芯片常見的三種封裝形式
DIP-雙列直插（后面的數(shù)字表示管腳數(shù)）
雙列直插式封裝。插裝型封裝之一，引腳從封裝兩側(cè)引出，封裝材料有塑料和陶瓷兩種。 DIP 是最普及的插裝型封裝，應(yīng)用范圍包括標(biāo)準(zhǔn)邏輯IC，存貯器LSI，微機(jī)電路等。 引腳中心距2.54mm，引腳數(shù)從6 到64。封裝寬度通常為15.2mm。有的把寬度為7.52mm和10.16mm 的封裝分別稱為skinny DIP 和slim DIP（窄體型DIP）。但多數(shù)情況下并不加區(qū)分，只簡單地統(tǒng)稱為DIP
SOP - 雙列表貼（后面的數(shù)字是管腳數(shù)）
是表貼集成電路封裝的一種，它比同類的DIP封裝的減少約30-50%的空間，厚度方面減少約70%。和DIP封裝有相同插腳引線。命名方法是在SOP或SO后面加引腳數(shù)。比如，SOP-14或SO-14，表示14個(gè)引腳的SOP封裝芯片。
SOT-表面貼裝
也是表貼封裝的一種，SOP一般是8腳或以上（14、16、18、20腳等）器件的貼片封裝形式，尺寸較大些，而SOT是5腳或以下（3腳、4腳）器件的貼片封裝形式，尺寸較小些。見下圖
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