上一篇您已經(jīng)了解了PCB結(jié)構(gòu)是什么，現(xiàn)在讓我們來了解一些在處理PCB時可能會聽到的術(shù)語：

環(huán)形圈-圍繞PCB中鍍通孔的銅圈。

DRC-設(shè)計規(guī)則檢查。軟件會檢查您的設(shè)計，以確保設(shè)計中不包含錯誤的痕跡，例如錯誤接觸的走線，太緊的走線或過小的鉆孔。

打鉆-在設(shè)計上應(yīng)該鉆洞的地方，或者實際上是在板上鉆洞的地方。鈍頭造成的不正確的鉆頭撞擊是常見的制造問題。

手指-電路板邊緣的裸露金屬焊盤，用于在兩個電路板之間建立連接。常見的例子是計算機擴展或內(nèi)存板以及較早的基于盒式磁帶的視頻游戲的邊緣。

鼠標叮咬-v得分的替代選擇，用于將面板與面板分開。多個鉆頭緊密地聚集在一起，形成了一個薄弱點，使木板在事發(fā)后很容易折斷。請參閱SparkFun Protosnap板，這是一個很好的示例。

焊盤-板表面上要焊接組件的裸露金屬的一部分。

面板-由許多較小的電路板組成的較大的電路板，使用前將其分解。自動化電路板處理設(shè)備經(jīng)常遇到較小的電路板的麻煩，并且通過一次將多個電路板聚合在一起，可以大大加快該過程。

錫膏模版-一塊薄的金屬（有時是塑料）模版，位于板上，可在組裝過程中將錫膏沉積在特定區(qū)域中。

取放-將組件放置在電路板上的機器或過程。

平面-電路板上的連續(xù)銅塊，由邊界而不是路徑定義。也通常稱為“倒”。

鍍通孔-板上的一個孔，該孔具有一個環(huán)形圈，并一直貫穿整個板?？梢允峭捉M件，使信號通過的通孔或安裝孔的連接點。

將PTH電阻插入FabFM PCB，準備進行焊接。電阻的支腳穿過孔。鍍孔可以在PCB的正面和PCB的背面連接有跡線。

彈簧針-彈簧觸點，用于臨時連接以進行測試或編程。

回流-熔化焊料以在焊盤和元件引線之間形成接合點。

絲網(wǎng)印刷-電路板上的字母，數(shù)字，符號和圖像。通常只有一種顏色可用，并且分辨率通常很低。

插槽-板上任何不圓的孔。插槽可以電鍍也可以不電鍍。插槽有時會增加電路板的成本，因為它們需要額外的切割時間。

焊膏-懸浮在凝膠介質(zhì)中的小焊錫球，借助焊膏模版，在放置組件之前將其涂在PCB的表面安裝焊盤上。在回流期間，焊膏中的焊料熔化，從而在焊盤和組件之間形成電氣和機械連接。

焊錫罐-一種用于快速將帶有通孔組件的焊錫板移交的罐。通常包含少量熔融焊料，可將電路板快速浸入其中，使焊點保留在所有裸露焊盤上。

防焊層-覆蓋在金屬上的一層保護材料，可防止短路，腐蝕和其他問題。盡管其他顏色（SparkFun紅色，Arduino藍色或Apple黑色）也可能是綠色。有時稱為“抵抗”。

焊接跳線-一小塊焊料，連接電路板上某個組件上的兩個相鄰引腳。根據(jù)設(shè)計的不同，可以使用跳線將兩個焊盤或引腳連接在一起。它還可能導(dǎo)致不必要的短褲。

表面安裝-一種構(gòu)造方法，允許將組件簡單地設(shè)置在板上，而不要求引線穿過板上的孔。這是當(dāng)今使用的主要組裝方法，可快速輕松地安裝電路板。

散熱-用于將焊盤連接到平面的小跡線。如果不對焊盤進行散熱，則很難使焊盤達到足夠高的溫度以形成良好的焊點。散熱不當(dāng)?shù)暮副P在您嘗試焊接時會感到“發(fā)粘”，并且需要很長時間才能回流。

盜竊-在沒有平面或走線的電路板上殘留的陰影線，網(wǎng)格線或銅點。減少了蝕刻難度，因為在浴中需要較少的時間來去除不需要的銅。

跡線-電路板上銅的連續(xù)路徑。

->將復(fù)位墊連接到板上其他地方的小跡線。較大，較粗的走線連接到5V電源引腳。<-

V分數(shù)-穿過板子的局部切口，使板子很容易沿一條線折斷。

通孔-板上的一個孔，用于將信號從一層傳遞到另一層。帳篷通孔被阻焊層覆蓋，以防止其被焊接。連接器和組件要連接的通孔通常沒有固定（未覆蓋），以便可以輕松焊接。

波峰焊-一種在帶有通孔組件的板上進行焊接的方法，其中，使板通過熔化的焊料的駐波，該駐波粘附在裸露的焊盤和組件引線上。