波峰焊如果操作不當(dāng)會造成批量的PCB焊接點(diǎn)短路連錫現(xiàn)象。PCB焊接點(diǎn)短路連錫也是波峰焊接中廠家最多的焊接不良，它是由多種原因造成的。下面和大家分析一下波峰焊后PCB板短路連錫原因。

1、錫液未達(dá)到正常工作溫度，焊點(diǎn)間有“錫絲”搭橋。

2、基板進(jìn)行方向與錫波配合不良，更改吃錫方向。

3、線路設(shè)計(jì)不良：線路或接點(diǎn)間太過接近（應(yīng)有0.6mm以上間距）;如為排列式焊點(diǎn)或IC，則應(yīng)考慮盜錫焊墊，或使用文字白漆予以區(qū)隔，此時白漆厚度需為2倍焊墊（金道）厚度以上。

4、被污染的錫或積聚過多的氧化物被PUMP帶上造成短路應(yīng)清理錫爐或更進(jìn)步全部更新錫槽內(nèi)的焊錫。

5、連錫可能是預(yù)熱溫度不夠?qū)е略ㄟ_(dá)到溫度，焊接過程中由于元件吸熱量大，導(dǎo)致拖錫不良，而形成連錫;還有可能是錫爐溫度低，或者焊接速度太快。

通過以上的五點(diǎn)分析應(yīng)該可以找到波峰焊后PCB板短路連錫的原因了，如果通過以上的五點(diǎn)排查還是找不到原因很可能就是波峰焊的問題了。比如顯示溫度和波峰焊的實(shí)際溫度不樣等原因。

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