全球最大的晶圓代工廠臺積電在7納米產(chǎn)能熱銷之后，現(xiàn)在又專心在5納米及3納米開發(fā)，并且還將眼光放在更先進(jìn)的2納米研發(fā)，這些進(jìn)展看在韓國媒體眼里也不得不承認(rèn)，相較于三星正苦于不確定性增加，兩家公司的差距未來將會越來越大。

根據(jù)韓國媒體《Business Korea》報導(dǎo)，臺積電計劃在2019年或2020年第1季時啟動5納米制程，并且在2021或2022年啟動3納米制程。一旦順利量產(chǎn)，藉由3納米制程生產(chǎn)的芯片，性能有望較5納米制程產(chǎn)品提升35%，效率提高50%，與最先進(jìn)的7納米制程芯片相較，7納米制程產(chǎn)品將被遠(yuǎn)遠(yuǎn)拋在后面。

臺積電曾表示，相信摩爾定律依然有效。依據(jù)摩爾定律，半導(dǎo)體的電晶體數(shù)目每隔18個月會增加1倍，性能也提升1倍，盡管有人仍會提及物理限制，臺積電仍強(qiáng)調(diào)，摩爾定律的基礎(chǔ)將會延伸到1納米制程之后。

臺積電補(bǔ)充，有能力達(dá)到1納米制程，目前預(yù)計將在2納米制程技術(shù)投資65億美元，并在2024年開始制造基于該技術(shù)的產(chǎn)品。

報導(dǎo)進(jìn)一步指出，對臺積電循序漸進(jìn)、且越來越精密的制程發(fā)展計劃，對三星來說是沉重的負(fù)擔(dān)。三星原本目標(biāo)是在2030年前在全球晶圓代工市場占最大市占率，但許多因素讓這目標(biāo)不再樂觀，包括之前日本對光阻等半導(dǎo)體生產(chǎn)原料出口限制，導(dǎo)致三星的不確定性不斷增加等。

一位韓國業(yè)內(nèi)人士指出，目前三星已完成3納米技術(shù)研發(fā)，現(xiàn)正招聘許多具極紫外線（EUV）制程的相關(guān)設(shè)備技術(shù)人員，加速采用EUV技術(shù)的制程研發(fā)。該人士也表示，在外部不確定因素增加情況下，投資和相關(guān)規(guī)劃仍必須在不確定性問題解決后，才可能有進(jìn)展。