回流焊機(jī)總體上是劃分四個(gè)溫區(qū)，溫區(qū)的時(shí)間也都是不一樣的，焊接時(shí)間與溫度是決定回流焊質(zhì)量的主要因數(shù)，如果時(shí)間過快或者過慢或者各溫區(qū)的溫度設(shè)置不合理都會(huì)造成大量的回流焊不良產(chǎn)品產(chǎn)生。正確設(shè)置回流焊機(jī)溫度要依據(jù)以下幾點(diǎn)﹕

1、根據(jù)設(shè)備的具體情況，例如加熱區(qū)的長(zhǎng)度、加熱源的材料、回流焊爐的構(gòu)造和熱傳導(dǎo)方式等因素進(jìn)行設(shè)置。

2、根據(jù)使用焊膏的溫度曲線進(jìn)行設(shè)置。不同金屬含量的焊膏有不同的溫度曲線，應(yīng)按照焊膏供應(yīng)商提供的溫度曲線進(jìn)行具體產(chǎn)品的回流焊溫度曲線設(shè)置。

3、根據(jù)排風(fēng)量的大小進(jìn)行設(shè)置。般回流焊爐對(duì)排風(fēng)量都有具體要求，但實(shí)際排風(fēng)量因各種原因有時(shí)會(huì)有所變化，確定個(gè)產(chǎn)品的溫度曲線時(shí)，因考慮排風(fēng)量，并定時(shí)測(cè)量。

4、根據(jù)溫度傳感器的實(shí)際位置確定各溫區(qū)的設(shè)置溫度，若溫度傳感器位置在發(fā)熱體內(nèi)部，設(shè)置溫度比實(shí)際溫度高30℃左右。

5、根據(jù)PCB板的材料、厚度、是否多層板、尺寸大小進(jìn)行設(shè)置。

6、根據(jù)表面組裝板元器件的密度、元器件的大小以及有BGA、CSP等特殊元器件進(jìn)行設(shè)置。

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