ARM926EJ-S內(nèi)核,400MHz運(yùn)行頻率
256MB NandFlash,4MB DataFlash
2×USB HOST,1×USB OTG,4×串口,2×CAN,1×網(wǎng)口等
默認(rèn)480×272分辨率,最高支持1280×860
MYD-SAM9G15/9G35/9X35支持4.3/7寸觸摸屏
核心模塊+定制接口底板應(yīng)用
MYD-SAM9X5系列開發(fā)板是一款基于ATMEL SAM9X5處理器(SAM9G15, SAM9G25,SAM9X25,SAM9G35,SAM9X35 )ARM ARM926EJ-S 內(nèi)核的全功能評(píng)估工具,主頻高達(dá)400MHz,外擴(kuò)128MB DDR2 SDRAM,256MB NandFlash,4MB DataFlash,64KB EEPROM。 主板板載串口,USB HOST,mini USB HOST/Device,mini USB 調(diào)試接口,網(wǎng)口, RS485接口,Micro SD卡接口,CAN接口等,支持Linux 2.6.39,Android 2.3.5操作系統(tǒng),資料提供包括KEIL MDK例程,用戶手冊(cè),底板PDF原理圖,外擴(kuò)接口驅(qū)動(dòng),BSP源碼包,開發(fā)工具等。為開發(fā)者提供了完善的軟件開發(fā)環(huán)境,降低產(chǎn)品開發(fā)周期,實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品快速上市。
該系列產(chǎn)品由 MYB-SAM9X5通用底板和 MYC-SAM9X5系列核心板組成,產(chǎn)品系列包括 4 款開發(fā)板,分別為: MYD-SAM9G15開發(fā)板(基于ATMEL公司AT91SAM9G15芯片)
MYD-SAM9G25開發(fā)板(基于ATMEL公司AT91SAM9G25芯片)
MYD-SAM9G35開發(fā)板(基于ATMEL公司AT91SAM9G35芯片)
MYD-SAM9X25開發(fā)板(基于ATMEL公司AT91SAM9X25芯片)
MYD-SAM9X35開發(fā)板(基于ATMEL公司AT91SAM9X35芯片)
MYD-SAM9X5系列開發(fā)板
適合工業(yè)控制,醫(yī)療器械,汽車電子,消費(fèi)電子,手持設(shè)備等。
MYD-SAM9X5系列開發(fā)板是一款功能豐富的開發(fā)板,采用MYC-SAM9X5系列核心板加底板的方式,為嵌入式設(shè)計(jì)人員提供快捷簡單的實(shí)踐方式來評(píng)估 ATMEL SAM9X5系列處理器。是一款低功耗、低成本、性價(jià)比極高的開發(fā)板。如下圖所示:
MYD-SAM9X5系列開發(fā)板功能標(biāo)注圖
AT91SAM9G15/SAM9G25/SAM9G35/SAM9X25/SAM9X35
ARM926EJ-S內(nèi)核 主頻400MHz
16KB數(shù)據(jù)Cache,16KB指令Cache,內(nèi)存管理單元MMU
32KB片內(nèi)SRAM,64KB片內(nèi)ROM
2路I2C,2 路SPI
4路16位PWM
12路10位ADC
最多105個(gè)GPIO
核心板硬件資源
256MB NandFlash,4MB DataFlash和64KB EEPROM
128MB DDR2 SDRAM,16bit數(shù)據(jù)總線
1個(gè)10/100Mb/s以太網(wǎng)接口
1個(gè)電源指示燈(紅色)
1個(gè)用戶燈/系統(tǒng)心跳燈(藍(lán)色)
底板外設(shè)資源: 功能列表
1個(gè)音頻3.5mm輸入接口
1個(gè)雙聲道音頻3.5mm輸出接口
24位真彩色
默認(rèn)480x272分辨率,最高可支持 800 x 600
串口:
1個(gè)調(diào)試串口DBGU(Debug Unit)
2個(gè)擴(kuò)展串口UART1和UART3(都不通過MAX3232),UART2(通過MAX3232)
RS485接口,與UART0共用,可通過跳線切換接口功能
2個(gè)CAN接口(只有MYD-SAM9X25與MYD-SAM9X35具有CAN接口)
2個(gè)高速USB HOST接口
1個(gè)mini USB HOST/DEV接口
2個(gè)以太網(wǎng)接口
2個(gè)SPI接口,2個(gè)I2C接口,4個(gè)ADC接口和41個(gè)GPIO接口(部分接口復(fù)用)
1個(gè)電源指示燈(底板:紅色)
電氣特性
產(chǎn)品尺寸:
底板,140mm x 108mm,厚1.6mm
核心板,67.6mm x 35 mm,厚1mm
PCB板層:
底板,4層,沉金工藝生產(chǎn),獨(dú)立的接地信號(hào)層,無鉛
核心板,8層,沉金工藝生產(chǎn),獨(dú)立的接地信號(hào)層,無鉛
電源供電:
底板,5V/2A
核心板,3.3V/500mA
調(diào)試接口:20-pin,2.54mm標(biāo)準(zhǔn)JTAG接口
核心板接口類型:DDR2 SO-DIMM 200PIN 1.8V
工作溫度:
工業(yè)級(jí),-40~+85℃
商業(yè)級(jí),0~+70℃
環(huán)境溫度:-50~+100℃
環(huán)境濕度:20%~90%,非冷凝
系統(tǒng)功耗:
底板+核心板,約5V/0.25A
底板+核心板+4.3寸屏,約5V/ 0.45A
底板+核心板+7寸屏,約5V/0.85A
為了方便開發(fā)者使用,基于AT91SAM9X5系列處理器我們提供了2種型號(hào)配置的開發(fā)板,請(qǐng)參考以下文字說明及各產(chǎn)品詳細(xì)介紹對(duì)照二者的異同。
電源供電:MYD-SAM9X5采用5V供電,而MYD-SAM9X5-V2采用標(biāo)準(zhǔn)12V供電,供電范圍為 9V-16V,適用工業(yè)寬電壓的環(huán)境;
核心板接口:MYD-SAM9X5采用1.8V DDR插針接口,接口小巧。而MYD-SAM9X5-V2采用2.0mm間距的雙排插針接口,接插穩(wěn)固。開發(fā)者可根據(jù)項(xiàng)目需求選擇不同類型接口;
串口:MYD-SAM9X5只有1路普通串口,而MYD-SAM9X5-V2外擴(kuò)了共6路串口,其中2路3線,4路5線,可擴(kuò)展性更強(qiáng);
調(diào)試串口:MYD-SAM9X5-V2使用了專門USB-UART芯片,可直接接筆記本電腦進(jìn)行調(diào)試,連接更簡單,操作更方便;
CAN&RS485電源:MYD-SAM9X5-V2為CAN電源專門做了單獨(dú)隔離,通訊更穩(wěn)定可靠;
配置7寸屏:精心為MYD-SAM9X5-V2設(shè)計(jì)定制了的7寸屏,尺寸與開發(fā)板完全吻合,這樣一體化的設(shè)計(jì),開發(fā)者可以直接嵌入模具,產(chǎn)品可以迅速上市。
KEIL MDK資源列表 Linux2.6.39操作系統(tǒng) Andriod操作系統(tǒng)2.3.5
愛板網(wǎng):面向M2M應(yīng)用的解決方案MYD-SAM9X5
SAM9G / SAM9X 器件為 Atmel? 基于 ARM926 的嵌入式 MPU 產(chǎn)品線奠定了良好的基礎(chǔ)。這些靈活的器件在高度集成的設(shè)計(jì)中提供了豐富的外設(shè)組合,專為補(bǔ)充 ARM926 內(nèi)核能力而設(shè)計(jì)。高帶寬構(gòu)架基于多層總線矩陣、多個(gè) DMA 通道以及外部總線接口,以確保將內(nèi)外數(shù)據(jù)流的處理器開銷降至最低。集成式電源管理技術(shù)維持功耗預(yù)算,并降低 BOM 成本。
為了更便捷地開發(fā)應(yīng)用,提供了評(píng)估板,并隨附了 Android?、MDK-ARM 和 Linux? 免費(fèi)軟件包。SAM9G 器件依托于業(yè)界頂級(jí)提供商組成的全球生態(tài)系統(tǒng),他們提供開發(fā)工具、操作系統(tǒng)和協(xié)議棧和應(yīng)用。
對(duì)大量外設(shè)的連接支持 — 支持的外設(shè)集可能包括雙 10/100 以太網(wǎng)、雙 CAN、FS/HS USB 2.0 器件和主機(jī)、SD/SDIO/MMC、軟調(diào)制解調(diào)器、32 位定時(shí)器、USART、SPI、SSC、TWI 和 10 位 ADC。
高性能數(shù)據(jù)高速公路 — Atmel SAM9X MPU 集成了運(yùn)行頻率為 400 MHz 的處理器時(shí)鐘,所采用的高數(shù)據(jù)帶寬架構(gòu)基于的是具有多達(dá) 22 個(gè) DMA 通道的 12 層總線矩陣。外部總線接口支持分布式片上和片外存儲(chǔ)器。
下一代存儲(chǔ)器 — 對(duì) LPDDR/DDR2 的支持確保供應(yīng)充足和成本效益。另外,這些微處理器還支持帶 24 位錯(cuò)誤碼校正的 MLC NAND 閃存。
低功耗和低系統(tǒng)成本 — 以 400MHz 的頻率工作時(shí)功耗僅為 300μW/MHz,備份模式下僅為 8μA。憑借 3.3V I/O 設(shè)計(jì),不再需要任何外部電平轉(zhuǎn)換器;同時(shí),0.8mm 球間距封裝降低了 PCB 設(shè)計(jì)的復(fù)雜性和成本。
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