額溫槍的測溫元件是熱電堆,作為一種紅外溫度傳感器,熱電堆可直接感應(yīng)紅外熱輻射,把熱量轉(zhuǎn)化為電信號,不需要直接接觸被測物體就可以快速測得物體表面溫度,封裝在熱電堆里的NTC熱敏電阻是用來測量熱電堆的環(huán)境溫度,并用它作為溫度基準(zhǔn)的。
熱電堆由多個熱電偶串聯(lián)而成,接受紅外熱輻射的接收面分為若干塊,每一塊接一個熱電偶,各熱電偶輸出的熱電勢是互相疊加的,熱電偶測量溫度時必須要有一個基準(zhǔn)溫度或者說冷端溫度。一般情況下,熱電堆的基準(zhǔn)溫度是25℃。用額溫槍測量人體體溫時,先把在標(biāo)準(zhǔn)的測試條件下——即被測物體溫度為37℃,熱電堆基準(zhǔn)溫度(環(huán)境溫度)為25℃時測得的輸出電壓寫入單片機的存貯器中,再用實際測量的熱電堆輸出電壓和熱電堆所處的環(huán)境溫度,經(jīng)過運算來獲得被測對象的實際溫度。
被測對象的溫度與熱電堆所處的環(huán)境溫度之間,存在著以下近似關(guān)系:
Tb=Ts+Vout/A
Tb為被測物體的溫度(K)
Ts為NTC熱敏電阻測得的熱電堆所處環(huán)境溫度(K)
Vout為熱電堆的輸出電壓(V)
A為比例系數(shù)
上述公式中的Ts就是封裝在熱電堆里NTC 熱敏電阻測得的環(huán)境溫度,額溫槍測溫的精度除去熱電堆系統(tǒng)轉(zhuǎn)換誤差外,與基準(zhǔn)溫度也就是熱電堆的環(huán)境溫度的精度密切相關(guān),NTC 熱敏電阻測量環(huán)境溫度精度越高,額溫槍最終顯示溫度的精度就越高,所以NTC熱敏電阻對額溫槍的測溫精度有著重要作用。
用NTC熱敏電阻進行溫度測量的突出優(yōu)點是靈敏度非常高、測量精度高、一致性好、價格低廉。而且,由于NTC熱敏電阻的尺寸可以做得很小,反應(yīng)的速度也非??臁?/p>
額溫槍的生產(chǎn)廠家在出廠前采用標(biāo)準(zhǔn)測試條件對額溫槍熱電堆的輸出電壓和熱電堆里NTC熱敏電阻的阻值進行逐個讀取和數(shù)據(jù)貯存,巧妙地消除了熱電堆里NTC熱敏電阻25℃時阻值的精度誤差,而NTC熱敏電阻B值(熱敏電阻的熱敏指數(shù)與其電阻溫度系數(shù)成正比)的精度,對額溫槍偏離25℃環(huán)境溫度時的測溫精度就顯得非常重要。
NTC熱敏電阻各種B值精度在不同的環(huán)境溫度時的測量誤差見下表:(以R25:100KΩ±3%,B25/50:3950K為例)
假設(shè)造成額溫槍測溫誤差的兩個標(biāo)準(zhǔn)溫度點的校準(zhǔn)誤差和器件電路的系統(tǒng)誤差暫不考慮,單純由NTC熱敏電阻B值精度誤差造成的測溫精度誤差見下表:(以R25:100KΩ±3%,B25/50:3950K為例)
國家標(biāo)準(zhǔn)中對額溫槍的測溫精度有明確要求,見下表:
考慮到額溫槍兩個標(biāo)準(zhǔn)溫度點的校準(zhǔn)誤差和電路器件的系統(tǒng)誤差,NTC熱敏電阻的性能導(dǎo)致的誤差就不得不考慮。從上表可看出,市場上B值精度為±2%的產(chǎn)品是不能滿足額溫槍精度要求的,B值精度為±1%的NTC熱敏電阻達到國家標(biāo)準(zhǔn)也很勉強。所以為滿足額溫槍測溫精度要求,NTC熱敏電阻B值精度應(yīng)盡可能選高。
中電元協(xié)(CECA)理事單位南京時恒電子科技有限公司批量生產(chǎn)的NTC熱敏電阻,不但阻值精度可達到±0.5%,B值精度也達到±0.2%,采用這款NTC熱敏電阻為基準(zhǔn)的熱電堆,在環(huán)境溫度從0℃到50℃測溫區(qū)間,由NTC熱敏電阻精度誤差導(dǎo)致的測溫誤差在±0.1℃以內(nèi)。
NTC熱敏電阻作為額溫槍里熱電堆的溫度測量基準(zhǔn),不僅要求B值精度高、批量一致性好,更要求其可靠性要高、穩(wěn)定性要好。NTC熱敏電阻的年漂移率一般必須控制在±0.4%以內(nèi),這樣由于其漂移造成的溫度誤差才能小于0.1℃/年。時恒電子生產(chǎn)的NTC熱敏電阻年漂移率小于0.04%,由此造成的溫度誤差小于0.01℃/年,10年累計也不會超過0.1℃。
據(jù)了解,時恒電子生產(chǎn)的由這款芯片做成的MF58熱敏電阻產(chǎn)品,多年以前就通過了CQC 認(rèn)證、UL、C-UL 認(rèn)證,通過了嚴(yán)酷度極高的 UL 標(biāo)準(zhǔn)中 10 萬次耐久性壽命測試、通過 AEC-Q200全性能試驗、環(huán)保 RoHS 檢測,這不僅在國內(nèi),在國際上也是出類拔萃的。
這類小尺寸的NTC熱敏電阻,采用藍膜包裝,適用于邦定、電子焊、插件浸錫焊等工藝,不僅僅在額溫槍用熱電堆中,在IGBT模塊、信息控制模塊、熱管式反應(yīng)器控制器、光通信、半導(dǎo)體激光器/探測器等都有廣泛的應(yīng)用。
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