SMT生產(chǎn)設(shè)備具有全自動(dòng)、高精度、高速度、高效益等特點(diǎn)。PCB設(shè)計(jì)必須滿足SMT設(shè)備的要求。SMT生產(chǎn)設(shè)備對(duì)設(shè)計(jì)的要求包括：PCB外形、尺寸，定位孔和夾持邊，基準(zhǔn)標(biāo)志（ Mark），拼板，選擇元器件封裝及包裝形式，PCB設(shè)計(jì)的輸出文件等。

進(jìn)行PCB設(shè)計(jì)時(shí)，首先要考慮PCB的外形。PCB的外形尺寸過大時(shí)，印制線條長，阻抗增加，抗噪聲能力下降，成本也增加；過小，則散熱不好，且鄰近線條易受干擾。同時(shí)，PCB外形尺寸的準(zhǔn)確性與規(guī)格直接影響到生產(chǎn)加工時(shí)的可制造性與經(jīng)濟(jì)性。PCB外形設(shè)計(jì)的主要內(nèi)容如下。

（1）長寬比設(shè)計(jì)

印制板的外形應(yīng)盡量簡單，一般為矩形，長寬比為3：2或4:3，其尺寸應(yīng)盡量靠近標(biāo)準(zhǔn)系列尺寸，以便簡加工I藝，降低加工成本。板面不要設(shè)計(jì)得過大，以免再流焊時(shí)引起變形。板而尺寸大小與板厚要匹配，較薄的PCB，板面尺寸不能過大。

（2） PCB外形

PCB外形和尺寸是由貼裝機(jī)的PCB傳輸方式、貼裝范圍決定的。

①當(dāng)PCB定位在貼裝工作臺(tái)上，通過工作臺(tái)傳輸PCB時(shí)，對(duì)PCB的外形沒有特殊要求。

②當(dāng)直接采用導(dǎo)軌傳輸PCB時(shí)，PCB外形必須是筆直的。如果是異形PCB，必須設(shè)計(jì)工藝邊使PCB的外形成直線，如圖5-80所示。

③圖5-81是PCB圓角或45。倒角示意圖。在PCB外形設(shè)計(jì)時(shí)最好將PCB加工成圓角或45。倒角，以防止上板時(shí)銳角損壞PCB傳送帶（纖維皮帶）。

（3） PCB尺寸設(shè)計(jì)

PCB尺寸是由貼裝范圍決定的。在設(shè)計(jì)PCB時(shí)，一定要考慮貼裝機(jī)的最大、最小貼裝尺寸。PCB最大尺寸=貼裝機(jī)最大貼裝尺寸；PCB最小尺寸=貼裝機(jī)最小貼裝尺寸。不同型號(hào)貼裝機(jī)的貼裝范圍是不同的。當(dāng)PCB尺寸小于最小貼裝尺寸時(shí)必須采用拼板方式。

（4） PCB厚度設(shè)計(jì)

一般貼裝機(jī)允許的板厚為0.5～Smm。PCB的厚度一般在0.5—2mm范圍內(nèi)。

①只裝配集成電路、小功率晶體管、電阻、電容等小功率元器件，在沒有較強(qiáng)的負(fù)荷振動(dòng)條件下，尺寸在500mmx500mm之內(nèi)的PCB，使用厚度為1.6mm。

②有負(fù)荷振動(dòng)條件下，可采取縮小板的尺寸或加固和增加支撐點(diǎn)，仍可使用1.6mm厚度。

③板面較大或無法支撐時(shí)，應(yīng)選擇2 -3mm厚的板。

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