在印制電路板上，所有元器件的電氣連接都是通過(guò)焊盤(pán)來(lái)進(jìn)行的。焊盤(pán)是PCB設(shè)計(jì)中最重要的基本單元。根據(jù)不同的元器件和焊接工藝，印制電路板中的焊盤(pán)可以分為非過(guò)孔焊盤(pán)和過(guò)孔焊盤(pán)兩種類(lèi)型。非過(guò)孔焊盤(pán)主要用于表面貼裝元器件的焊接，過(guò)孔焊盤(pán)主要用于針腳式元器件的焊接。

焊盤(pán)形狀的選擇與元器件的形狀、大小、布局情況、受熱情況和受力方向等因素有關(guān)，設(shè)計(jì)人員需要根據(jù)情況綜合考慮后進(jìn)行選擇。在大多數(shù)的PCB設(shè)計(jì)工具中，系統(tǒng)可以為設(shè)計(jì)人員提供圓形（Round）焊盤(pán)、矩形（Rectangle）焊盤(pán)和八角形（Octagonal）焊盤(pán)等不同類(lèi)型的焊盤(pán) 。

焊盤(pán)尺寸對(duì)SMT產(chǎn)品的可制造性和壽命有很大的影響。影響焊盤(pán)尺寸的因素很多，設(shè)計(jì)焊盤(pán)尺寸時(shí)應(yīng)該考慮元器件尺寸的范圍和公差、焊點(diǎn)大小的需要、基板的精度、穩(wěn)定性和工藝能力（如定位和貼片精度等）。焊盤(pán)的尺寸具體由元器件的外形和尺寸、基板種類(lèi)和質(zhì)量、組裝設(shè)備能力、所采用的工藝種類(lèi)和能力，以及要求的品質(zhì)水平或標(biāo)準(zhǔn)等因素決定。

設(shè)計(jì)的焊盤(pán)尺寸，包括焊盤(pán)本身的尺寸、阻焊劑或阻焊層框的尺寸，設(shè)計(jì)時(shí)需要考慮元器件占地范圍、元器件下的布線(xiàn)和點(diǎn)膠（在波峰焊工藝中）用的虛設(shè)焊盤(pán)或布線(xiàn)等工藝要求。

由于目前在設(shè)計(jì)焊盤(pán)尺寸時(shí)，還不能找出具體和有效的綜合數(shù)學(xué)公式，故用戶(hù)還必須配合計(jì)算和試驗(yàn)來(lái)優(yōu)化本身的規(guī)范，而不能單采用他人的規(guī)范或計(jì)算得出的結(jié)果。用戶(hù)應(yīng)建立自己的設(shè)計(jì)檔案，制定一套適合自己的實(shí)際情況的尺寸規(guī)范。

用戶(hù)在設(shè)計(jì)焊盤(pán)時(shí)需要了解多方面的資料，包括以下幾部分。

① 元器件的封裝和熱特性雖然有國(guó)際規(guī)范，但對(duì)于不同的國(guó)家、不同的地區(qū)及不同的廠(chǎng)商，其規(guī)范在某些方面相差很大。因此，必須在元器件的選擇范圍內(nèi)進(jìn)行限制或把設(shè)計(jì)規(guī)范分成等級(jí)。

② 需要對(duì)PCB基板的質(zhì)量（如尺寸和溫度穩(wěn)定性）、材料、油印的工藝能力和相對(duì)的供應(yīng)商有詳細(xì)了解，需要整理和建立自己的基板規(guī)范。

③ 需要了解產(chǎn)品制造工藝和設(shè)備能力，如基板處理的尺寸范圍、貼片精度、絲印精度、點(diǎn)膠工藝等。了解這方面的情況對(duì)焊盤(pán)的設(shè)計(jì)會(huì)有很大的幫助。

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