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研華將全力推動(dòng)工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)的發(fā)展

電子工程師 ? 來(lái)源:網(wǎng)絡(luò)整理 ? 作者:佚名 ? 2019-12-19 09:53 ? 次閱讀

全球物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)導(dǎo)廠商研華公司繼上周舉辦工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)全球伙伴會(huì)議后,于林口物聯(lián)網(wǎng)園區(qū)接力進(jìn)行嵌入式物聯(lián)網(wǎng)全球伙伴會(huì)議。此次會(huì)議以“Leading Embedded Innovations to AIoT Future”為主題,與全球伙伴客戶分享物聯(lián)網(wǎng)相關(guān)的AIoT解決方案及與伙伴共創(chuàng)方案;此外,也邀請(qǐng)英特爾物聯(lián)網(wǎng)生態(tài)系統(tǒng)事業(yè)部總經(jīng)理Steen Graham、訊連科技董事長(zhǎng)黃肇雄博士、賽門鐵克物聯(lián)網(wǎng)事業(yè)部總經(jīng)理KunalAgarwal等策略伙伴,從AI、邊緣運(yùn)算、無(wú)線網(wǎng)絡(luò)、信息安全,由端到云乃至生態(tài)體系共創(chuàng)觀點(diǎn)分享洞見(jiàn)。研華嵌入式物聯(lián)網(wǎng)全球伙伴會(huì)議有來(lái)自全球50個(gè)國(guó)家、超過(guò)450位客戶、伙伴共襄盛舉,并有超過(guò)50個(gè)展位展示最新AIoT解決方案。

嵌入式系統(tǒng)平臺(tái)是工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)發(fā)展的基石

自2010年以來(lái),研華即致力推動(dòng)工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)發(fā)展的三階段成長(zhǎng)引擎-第一階段嵌入式系統(tǒng)平臺(tái)、第二階段軟硬件整合物聯(lián)網(wǎng)云平臺(tái)WISE-PaaS、工業(yè)用App(Industrial App,I.App),以及第三階段與行業(yè)伙伴的共創(chuàng)應(yīng)用方案。研華科技嵌入式物聯(lián)網(wǎng)平臺(tái)事業(yè)總經(jīng)理張家豪認(rèn)為,AI+IoT將成為未來(lái)產(chǎn)業(yè)成長(zhǎng)的動(dòng)能,因此嵌入式硬件系統(tǒng)平臺(tái)作為發(fā)展工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)第二、三階段的基石,必需以融合人工智能及物聯(lián)網(wǎng)的解決方案來(lái)應(yīng)對(duì)市場(chǎng)需求,因此未來(lái)解決方案將朝四大方向進(jìn)化:嵌入式創(chuàng)新與設(shè)計(jì)服務(wù)(Embedded Core Design-in Services)、AI邊緣智能與無(wú)線連接(Edge AI, Intelligence & Wireless Connectivity)、客制化設(shè)計(jì)和制造服務(wù)(Design & Manufacturing Services)、云服務(wù)/網(wǎng)絡(luò)安全與圖像AI(Cloud, Network Security & Video AI)。

嵌入式創(chuàng)新與設(shè)計(jì)服務(wù)(Embedded Core Design-in Services)

研華持續(xù)精進(jìn)嵌入式系統(tǒng)平臺(tái)的技術(shù)創(chuàng)新,并完整軟、硬件產(chǎn)品規(guī)劃與整合性設(shè)計(jì)服務(wù),以滿足各式開(kāi)發(fā)需求。

AI邊緣智能與無(wú)線連接(Edge AI,Intelligence & Wireless Connectivity)

AIoT將成為驅(qū)動(dòng)產(chǎn)業(yè)成長(zhǎng)的巨大動(dòng)能,研華致力發(fā)展AI邊緣推論整合方案、邊緣智能、5G/ LPWA及IoT設(shè)備維運(yùn)管理軟件,幫助客戶加速落地AIoT應(yīng)用。

客制化設(shè)計(jì)和制造服務(wù)(Design & Manufacturing Services)

面向醫(yī)療、交通、工業(yè)自動(dòng)化、平板電腦、智能顯示等不同垂直領(lǐng)域應(yīng)用,提供客戶專屬且包含設(shè)計(jì)、開(kāi)發(fā)、驗(yàn)證、制造的全方位創(chuàng)新解決方案。

云服務(wù)/5G專網(wǎng)與圖像AI(Cloud IoT Solutions)

聚焦5G與物聯(lián)網(wǎng)的深度應(yīng)用與技術(shù)創(chuàng)新,包含私有云解決方案、AI技術(shù)與在4K/8K的圖像領(lǐng)域應(yīng)用、SD-WAN、5G行動(dòng)專網(wǎng)和網(wǎng)絡(luò)安全,以結(jié)合云端與物聯(lián)網(wǎng)提升營(yíng)運(yùn)效率。

攜手共創(chuàng)伙伴完整展示嵌入式物聯(lián)網(wǎng)生態(tài)系統(tǒng)方案

此次會(huì)議不僅分享研華在嵌入式物聯(lián)網(wǎng)系統(tǒng)平臺(tái)的發(fā)展策略與方針,還展示了主題涵蓋下完整的嵌入式物聯(lián)網(wǎng)生態(tài)系統(tǒng):如嵌入式平臺(tái)和設(shè)計(jì)服務(wù)、Arm based的運(yùn)算方案、無(wú)線解決方案、行業(yè)垂直解決方案,Edge AI解決方案,以及Cloud IoT解決方案、設(shè)計(jì)和制造服務(wù);同時(shí),通過(guò)還原各種實(shí)際情境,展現(xiàn)物聯(lián)網(wǎng)裝置設(shè)備管理軟件WISE-PaaS / DeviceOn。此外,研華還邀請(qǐng)了包含微軟、McAfee、Acronis、中國(guó)電信、華電聯(lián)網(wǎng)、東正、博辰、Yujin Robot、KOLON BENIT、iProd、TED等海內(nèi)外共11家伙伴一同展出。

WISE-PaaS Marketplace 2.0的落實(shí) 促進(jìn)研華AIoT未來(lái)長(zhǎng)足發(fā)展

研華除在上述工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)第一階段嵌入式系統(tǒng)平臺(tái)擁有完整布局外,自2014年起也加重投資于軟硬整合的物聯(lián)網(wǎng)云平臺(tái)WISE-PaaS的研發(fā),并打造軟件商城WISE-PaaS Marketplace,以便第三階段的物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用能遍地開(kāi)花。研華于2020年推出的WISE-PaaS Marketplace2.0,則進(jìn)化為工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)解決方案的能力交易平臺(tái),打造“可集成”的工業(yè)App,以提供客戶在軟件市場(chǎng)的訂閱,并邀請(qǐng)更多生態(tài)系伙伴上架營(yíng)銷其解決方案,功能包括邊緣功能模塊(Edge.SRP)、中臺(tái)(Common App)、產(chǎn)業(yè)通用App(Industry App)、行業(yè)專用App(Domain-FocusedApp)、AI模塊,及顧問(wèn)服務(wù)與培訓(xùn)等。

張家豪最后補(bǔ)充道,研華在推動(dòng)工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)發(fā)展上不遺余力,不僅持續(xù)強(qiáng)化得以融合人工智能及物聯(lián)網(wǎng)解決方案的嵌入式創(chuàng)新技術(shù)與設(shè)計(jì)服務(wù),而且在2020年WISE-PaaS Marketplace2.0正式上線后,加速了在工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)發(fā)展的第二、三階段運(yùn)營(yíng),以海納百川的思維與外部生態(tài)系共創(chuàng),針對(duì)不同產(chǎn)業(yè)長(zhǎng)期耕耘,促使研華邁向AIoT未來(lái)長(zhǎng)路豁然開(kāi)朗。

研華科技(Advantech)

研華成立于1983年,以“智能地球的推手”作為企業(yè)品牌愿景,是物聯(lián)網(wǎng)智能系統(tǒng)及嵌入式平臺(tái)產(chǎn)業(yè)的全球領(lǐng)導(dǎo)廠商。為迎接物聯(lián)網(wǎng)、大數(shù)據(jù)與人工智能的大趨勢(shì),研華提出以邊緣智能和WISE-PaaS物智聯(lián)軟件平臺(tái)(Edge Intelligence WISE-PaaS)為核心的物聯(lián)網(wǎng)軟、硬件解決方案,協(xié)助客戶伙伴串接產(chǎn)業(yè)鏈。研華業(yè)務(wù)分布全球26個(gè)國(guó)家,擁有近8,000名員工,以強(qiáng)大的技術(shù)服務(wù)及營(yíng)銷網(wǎng)絡(luò),為客戶提供本土化響應(yīng)的便捷服務(wù)。此外,研華也積極協(xié)同伙伴共創(chuàng)產(chǎn)業(yè)生態(tài)圈,加速實(shí)踐產(chǎn)業(yè)智能化的目標(biāo)。

關(guān)于嵌入式物聯(lián)網(wǎng)平臺(tái)事業(yè)群(EIoT)

身為嵌入式市場(chǎng)的探索者,研華的嵌入式物聯(lián)網(wǎng)平臺(tái)事業(yè)群不僅提供廣泛的嵌入式設(shè)計(jì)導(dǎo)入服務(wù),也開(kāi)發(fā)一系列的整合式IoT解決方案與服務(wù),以協(xié)助客戶進(jìn)入物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)時(shí),將不確定性與風(fēng)險(xiǎn)降到最低。

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