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SMT貼片加工流程中對(duì)于防靜電的要求

aMRH_華強(qiáng)P ? 來源:網(wǎng)絡(luò)整理 ? 2019-11-25 09:27 ? 次閱讀

在電路板的貼片加工中,防靜電一直是品質(zhì)管控中的重中之重,細(xì)節(jié)之中透露著一個(gè)SMT加工廠對(duì)自身的要求,以及對(duì)客戶的負(fù)責(zé)程度。

一、防靜電的常規(guī)工藝規(guī)程要求:

①操作者必須防靜電手腕。

②涉及操作靜電敏感元器件的桌臺(tái)面須采用防靜電臺(tái)墊。

③靜電釋放( Electro- Static Discharge,ESD)敏感型元器件必須用靜電屏蔽與防靜電器具轉(zhuǎn)運(yùn)。

④準(zhǔn)各開封、測(cè)試靜電敏感元器件時(shí)必須在防靜電工作臺(tái)上進(jìn)行,有條件的可配用離子空氣發(fā)生器清除空氣中的電荷。

⑤組裝所用的焊接設(shè)備及成形工裝設(shè)備都必須接地,焊接工具使用內(nèi)熱式烙鐵,接地要良好,接地電阻要小。

電源供電系統(tǒng)要改裝用變壓器進(jìn)行隔離,地線要可靠,防止懸浮地線,接地電阻小于10Ω。

產(chǎn)品測(cè)試時(shí),在電源接通的情況下,不能隨意插拔元器件,必須在關(guān)掉電源的情況下插拔。

凡ESD敏感型元器件在沒有進(jìn)入PCBA貼片之前不應(yīng)過早地拿出原封裝,要正確按操作,盡量不摸ESD敏感型元器件引腳。

④用波峰焊接時(shí),焊料和傳遞系統(tǒng)必須接地。

二、在防靜電要求嚴(yán)格的場(chǎng)合,下列防靜電工藝要求也是常常需要的:

①凡ESD敏感型整機(jī)進(jìn)行高低溫試驗(yàn)或老化試驗(yàn)時(shí),SMT貼片加工廠家必須先對(duì)工作場(chǎng)地及高低溫箱進(jìn)行靜電位測(cè)試,其電位不能超過安全值,否則,要進(jìn)行靜電消除處理。

②卻接好的印制電路板要作三防處理時(shí)。也要果用防靜電描施。不用一般的刷光。超聲波清洗或噴洗。

③訓(xùn)試、測(cè)量及檢驗(yàn)時(shí)。所用的低阻器、設(shè)備(如信號(hào)發(fā)生器、電橋等)應(yīng)在ESD收感型元器件接上電源后。方可接到ESD敏感型元器件的輸入

④在ESD敏感型測(cè)試儀器生產(chǎn)線上,應(yīng)嚴(yán)格使用靜電電位測(cè)試儀監(jiān)視靜電電位的變化情況,以便及時(shí)采取靜電消除措施。

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