芯片在工作時(shí)，如果過熱發(fā)燙，要看是異常情況還是正常情況。有些功率芯片在接近滿載工作時(shí)的確是非常燙的，這要通過加大散熱銅皮、加裝散熱片來解決；有些非功率芯片如果燙得厲害就要考慮是不是電路異常所導(dǎo)致的。

通過增大散熱銅皮來解決散熱問題

對(duì)于一些功率芯片、電源芯片，流過較大的電流時(shí)會(huì)產(chǎn)生較大的熱量，這個(gè)是正常的，需要對(duì)芯片做散熱處理，如果是貼片芯片，一般都有一個(gè)面積比較大的引腳，起到良好的散熱作用，在設(shè)計(jì)電路時(shí)，需要將與該焊盤相連的銅皮做的大一些，讓芯片產(chǎn)生的熱量盡快散掉，以免影響芯片的性能。2 通過加裝散熱片來解決散熱問題

對(duì)于直插芯片的，比如所TO-220封裝，都會(huì)在芯片上留出一個(gè)固定孔，方便用戶在使用時(shí)按照預(yù)估發(fā)熱量加裝散熱片。為了更好的散熱，在加裝散熱片時(shí)，芯片與散熱片之間要涂上散熱硅脂，利于導(dǎo)熱。

以上兩種情況，都是功率芯片、電源芯片，都是正常的發(fā)熱情況。有時(shí)候會(huì)因?yàn)?a href="http://hljzzgx.com/v/tag/167/" target="_blank">電路設(shè)計(jì)、焊接問題導(dǎo)致的發(fā)熱異常，這時(shí)候就需要查找問題、解決問題。

芯片使用異常導(dǎo)致的發(fā)熱

在遇到集成電路發(fā)熱異常時(shí)，應(yīng)馬上斷電，首先查看供電是否正常、電壓是否符合要求、電源是不是接反；再次查看芯片的電源引腳是否短路、電源引腳是否反接了，最后查看是不是電路的元器件參數(shù)有問題或者是芯片選型有問題。

1、芯片內(nèi)部有器件短路，導(dǎo)致芯片供電電流增大。 2、芯片外部供電電壓升高，導(dǎo)致芯片供電電壓電流同時(shí)增大。 3、散熱不好且長時(shí)間大負(fù)荷工作，導(dǎo)致芯片發(fā)燙。 4、芯片輸出端口負(fù)載變重（負(fù)載阻抗變?。瑢?dǎo)致芯片輸出功率增加。 5、芯片輸出端口短路，導(dǎo)致芯片輸出功率驟增。 （無限流措施則會(huì)燒毀芯片輸出級(jí)或整塊芯片）。