(文章來源:泡泡網(wǎng))
目前英特爾第十代Comet Lake-S處理器即將上市,而在它后面還有14nm的Rocket Lake-S,之后真正的10nm桌面處理器Alder Lake-S將會登場。近日再有爆料稱,Alder Lake-S可能會采用類似于ARM的big.LITTLE大小核設(shè)計,高端型號由8個大核心及8個小核心組合而成,擁有125W TDP和80W TDP兩種版本,而且還會支持PCIe 4.0技術(shù)。
之前已有消息傳出Alder Lake-S處理器會用上長方形設(shè)計以及針腳數(shù)量更多的LGA1700插槽,處理器的尺寸會由以往的42.5x42.5mm正方形變成45x37.5mm的長方形設(shè)計,CPU形狀就會突破傳統(tǒng)消費級產(chǎn)品的正方形構(gòu)造,變成類似EPYC、Xeon高端產(chǎn)品的長方形封裝。
至于為何要將處理器尺寸變大? 主要是因為英特爾會在新的處理器上采用更多的核心設(shè)計,在10nm工藝制程條件下集成兩個DIE,進(jìn)而實現(xiàn)16個或多達(dá)20個核心,好與對手AMD進(jìn)行競爭。此外,最新曝光的消息中還提到了一款擁有6個大核心的Alder Lake-S處理器,它的TDP為80W。
(責(zé)任編輯:fqj)
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