立式塔式結(jié)構(gòu)和拉線式結(jié)構(gòu)。

表1:基站分類。
微基站就是微型化的基站,通常指在樓宇中或密集區(qū)安裝的小型基站,這種基站的體積小、覆蓋面積小,承載的用戶量比較低。由于室外條件惡劣,這種基站的可靠性不如宏基站,維護(hù)起來比較困難。
皮基站是比微基站更小型的基站,相較于宏基站和微基站,皮基站的單載波發(fā)射功率和覆蓋能力進(jìn)一步減小。
飛基站是四種基站中最為小型的基站,飛基站是為家庭基站使用,由家庭寬帶接入。
此外,按照設(shè)備形態(tài),基站主要分為一體化基站和分布式基站。一體化基站和分布式基站的主要區(qū)別是,一體化基站分為基帶處理單元(BBU)、射頻處理單元(RRU)和天饋系統(tǒng)三部分,而分布式基站通常指小型RRU,需要連接BBU 才能正常使用。

表2:按照設(shè)備形態(tài)分類的小基站。
就目前來說,宏基站現(xiàn)在還不包括毫米波頻段,因?yàn)楝F(xiàn)在宏基站的毫米波還沒有定義。而微基站分為室外微基站和室內(nèi)微基站。
室外的微基站基本上就是宏基站的縮減版,使用的基本也是宏基站的芯片和解決方案。但室內(nèi)分布式微基站跟宏基站完全不一樣,因?yàn)樗荒苁褂煤昊镜男酒徒鉀Q方案。

射頻集成電路的挑戰(zhàn)

基站其實(shí)是將不同的功能分成若干層,在不同層里面就有各種各樣的狀態(tài)機(jī),這些不同的狀態(tài)機(jī)就組成了一個基站系統(tǒng)(見圖1)。從這個基站系統(tǒng)中可以看到,集成電路的設(shè)計(jì)不那么容易,因?yàn)樗嫒?、3、4、5G的RRU內(nèi)的集成電路,包括射頻、混合和數(shù)字(含前傳CPRI/eCPRI、定時)等。還要兼容2、3、4、5G的BBU內(nèi)的集成電路,包括物理層和協(xié)議層。

圖1:劉大可教授在解釋基站系統(tǒng)的功能分解。
對于RRU射頻集成電路來說,看起來跟手機(jī)用的射頻集成電路沒有區(qū)別,架構(gòu)都基本類似。其實(shí)如果是幾兆帶寬的話,用超外差是很容易實(shí)現(xiàn)的,但如果是到了100M帶寬以上的話,情況就完全不一樣了。如果加上毫米波的話,就會更加困難。因?yàn)橐话愫撩撞ㄓ幸粋€微波前端,一般來說微波前端是一個超外差機(jī),中頻是Sub 6GHz的射頻,這樣就會有兩套中頻系統(tǒng),也就是說會有兩套低噪放,兩套混合器,一套混合器最少增加3dB噪聲兩套混合器下里,噪聲處理就會是一個非常棘手的問題。

圖2:RRU射頻集成電路構(gòu)成。
具體來說,Sub 6G和毫米波射頻收發(fā)機(jī)的面臨的共同挑戰(zhàn)有:
超大寬帶的帶內(nèi)噪聲問題、帶內(nèi)平坦幅度與均衡延遲設(shè)計(jì);
帶內(nèi)多天線之間靜態(tài)和動態(tài)幅度相位的一致性問題;
多天線幅度/相位的靜態(tài)和動態(tài)校準(zhǔn)問題。因?yàn)樘炀€被封裝,毫米波器件商無射頻測試端子。使用OTA輻射測試方法來進(jìn)行準(zhǔn)確的、EMC的設(shè)備特性分析的測試系統(tǒng),成為5G毫米波測試測量的新希望和新挑戰(zhàn);
Armstrong架構(gòu)的挑戰(zhàn),(LO與MIX的jitter問題),劉大可教授認(rèn)為我們目前在追求一個不用超外差的毫米波接收機(jī),因?yàn)槌獠詈撩撞ń邮諜C(jī)目前全世界沒有一家做好的,ADITI也沒有相應(yīng)的解決方案。
可以說現(xiàn)在大家都在期待一個不需要用超外差的毫米波接收機(jī)系統(tǒng)出現(xiàn),也有人在考慮無線光通信系統(tǒng),但由于其上行問題沒有解決,目前還取代不了微波系統(tǒng)。

混合電路的挑戰(zhàn)

在RRU混合電路中,數(shù)字預(yù)失真(DPD)系統(tǒng)是相當(dāng)重要的一個存在。數(shù)字預(yù)失真(DPD)是目前無線通信系統(tǒng)中最基本的構(gòu)建塊之一。其用于提高功率放大器的效率。通過減少功率放大器在其非線性區(qū)運(yùn)行時產(chǎn)生的失真,功率放大器的效率可得到大幅提升。不使用 CFR 或 DPD 算法的無線基站通常效率較低,因此運(yùn)營和資金設(shè)備成本也較高。一個輸出 WCDMA 波形的典型 AB 類 LDMOS 功率放大器的效率約為 8%~15%。利用 CFR 和 DPD 算法,效率可提升至 30%~40%,從而大幅降低網(wǎng)絡(luò)運(yùn)營商的資本支出和運(yùn)營支出。

圖3:RRU混合集成電路趨勢。
在RRU數(shù)字集成電路部分,不論是宏基站還是微基站都面臨著同樣的挑戰(zhàn)。
首先是宏站還是微站都有各自的低功耗和低延遲需求問題。就應(yīng)用場景來說,有122.88Msps,option8、option7-1和Option7-2;運(yùn)算量方面,宏站要做到16天線,8TOPS的運(yùn)算量;微站也要做到4天線,2TOPS的運(yùn)算量;在數(shù)據(jù)搬移量方面,宏站要做到16天線,160gbps的數(shù)據(jù)搬移量;微站也要做到4天線,40gbps的數(shù)據(jù)搬移量。
另外,還要支持多帶寬多速率適配、支持BBU處理256QAM;支持多種RRU和BBU分解的option;支持授時、同步、時鐘源、特別是TD的同步、多天線同步;支持兼容各CPRI/Ecpri/xDSL/PON和SerDes的聯(lián)合設(shè)計(jì);支持各模擬IC廠家的JESD204B/C和SerDes的聯(lián)合設(shè)計(jì)。
現(xiàn)在,各個廠商基本都只有宏基站的解決方案,因?yàn)樗麄兪遣还芄牡模?0W,50W都沒問題。但是微站的射頻頭是不能帶風(fēng)扇的,也就是說要4W以下,而4W以下的解決方案,現(xiàn)在全世界都還沒有,大家都在努力。
還有5G基站需要用到的DPD,它要求200M帶寬,五次諧波,和1GHz左右頻率,以及16天左右的長記憶功能,這樣的DPD系統(tǒng)是非常難做的。目前全世界還沒有廠商做出相應(yīng)的解決方案。雖然之前ADI宣稱有相應(yīng)的解決方案,但其Release日期延遲多次了,都沒有推出其正式解決方案。

BBU基帶集成電路的挑戰(zhàn)

BBU基帶集成電路分為上行和下行部分,目前總共有5種實(shí)現(xiàn)方式。分別為通用處理器、向量處理器、專用處理器、專用集成電路和FPGA實(shí)現(xiàn)方式。

圖4:基帶集成電路概述。
現(xiàn)在各家廠商基本都是在用FPGA來實(shí)現(xiàn);也有用向量處理器實(shí)現(xiàn)的,比如華為、中興和愛立信;使用專用處理器實(shí)現(xiàn)的廠商目前還比較少,劉大可教授所在的北京無極芯動科技有限公司就在開發(fā)專用處理器解決方案。當(dāng)然,這5種實(shí)現(xiàn)方式都有其各自的優(yōu)缺點(diǎn),詳細(xì)見圖5所示。

圖5:BBU集成電路5種實(shí)現(xiàn)方法的優(yōu)缺點(diǎn)。
此外,還有協(xié)議棧集成電路的挑戰(zhàn),不過這個挑戰(zhàn)目前來說不是很大,比較容易解決。

結(jié)語

可以說今年是5G的應(yīng)用元年,大規(guī)模的基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)明年可能才會正式開始,早期應(yīng)該先鋪設(shè)宏基站,但隨著部分區(qū)域宏基站建設(shè)基本完成,高頻段逐步投入使用,小基站的建設(shè)也將逐步啟動。這對切入小基站業(yè)務(wù)的中小企業(yè)來說是一次不容錯過的好機(jī)會。
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