通孔再流焊接是一種插裝元件的再流焊接工藝方法，主要用于含有少數(shù) 插件的表面貼裝板的制造，技術的核心是焊膏的施加方法。根據(jù)焊膏的施加方法，通孔再流焊接可以分為三種：

1.管式印刷通孔再流焊接工藝管式印刷通孔再流焊接工藝是最早應用的通孔元件再流焊接工藝，主要 應用于彩色電視調(diào)諧器的制造。工藝的核心是采用管式印刷機進行焊膏印刷。

2.焊膏印刷通孔再流焊接工藝焊膏印刷通孔再流焊接工藝是目前應用最多的通孔再流焊接工藝，主要 用于含有少量插件的混裝PCBA，工藝與常規(guī)再流焊接工藝完全兼容，不需 要特殊工藝設備，唯一的要求就是被焊接的插裝元件必須適合于通孔再流焊接。

3.成型錫片通孔再流焊接工藝成型錫片通孔再流焊接工藝主要用于多腳的連接器，焊料不是焊膏而是成型錫片，一般由連接器廠家直接加好，組裝時僅加熱即可。

通孔再流焊接，如果引腳或插針不露出PCB，再流焊接時比較容易出現(xiàn) 半球形焊點，這種焊點實際上為不良焊點，多為虛焊焊點，典型特征即焊點下有大的空洞。如果插針長度比PCB厚度小， 則焊膏往往不會被“桶”出來，而在插針與孔壁之間形成斷續(xù)的焊資填充， 焊接后形成空洞。

通孔再流焊接對引腳有一定要求。

（1）引腳一般應伸出板面0.2?0.8mm比較合適。太長，被粘在引腳端 頭的焊裔再流焊接時很難被回流孔內(nèi)；如果內(nèi)陷比較多，比如0.5mm，則再 流焊接時很容易形成半球形外觀的焊縫。

（2）如果設計上希望實現(xiàn)引腳不露出PCB板面，則建議采用倒大角的 引腳端頭設計，并控制引腳內(nèi)陷尺寸《0.5mm，以避免插入插針后形成有間 隙的焊膏填充。

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