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聯(lián)發(fā)科宣布與英特爾聯(lián)手推出5G商用筆記型電腦產(chǎn)品

半導(dǎo)體動態(tài) ? 來源:TechNews科技新報 ? 作者:Atkinson ? 2019-11-26 11:20 ? 次閱讀

IC設(shè)計大廠聯(lián)發(fā)科25日晚間宣布,攜手個人電腦處理器龍頭英特爾intel),將其最新5G數(shù)據(jù)芯片導(dǎo)入個人電腦市場中。聯(lián)發(fā)科指出,基于雙方的合作,聯(lián)發(fā)科與英特爾將于關(guān)鍵的消費及商用筆記型電腦市場部署5G解決方案。包括國際筆電大廠戴爾(DELL)及惠普(HP)可望成為首先使用聯(lián)發(fā)科與英特爾解決方案的公司,而首批產(chǎn)品預(yù)計于2021年年初推出。

聯(lián)發(fā)科總經(jīng)理陳冠州表示,聯(lián)發(fā)科研發(fā)用于個人電腦的5G數(shù)據(jù)芯片,將與英特爾攜手成為推動5G普及化的重角,其產(chǎn)品將橫跨家庭與行動平臺。而5G將開啟個人資料運算的新時代,本次聯(lián)發(fā)科與業(yè)界領(lǐng)導(dǎo)廠商英特爾合作,凸顯聯(lián)發(fā)科搶攻全球市場的5G技術(shù)實力。透過這次強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)手,消費者將能在個人電腦上體驗更快速地瀏覽網(wǎng)頁、觀賞串流媒體、享受電玩游戲,聯(lián)發(fā)科技透過5G將實現(xiàn)更多超乎想像的創(chuàng)新。

聯(lián)發(fā)科新推出5G個人電腦數(shù)據(jù)芯片的開發(fā)基礎(chǔ)為先前發(fā)布的5G數(shù)據(jù)芯片Helio M70,Helio M70亦為聯(lián)發(fā)科技第一波5G旗艦智能手機(jī)系統(tǒng)單芯片的關(guān)鍵元件。

英特爾執(zhí)行副總裁兼客戶端計算事業(yè)部總經(jīng)理Gregory Bryant表示,5G可望開啟全新計算與網(wǎng)路連結(jié)水準(zhǔn),將改變我們與世界的互動方式。英特爾和聯(lián)發(fā)科的合作結(jié)合了擁有深厚技術(shù)的系統(tǒng)整合及網(wǎng)路連結(jié)的工程專家,共同攜手為下一代全球最佳的個人電腦帶來5G體驗。

聯(lián)發(fā)科本次與全球半導(dǎo)體龍頭英特爾的合作,再次驗證了聯(lián)發(fā)科于移動設(shè)備、家庭和汽車市場等多樣消費電子領(lǐng)域上推動5G普級化的產(chǎn)業(yè)領(lǐng)導(dǎo)地位。聯(lián)發(fā)科技長期致力于5G技術(shù)的研發(fā),積極參與國際組織5G標(biāo)準(zhǔn)化的制定,攜手與業(yè)界領(lǐng)先的合作伙伴一起打造5G產(chǎn)業(yè)的生態(tài)系統(tǒng)。
責(zé)任編輯:wv

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