通信產(chǎn)品上不少器件功耗都比較大，需要使用散熱片進(jìn)行散熱。常用的散熱片固定方式有機(jī)械式固定和膠劑固定兩種方式。

散熱片是一種給電器中的易發(fā)熱電子元件散熱的裝置，多由鋁合金，黃銅或青銅做成板狀，片狀，多片狀等，如電腦中CPU中央處理器要使用相當(dāng)大的散熱片，電視機(jī)中電源管，行管，功放器中的功放管都要使用散熱片。一般散熱片在使用中要在電子元件與散熱片接觸面涂上一層導(dǎo)熱硅脂，使元器件發(fā)出的熱量更有效地傳導(dǎo)到散熱片上，再經(jīng)散熱片散發(fā)到周?chē)諝庵腥ァ３Ｒ?jiàn)的設(shè)計(jì)不良主要有膠粘散熱器脫落、螺釘安裝散熱片導(dǎo)致PCB彎曲甚至器件特別是BGA焊點(diǎn)失效。

（1）采用機(jī)械方式固定散熱片。應(yīng)采用彈性的安裝方式。嚴(yán)禁采用無(wú)彈性的螺釘固定。

（2）不推薦多個(gè)芯片公用一個(gè)散熱片，特別是BGA芯片。焊接時(shí)會(huì)自由塌落，其距離PCB表面的高度難以控制。因此，一般多芯片公用一個(gè)散熱器時(shí)，散熱片的安裝固定只能采用導(dǎo)熱膠墊加散熱器并用機(jī)械方式固定的設(shè)計(jì)，但這種設(shè)計(jì)，在安裝作業(yè)時(shí)由于螺釘?shù)陌惭b順序問(wèn)題常常會(huì)導(dǎo)致BGA焊點(diǎn)壓扁或斷裂。

（3）采用膠黏工藝，應(yīng)考慮膠黏面積與散熱片質(zhì)貴的匹配性以及膠黏劑與散熱器表面的潤(rùn)濕性（比如一些膠是與Ni鍍層不潤(rùn)濕的），否則容易掉落。

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